【課題】光学的に検出可能な標識物を有するＩＣラベルでは、該ラベルを被貼付物から引き剥がす場合、粘着層を綺麗に剥がすことができて、ラベル本体に与えるダメージが少なく、標識物がラベル上に残るのであれば、取り外したラベル本体に粘着層を再形成するとＩＣラベルとして再利用できるという問題があった。
【解決手段】ラベル基材２の一方の面にセキュリティ部材７、他方の面にＩＣタグ部材５及び該ＩＣタグ部材を覆うように、蛍光体又は蓄光材料を含有する接着層６を設け、自己破壊性を高めたことを特徴とする偽造防止用ＩＣラベル。 （もっと読む）

【課題】 梱包体に取り付けられた非接触ＩＣタグを簡単に取り外せない状態にすることができ、梱包状態にある物品が、運送の途中で不正に開封された場合でも、運送後に開封されたことを確認できるようにした開封確認用の非接触ＩＣタグを提供する。
【解決手段】 ベースフィルム上に、アンテナ部と、前記アンテナ部に電気的に接続されたＩＣチップとが設けられ、前記ベースフィルムが複数のシート状基材の間に挟み込まれ、接着一体化された構造を有する開封確認用の非接触ＩＣタグであって、前記ベースフィルム及び前記複数のシート状基材には、前記アンテナ部が形成されている部分を切断可能な位置に、切り取り用ミシンが形成され、前記複数のシート状基材の両端付近に、前記開封確認用の非接触ＩＣタグを梱包体に固定する際にビス留め又は紐留めするための穴が形成されている。 （もっと読む）

【課題】機能性ＩＣカードに電池を搭載した場合に発生する通信用電磁界の損失を低減し、ＩＣに入力される電圧低下を防ぐ。
【解決手段】アンテナコイルと、ラミネート電池とを有する機能性ＩＣカードであって、前記ラミネート電池は、前記機能性ＩＣカードの上面方向から見て、前記アンテナコイルが配置された領域で囲まれた領域に配置されており、前記ラミネート電池の少なくとも一方の表面が、比透磁率１０以上の磁性体フィルムで覆われている。 （もっと読む）

【課題】サイズを維持したまま、アンテナの受信感度の劣化を防止できるＩＣカードを提供する。
【解決手段】基板５１に、通信用のアンテナ４０及び電子回路を備えるＩＣチップ５２が設けられ、パーソナルコンピュータ１０等の外部機器と無線通信するＩＣカード３０において、基板５１上に、ＥＰＤ３１と、ＥＰＤ３１に供給する電力を蓄積するバッテリ３３又は蓄電用キャパシタ３３ａと、を有し、アンテナ４０のエレメント４０ａを、バッテリ３３又は蓄電用キャパシタ３３ａを囲むように基板５１に配置した。 （もっと読む）

【課題】 実使用環境に耐え得る機械的強度を有する非接触式ＩＣカードを提供する。
【解決手段】 非接触式ＩＣカードは、ＩＣチップ３を貫通する大きさの穴部を有する中間層基材シート７を積層し、更に前記ＩＣチップ上方位置に、内部が空洞である断面形状を有する補強部材９を載置して構成する。 （もっと読む）

【課題】
一種の無線周波数識別（ＲＦＩＤ）システム、そのＲＦＩＤタグとそのジグゾーパズルシステム
【解決手段】
ＲＦＩＤタグに複数のアンテナを設け、それぞれのアンテナが無線信号を受信すると、ＲＦＩＤタグもそれに対応して、おのおのの識別データを送信する。これにより、リーダーは読み取ったデータをもとに、ＲＦＩＤタグの置く位置を識別できる特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】ＲＦＩＤチップに格納された情報の保護やその真正性保証のために、これを備えたシール型ＲＦＩＤタグの被着体に貼付されたときの堅牢さを確保しながら、当該被着体から剥がされた時点でＲＦＩＤチップと外部端末との無線交信を確実に遮断する。
【解決手段】
粘着層が塗布された基材の実装面にＲＦＩＤチップを固定して成り、その粘着層で被着体に貼り付けられるシール型ＲＦＩＤタグにおいて、ＲＦＩＤチップとともにその主面に形成されたアンテナが粘着層に埋め込まれ、且つ当該アンテナの粘着層への接着強度をそのＲＦＩＤチップへの接合強度より高くする （もっと読む）

【課題】柔軟性、耐熱性および耐候性に優れるとともに、アンテナに生じる通信特性の低下を防止した非接触型データ受送信体を提供する
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、ベース基材１３とその一方の面１３ａに設けられ互いに接続されたアンテナ１５およびＩＣチップ１４とからなるインレット１１と、ベース基材１３の一方の面１３ａ全面に設けられた保護部材１２と、を備え、保護部材１２はエラストマーからなり、保護部材１２には、多数のマイクロバブル、マイクロナノバブルまたはナノバブルが均一に分散されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】再利用を不可能にする破壊機能付きのＩＣタグを提供する。
【解決手段】ＩＣタグ１のアンテナ回路１１およびＩＣチップ１５等を含むインレット２５の上下または片側に粘着度に強弱のある粘着層３１、３３を設ける。離型紙付の強粘着層３５の上面に強弱あり粘着層ｂ３７を貼り付け、その上面にインレット２５、その上面に強弱あり粘着層ａ３１、その上面に上紙２１を貼り付ける。強弱あり粘着層ａ３１、ｂ３７に使用する強弱あり粘着シート５１は、ロール状のシートであり、シートの進行方向に垂直、あるいは水平に、帯状あるいは波状の強粘着部分と弱粘着部分が交互に設けられる。インレット２５の上下に配する強弱あり粘着シート５１には、強弱部分の形状の異なるもの、シート幅の異なるものを使用する。また、強弱部分の形状が同じものを使用する場合には、インレット２５の上下で強粘着部分がずれるように配置する。 （もっと読む）

【課題】不正行為が困難な非接触ＩＣラベルを提供する。
【解決手段】本発明の非接触ＩＣラベル１は、外部の読取装置と非接触でデータ通信が可能なＩＣチップ２と、導電性材料からなり、ＩＣチップ２のアンテナとして機能する導電層８と、ＩＣチップ２と導電層８とを電気的に接続する接続層４とを備え、接続層４は、導電性粒子が樹脂バインダー中に分散された導電性ペーストを用いて、導電層８に印刷されて設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】非接触ＩＣタグが多面付けされた非接触ＩＣタグシートの製造方法に関し、特に、ＩＣチップとアンテナが実装された非接触ＩＣタグ・インレット上のオーバーシートをほぼ平滑な状態に再現できる非接触ＩＣタグシートの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】帯状のシート基材１１の所定位置にアンテナ１２とアライメントマーク１３とが多面付けされた帯状のベースシート１０と、帯状のシート基材２１の所定位置に開口部２２が、帯状のシート基材２１の表面にアライメントマーク２３が、裏面に感熱接着層２４がそれぞれ形成された帯状のシート２０と貼り合わせて開口部枠２５が形成された一体シート３０を作製し、開口部枠２５内に異方導電性接着剤を所定量充填し、ＩＣチップを実装し、オーバーシート４１を貼付して非接触ＩＣタグシート３０ｂを作製する。 （もっと読む）

【課題】この発明は、接触式及び非接触式インターフェイスを有する複合ＩＣカードにおいて、いずれのインターフェイスから駆動された場合でも誤動作を防止することにより、複合ＩＣカードとしての信頼性を十分に確保するようにした接触式及び非接触式インターフェイスを有する複合ＩＣカードを提供することを目的としている。
【解決手段】接触式インターフェイス（４０１）から電圧が印加されているとき、非接触式インターフェイス（４００）を介しての信号の入出力を禁止するとともに、非接触式インターフェイス（４００）から電圧が印加されているとき、接触式インターフェイス（４０１）を介しての信号の入出力を禁止する。 （もっと読む）

【課題】安価に、かつ、容易に製造できる航空荷物用ＩＣタグラベル及び航空荷物用ＩＣタグラベルの製造方法を提供する。
【解決手段】印字層１１と略同様の面積を有し、第１の接合層１２を介して印字層１１に接合され、印字層１１の強度を補強するベースフィルム層１５上に、ＩＣチップ１３及びアンテナ１４を設けた。ベースフィルム層１５は、二軸延伸されたポリプロピレンフィルムとし、ＩＣチップ１３及びアンテナ１４を設けたウェブ状のベースフィルム層１５と印字層１１とをドライラミネート法を用いて接合した。 （もっと読む）

【課題】簡素な構造で、耐水性に優れ、記録層も手書きで筆記できるＩＣラベルおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】微多孔性合成樹脂フィルム（ａ）、接着剤層（１）、微多孔性合成樹脂フィルム（ｂ）、ＩＣタグ（ｅ）、及び接着剤層（２）を順に含むＩＣラベル、並びに
下記第１〜第４工程を有するＩＣラベルの製造方法。
第１工程：剥離フィルム（I）、接着剤層（１）、微多孔性合成樹脂フィルム（ｂ）、接着剤層（２）及び剥離フィルム（II）の積層体から剥離フィルム（I）を剥離して積層体［１］を調製する工程
第２工程：微多孔性合成樹脂フィルム（ａ）と積層体［１］の接着剤層（II）とを貼合して積層体［２］を調製する工程
第３工程：積層体［２］の剥離フィルム（II）を剥離して積層体［３］を調製する工程
第４工程：積層体［３］の接着剤層（２）にＩＣタグ（ｅ）を貼合する工程 （もっと読む）

【課題】 厚みムラや印刷ムラを低減し、品質を高めることができる非接触型ＩＣカードの製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】 非接触式ＩＣカードは、巻線アンテナ４とＩＣチップ５を組として複数配列した積層体シート８を、２つの成型板６ａ、６ｂの間に、かつ縁辺部６ｃにスペーサ部材７を挿配した状態で挟み込んで熱プレス成型するよう構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ラベルに内蔵された非接触ＩＣインレット部を剥がそうとすると、破壊されて使い回すことができないようなアンテナを持ち、かつ、高いセキュリティ機能を有することで高精度な真贋判定を行うことができるようなラベル基材を持つ偽造防止用ＩＣラベルを提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも、ラベル基材（１）と、電磁波を受信するアンテナ（６）及びＩＣチップ（４）からなる非接触ＩＣインレット部（１１）と、被貼付体（２１）に接着する接着層（７）とが設けられた偽造防止用ＩＣラベルにおいて、前記非接触ＩＣインレット部（１１）のアンテナ（６）がラベル基材（１）の一方の面に離型性層（１６）を介して設けられ、さらに該離型性層（１６）及び該アンテナ（６）を覆う状態で接着層（７）が設けられたことを特徴とする偽造防止用ＩＣラベルである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、アンテナ基板と同一平面に導体の部品が存在する場合でもループアンテナの性能劣化を抑制することができる非接触型ＩＣカード通信装置を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型ＩＣカード通信装置は、非接触型ＩＣカードに対して給電および通信を行うためのループアンテナ１１と、ループアンテナ１１の外周にループに沿ったループ状のループ状導体１２Ａと、ループアンテナ１１が作動している状態で、ループアンテナ１１の共振周波数が非接触型ＩＣカードの使用周波数に一致するように、ループアンテナ１１の共振周波数を調整する整合部とを備え、ループアンテナ１１の最も近くに配置されている導体は、ループ状導体１２Ａである。 （もっと読む）

【課題】非接触ＩＣラベルに実装されたＩＣチップが破損しにくく、接着した非接触ＩＣラベルの上面が平坦となる非接触ＩＣラベルの被接着部構造、及び非接触ＩＣラベルの被接着体を提供する。
【解決手段】外部の読取装置と非接触でデータ通信が可能なＩＣチップ６と、導電性材料からなる導電層を有し、ＩＣチップ６のアンテナとして機能するＯＶＡ部とを備えた非接触ＩＣラベル３が接着される非接触ＩＣラベル被接着部構造１は、非接触ＩＣラベル３が接着される被接着面１１と、被接着面１１に設けられ、平面視においてＩＣチップ６が内部に収容可能な形状を有し、かつＩＣチップ６の厚さより大きい深さを有する凹部又は貫通孔とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複数配置された無線タグからの情報の読み出し等を簡易な構成にて実現する。
【解決手段】遮蔽板７１のシート搬送方向下流側に、タグＴとリーダ/ライタ部６１（アンテナ６１ａ）との通信が可能となる通信エリアが形成される。遮蔽板７１は、シート搬送方向下流側に辺部（端部）７２を備えている。この辺部７２は、シート搬送方向に交差するように、また、シート搬送方向と直交する方向に交差するように、斜めに配置されている。さらに、この辺部７２は、シート搬送方向に略直交する方向に並んで配置されたタグＴ（タグＴ１〜Ｔ４，タグＴ５〜Ｔ８）の配置方向に対しても交差するように斜めに配置されている。このため、通信エリアは、シートＳにおけるタグＴ５〜Ｔ８（タグＴ１〜Ｔ４）の配置方向に対して所定の角度を有した状態となる。 （もっと読む）

【課題】 機能不良非接触ＩＣタグの混入を未然防止する不良インレットの処理方法を提供する。
【解決手段】 本発明の不良インレットの処理方法は、インレットベースフィルム１１に形成されたアンテナパターン２にＩＣチップ３が結合された一群の非接触ＩＣタグ用インレット１の製造後の段階において、各インレット単位毎の検査を行い、機能不全が検出された場合は、当該単位不良インレットのＩＣチップ３をアンテナパターン装着部から剥離治具２０を用いて剥離するか、ＩＣチップ３を平圧型押圧具またはローラ型押圧具を用いて破壊し機能回復不能とすることを特徴とする。 （もっと読む）