【課題】アンテナ形状に制限を受けることなく、所定の位置にエンボス加工が施された非接触型データ受送信体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、ベース基材１４、ベース基材１４の一方の面１４ａに設けられたアンテナ１５、および、アンテナ１５に接続されたＩＣチップ１６を有するインレット１１と、インレット１１を被覆する被覆部材１２と、を備え、被覆部材１２の一方の面１２ａに、被覆部材１２の一部が発泡した発泡体からなり、ＩＣチップ１６に書き込まれた固有情報を示す凸部１３が設けられたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 アンテナコイルが自身の線路を横断することがないようにすることにより、信頼性を向上することができるＩＣカードを提供する。
【解決手段】 ＩＣカード１０は半導体チップ２０および容量素子４２を収納するカード本体３０を有する。カード本体３０の上面には、該カード本体の外周側面に添って設けられた外周ループアンテナ４１および該外周ループアンテナ４１に接続された容量素子４２が形成されている。外周ループアンテナ４１の内側には、送・受信回路を内蔵する半導体チップ２０が配置されている。半導体チップ２０の上面に、半導体チップの外部接続用電極５１ａ、５１ａに接続された内周ループアンテナ５１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】非接触データキャリアの付いたパッケージを提供する。
【解決手段】非接触データキャリア付きパッケージの第１の実施形態は、ラベル形状の非接触データキャリアがパッケージに貼着された形態からなり、第２の実施形態は、パッケージ自体にアンテナ部が印刷されており、当該アンテナ部にＩＣチップが装着されて非接触データキャリアを構成している。第３の実施形態は、成形加工されたパッケージ１であり、当該パッケージに非接触データキャリア３１がインモールド成形されている。 （もっと読む）

【課題】使用済みの非接触ＩＣカードを用い、元の非接触ＩＣカードとしては使用不能であるが、新たな非接触ＩＣカードとして、安価に再利用、再使用することができる非接触ＩＣカードの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】アンテナ及びアンテナに接続されたＩＣチップを有する非接触ＩＣカード本体の横寸法及び縦寸法をダウンサイジングする工程、該非接触ＩＣカード本体の一方の面に隠蔽層と第一のパウチシートをこの順に配し、もう一方の面に隠蔽層と第二のパウチシートをこの順に配し貼り合わせる工程、を有することを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】入場券や搭乗券などとして使用可能であり、使用者や第三者による事前のデータの改ざんを防止したＲＦＩＤ型シートを提供する。
【解決手段】本発明のＲＦＩＤ型シート１０は、基材シート１１と、その一方の面１１ａに導電部１２を介して設けられた第一のアンテナ部１３および第二のアンテナ部１４と、第一のアンテナ部１３に搭載された第一のＩＣチップ１５と、第二のアンテナ部１３に搭載された第二のＩＣチップ１６と、を備え、第一のアンテナ部１３の一端と第二のアンテナ部１４の一端とが、導電部１２を介して接続され、基材シート１１は切取線１７を境界として、第一の領域１１Ａと第二の領域１１Ｂに分離可能であり、切取線１７は、第一のアンテナ部１３の一端と導電部１２との境界線、および、第二のアンテナ部１４の一端と導電部１２との境界線を通るように設けられたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 植物原料プラスチックシートを主材料としこれに、非生分解性プラスチックを併用した環境負荷の小さいＩＣカードを提供する。
【解決手段】 本発明の植物原料プラスチックシートを使用したＩＣカード１Ａは、非生分解性であって絶縁性の樹脂シートにアンテナコイル４を形成し、該アンテナコイル両端部に非接触ＩＣチップ２を装着してアンテナシート１２とし、当該アンテナシート１２をカードの略中心層におき、そのアンテナシート１２の両面に接着シート１３ａ，１３ｂを介して１層または複数層の植物原料プラスチックシート１４ａ〜１６ａ，１４ｂ〜１６ｂを積層し、さらにカードの最表裏面に非生分解性の樹脂シートからなる透明オーバーシート１７ａ，１７ｂを積層したことを特徴とする。
本発明は、同様の層構成にしたＩＣカード基体に、ＩＣモジュールを装着して接触・非接触両用型ＩＣカードとして適用することもできる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣタグインレット抄き込み紙を製造する際に、乾燥収縮による紙面の波打ちや乾燥ムラがなく、また乾燥工程で平滑を付与する技術を提供する。
【解決手段】ＩＣチップ２ｃとアンテナ２ｂとを有するＩＣタグインレット２を紙中に含有するＩＣタグインレット抄き込み紙の製造方法であって、少なくとも、抄紙網にて抄き取って得られる２つの湿紙の間に、ＩＣチップとアンテナとを有するＩＣタグインレットを挿入して積層物を得た後、前記積層物を、網状体を介して加温された面で挟み、前記積層物の含有水分が８質量％以下になるまで加温、加圧する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】表面基材と裏面基材の間における接着剤の充填不良を防止するとともに、ＩＣカードの端面に気泡が露出することを防止したＩＣカードおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のＩＣカード１０は、インレット３０と、ドーム型スイッチ２０と、インレット３０およびドーム型スイッチ２０を覆う接着層１３と、接着層１３を介してインレット３０およびドーム型スイッチ２０を挟む第一基材１１および第二基材１２と、を備え、ドーム型スイッチ２０は、平面視略四角形状であり、四角形の対角線２８Ａが第一基材１１の短辺１１ａおよび第二基材１２の短辺に直交するとともに、対角線２８Ａの基端となる角２９Ａが、第一基材１１の短辺１１ａおよび第二基材１２の短辺に近接するように配置されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【目的】ＩＣ実装体内のＩＣモジュールを構成するアンテナの腐食を防止し、長寿命化を図ったＩＣインレット内蔵紙を提供する。
【解決手段】ＩＣチップと、該ＩＣチップに接続されたアンテナとを保持したインレットを紙中に抄きこんだＩＣインレット内蔵紙において、紙中の銅の金属塩化合物を含有し、好ましくは、銅の質量として、１０〜１０００ｐｐｍ含有し、該銅の金属塩化合物は、硫酸銅、硝酸銅から選ばれる少なくとも１種であり、特に硫酸銅が好ましい、ＩＣインレット内蔵紙とその製造方法。 （もっと読む）

【課題】厚みのばらつきの少ないＩＣカードとすることを課題とする。さらに歪み、割れ等の外観不良の少ないＩＣカードとすることを課題とする。
【解決手段】少なくともアンテナ基材上にＩＣモジュールとアンテナコイルを有するインレットと、該インレットの表裏にカード基材を貼り合わせてなる非接触ＩＣカードであって、該インレットの外側にスペーサーを有し、平面方向におけるインレットのサイズはカード基材のサイズより小さく、かつインレットとスペーサーを合わせたサイズとカード基材のサイズが等しいことを特徴とする非接触ＩＣカードとする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＲＦＩＤ技術で用いられる、非接触ＩＣタグ類において、ラミネート層によるラミネート工程をなくして、できるだけ安価に最終製品を提供することができる非接触ＩＣタグ類を提供することを目的とする。
【解決手段】ストラップ部材５及びシート状基板２の下側位置に、シート状基板２とほぼ同じ範囲で塗布された粘着材７を積層している。この粘着材７は、剥離紙８を剥がした際に、物品等に対して粘着固定できる粘着性を有するように設定されており、粘着材塗布装置によって、シート状基板２の下側全面に亘って塗布される。 （もっと読む）

【課題】外部からの機械的ストレスによるＩＣチップの破損が生じにくいＩＣカードを得る。
【解決手段】ＩＣチップ上に補強板が設けられ、補強板が、ＩＣチップ側から樹脂製補強板、及び金属製補強板を有する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣモジュールの破損を防止して所望の耐久性を確保しつつ、冊子体等に好適に採用可能なインレイを提供する。
【解決手段】可撓性を有するシートと、シート上に形成されたアンテナコイル４と、アンテナコイル４に接続されたＩＣモジュール２０とを有するインレット３０と、開口部４３を有し、開口部４３とＩＣモジュール２０とが重畳するようにインレット３０に貼り合わされる多孔質性の基材４２とを備えたインレイ４０は、開口部４３の内壁とＩＣモジュール２０の側壁との距離が所定値以下であり、シートにはエンボス加工によってＩＣモジュール収容部７が設けられ、インレット３０は、ＩＣモジュール２０がＩＣモジュール収容部７に収容されて被覆された状態で基材４２と貼り合わされており、基材４２が所定の圧力で押されたときの基材４２の上面とＩＣモジュール２０の上面との段差が所定範囲以内となるように設定されている。 （もっと読む）

【課題】耐薬品性、耐候性および耐熱性に優れ、さらに、通信特性に優れた非接触型データ受送信体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、インレット１１と、レジスト層１７，１８を介してインレット１１を被覆する被覆材２３と、を備え、インレット１１は、ガラスエポキシ基板１２と、その一方の面１２ａに設けられた第一導電体１３および他方の面１２ｂに設けられた第二導電体１４と、ガラスエポキシ基板１２を厚み方向に貫通する貫通孔１２ｃ，１２ｄの内面に設けられ、第一導電体１３と第二導電体１４を接続する第三導電体１５，１６と、第一導電体１３に接続されたＩＣチップ２０と、を有し、レジスト層１７，１８は、少なくとも第一導電体１３、第二導電体１４、これらの導電体とガラスエポキシ基板１２の境界を覆うように設けられたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップなどのＲＦＩＤタグの内蔵部品を外乱からの影響を減じて、耐環境性に対して信頼性が高い、新規なＲＦＩＤタグ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 アンテナとＩＣチップとから構成されるタグインレットと、このタグインレットの一主面側に形成された第１の樹脂カバーと、前記タグインレットの外部であって、前記第１の樹脂カバーの前記タグインレットと対向する面に形成され、前記タグインレットを囲む環状のパターンを成す複数の凸部又は前記タグインレットを囲む渦巻状のパターンを成す凸部と、前記タグインレットの他の主面側に形成された第２の樹脂カバーとを備え、前記タグインレットの外部であって、前記第２の樹脂カバーの前記タグインレットと対向する面に形成された外周縁部と前記複数の凸部又は前記凸部とが接合されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＲＦＩＤとして機能する近距離無線通信端末を用意した場合に、いずれの方向でカード・リーダに近接させた場合であっても、通信性能を改善できる構造とする。
【解決手段】コイルアンテナ１２を平面状に保持する保持部材１１の両面に、第１及び第２の磁性材シート２１，２２を配置する。第１の磁性体シート２１は、保持部材１１の一方の面の、コイルアンテナ１２が保持された領域の一部を覆うように配置される。第２の磁性体シート２２は、保持部材１１の他方の面の、コイルアンテナ１２が保持された領域の一部を覆うように配置され、その覆う範囲が、第１の磁性体シート２１で覆われる範囲とは重ならない範囲とした。 （もっと読む）

【課題】非接触型ＩＣカードまたは接触・非接触両用型ＩＣカードの製造工程のうち、熱プレスによるコアーシート用カード基材とインレットを積層し貼り合わせて一体化してコアーシートとする工程において、熱プレス完了後に、コアーシート上のプレス板や離型シートを剥離する際に発生する静電気よって、ＩＣチップが静電破壊してしまう事故を防止する方法を提供することである。
【解決手段】インレットの表裏にコアーシート用カード基材を積層し、貼り合わせて一体化する工程が、少なくとも、インレットの表裏にコアーシート用カード基材を重ね合わせ、フッ素樹脂シートまたはフッ素樹脂含有シートよりなる離型シートを介してプレス板で挟み、加圧加熱して貼り合わせて一体化してコアーシートを形成する工程を含むことを特徴とするＩＣカードの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】利便性を損なうこと無く、複数のＩＣカードをポイントカードとして利用することができるポイント処理システムを提供する。
【解決手段】店舗の利用者に対して付与されるべきポイントの加算処理を行うポイント処理装置１に、ＩＣカード４の識別情報、利用者の電子メールアドレス及びポイントを対応付けて記憶するポイント情報テーブルと、無線ＩＣ通信を行うＩＣ通信部２６を備えた携帯電話機２によって、取得され、送信された識別情報を受信し、登録する手段と、携帯電話機２から送信された識別情報及び電子メールアドレスを受信し、受信した識別情報と同一の登録済みの識別情報に、前記電子メールアドレスを対応付けて登録する手段と、前記電子メールアドレスに複数の識別情報が対応付けられている場合、前記複数の識別情報に対応付けられていたポイントを統合する手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】複合型の非接触ＩＣカードに対しても機能が低下する恐れがなく、製造が容易であり、かつ、デザインを施すことも容易である非接触ＩＣカード通信調整板を提供する。
【解決手段】非接触ＩＣカード通信調整板１は、外部装置４０が発信する電磁波を利用して外部装置４０と非接触で通信することができる非接触ＩＣカード３０に重ね合わせて使用し、外部装置４０と非接触ＩＣカード３０との間の電磁波を遮断ないし減衰させるシールドシート１０と、シールドシート１０に積層され、外部装置４０と非接触ＩＣカード３０との間の電磁波が透過する磁性シート２０とを有し、磁性シート２０は、その周縁の一部からシールドシート１０が露出するように形成さている。 （もっと読む）

【課題】カード厚みが均一で、カード表面に歪みがなく、印字特性等外観特性に優れた非接触型ＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】カード構成部材をラミネート・プレスし複数のカード形状部が多面付けされたカードベースとしての積層体を得る工程と、該積層体をカード形状に打抜きカードを得る工程とを有し、前記カード構成部材を、上側プレス板と、該カード構成部材を収容可能な凹部を有する下側プレス板に収容した状態で挟み込み、押圧することで貼り合わせて、積層体を得る工程において、前記カード構成部材は、カード形状部以外の部位に、積層する際に該カード構成部材各々に貫通する１以上の貫通孔を有し、前記下側プレス板の前記凹部内又は前記上側プレス板に１以上の突起部を有し、前記下側プレス板の前記凹部内に前記カード構成部材を収容し、前記カード構成部材各々の貫通孔と前記突起部とが嵌合された状態で押圧する。 （もっと読む）