説明

関東化学株式会社により出願された特許

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【課題】これまで水素化が困難であったケトン化合物から光学活性アルコールを収率よく、しかも高立体選択的に得ることができる製法を提供する。
【解決手段】下記式で表されるルテニウム錯体RuCl[(S,S)-Tsdpen](p-cymene)とケトン化合物とを極性溶媒に入れ、加圧水素下で混合することによりケトン化合物を水素化して光学活性アルコールを製造する。
【化1】
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【課題】Cu金属膜とCu合金酸化物層を一括でエッチングするための、銅合金酸化物膜の溶解を制御することが可能で、とくに一括エッチングの対象となる積層において、Cu合金酸化物層を含む全ての層の溶解が適度なバランスで進む条件を実現するエッチング液およびエッチング方法を提供する。
【解決手段】基板と接する銅酸化物層または銅合金酸化物層を含む、基板上の銅含有積層膜をエッチングするためのエッチング液であって、過酸化物および有機酸を含む、前記エッチング液、および、基板と接する銅酸化物層または銅合金酸化物層を含む、基板上の銅含有積層膜をエッチングする方法であって、過酸化物および有機酸を含むエッチング液を用いてエッチングする工程を含む、前記方法。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、従来の問題点を解決し、酸化インジウム錫(ITO)膜または酸化インジウム亜鉛(IZO)膜よりなる透明導電膜のウエットエッチング装置内に析出したしゅう酸インジウムを化学的に溶解除去するしゅう酸インジウム溶解剤を提供することである。
【解決手段】
本発明は、エッチング装置系内に析出するしゅう酸インジウムを溶解除去するために用いる溶解剤組成物であって、アルカリ成分と、アミノポリカルボン酸およびその塩から選択される1種または2種以上とを含有する水溶液であることを特徴とする、前記溶解剤組成物、該溶解剤組成物を用いたエッチング装置系内の洗浄方法に関する。 (もっと読む)


【課題】有機金属化合物、配位子、不斉触媒および不斉触媒を用いた光学活性アルコール類の製造方法を提供する。
【解決手段】有機金属化合物は、


(一般式(1)中、R及びRは、互いに同一である又は互いに異なる、置換基を有しない又は置換基を有する、アルキル基、アリール基、シクロアルキル基、又はR及びRが結合して環を形成した脂環式環であり、Rは、水素原子又はアルキル基であり、Rは、分岐若しくは単独で環を形成する若しくは環を形成しないアルキル基、置換基を有しない若しくは置換基を有するアリール基、又は置換基を有しない若しくは置換基を有する複素環基であり、Mは、ルテニウム、ロジウム又はイリジウムであり、Lは溶媒分子又は水分子であり、lは1又は2であり、mは0〜2の整数であり、nは0又は1であり、nが0の場合にはXは存在せず、*は不斉炭素を表す。)で表される。 (もっと読む)


【課題】一般性が高く、高活性で、官能基選択性に優れた触媒として利用可能な、新規有機金属化合物の提供。
【解決手段】下記一般式(1)


で表される、還元的アミノ化反応を触媒する、新規な有機金属化合物。 (もっと読む)


【課題】
金とニッケルとが共存する材料の1液でのエッチングを可能にし、さらに金およびニッケルのエッチングレートを制御できるエッチング方法およびエッチング液を提供する。
【解決手段】
ヨウ素系エッチング液において、無機酸または常温で固体の有機酸、および/または有機溶剤を加えて、各成分の配合比を調節したエッチング液とし、金および/またはニッケルをエッチングする。 (もっと読む)


【課題】 基板上に被覆されたレジストに形成された単数または複数のマイクロメートルオーダー、特に100μm以下の素地露出部の幅を有する高さ3μm以上の開口部を短時間で埋設することができる無電解金めっき液を提供する。
【解決手段】 微細部析出促進剤を含み、100μm以下の微細パターンを形成する、無電解金めっき液。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、上部にアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる層、下部にチタンまたはチタン合金からなる層が積層された金属積層膜のエッチングに際して、サイドエッチングを抑制し、良好な断面形状を得ることができる、エッチング液組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明は、フッ素化合物と鉄イオンを含むエッチング液組成物であって、上部にアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる層、下部にチタンまたはチタン合金からなる層が積層された金属積層膜を一括エッチングするのに用いられる、前記エッチング液組成物、該エッチング液組成物を用いたエッチング方法に関する。 (もっと読む)


【課題】電気特性及び機械特性に優れた微細結晶−アモルファス混在金合金めっき皮膜およびそのめっき方法を提供する。
【解決手段】結晶相の体積分率で10〜90%となるよう微細結晶相とアモルファス相を混在させることにより、結晶構造とアモルファス構造の利点を兼ね備えた物性を得る。微細結晶の平均粒径は30nm以下、微細結晶の体積分率は10〜90%、ヌープ硬度はHk180以上、比抵抗は200μΩ・cm以下であることを特徴とする。金本来の良好な比抵抗値や化学的安定性を実用上問題にならない程度に維持しつつ、硬度や耐摩耗性が向上したものであり、コネクタ、リレー等の電気・電子部品の接点材料として有用である。 (もっと読む)


【課題】有機および無機の青色発光材料ための発光層ホスト材料および正孔ブロック電子輸送材料、電子輸送材料等として用いることができる電子輸送性材料を提供する。
【解決手段】下記式(1)で表される電子輸送性材料
【化1】


(式中、R1からR4はフッ素またはメチル基を示し、R5からR8は水素、フッ素およびメチル基から成る群から独立して選択される基を示し、およびArは炭素数20以下の置換または未置換のアリール基またはヘテロアリール基であって、2つ以下の独立した環が連接した基、または2つの環が縮合した1つの環からなる基を示す) (もっと読む)


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