【課題】安定して非接触通信を行う事ができる携帯可能電子装置、及び携帯可能電子装置の制御方法を提供する。
【解決手段】携帯可能電子装置（２）は、外部機器（１）から送信される電波を受信するアンテナ（２１）と、アンテナと接続される共振周波数可変手段（２４４）と、共振周波数可変手段とアンテナとの接続状態を制御するスイッチ手段（２４５）とを備える。携帯可能電子装置は、アンテナにより受信する電波に基づいて直流電圧を生成し、生成される直流電圧の電圧値を検出し、検出する電圧値に基づいてスイッチ手段を制御する。 （もっと読む）

【課題】非接触型情報媒体付属冊に必要な柔軟性と平滑性を持ち、問題となっている熱をかけ非接触型情報媒体を冊子から分離し、別の偽造品と取り替える偽変造に対して、抑止効果を持ち、偽変造行為の有無を簡便かつ迅速に確認出来る非接触型情報媒体付属冊子を提供する。
【解決手段】なくとも、熱圧により接着形成された非接触型情報媒体と、前記非接触型情報媒体の一方の面に接着剤層を介して接着された内貼り用紙と、前記非接触型情報媒体の他方の面と接着剤層を介して接着された表紙用部材を具備し、本文用紙、裏表紙用部材からなる非接触型情報媒体付属冊子において、特定波長領域の光により励起されて蛍光を発し、さらに加熱により不可逆な反応を起こし、蛍光を発さなくなる偽変造防止機能層が設けられていることを特徴とする非接触型情報媒体付属冊子。 （もっと読む）

【課題】製造時において非接触ＩＣチップの損傷を防止でき、また、表面の平坦性を向上し、携行時等において非接触ＩＣチップの損傷を防止できる非接触ＩＣカード、非接触ＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣカード１は、ＩＣチップ２２が実装され、アンテナコイル２３が設けられたモジュール基材２１と、モジュール基材２１の上面側に配置された上層１０と、モジュール基材２１の下面側に配置された下層３０とを備え、上層１０、モジュール基材２１及び下層３０は、積層された状態で、各シートが軟化するまで加熱をし、加圧をすることにより、上層１０及びモジュール基材２１の層間部が溶着され、モジュール基材２１及び下層３０の層間部が溶着され、上層１０は、ＩＣチップ２を埋め込むように形成されたＩＣチップ収容部１０ａを有する。 （もっと読む）

【課題】感熱記録層およびそこに形成された印字層を備えた非接触型データ受送信体において、印字層の形成によってアンテナやＩＣチップが熱劣化しない非接触型データ受送信体を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、第一基材２１と、第一基材２１の一方の面２１ａに設けられ、互いに電気的に接続されたアンテナ２２およびＩＣチップ２３と、アンテナ２２およびＩＣチップ２３を被覆する接着層４１と、接着層４１を介して、第一基材２１に積層され、接着層４１と接する面とは反対側の面３１ａに感熱記録層３２を有する第二基材３１と、を備え、感熱記録層３２にインクジェット印字層３３が形成されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】非接触方式で外部との情報交換が可能な非接触型情報媒体の一方の面には内貼り用紙が、他方の面には表紙用部材がそれぞれ接着剤層を介して少なくとも積層されてなる表紙を少なくとも具備する非接触型情報媒体付属冊子の偽変造防止機能を向上させ、かつ、偽変造品を簡便に判別することができるようにした、非接触型情報媒体付属冊子の提供。
【解決手段】非接触方式で外部との情報交換が可能な非接触型情報媒体の一方の面には内貼り用紙が、他方の面には表紙用部材がそれぞれ接着剤層を介して少なくとも積層されてなる表紙を少なくとも具備する非接触型情報媒体付属冊子であって、非接触型情報媒体上、内貼り用紙上、あるいは表紙用部材上の少なくとも一箇所には、熱可塑性樹脂と加熱によって膨張する発泡粒子とを含有してなる偽変造防止機能層が設けられていることを特徴とする非接触型情報媒体付属冊子。 （もっと読む）

【課題】 加熱、加圧工程による送受信用アンテナの変形を抑制し、カード表面の凹凸を軽減することが可能で、従来に比べて製造コストの増加が少ない非接触型ＩＣカードの製造方法を提供すること。
【解決手段】 コアシート基材１の表面に熱硬化系樹脂からなる接着層パターン４を印刷または塗布により形成し、接着層パターン４を硬化させた後、非接触型通信機能を備えたＩＣモジュール５と送受信用アンテナ６とをコアシート基材１に設置し、その後、オーバーシート２および３を重ね合わせて加熱および加圧を行う。接着層パターン４は送受信用アンテナ６の平面コイル状のパターンに沿うように配置される線状のパターンにより構成されている。 （もっと読む）

本発明は、表紙（１０２，１０４）と個人化ページ（１０６）とを有する文書に関するものであり、個人化ページには表示装置（１１６）が配置されており、さらに表示装置を制御するための電子回路（１３８）を有しており、電子回路は表紙に組み込まれており、さらに表示装置と電子回路の間に延びるフレキシブル配線板（１２０）を有している。 （もっと読む）

【課題】利便性の良いＩＣモジュール、及びこのＩＣモジュールを有するＩＣカードを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明におけるＩＣカードは、カード基材、及びＩＣモジュールを有するＩＣカードにおいて、前記カード基材は、内部に外部装置との非接触通信用のアンテナコイルを有し、前記ＩＣモジュールは、前記アンテナコイルの端子対と接続された非接触通信用端子対と、前記非接触通信用端子対と導通可能に接続された接触端子対と、を有し、前記接触端子対間を導通可能に接続されたことに基づいて、前記アンテナコイルの端子対間が短絡することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 表示機能付きＩＣカードの製造を容易とするとともに、当該表示機能付きＩＣカードにおいて好適なデータ表示方法等を提供する。
【解決手段】 表示機能付き非接触ＩＣカード１Ａは、表示部５、表示制御用ＩＣチップ２、非接触型ＩＣチップ７（通信用ＩＣチップ）、アンテナコイル６（伝送Ｉ／Ｆ部）等を備える。表示制御用ＩＣチップ２の外部入出力端子は、非接触通信基板１３の基板面に露出したアンテナコイル６に結線される。これにより表示制御用ＩＣチップ２はアンテナコイル６から外部へ出力されるデータを取得でき、また、表示用基板１１と非接触通信用基板１３とがそれぞれ独立した部材として開発できる。特に、非接触通信用基板１３は既存のアンテナシート等をそのまま利用することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、スルーホールを設けない構造からなる非接触方式のＩＣモジュール搭載媒体ならびにＩＣカードにおいて、電磁波の輻射効率の向上ならびにアンテナコイルと容量結合用電極の外観上の違和感の軽減を目的とする。
【解決手段】本発明は、アンテナコイル（２０）を備えたＩＣモジュール搭載媒体ならびにＩＣカードにおいて、ＩＣモジュールとアンテナコイルを搭載する基材シートの表裏の対向する位置に容量結合用電極の組を二組（３１ａ、３１ｂ）（３２ａ、３２ｂ）設け、前記二組の電極のうちの一方の組（３２ａ、３２ｂ）を基材シート角部に設け、該電極の最外周パターンの延長線がアンテナコイル（２０）の最外周パターンと揃うように配置ことにより上記の課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】利便性の良いカード基材及びこのカード基材を有するＩＣカードを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明におけるＩＣカードは、カード基材７の内部に設けられた複数のアンテナのうち、何れのアンテナの非接触通信機能を有効にするかを穴４３、４４（切削部）の位置を変えることによって容易に選択することができるため、顧客からの要望による仕様の変更などによって急遽、使用するアンテナを変更したい場合にも対応することができ利便性が良い。 （もっと読む）

【課題】製造が簡単で低価格で製造することができ、通信特性が良好な接触非接触両用ＩＣモジュール及びＩＣカードを提供する。
【解決手段】接触非接触両用ＩＣモジュールは、接触端子１１Ｔが形成された第１面及び第１面の反対側であって接触端子１１Ｔの外形よりも小さいサイズのアンテナ１２を含む配線パターンが形成された第２面を有する基板２１と、第２面側に実装されたＩＣチップ１３と、第２面側にあって、アンテナ１２に接続されたシートキャパシタ３４とを備え、ＩＣチップ１３は、シートキャパシタ３４を介してアンテナ１２に対して電気的に接続され、シートキャパシタ３４は、折り曲げ可能であり、アンテナ１２の両端自体に、シートキャパシタ３４の接続端子が直接接続され、封止樹脂１８により第２面上に封止されている。 （もっと読む）

【課題】ホログラム付き媒体に対し、真贋判定機能および偽造防止対策を付与する。
【解決手段】ホログラム付き媒体は、少なくとも、二つ以上の識別情報が記録された一体構成とされた媒体である。識別情報のうちの一つは、予め定められた角度から照明した際に、予め定められた角度範囲において観察ができるようにされた、ホログラムによる識別情報である。各々の識別情報は、関連付けられた識別情報である。ホログラム付き媒体の観察者は、ホログラムによる識別情報の少なくとも一部と、該識別情報とは別の識別情報の少なくとも一部とが一致しているかどうかを判定する。 （もっと読む）

【課題】高い屈曲耐性及び面圧耐性を維持しつつ、薄型で優れた柔軟性を付与し、１回の画像形成に対する初期的な発色不良に加えて、繰り返し画像を形成消去した際の発色不良を抑制する。
【解決手段】可逆性感熱記録層と、該可逆性感熱記録層が配される面と反対の面に凹部を有する第１のシート状基材と、前記可逆性感熱記録層が配される面と反対の面側に配される第２のシート状基材と、電子情報記録素子及びアンテナ回路を有する電子情報記録モジュールと、前記第１のシート状基材と前記電子情報記録モジュールとを接着する第１の樹脂層と、前記第２のシート状基材と前記第１のシート状基材とを接着する第２の樹脂層とを有し、前記電子情報記録素子が、厚み方向に対して第１のシート状基材と隙間を有する状態で前記凹部に挿入されてなり、前記アンテナ回路と前記第１のシート状基材との最短距離が、１０μｍ以上となるように前記第１の樹脂層が配される。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップのサイズを増やすことなく高機能化を実現することができ、なおかつ低コスト化を実現することができるＩＣカードの提供を課題とする。
【解決手段】第１の単結晶集積回路と、第２の集積回路と、表示装置とを有し、第２の集積回路と、表示装置は、薄膜の半導体膜を用いてプラスチック基板上に形成されており、第１の単結晶集積回路は、第２の集積回路と電気的に接続されるようにプラスチック基板に実装されていることを特徴とするＩＣカード。 （もっと読む）

【課題】 １枚のカードで様々なシステムに対応可能な非接触型ＩＣカードを提供すること。
【解決手段】 回路配線８を有する配線基板上に搭載したＩＣチップと、電磁誘導アンテナ２とを有し、電磁誘導アンテナ２により、電気的に非接触の状態で外部のリーダライタ１７よりその電磁誘導アンテナ１８との電磁結合を介して電力の供給を受け、かつ、リーダライタ１７との間で情報の授受を行なう。電磁誘導アンテナ２に接続された切換えスイッチ１６と、切換えスイッチ１６に接続された５つのＩＣチップ１１、１２、１３、１４、１５とを有し、使用目的により動作させるＩＣチップを利用者が選択可能としている。また、ＩＣチップ１１、１２、１３、１４、１５と切換えスイッチとの間にそれぞれ電磁誘導アンテナ２のＱ値を調整するためのコンデンサー２１、２２、２３、２４、２５を有している。 （もっと読む）

【課題】熱ラミネート時にＩＣカードの表面がシワにならず同時に耐衝撃性に優れたＩＣカードの構成を提供することを目的とした。
【解決手段】ＩＣチップ5を備えるインレットのアンテナ基材10に、少なくとも内層シート91,92と、外装シート3と、を積層してなるＩＣカードにおいて、ＩＣチップ5は、該ＩＣチップ5が前記アンテナと電気的に接続するアンテナ基材10のチップ実装面のチップ実装領域と前記アンテナ基材のチップ実装面と対向する面のチップ実装領域に接着用樹脂を介して補強板61,62が接着され、該補強板の上は、前記内層シート91,92及び外装シート3よりも低い弾性率の緩衝用樹脂4で被覆されていることを特徴とするＩＣカードである。 （もっと読む）

【課題】 内蔵するＩＣチップに対して、外的な衝撃、圧力、曲げ応力等によるクラックや割れの発生を抑制することができる無線通信記録媒体を提供する。
【解決手段】 本発明の無線通信記録媒体は、絶縁性フィルム基板２に備えたアンテナ３のアンテナ末端３ａとＩＣチップ４のバンプ５を電気的に接合し、ＩＣチップ固定用接着剤６で絶縁性フィルム基板２とＩＣチップ４を固着し、絶縁性フィルム基板２のＩＣチップ４を設けた面に樹脂シート１ｄ、１ｃ、１ｂ、１ａを順に重ね、絶縁性フィルム基板２のＩＣチップ４を設けた面と反対の面に樹脂シート１ｅ、１ｆ、１ｇを順に重ね、樹脂シート１ｂと樹脂シート１ｃ間に非接着部１３ａを設け、樹脂シート１ｅと樹脂シート１ｆ間に非接着部１３ｂを設け、重ねた樹脂シートを加圧し加熱し、積層一体化してアンテナモジュールを埋設して構成する。 （もっと読む）

【課題】高いセキュリティを有し、ＩＣチップとアンテナを有するインレット自体の偽造が困難となるアンテナシート及びそのアンテナシートを用いた非接触ＩＣ媒体とすることを課題とする。
【解決手段】アンテナ基材と、アンテナ基材の一方の面に形成されたアンテナと、該アンテナに接続されたＩＣモジュールとを有し、該アンテナ基材のアンテナが形成されている側の面上に上部外装基材、もう一方の面上に下部外装基材を有してなるアンテナシートであって、該アンテナ基材の一方の面に同一材料からなるアンテナと機能層が形成されてなり、該上部外装基材または下部外装基材の一方が該アンテナ基材に形成されたアンテナの一部と機能層に対応する領域を除き隠蔽性であり、該上部外装基材または下部外装基材の他方の全部または一部が隠蔽性であることを特徴とするアンテナシートとする。 （もっと読む）

【課題】接着層の残留応力を低減し、ＩＣチップの補強機能を確保できる非接触通信媒体の製造方法及びその製造装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る非接触通信媒体の製造方法は、基材１１上の構造体１００Ａ、１００Ｂを隔壁４０Ａ、４０Ｂの内部にそれぞれ収容することで周囲と区画し、この状態で隔壁４０Ａ、４０Ｂを加熱することで接着剤１４Ａ、１４Ｂを熱硬化させる。これにより、基材１１の全体が高熱に曝されることはないため、基材１１が受ける熱的負荷を最小限に抑えることができる。また、硬化後の接着層の残留応力が軽減され、補強板１５Ａ、１５ＢによるＩＣチップ１３の補強機能が確保される。 （もっと読む）