本発明は、第１ロットのウェーハうちの１つのウェーハ上で、全知型サンプリングプロセスを介して第１計測を実行することと、全知型サンプリングプロセスを介して実行された計測の１つ以上の結果を利用して、第１組のプロセスツール補正能を算出することと、第１ロットのウェーハのうちの前記ウェーハの一組の視域サンプリング箇所を無作為に選択することと、前記無作為に選択された組の視域サンプリング箇所に補間プロセスを適用することにより、第２組のプロセスツール補正能を算出することと、前記補間プロセスは、前記無作為に選択された組の視域サンプリング箇所に対する第１組のプロセスツール補正能からの値を利用して、前記無作為に選択された視域の組の中に含まれない第１ロットのウェーハのうちの前記ウェーハの視域に対するプロセスツール補正能を算出し、第１組のプロセスツール補正能を第２組のプロセスツール補正能と比較することにより、サブサンプリング方式を定めることとを含み得る。
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【課題】サンプルに形成された薄膜の除去工程中に該薄膜に関する情報を、渦電流プローブを使用して実状態で取得する方法を開示する。
【解決手段】渦電流プローブに検出コイルを設ける。渦電流プローブの検出コイルに交流電圧を印加する。渦電流プルーブの検出コイルがサンプルの薄膜に近接したときには、該検出コイルで第１の信号を測定する。該検出コイルが、既知の組成を有しおよび／または該コイルから離れて設けられた基準部材に近接する位置にあるときには、該検出コイルで第２の信号を測定する。第１の信号に含まれる利得及び／又は位相の歪みを第２の信号に基づいて校正する。校正した第１の信号に基づいて薄膜の特性値を決定する。上述の方法を実行する装置を更に開示する。加えて、研磨剤でサンプルを研磨し、このサンプルを監視する化学機械研磨（ＣＭＰ）システムを開示する。このＣＭＰシステムは、研磨テーブルと、研磨テーブル上でサンプルを保持する構成であるサンプルキャリヤと、渦電流プローブとを含む。 （もっと読む）

【課題】複数レイヤ試料の２つのレイヤ間のオーバレイ誤差を決定する方法を提供する。
【解決手段】試料の第１レイヤから形成される第１構造および第２レイヤから形成される第２構造をそれぞれ有する複数の周期的ターゲットについて、光学システムを用い、周期的ターゲットのそれぞれについて光学信号が計測される。第１および第２構造の間には既定義されたオフセットが存在する。散乱計測オーバレイ技術を用いて既定義されたオフセットに基づいて周期的ターゲットからの前記計測された光学信号を分析することによって第１および第２構造間のオーバレイ誤差が決定される。本光学システムは、反射計、偏光計、画像化、干渉計、および／または走査角システムのうちの任意の１つ以上を備える。 （もっと読む）

【課題】１つ以上の空間光変調器（ＳＬＭ）を用いて検査システム内の光学ビームの位相および／または振幅を変える方法を提供する。
【解決手段】試料を光学的に検査する装置１００は、入射光ビーム１１５を試料１１６上に導くビーム発生器１０２を含む。試料からの出力ビーム１２５は、結像光学系１２０、１２４を通して検出器１２６に向けて導かれる。この装置はさらに出力ビームまたは入射ビームのいずれかの光路内に配置されるプログラム可能な空間光変調器（ＳＬＭ）を含む。空間光変調器は、照射開口１０８と共に第１ＳＬＭを、視野開口（field aperture）１１２と共に第２ＳＬＭを含み、入射ビームまたは出力ビームの位相または振幅プロファイルを調節するよう構成される。空間光変調器は、異なる検査モードを達成するために入射ビームの照射プロファイルを変えるよう構成されえる。 （もっと読む）

【課題】プロセス条件測定装置と処理システムとを製造環境と高度に統合化する。
【解決手段】統合化において、プロセス条件測定装置の寸法は製造基板の寸法に近い寸法となり、処理システム８８０は製造基板用として使用する基板搬送装置と類似のものとなる。製造環境に対する障害をほとんど伴うことなくプロセス条件の測定が可能となる。人間の介在をほとんど或いは全く伴うことなくプロセス条件測定装置からユーザへデータ転送を行うことも可能となる。 （もっと読む）

工作物を処理するためのプラズマチャンバ内のプラズマプロセスパラメータを測定する検知デバイスは、基板に埋め込まれた１つまたは複数のセンサを有する基板を含む。基板は、プラズマチャンバ内でプラズマ処理される工作物と実質的に同じ材料である材料から作られた基板を有しうる。各センサは、基板表面と実質的に同じ材料から作られたコレクタ部分を含みうる。コレクタ部分は、基板の表面と同一平面上にある表面を含む。センサエレクトロニクスは、基板に埋め込まれ、コレクタ部分に結合される。基板表面がプラズマに暴露されると、プラズマによってもたらされる１つまたは複数の信号は、センサ（複数可）によって測定されうる。
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【課題】試料の表面特性を測定する非破壊技術に関し、偏光計スペクトルを用いて、表面の複屈折や膜厚などを測定するシステムを提供する。
【解決手段】広帯域放射の偏光サンプルビーム４６がサンプル３の表面に焦点合わせされ、サンプルにより偏光された放射が異なる入射平面においてミラー系手段により、収拾される。変調された放射は偏光面について旋光性スペクトルを提供するために分析され、厚さと屈折の情報が導きだされる。サンプルビームの偏光は焦点合わせおよびサンプルにより変更され、変調された放射の収拾が、サンプルに複屈折軸が存在するかしないかを検出するために、ふたつの異なった開口２８を使用して繰り返し行われる。他の好ましい実施の形態においては、前述した事実が薄いフィルムの厚さおよび屈折率を決定するためにエリプソ計測を併用して行われる。 （もっと読む）

トレイ積み位置と、トレイ降ろし位置と、トレイ積み位置からトレイ降ろし位置に延伸する４本の並行レールを有するトレイ運搬システム。トレイ運搬基台は各レール上に配置されており、各々のトレイ運搬基台は、トレイ積み位置とトレイ降ろし位置との間に配置されたレールに沿って移動するように構成されている。各々のトレイ運搬基台は、レールと係合するための往復台と、往復台に取付けられた旋回アームと、選択的にトレイを保持および解放するための、旋回アームに取付けられた保持ピースと、開き位置と閉じ位置との間で旋回アームを移動させるための手段とを備える。保持ピースは、旋回アームが閉じ位置のときに、あるトレイ高さでトレイを保持し、旋回アームが開き位置のときにトレイを解放し、前記のトレイ高さよりも完全に下に配置される。トレイ運搬基台のうちの２つは第１トレイ運搬装置を形成し、他の２つは第２トレイ運搬装置を形成する。第１トレイ運搬装置は、第１トレイ運搬装置は開き位置のときに、閉じ位置にある第２トレイ運搬装置により運搬されるトレイの下を通過することができる。
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光学材料におけるレーザー誘起損傷は、光吸収が最小化される状態を作り出すことによって緩和されうる。具体的には、光学材料においてバンドギャップの欠陥エネルギーをポピュレートする電子は、一般にブリーチングと呼ばれるプロセスにおいて、伝導帯へと推進されうる。こうしたブリーチングは、材料内への最小限のエネルギー蓄積を保証する既定の波長を用いて達成されうるものであり、理想的には、電子を伝導帯のちょうど内側へと推進する。ある場合には、フォノン（すなわち、熱）励起も、高いデポピュレーションレートを達成するために用いられることが可能である。一実施形態において、レーザービームの波長よりも長い波長を有するブリーチング光ビームが、バンドギャップにおける欠陥エネルギー準位をデポピュレートするために、レーザービームと合成されうる。ブリーチング光ビームは、レーザービームと同じ方向、又は交差する方向で伝播されうる。
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【課題】空気によって少なくとも部分的に吸収される光を使用するよう設計され、かつ、より能率的なパージングシステムを有する、光学ツールのための方法を開発する。
【解決手段】試験体の測定のための方法において、該試験体の反射率測定データおよび分光偏光解析データを測定する工程と、該反射率測定データから、該試験体上に形成された窒化酸化物ゲート誘電体の厚さを判定する工程と、該厚さおよび該分光偏光解析データから、窒化酸化物ゲート誘電体の屈折率を判定する工程と、該屈折率から、該窒化酸化物ゲート誘電体の窒素濃度を判定する工程と、を含む。 （もっと読む）