説明

株式会社ルネサステクノロジにより出願された特許

1,041 - 1,050 / 4,790


【課題】PANの衝突を速やかに検知できる無線ネットワークシステムを提供する。
【解決手段】親局は、所定の周期毎に、PANIDと、送信元すなわち親局の論理アドレスと、送信元の無線装置が親局であるか否かを示すフラグと、親局の物理アドレス等の情報を含むパケットを送信する。各中継局は、このパケットを受信すると、自身に予め設定されている親局の物理アドレスと、受信したパケットに含まれる親局の物理アドレスとを比較し、一致しなかった場合には、PANが衝突していると判断する。 (もっと読む)


【課題】バックライト制御による省電力機能を有する表示装置および表示装置駆動回路において、省電力を実現すると同時に、白つぶれをなくす。
【解決手段】表示装置および表示装置駆動回路において、表示画像の階調が、表示画像のヒストグラムから求めた特定階調値(z階調302)以下は1次関数で表示階調を伸張し、該特定階調値は、特定階調値(z階調302)以上の部分的なヒストグラムイコライゼーションを行い、ヒストグラムイコライゼーションにより求めた非線形関数により、伸張を行う。 (もっと読む)


【課題】2つのチップをダイパッドに横並びに搭載する際にチップの位置合わせが容易な半導体装置を得る。
【解決手段】横並びに配置された第1及び第2のダイパッド11,12の周りに複数のインナーリード15が配置されている。第1及び第2のチップ16,17が第1及び第2のダイパッド11,12上にそれぞれ搭載されている。第1のチップ16と第2のチップ17の配列方向に延在するバー18が、第1及び第2のチップ16,17と複数のインナーリード15との間に設けられている。複数のワイヤ20により、第1及び第2のチップ16,17と複数のインナーリード15がそれぞれ接続され、第1のチップ16と第2のチップ17が接続されている。これらは樹脂21により封止されている。バー18には、第1のチップ16と第2のチップ17の配列方向において、第1のチップと第2のチップとの間に相当する位置に、目印として突起19が設けられている。 (もっと読む)


【課題】塗布膜の形成が安定に行なわれる塗布装置と、それを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】塗布装置1では、半導体基板を加熱するベークチャンバー2と、そのベークチャンバー2において昇華した昇華物等を捕らえる排気トラップ10を備えている。ベークチャンバー2と排気トラップ10とは、排気管3によって接続されている。排気トラップ10は、外壁部11aと内壁部11bとを含む二重構造のトラップ本体11を備えている。外壁部11aと内壁部11bとの間の空間へ第1冷却水が導入される。また、内壁部11bの内側の空間には冷却水配管13が配設されて第2冷却水が導入される。その内壁部11bの内側の空間に排気が送り込まれる。 (もっと読む)


【課題】反射型マスクブランクの欠陥の存在および種類を正確かつ簡便に検査することができるマスクブランク検査装置および方法を提供する。
【解決手段】マスクブランク検査装置は、反射型マスクブランクMを載置するステージ2と、検査光BMを発生する光源1と、照明光学系としてのミラー10と、暗視野結像光学系Lと、ビームスプリッタBSと、2個の2次元アレイセンサSa,Sbと、信号蓄積部6,7と、画像処理部8と、装置全体の動作を制御する主制御部9などで構成される。センサSaは、光束14aの結像面IPaから光進行方向に沿って所定距離d1だけ変位した位置に配置される。センサSbは、光束14bの結像面IPbから光進行方向とは反対方向に所定距離d2だけ変位した位置に配置される。 (もっと読む)


【課題】平行平板型プラズマ処理装置を用いた基板の処理に際し、上部電極を構成する部材間の熱膨張係数差に起因する異物の発生を抑制する。
【解決手段】プラズマエッチング装置50の真空チャンバ51に設けられた上部電極ユニット60は、シリコン層とグラファイト層とを貼り合わせた円盤状の電極板61と、電極板61を支持するアルミニウム製の電極支持部材62とからなり、この上部電極ユニット60の上部にはチーリングユニット80が設けられている。チーリングユニット80は、その底部に冷媒を循環させるための冷媒室81が設けられており、上部電極ユニット60が冷媒によって強制冷却される構造になっている。 (もっと読む)


【課題】約260℃リフロー耐性を有しかつ温度サイクル高信頼性の高い鉛不使用の接続材料を用いてチップをダイボンディングし、鉛不使用の半導体装置を実現する。
【解決手段】ダイボンディング部を最大粒径15μm〜200μm程度の良導電性Cu金属粉末5とAgの接着層8、11、12で金属的に接合し、かつ接続層10に微細な空孔9を均等に分散した構造とすることによって、鉛不使用で約260℃のリフロー耐性と温度サイクル信頼性とを確保する。 (もっと読む)


【課題】携帯電話などによる通信装置のハンズフリー通話時における残留エコーを高精度に検出し、通話品質を大幅に向上する
【解決手段】ノイズキャンセラ装置において、ダブルトーク判定部3は、遅延バッファ2によって遅延された受信信号、送信信号、および残留エコー信号に基づいて、エコー成分残留度/近端話者の有音/無音の判定を行い、これらの判定情報を雑音抑圧部5、およびエコー抑圧調整部6に出力する。雑音抑圧部5では、ダブルトーク判定部3が雑音フレームと判断した場合にだけ雑音信号の推定を行い、受信信号が含まれているフレームでは雑音信号の推定を行わない。また、エコー抑圧調整部6では、フレームパワー包絡にエコー成分残留度を積算した値を残留エコー量と見積もり、予め設定した残留エコー許容量との差分を計算し、差分に応じて送信信号の抑圧を行う。 (もっと読む)


【課題】研磨パッドの着脱、交換が容易であり、また、電気的接続の安定性に優れた電気化学的機械的研磨用の研磨パッド及び研磨装置を提供する。
【解決手段】デバイスウエハ(D)の導電体層(D1)に接触した状態で導電体層(D1)に対して、回転移動する機械的研磨層(62)と、機械的研磨層(62)が導電体層(D1)に接触した状態で、導電体層(D1)に当接するアノード電極(63)に電力を伝達し、導電体層(D1)に電解セル(C)のアノードを形成するアノード電力伝達部(63)と、アノード電力伝達部(63)の縁部の一部をこの研磨パッド(60)の側面から突出させて形成され、回転テーブル(51)に設置されたアノード電力中継部(54)に電気的に接続されるアノード電力接続部(63a)とを、デバイスウエハ用の研磨パッドに備える。 (もっと読む)


【課題】アイドルトーンを抑制するとともに、オフセット電圧を高精度にキャンセルすることが可能なD/Aコンバータを提供する。
【解決手段】カレントDAC回路16とアナログLPF回路18との間に調整回路53を設ける。調整回路53は、デコーダ52と、カレントソースアレイ50と、減算器51とを含む。デコーダ52は、カレントソースアレイの選択数を入力し、カレントソースアレイの選択数の入力に基づいて、カレントソースアレイ50は駆動される。減算器51は、カレントDAC回路16の出力信号とカレントソースアレイ50の出力信号とを減算して加算器38に出力する。 (もっと読む)


1,041 - 1,050 / 4,790