【課題】検査データと組み合わせて設計データを使用するためのさまざまな方法及びシステムが実現される。
【解決手段】設計データ空間における検査データの位置を決定するための一コンピュータ実施方法は、ウェハ上のアライメント部位に対する検査システムにより取り込まれたデータを所定のアライメント部位に対するデータにアラインさせることを含む。この方法は、さらに、設計データ空間における所定のアライメント部位の位置に基づいて設計データ空間におけるウェハ上のアライメント部位の位置を決定することを含む。それに加えて、この方法は、設計データ空間におけるウェハ上のアライメント部位の位置に基づいて設計データ空間における検査システムによりそのウェハについて取り込まれた検査データの位置を決定することを含む。一実施形態では、検査データの位置は、サブピクセル精度で決定される。 （もっと読む）

【課題】リソグラフィ・プロセスを評価し、かつ制御するための方法、システムを提供する。
【解決手段】リソグラフィ・プロセス（１６）中にウェハ上に配置されたレジストの少なくとも１つの特性を測定する（２２）ことを含むことができる。リソグラフィ・プロセスのクリティカルな測定基準には、それだけには限られないかもしれないが、リソグラフィ・プロセス（３２）中に形成されたフィーチャのクリティカル寸法を含むことができる。本方法はまた、リソグラフィ・プロセスのステップを実行するように構成されたプロセス・モジュール（３６）の少なくとも１つのパラメータを変更し、クリティカルな測定基準（４６）のウェハ内変動を低減することを含むことができる。プロセス・モジュールのパラメータは、レジスト（１６）の少なくともその１つの測定された特性に応答して変更することができる。 （もっと読む）

【課題】試料を検査するために使用される検査システムの欠陥検出を強化する。
【解決手段】光電子増倍管（ＰＭＴ）検出器の測定検出範囲の制限要因として陽極飽和に対処することによって欠陥検出を強化するための検査システム、回路、方法が提供される。検査システムの測定検出範囲の制限要因として増幅器及びアナログ・デジタル回路の飽和レベルに対処することによって欠陥検出を強化するための検査システム、回路及び方法も提供される。加えて、表面検査の走査の間に試料に供給される入射レーザ・ビームパワー・レベルを動的に変更することによって大きな粒子に対する熱破損を削減することにより欠陥検出を強化するための検査システムや回路、方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、材料加工の間における自動材料ハンドリングシステムの処理量を低減する装置及び方法を提供することにある。
【解決手段】１個以上のロードポートを備えた材料加工ツールには、ツールの前端部に取り付けられる少なくとも１個の可動バッファが設けられる。バッファは保管位置において、自動材料ハンドリングシステムから材料ポッドを受け取ると共にロードポートの１個以上へ材料ポッドを移動させ、且つ／またはロードポートの１個以上から材料ポッドを受け取ると共に材料ポッドを保管位置へ移動させ、材料ポッドを下方から支持し、材料ポッドの回転運動により材料ポッドを移動させる。これにより、材料ハンドリングシステムが材料ポッドを往復動させることに要した処理量が低減される。バッファのいかなる材料ポッドへも、手により或いは材料ハンドリングシステムによってアクセス可能である。 （もっと読む）

【課題】回折格子の形状特徴物などの小寸法の形状特徴物のプロフィールを見出すためのシステムを提供する。
【解決手段】シード・プロフィールのギャラリが作られ、半導体装置についての製造プロセス情報を用いて該プロフィールに関連する初期パラメータ値が選択される。回折構造および関連するフィルムを測定するとき、反射率Ｒ_s，Ｒ_pなどのいろいろな放射パラメータおよび楕円偏光パラメータを使用することができる。放射パラメータのうちのあるものは、該プロフィールまたは該フィルムのパラメータ値の変化に対してより敏感な１つ以上の放射パラメータを選択してより精密な測定に到達することができる。プロフィール・パラメータのエラーを補正するために上述した手法をトラック／ステッパおよびエッチャに供給してリソグラフィおよびエッチングのプロセスを制御することができる。 （もっと読む）

【課題】小型化したカタジオプトリック型対物系を使用するシステムを開示する。
【解決手段】このシステムでは小型化された対物系に加え各種サブシステムを用いて結像能力を増強する。サブシステムには照明、結像、自動合焦、位置決め、センサ、データ取得及びデータ分析サブシステムが含まれる。対物系が使用される光エネルギ波長は例えば約１９０ｎｍ〜赤外域であり、対物系を構成する素子の直径は１００ｎｍ未満とする。対物系はレンズ型合焦装置（１６０７）、少なくとも１個の視野レンズ（１６０５）及び配列マンジャンミラー（１６０１）を備える。視野レンズ（１６０５）の向きは、レンズ型合焦装置（１６０７）から合焦済光エネルギを受け取り中間光エネルギを供給するよう設定する。本発明においては、０．６５超で約０．９０以下の開口数にて標本に対し結像用に調整済光エネルギを与える。本発明は様々な環境にて使用できる。 （もっと読む）

【課題】複数レイヤ試料の２つのレイヤ間のオーバレイ誤差を決定する方法を提供する。
【解決手段】試料の第１レイヤから形成される第１構造および第２レイヤから形成される第２構造をそれぞれ有する複数の周期的ターゲットについて、光学システムを用い、周期的ターゲットのそれぞれについて光学信号が計測される。第１および第２構造の間には既定義されたオフセットが存在する。散乱計測オーバレイ技術を用いて既定義されたオフセットに基づいて周期的ターゲットからの前記計測された光学信号を分析することによって第１および第２構造間のオーバレイ誤差が決定される。本光学システムは、反射計、偏光計、画像化、干渉計、および／または走査角システムのうちの任意の１つ以上を備える。 （もっと読む）

【課題】マルチスポットウエハ検査用照射サブシステムを提供する。
【解決手段】照射光ビーム３４を複数の光ビームに分離する回折光学素子３２と、前記複数の光ビームの光路に配置された補償回折光学素子４０であって、前記補償回折光学素子は、前記回折光学素子と同じ回折角度で符号が反転した回折次数を有する、補償回折光学素子と、前記補償回折光学素子から出る前記複数の光ビーム３６の光路に配置され、前記複数の光ビームのそれぞれの焦点を検査用ウエハ４６に個別におよび同時に合わせる、１つまたは複数の屈折光学素子４４と、を含む照射サブシステム。 （もっと読む）

【課題】一緒に実装され得るレーザの温度を上昇させないように構成されたビームダンプを提供する。
【解決手段】ビームダンプ１０３は、光源１０１（たとえば、周波数変換レーザ）から光（たとえば、初期光）を受光するように構成された不透明なエンクロージャを含むことができ、前記光は、１つまたは複数の接続された光ファイバ１０２を介して、エンクロージャの開口を通って伝送される。受光した光は、エンクロージャ内で散乱し得る。しかしながら、ビームダンプ１０３は、（１つまたは複数の）ファイバ１０２中への戻り散乱光である光の量を最小限に抑えるように構成される。たとえば、戻り散乱光の量は、初期光の１／１０００未満となり得る。さらに、ビームダンプ１０３は、光がエンクロージャの内側表面に接触するときに生じ得る光汚染を最小限に抑えるように構成することができ、小型で低コストの構造となる。 （もっと読む）

【課題】１つ又は複数の欠陥関連の機能を遂行するコンピュータ実行方法を提供する。
【解決手段】検査データ中のノイズを識別する一方法は、所定の数よりも少ない数の検査データの組の中で検出される事象を、ノイズとして識別する。欠陥をビン分類する一方法は、欠陥の特性、及び、これらの欠陥が検出された検査データの組に基づいて、これらの欠陥をグループにビン分類する。欠陥解析のために欠陥を選択する一方法は、これらの欠陥の互いの近接性、及び、グループ（１つ又は複数）により形成される空間シグネチャに基づいて、欠陥をこのグループ（１つ又は複数）にビン分類することを含む。欠陥解析のために欠陥を選択する別の方法は、欠陥解析のために、欠陥特性（１つ又は複数）のうち、もっとも多様なものを有する欠陥を選択することを含む。一方法は、試料のために生み出された検査データを、この試料のために生み出された欠陥レビューデータと組み合わせたものを使用して、この試料上の欠陥を分類することを含む。 （もっと読む）