【課題】クレジットカードのような非接触ＩＣカードに接着にて内蔵され、固有情報を格
納するメモリや情報処理を行うマイクロプロセッサを含むＩＣチップと、外部機器と固有
情報の送受信を行うためのアンテナ回路を含む配線が、フィルム状の基板に備えられたＩ
Ｃモジュールにおいて、このフィルム状の基板が、変造や偽造等の不正目的で引き剥がさ
れるとき、いずれの方向からでも、剥がしのときに加わる作用によってフィルム状の基板
が破断される切り込みを、その切り込み形状とその向きに特徴をもたせたものである。
【解決手段】非接触ＩＣカードに接着にて内蔵され、固有情報を格納するメモリや情報処
理を行うマイクロプロセッサを含むＩＣチップと、外部機器と固有情報の送受信を行うた
めのアンテナ回路を含む配線が、フィルム状基板に備えられ、前記フィルム状基板には、
前記配線を避けて前記フィルム状基板を貫通するＹ字状切り込みを形成したこと。 （もっと読む）

【課題】適正な通信特性と耐久性とを有し、かつ、デザイン性を向上させることができる非接触通信タグ及びその非接触通信タグが取り付けられた電子機器を提供すること。
【解決手段】非接触通信タグ１００では、アンテナモジュール１が弾力性を有する透明樹脂からなる保護部材６により覆われる。従って非接触通信タグ１００に加えられる外力によりアンテナモジュール１が破壊されることを防ぐことができる。また磁性層５ａ、金属層５ｂ及び粘着層５ｃからなる取付け媒体５により、アンテナモジュール１が携帯情報端末５００から電磁的に絶縁されるように、非接触通信タグ１００が携帯情報端末５００に取り付けられる。これにより携帯情報端末５００から発生する電磁波の影響等でアンテナモジュール１の通信特性が低下することを防ぐことができる。さらにアンテナモジュール１と保護部材６との間に配置される加飾層７によりデザイン性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】用済みになったカードがリサイクル可能で、しかも廃棄処分が容易に可能な非接触ＩＣ媒体を提供すること。
【解決手段】環境保護のためのリサイクル処理が可能な非接触ＩＣカードであって、
カード基材と、ＩＣチップおよびアンテナを具備したインレットとを含み、
前記カード基材は紙および／または生分解性樹脂が用いられ、
かつ、前記カードは前記インレットをカードから分離するための切り取り加工部が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】エンボス加工によるアンテナパターンの断線が防止されながら、アンテナパターンの設計の自由度が高いＩＣカードを提供する。
【解決手段】ＩＣカード(10)は、エンボス加工によって第１の外面に凸部(22)が形成され且つ第２の外面に凸部(22)に対応する凹部(24)が形成されるのに適する。ＩＣカード(10)は、樹脂製のアンテナ支持層(14)と、アンテナ支持層(14)に設けられ、ＩＣチップに電気的に接続されたアンテナパターン(12)と、第１の外面を有するとともにアンテナ支持層(14)の第１の面を覆う第１カード基材(18)と、第２の外面を有するとともにアンテナ支持層(14)の第２の面を覆い、第１カード基材(18)よりも薄い第２カード基材(20)とを備える。 （もっと読む）

【課題】非接触型情報媒体の加工工程を簡便化するとともに、表紙や用紙との接着性にすぐれ、かつ耐久性、耐偽変造性、耐水性、耐イオン性などに優れた非接触型情報媒体と、その非接触型情報媒体を使用した非接触型情報媒体付属冊子を提供することにある。
【解決手段】アンテナコイルとアンテナコイルに接続されたＩＣとが、複数の多孔質熱可塑性基材に挟まれて積層されてなる非接触情報記録体において、アンテナに接する多孔質熱可塑性基材の内側の面に水分および各種イオンの透過を抑制する熱可塑性接着剤層を設けることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】非接触型情報媒体と内貼り用紙と表紙用部材からなる、非接触型情報媒体付属冊子において、前記非接触型情報媒体の偽変造防止機能を向上させ、かつ、偽変造品を簡便に判断することの出来る、非接触型情報媒体付属冊子を提供する。
【解決手段】少なくとも熱圧により接着形成された非接触型情報媒体と、前記非接触型情報媒体の一方の面に接着剤層を介して接着された内貼り用紙と、前記非接触型情報媒体の他方の面と接着剤層を介して接着された表紙用部材と、から成る非接触型情報媒体付属冊子において、光の吸収ピーク波長又は特定波長における吸光度が加熱により変化する偽変造防止機能層を付与した。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣカードに対する曲げ等の外力によるＩＣチップの損傷を防ぎ、且つＩＣチップの発熱による誤動作、及びカード基材の変形を防ぐことができる非接触式ＩＣカードを提供する。
【解決手段】 本発明の非接触式ＩＣカードは、アンテナ９を備えた面と反対側の絶縁シート３の面に第３の樹脂シート４ｃを積層し、アンテナ９を備えた絶縁シート３の面に第２の樹脂シート４ｂを積層し、絶縁シート３にフリップチップ実装したＩＣチップ１及び補強板２、並びにＩＣチップ接合用接着剤６及び補強板接合用接着剤７を内包し、補強板２と第１の伝熱部１６を接触させ、第１の伝熱部１６、第２の伝熱部１７及び放熱板１０を第２の樹脂シート４ｂに埋設し、第２の樹脂シート４ｂに第１の樹脂シート４ａを積層し、一体化して作製する。 （もっと読む）

【課題】本発明の解決しようとする課題は、クリーム半田溶融時のフラックス飛散による障害を防止することが可能な、デュアルインターフェイスＩＣカードの細部の構造ならびに製造方法を提案するものである。
【解決手段】接触式通信を行なうための外部接続端子基板と、非接触式通信を行なうためのアンテナを備えたインレットと、カード本体とからなるデュアルインターフェイス型ＩＣカードであって、前記カード本体は、前記インレットを収納し、上面には前記外部接続端子基板を収納可能な凹部を有し、該凹部の底面には、前記外部接続端子基板の突出した複数の半田バンプを挿入可能な複数の接続孔を有し、さらに各接続孔の上部周縁に空間を設け、該空間に、前記接続部と半田バンプを熱融着する際に用いる接続部材から発生するフラックスを捕捉できるようにしたことを特徴とするデュアルインターフェイス型ＩＣカードである。 （もっと読む）

【課題】被接着体の表面に貼り付ける非接触ＩＣラベル１のサイズが小さくでき、かつ必要な通信距離を確保できる非接触ＩＣラベルとアンテナ内蔵被接着体１０を提供する
【解決手段】ラベル基材２上に、機能層と７、パターン化された第一の導電層３と該導電層上に位置するマスク層８と、隠蔽層５と、前記第一の導電層３と静電容量的に結合するパターン化された第二の導電層４と、前記第二の導電層に跨って電気的に接続するＩＣチップ６と、接着層９と、がこの順に積層されたラベルが、第一の基材２上に、パターン化された導電層１１と、接着層１４と、第二の基材１３と、がこの順に積層された被接着体に貼り付けられ、前記ラベルの前記第一の導電層または前記第二の導電層と、前記被接着体の導電層とが一部で厚さ方向に重ねられ、静電容量的に結合することを特徴とする （もっと読む）

【課題】ＩＣチップを内蔵する情報媒体において、この情報媒体に衝撃が加えられた場合にも、ＩＣチップの物理的破壊や接続部分の破損が起こらず、その機能が破壊し難い情報媒体を提供する。
【解決手段】モジュール用基板上に固定されたＩＣチップを含み封止材料で封止して構成されたＩＣモジュールを、第１の表面シートと第２の表面シートとの間に挟んで構成される情報媒体であって、モジュール用基板または封止材料に当接する第１の表面シートまたは／および第２の表面シートに、紫外線硬化型インキから成り、モジュール用基板または／および封止材料との接着を防止する衝撃緩和層を設ける。衝撃緩和層がモジュール用基板または／および封止材料との剥離性に優れており、衝撃応力を吸収する。また、厳密な意味で垂直に衝撃が加わることは稀であるから、衝撃によって両者の間で横方向に位置ずれが生じて、衝撃応力を分散する。 （もっと読む）

【課題】 樹脂シートの積層一体化時に発生するカード基材の反りや、加熱して文字及び画像を印刷する加熱方式印刷で発生するカード基材の反りを抑制するとともに、発生した反りを容易に矯正して平坦にすることができるＩＣカードを提供する。
【解決手段】 本発明のＩＣカードは、ＩＣチップ２と、絶縁基板１及びアンテナ３からなるインレットシートと、第１の樹脂シート４からなるコアシート部と、第２の樹脂シート５からなるオーバーシート部と、接着剤シート６で構成される。 （もっと読む）

【課題】外部接続端子基板の貫通孔から突出して配置する半田バンプを形成するためのクリーム半田の塗布量を安定化させる手段を提供することにより、外部接続端子基板とＩＣチップとが良好に接続されて信頼性の高い、安価で量産性に優れたデュアルインターフェイス型ＩＣカードの製造方法を提供すること。
【解決手段】半田バンプ６の形成方法が、貫通孔３を設けた絶縁性基板１の一方の面に外部接続端子２を形成した後に、前記外部接続端子を有しない面に開口した貫通孔の端部パターンにメタルマスク４の開口部４１を位置合わせしてクリーム半田５を印刷後、溶融して形成することを特徴とするＩＣカードの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】アンテナの電磁界感応感度を低下させたり電子部品の誤動作を引き起こさずに、自由に多くの電子部品を組み込むことができる非接触ＩＣカードを得る。
【解決手段】上側から第１のオーバーシート、第１のコアシート、第１のスペーサシート、ループ状のアンテナ配線パターンを形成したアンテナシート、第２のスペーサシート、第２のコアシート、第２のオーバーシートの順に積層して成る非接触ＩＣカードに、前記アンテナシートの前記アンテナ配線パターンに電子部品を電気接続させ、前記電子部品の下の絶縁層の下に金属箔層を設け、前記アンテナ配線パターンの近傍に磁性体層を設け、前記電子部品と前記磁性体層を、前記第１のコアシートと前記第２のコアシートの間に埋め込む。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカードのデータ表示方法及びＩＣカードに関し、既存の高セキュリティのＩＣチップを用いてリーダライタの機構変更を伴うことなくＩＣカード上で所有者の保持データを表示可能とする。
【解決手段】情報管理装置からの保持データの要求に対して第１制御部２１が第１アンテナ部２２を介して記憶部２３上の保持データを送信し、情報管理装置に対して所有者から保持データの変動の要求に応じて更新された更新保持データが当該情報管理装置より送信されて第１アンテナ部２２で受信し、第１制御部２１が更新保持データに基づき記憶部２３の保持データを更新する。情報管理装置から第１制御部２１に対する更新保持データとは別に表示データとして送信される更新保持データを第２アンテナ部２６で受信し、第２制御部２４が当該表示データを表示部２７に表示する構成とする。 （もっと読む）

【課題】低コストで製造することができ、かつ繰り返し使用することが可能なＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】ＲＦＩＤタグ１は、ラベル基材１１裏面の粘着剤層１３に剥離紙１２が貼付されたラベル１０と、ラベル基材１１表面の非粘着面に接着されたＲＦＩＤインレット２０とから構成されており、ＲＦＩＤインレット２０の部分を避けた位置にラベル１０を複数の部分に分離するための切り取り線３０，３０，…が設けられている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの破損を抑制できる携帯可能電子装置を提供する。
【解決手段】携帯可能電子装置は、基板１１と、基板１１に対向配置されたＩＣチップ１６と、基板１１及びＩＣチップ１６間に介在され、基板１１及びＩＣチップ１６を接合する第１接着剤１８と、ＩＣチップ１６に対して基板１１の反対側に配置された補強板２０と、ＩＣチップ１６及び補強板２０間に介在され、第１接着剤１８より低い弾性率を有し、ＩＣチップ１６及び補強板２０を接合する第２接着剤１９と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】アンテナの電磁界感応感度を低下させたり電子部品の誤動作を引き起こさずに、自由に多くの電子部品を組み込むことができる非接触ＩＣカードを得る。
【解決手段】非接触ＩＣカードのアンテナシートのアンテナ配線パターンに電子部品を電気接続させ、前記電子部品の上部に第１の金属箔層を有し、前記アンテナシートの下方の前記電子部品の領域に第２の金属箔層を有し、前記第１の金属箔層上に第１の磁気遮蔽シートを有し前記第２の金属箔層下に第２の磁気遮蔽シートを有し、前記第１の磁気遮蔽シートと前記第２の磁気遮蔽シートの端部が上下を接続する磁気回路で接続し、前記電子部品と前記第１の磁気遮蔽シートと第２の磁気遮蔽シートと前記上下を接続する磁気回路を第１のスペーサシートの空孔と第２のスペーサシートの空孔に埋め込む。 （もっと読む）

【課題】使用済みの非接触ＩＣカードを用い、安価に再利用することができる非接触ＩＣカードを提供することである。
【解決手段】アンテナ及びアンテナに接続されたＩＣチップを有する非接触ＩＣカード材料本体と該非接触ＩＣカード本体の少なくとも一方の面上に第一の印刷層を有する非接触カード材料の、第一の印刷層側の非接触カード材料表面に第二の印刷層を形成する工程を有し、該第二の印刷層の面積が第一の印刷層の面積より小さくなるように形成することを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】カード側面に形成されたマークによって，カードの天地左右を目視で視認することのできるマーク付きカードを提供する。
【解決手段】本願発明に係わるマーク付きカード１の地側のカード側面には，マーク付きカード１の天地左右を目視で確認できるようにするためにマーク１０が付けられ，マーク１０は，地側のカード側面を目視したとき，マーク１０によって左右が判別できる程度，地側のカード側面の中心から右側にずらした位置に付けられている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの保持する内部応力を軽減することにより、外部応力によるＩＣカードの割れを防止する。
【解決手段】ＩＣカードのＩＣチップ上に金属板及びセラミック板を含む多層補強部材を設ける。 （もっと読む）