【課題】ボンディングワイヤを完全に被覆したＩＣモジュール及びこれを使用したＩＣカードを提供する。
【解決手段】非導電性の基板の一方の面に金属の薄板による独立した外部端子が接着剤を介して複数形成され、他方の面に接着剤を介してＩＣチップが搭載され、前記ＩＣチップの接続端子と前記基板を貫通する孔から表出した前記外部端子の裏側の金属面がボンディングワイヤで接続され、前記ＩＣチップが搭載された側の前記基板上に、前記ＩＣチップと前記ボンディングワイヤを内包するように封止樹脂が形成されたＩＣモジュールにおいて、前記ＩＣチップの表出面から前記ボンディングワイヤの上端までの距離が、前記ＩＣチップの表出面から前記封止樹脂の上端までの距離の１／２以下としたＩＣモジュール及びこれを使用したＩＣカードを提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明の解決しようとする課題は、クリーム半田溶融時のフラックス飛散による障害を防止することが可能な、デュアルインターフェイスＩＣカードの細部の構造ならびに製造方法を提案するものである。
【解決手段】接触式通信を行なうための外部接続端子基板と、非接触式通信を行なうためのアンテナを備えたインレットと、カード本体とからなるデュアルインターフェイス型ＩＣカードであって、前記カード本体は、前記インレットを収納し、上面には前記外部接続端子基板を収納可能な凹部を有し、該凹部の底面には、前記外部接続端子基板の突出した複数の半田バンプを挿入可能な複数の接続孔を有し、さらに各接続孔の上部周縁に空間を設け、該空間に、前記接続部と半田バンプを熱融着する際に用いる接続部材から発生するフラックスを捕捉できるようにしたことを特徴とするデュアルインターフェイス型ＩＣカードである。 （もっと読む）

【課題】回路パターン層の一部同士の接合部の信頼性を高めることが可能なＩＣカード・タグ用アンテナ回路構成体とその製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣカード・タグ用アンテナ回路構成体１は、基材１１と、基材１１の一方表面の上に形成されたアルミニウム箔からなる第１の回路パターン層１３と、基材１１の他方表面の上に形成されたアルミニウム箔からなる第２の回路パターン層１３と、回路パターン層部分１３１ａと、基材１１を介して回路パターン層部分１３１ａに対向する回路パターン層部分１３２ａとを接続し、かつ、基材１１の貫通孔を形成する内壁面の少なくとも一部の上に形成された、アルミニウム箔と同じ組成を有する導通層１３３ａとを備える。レーザー光を照射することにより、回路パターン層部分１３１ａと回路パターン層部分１３２ａとを接続する （もっと読む）

【課題】外部接続端子とＩＣ基板の接続性を向上させ、外部接続端子表面の外観変化を低減させたＩＣカードを提供する。
【解決手段】ＩＣチップ及び該ＩＣチップと電気的に接続された接続回路を有するＩＣ基板と、カード基材と、絶縁基板の表面に外部接続端子が設けられ、該外部接続端子と接続されて該絶縁基板を貫通する導通部を備えた外部接続端子基板とを有するＩＣカードであって、該外部接続端子と該ＩＣチップが、該導通部及び該接続回路を介して電気的に接続されており、該導通部において、接続回路側接地面積を外部接続端子側設置面積よりも大きくすることにより解決した。 （もっと読む）

【課題】カード基材と外部接続端子基板との接合が安定しており、かつデザイン性に優れたデュアルインターフェースＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも、順に、（１）ＩＣチップをアンテナ回路を有するアンテナシート上に搭載してインレットとする工程、（２）インレットをカード基材中に埋設し積層体とする工程、（３）積層体にミリング加工にて、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６−２に定める端子領域を回避した領域に開口を有するＩＣ非実装外部接続端子基板を埋設しかつ嵌合するための、内側に積層体表面を上面とする凸部を有する凹部を形成する工程、（４）凹部の底面にアンテナ回路の第２の接続パターン群を露出させる工程、（５）開口を有するＩＣ非実装外部接続端子基板を、開口が凸部と嵌合するかたちで凹部に埋設固定しかつ電気的に接続固定する工程からなる製造方法。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップと良好に接続することができるＩＣカード用外部接続端子基板を提供する。
【解決手段】本発明のＩＣカード用外部接続端子基板３は、貫通孔１２Ａを有する絶縁性の基板１２と、導体を含み、基板１２の一方の面に設けられた外部接続端子１３と、貫通孔１２Ａ内において外部接続端子１３と電気的に接続され、基板１２の他方の面において貫通孔１２Ａから突出して形成された半田バンプ１４とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 接触・非接触兼用型ＩＣカード、または非接触単機能のＩＣカードにおいて、カード基体内のアンテナコイルとＩＣモジュール間の良好な接続を確保する。
【解決手段】 本接触・非接触共用型ＩＣカード、または非接触型ＩＣカードは、アンテナコイル２０を形成したアンテナシート１０１と、少なくとも接触端子板側のコアシート１０２と、の間が熱溶融性接着シート１０６を介して積層され、アンテナコイルの両端部２０ａ，２０ｂとＩＣモジュールのアンテナ接続用端子間を導電性接着剤で接続したＩＣカードにおいて、前記アンテナシートのアンテナコイル２０がアンテナシート用基材に非熱溶融性接着剤によりラミネートした金属箔をエッチングして形成したものであり、かつ該アンテナコイルの少なくとも両端部を形成面の反対側から切削し、アンテナシート用基材１０１ｃを貫通させて接続端子が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コンタクトを支持する側のケースの変形を防止し、さらに所望の電気的接触力を維持できるようにしたＩＣカード用アダプタを提供する。
【解決手段】上ケース、該上ケースとともにＩＣカードを収容するカード収容空間を形成する下ケース、及び該カード収容空間の前方で前記ＩＣカードの外部接点と接触する接点部を有する複数のコンタクト、を備えるＩＣカード用アダプタであって、該アダプタは、段差部を介して接続される天板部と補強部を含む板金カバーと、前記ＩＣカードの外部接点との接触時複数のコンタクトの接点部が変位できるように、インサート成形により支持するインサートコネクタとをさらに備え、前記板金カバーの天板部は、前記上ケースの一部を構成するとともに、前記板金カバーの補強部は、前記インサートコネクタと一体化されている。 （もっと読む）

【課題】デュアルインターフェースモジュールのＲＦ端子とアンテナ内蔵カードのアンテナ端子との電気的接続が限られたサイズの接続端子領域でも接合信頼性が得られるデュアルインターフェースカードの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】デュアルインターフェースモジュール６０のＲＦ端子６１上にプレハンダ８１を形成し、アンテナ内蔵カード５０のアンテナ端子４１上にクリームハンダ層８５を形成し、アンテナ内蔵カード５０ｂのキャビティー５５にデュアルインターフェースモジュール６０ａを位置合わせして装着し、プレスヘッド９１にて熱プレスしてＲＦ端子６１とアンテナ端子４１とをハンダ接合し、デュアルインターフェースモジュールとアンテナとが電気的に接続されたデュアルインターフェースカード１００を作製する。 （もっと読む）

【課題】高品質のＩＣカードおよびＩＣカード用基材を高い製造歩留まりでかつ安価に製造することができる製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣカードの製造方法は、第１板状部材４０および第２板状部材３０と、第１板状部材と第２板状部材との間に設けられた接続端子３４ａを有するアンテナ回路３４と、接続端子と第２板状部材との間に介在する接着層２４と、を有する積層体８を第２板状部材側から切削して凹部２２を形成する工程と、凹部内にＩＣモジュール１１を配置する工程と、を備えている。切削により形成された凹部内に、接続端子に接着している接着層が露出する。ＩＣカードの製造方法は、凹部内に露出した接着層を除去する工程をさらに備えている。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップとアンテナ端子間の接続が確実に行われているか否かを的確に判定できる非接触ＩＣタグとＩＣチップ装着検査方法を提供する。
【解決手段】 本発明の非接触ＩＣタグは、非接触ＩＣタグのアンテナパターンに接着剤または接着フィルムを用いてフェイスダウン方式により装着したＩＣチップ２が、非接触インターフェース用の２個の端子ｔ１，ｔ２と２個または２個以上のダミー端子ｄ１，ｄ２を有するＩＣチップである場合において、当該装着したＩＣチップ２の少なくとも２個のダミー端子間には、ＩＣチップの内部に短絡回路が形成されていることを特徴とする。 本発明のＩＣチップ装着検査方法は、当該ダミー端子ｄ１，ｄ２を接続したアンテナの検査用端子６ａ，６ｂ間の抵抗値を測定することにより判定する特徴がある。 （もっと読む）

【課題】 製造工程を変更することなく、ＩＣモジュールとアンテナとの接合強度を高め、低温での接合を可能としたＩＣカードを提供する。
【解決手段】 アンテナとＩＣモジュールの端子面部は金属箔をエッチング処理して形成し、アンテナ端部２ａ、２ｂと端子面部４ａ、４ｂを接続したときに出現する境界の幅を０．１ｍｍ以上２．０ｍｍ以下とする。 （もっと読む）

【課題】低コストでコイルとＩＣチップの接続端子との電気的及び機械的に良好な接続を安定して確保すること。
【解決手段】銅電線製の巻線型コイル１の該当部位をＩＣチップ２の接続端子３の最外層のＡｕ膜３ａ上に載置した上で、その巻線型コイル１の該当部位の上から電極４を当接させ、かつ電極４に電流を流して発熱させつつ加圧した。この場合の接合対象の巻線型コイル１は線径^φ７０μｍ±３μｍで、銅芯線１ｂにポリウレタンの絶縁膜１ａを施したものである。ＩＣチップ２の寸法は^□１０００μｍで、その接続端子３のメタライゼーションはＴｉ−Ｗ−Ａｕで、最外層のＡｕ膜３ａの厚さは１０μｍである。加熱・加圧手段である電極４はＷ（タングステン）製で、傍熱型である。またこれを用いた溶接の条件は、溶接電圧：１．８Ｖ、通電時間：０．５秒、加圧力：８０ｇである。 （もっと読む）

【課題】カード挿入方向における長さが異なる２種類以上のカードを選択的に挿入可能な構造においてカードの引き抜きを簡単且つ効果的に規制できるカード用コネクタ装置を提供すること。
【解決手段】本発明のカード用コネクタ装置１では、第１または第２のカードＣ１，Ｃ２の挿入に対応するカード挿入切換部材としての第２の押圧作用部１２ｃに凸部として係合突起９９を設け、この係合突起９９を第１のカードＣ１の凹部１０５に係合させるようにしている。そのため、長さが異なる２種類以上のカードを選択的に挿入可能に構成されたカード用コネクタ装置において第１のカードＣ１の引き抜きを簡単且つ効果的に規制することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップが実装された面と同一面にインタフェース端子が形成されたカード基板を有するメモリカードにおいて、インタフェース端子上の樹脂モールドバリを低減する。
【解決手段】基材１ａと基材１ａの表面および裏面を覆うソルダーレジスト１ｂとから構成され、その表面に半導体チップが実装されたカード基板１であって、カード基板１の表面に複数個のインタフェース端子４がソルダーレジスト１ｂから露出し、インタフェース端子４が半導体チップを覆う樹脂１０から露出し、さらに樹脂１０とインタフェース端子４との間に、ソルダーレジスト１ｂがその厚さ方向において全部または一部が除去された１つの帯状の領域（ソルダーレジスト抜き１１）が設けられている。 （もっと読む）

【課題】非接触式データキャリア装置において、小型化を図る一方で物品への取り付け性を改善し、しかも製造コストの増加を抑えつつ金属上での使用を容易に実現する。
【解決手段】本発明の非接触式データキャリア装置１ａは、複数の層に各々設けられたアンテナパターン６２、７２、８２、９２どうしを層間接続して構成された多層構造のアンテナコイル５２とこのアンテナコイル５２に接続された記憶回路及び通信制御回路を搭載するＩＣチップ５１と有する非接触式データキャリアインレット５と、この非接触式データキャリアインレット５を支持しつつ当該非接触式データキャリアインレット５を被取付対象物側から離間させる機能を有する絶縁樹脂製の台座部２とを備える。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカードにおいて、湿気が主因となるバンプ腐食や樹脂膨張等による接続不良を解消すること。
【解決手段】
対向するシート基材２，３の間に、ＩＣチップ８及びＩＣチップ８と電気的に接続されるアンテナ体からなるＩＣモジュール４と、湿気吸収部材１２とを接着剤を介して備えたＩＣカード１とする。 （もっと読む）

【課題】 カード基板３内に、ＩＣモジュールを中心として通常サイズＵＩＭと小型サイズＵＩＭの外形が形成されているＵＩＭ用ＩＣカード、ＵＩＭ等を提供する。
【解決手段】 本ＵＩＭ用ＩＣカード１０は、札入れサイズのカード基板内に、通常サイズＵＩＭ１と小型サイズＵＩＭ２の外形形状が、折り取り容易化加工がされた複数箇所の接続部と周縁スリットにより形成されているＵＩＭ用ＩＣカードにおいて、前記小型サイズＵＩＭの折り取り容易化加工がされた複数の接続部のうち、少なくとも１箇所の接続部は、ＩＣモジュールの端子板の左右の短辺に隣接する部分に並行して設けられており、かつ当該端子板のＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ５，Ｃ６，Ｃ７端子（あるいはＣ４，Ｃ８端子を含む部分）に隣接する部分には周縁スリット２ｓが形成されないことを特徴とする。
本発明のＵＩＭは、ＵＩＭ用ＩＣカード１０の折り取り容易化加工部から折り取りしたカード体に関する。 （もっと読む）

【課題】部品点数が少なく小型で安価なカード読み取り装置を提供する。
【解決手段】カード読み取り装置は、カード排出機構とセンサーとからなるカードホルダーユニットと、カード係脱機構と情報処理機材部１８とアームセンサー部１９とからなるカードリーダーユニットと、カード差込口とカードロック部カバーとを有するカード出し入れユニット３とからなり、カード排出機構のカードの排出を排出用スプリングの付勢力でおこない、カード係脱機構の揺動アーム２１の下降を引っ張りスプリング２２の付勢力で行い、揺動アーム２１の上昇をソレノイド２３で行い、カードのロックを上昇した揺動アーム２１による係止によって行う。また、ホルダーカバーに排出案内孔を穿設するとともに、その上面に排出用スプリングを装着しておき、その下面には差し込むカードの左右両側縁を保持しこれをすべり案内する溝状のカードホルダー部４を装着する。 （もっと読む）

【課題】 カード型電子部品の挿抜時の操作性を犠牲にすることなく、落下や衝撃、振動等に起因する外力が作用した場合にも確実にカード型電子部品の抜け出しを防止し、機器を小型軽量化することができる電子機器のカード型電子機器抜け出し防止機構を提供する。
【解決手段】 携帯電子機器８は、ＳＤカード１が挿入されるカードスロットを閉鎖すべく携帯型電子機器８本体の背面側にヒンジを介して取り付けられたカードスロットカバー６を備える。カードコネクタ２のカード挿入口２aの近傍にはロックバネ５が配置されている。ロックバネ５にはロック爪５ｄ，５eが曲げ加工により形成されている。カードスロットカバー６が完全に閉じた時に、ストッパ６b，６cの斜面部６i，６ｊとロック爪５ｄ，５eとの係合が完了するようになっている。 （もっと読む）