【課題】大型画面の液晶表示装置のバックライトユニットに用いる、低位相差な光拡散フィルム用基材およびそれを用いた光拡散フィルムを提供する。
【解決手段】耐熱性を有する熱可塑性樹脂からなるフィルムの両面に耐溶剤性を有する熱可塑性樹脂からなるフィルムを積層してなる光拡散フィルム用基材。この基材において、前記耐熱性フィルムの厚さが５〜１４８μｍであり、その両面に積層する耐溶剤性フィルムの厚さがそれぞれ１〜１００μｍであり、かつトータル厚さが１０〜１５０μｍである。また耐熱性を有する熱可塑性樹脂が、１００℃以上のガラス転移温度を有するポリカーボネートであり、耐溶剤性を有する熱可塑性樹脂が、ポリエステル樹脂である。さらに光拡散フィルム用基材は、光拡散フィルム用基材の位相差が２０ｎｍ以下である。光拡散フィルムは、光拡散フィルム用基材の片面に光拡散層を設け他の片面にスティッキング防止層を設けてなる。 （もっと読む）

【課題】表面研磨した複数の磁気ディスク用基板を同時に表面加工装置から取り出す方法及び磁気ディスク用基板の表面加工装置を提供する。
【解決手段】キャリア２内に保持された磁気ディスク用基板の加工終了後、内歯歯車６の上端面を下定盤４の上面よりも低くし、内歯歯車の外周部よりも外方に位置する受け皿８を、一端８ａが下定盤の外周端面方向に近接するように移動させ、キャリアを受け皿上へ移動させる。また、表面加工装置は、磁気ディスク用基板を保持するキャリアと、キャリアを遊星運動させる回転自在の太陽歯車５及び内歯歯車６と、キャリアに保持された磁気ディスク用基板を上下から挟んで研磨する回転自在の上下の定盤３，４と、上記両歯車及び上下の定盤を駆動回転させる駆動軸とを備えてなり、下定盤の外周端面方向にその一端を接近させて加工終了後のキャリアの移動を受け入れる受け皿とを有する。 （もっと読む）

【課題】導電性に優れた導電板と、非合金導電層または非合金導電層と導電層と、基材となる高分子板を複数層積層してなる導電層接合材の製造方法、およびディスプレイ用途などに適用できる導電層接合材を用いてなる部品の製造方法の提供。
【解決手段】高分子板２４と非合金導電層２５と導電板２６、または高分子板２４と非合金導電層２５と導電層２７と導電板２６を複数層積層してなる導電層接合材２２，２３であって、導電層接合材２２，２３の少なくとも１つの接合面が、接合されるそれぞれの面を活性化処理した後、活性化処理面同士が対向するように当接して重ね合わせて積層接合して導電層接合材２２，２３を製造する。またこの導電層接合材２２，２３を用いてディスプレイ用途などに適用される部品を製造する。 （もっと読む）

【課題】 安価で、機械的特性にすぐれた光学ピックアップ部品のカバー材用表面処理鋼板、およびそれを用いた光学ピックアップ部品のカバー材を提供する。
【解決手段】 重量％で、Ｃ：０．０３〜０．２０％、Ｓｉ：≦０．５％、Ｍｎ：０．５〜３．０％、Ｐ：≦０．１％、Ｓ：≦０．０６％、Ａｌ：≦０．１％、Ｎ：０．００１０〜０．０１６０％、残部Ｆｅおよび不可避的な不純物よりなる鋼板の表面に表面処理層を有することを特徴とする光学ピックアップ部品のカバー材用表面処理鋼板。 （もっと読む）

【課題】焼結時における低融点バインダーの分解除去にともなう成形体の変形を防止して、液相焼結法を用いた寸法精度の高い硬質合金焼結体を提供する。
【解決手段】液相焼結法による硬質合金焼結体の製造方法であって、原料粉末と低融点バインダーとを有機溶剤中で混合し、乾燥、造粒した後、低融点バインダーよりも分解温度の高い高融点バインダーを添加してペレット化した後、ペレットを射出成形して射出成形体を製造し、射出成形体を非酸化雰囲気中で低融点バインダーの分解温度以上で高融点バインダーの分解温度未満の温度に加熱して低融点バインダーを揮発除去し、高融点バインダーの分解温度以上に加熱して高融点バインダーを揮発除去し、還元雰囲気中で硬質合金の液相が出現する温度未満の温度に加熱保持して原料粉末の表面の酸化物を還元した後、硬質合金の液相が出現する温度以上に加熱して液相を出現させて焼結体を形成する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップなどの電子部品チップと多層基板との安定した電気的接続が得られる高密度に小型化してなる電子回路装置およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の電子回路装置４０は、第１の電子部品と、第１の電子部品の電極上に形成されたバンプとからなる第１の電子部品チップ１ａと、基板に互いに電気的に接合された表面配線部を有するインターポーザ６と、第２の電子部品と、第２の電子部品の電極上に形成されたバンプとからなる第２の電子部品チップ１ｂとを、第１の電子部品の電極上のバンプとインターポーザの片面側の表面配線部、およびインターポーザの他面側の表面配線部と第２の電子部品の電極上のバンプを、それぞれ直接接合して一体化してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ポリヌクレオチド試料の分析において、高感度な検出を可能にする手段を提供する。
【解決手段】ポリヌクレオチド試料の分析方法であって、担体に固定化されたプローブポリヌクレオチドに、融解温度調節剤が添加された被検ポリヌクレオチド試料を接触させ、被検ポリヌクレオチド試料に含まれるターゲットポリヌクレオチドをプローブポリヌクレオチドにハイブリダイズさせ、ハイブリダイゼーションに基づくシグナルを測定することを含む、前記分析方法。 （もっと読む）

【課題】プローブポリヌクレオチドが固定化された担体を分析に使用した後、プローブポリヌクレオチドにハイブリダイズしたターゲットポリヌクレオチドを除去して、再生する手段を提供する。
【解決手段】プローブポリヌクレオチドが固定化された担体を用いてポリヌクレオチド試料を分析する方法において該担体を再生する方法であって、ターゲットポリヌクレオチドがプローブポリヌクレオチドにハイブリダイズした担体に、保湿剤の少なくとも１種を含む水性分散液を塗布する工程、および該担体を洗浄する工程を含む、前記方法。 （もっと読む）

【課題】より自由で微細な模様の形成が可能であり、凹凸レリーフ形成のための鍛造加工を加えても模様の変形や破損がし難い異種金属配置模様の構造を金属板に付与すること。
【解決手段】 第一層１上に、第二の金属からなる金属板を、表面活性化接合によって積層し、厚さ５μｍ〜５０μｍの第二層２とし、第二層上面２Ｓのうち、意図する模様に応じた領域２ａにエッチングを施して、第一層上面１Ｓを露出させ、さらに、面押し加工を施して、第二層の上面２Ｓと第一層の上面１Ｓとを実質的に段差の無い１つの板面として、異種金属配置模様を形成する。この構造によって、板面にさらに凹凸レリーフを形成しても、異種金属配置模様の破損は抑制される。 （もっと読む）

【課題】ハンダ濡れ性及び加工性が高い着色表面処理金属板を提供することを課題としている。
【解決手段】メッキ鋼板又はメッキアルミニウム板からなる金属板１の少なくとも一方の表面がはんだ付け可能な金属によりメッキされたメッキ金属板の表面に、金属板１に接する顔料を含まない透明な第一皮膜層３ａと、最外層に位置する上記顔料を含む着色された第二皮膜層３ｂとの二層からなる有機樹脂皮膜層３を設けた。第二皮膜層３ｂは暗色に着色される。 （もっと読む）