【課題】ＩＣチップが破損した場合においてもＩＣカード所有者の個人情報を確認することができるとともに、偽造を防止することができるＩＣカード積層体およびＩＣカードを提供する。
【解決手段】本発明によるＩＣカード積層体１２は、第１基材シート２ａと、この第１基材シート２ａ上に配置され、インレット用基材７と、ＩＣチップ８と、アンテナ９とを有するインレット６と、このインレット６上に配置された第２基材シート５ａとを備えている。第１基材シート２ａ、インレット６、および第２基材シート５ａは、ＩＣカード１を囲む打抜線１３に沿って打ち抜かれ、インレット用基材７は、この打抜線１３を越えて突出する突出部１０を有している。この突出部１０に、打抜線１３を跨ぐようにＩＣカード１に対応するカード固有番号を表す番号識別表示部１１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】エアを抜く工程を実施しても，非接触ＩＣカードに封入するインレットの位置が固定される非接触ＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】第１のコーター１０ａによって，表面シート２の裏側にＰＵＲ系ホットメルト接着剤４が塗布され，第２のコーター１０ｂによって，裏面シート３の裏側にＰＵＲ系ホットメルト接着剤４が塗布される。ＰＵＲ系ホットメルト接着剤４が塗布された裏面シート３には，ＩＣチップやアンテナを有するインレット５が面付けに合わせて複数実装された枚葉形態のインレットシート６が重ねられた後，ＰＵＲ系ホットメルト接着剤４が塗布された表面シート２がインレットシート６上に重ねられ，それぞれのシートがＰＵＲ系ホットメルト接着剤４を介して重ねられた状態で真空プレス機１０ｃによってエア抜き・加熱プレスされ積層シート７が製造される。 （もっと読む）

【課題】 過度の折り曲げ力がかけられた場合においても、インレット上の配線パターンの断線を防止することができる無線タグおよび無線タグ製造方法を提供する。
【解決手段】 屈曲可能であり、表面上にアンテナパターン１２が形成されているベースシート１３と、ベースシート１３に搭載され、アンテナパターン１２と接続された回路チップ１１と、ベースシート１３及び回路チップ１１を覆い、ベースシート１３より硬度が低い保護部材１４と、保護部材１４の表面上に配列された、ベースシート１３より硬度が高い複数の突起１５とを備え、突起１５は、少なくとも保護部材１４が所定以上折り曲げられた際に、隣接する他の突起１５と干渉する位置に配列される。 （もっと読む）

【課題】ＣＰＵと、メモリと、表示素子を有し、使用開始前処理を実行してから正常使用可能となるＩＣカードにおいて、使用開始前処理を実行したか否かを表示素子で表示することを特徴とするＩＣカードを提供する。
【解決手段】ＩＣカードが使用開始前処理が行われたかどうかを動作確認する必要が無く、そのＩＣカードを目視しただけで判断でき、イニシャライズやパーソナライズがされていないＩＣカードが流通する事故を防止することがが容易になったＩＣカードを提供する。 （もっと読む）

【課題】ホイールとタイヤの間にＩＣタグが取り付けられ、ＩＣタグ読取機がキャスターの側方から読み取る場合はタイヤ肉厚分が障壁となって情報を読み取りにくいという難点があった。また、キャスターの側面にＩＣタグを直接貼り付けた場合には、ＩＣタグが衝突により損傷、剥落しやすいという難点があった。問題を解決するＩＣタグ付きキャスターを製造する方法を提供する。
【解決手段】集積回路とアンテナを有する無線通信部を耐熱性材で包装したＩＣタグを、前記車輪又はブラケット又は取り付け部の成形金型内に配置固定し、前記車輪又はブラケット又は取り付け部の成形金型内に樹脂を流し込んで、ＩＣタグ内蔵の車輪、又はＩＣタグ内蔵のブラケット、又はＩＣタグ内蔵の取り付け部を成形して製造する。 （もっと読む）

【課題】接触方式及び非接触方式の両方式に使用することができ、カード基材に形成するアンテナコイルとＩＣモジュールとの接続を容易とし、製造工程も高度の精度を要求されない製造コスト及び量産性に優れた複合ＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】カード基材３の凹部５にＩＣモジュールを装着し（ａ）、カード基材３の貫通孔ＨにＩＣモジュールのアンテナ端子７を対向させるよう接着する（ｂ）。次に、カード基材３の貫通孔Ｈの内部に、導電材８を注入する（ｃ）。カード基材３のＩＣモジュール装着面とは反対側の面（裏面）に、導電材８にアンテナの両端子が接続するようにアンテナコイル２を形成する（ｄ）。最後に、カード基材３に形成されたアンテナコイル２を覆い隠すように、保護材９を設ける（ｅ）。 （もっと読む）

【課題】使用済みの非接触ＩＣカードを用い、元の非接触ＩＣカードとしての不正利用を防ぐことができ、安価に再利用することができる非接触ＩＣカードを提供することである。
【解決手段】アンテナ及びアンテナに接続されたＩＣチップを有する非接触ＩＣカード材料本体と該非接触ＩＣカード本体の一方の面上に印刷層と可逆性記録層を有する非接触カード材料の印刷層と可逆性記録層を研磨除去し非接触ＩＣカード本体を得る工程得られた非接触ＩＣカード本体に保護フィルムを張り合わせる工程を有し、該印刷層を研磨除去する工程が、印刷層を部分的に除去することを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】３ＩＰＳ以上の高速で画像消去及び記録を行っても、電子情報記録シート周囲領域、電子情報記録素子領域、アンテナ回路領域、及び導通部材領域における白抜け及びカスレの生じない記録、並びに消し残りのない消去が可能な印字品質に優れた質な可逆性感熱記録媒体を提供すること。
【解決手段】本発明の可逆性感熱記録媒体は、可逆性感熱記録層と、該可逆性感熱記録層に隣接して配される基材シートと、回路基板上に凸状の電子情報記録素子とアンテナ回路とを有する電子情報記録部と、前記基材シートと前記電子情報記録部とを接着する接着剤層とを含み、前記基材シートは、前記可逆性感熱記録層が配される面と反対の面に凹部を有し、前記電子情報記録部は、前記基材シートの凹部に対し前記電子情報記録素子が挿入されて配される。 （もっと読む）

【課題】比較的高温の環境下にて積み重ねられても互いに密着するのを防止したモジュール内蔵型カードおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のモジュール内蔵型カード１０は、モジュール１１と、これを被覆する接着層１２と、接着層１２を介してモジュール１２を挟む第一基材１３および第二基材１４と、を備え、第一基材１３および第二基材１４は、第三基材２１を介して、一対の第四基材２２を重ね合わせた後、これらを挟み込んで加熱、加圧することによって、第四基材２２の一方の面２２ａに、鏡面板の一方の面の表面粗さを転写するとともに、第三基材２１と一対の第四基材２２を一体化したものであり、第四基材２２の一方の面２２ａは、第一基材１３および第二基材１４の最表面、並びに、接着層１２と接する面をなしていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】供給される電力により発光する発光媒体において、誤動作を生じさせることなく点滅発光を行うことができながらも、そのために生じる電流を無駄にすることなく利用する。
【解決手段】電磁波によって起電力を発生させるアンテナ２１と、アンテナ２１にて発生した起電力によって電流を出力する定電流回路４３と、有機ＥＬ発光層を発光させる表示電極３１ａ〜３１ｃと、表示電極３１ａ〜３１ｃに並列に接続され、供給された電流によって電力を蓄える二次電池４６と、定電流回路４３から出力された電流を表示電極３１ａ〜３１ｃと二次電池４６とに交互に供給する切り替え制御部４４及びスイッチ回路４５と、二次電池４６に蓄えられた電力を昇圧定電圧回路４２に供給するフィードバック配線４８とを有する。 （もっと読む）

【課題】非接触通信によって供給される電力による発光する発光媒体において、誤動作を生じさせることなく点滅発光を行う。
【解決手段】電力供給源から照射される電磁波を受信し、該電磁波の強さに応じた起電力を発生させるアンテナ２１と、アンテナ２１にて発生した起電力に応じて電流を出力する定電流回路４３と、供給された電流によって発光する発光部を構成する表示電極３１ａ〜３１ｃと、表示電極３１ａ〜３１ｃと並列に接続されたバイパス回路３７と、定電流供給回路４３から出力された電流を発光部３０とバイパス回路３７とに交互に供給する切り替え制御部４４及びスイッチ回路４５とを有する。 （もっと読む）

【課題】非接触ＩＣ媒体を可能な限りサイズダウンさせながらも、通信感度を保ち、通信特性、電気的安定性の高い非接触ＩＣ媒体を提供する。
【解決手段】フィルム基板２との表裏両面に、互いに接続された表面側導電性パターン５及び裏面側導電性パターン６を形成し、該表面側導電性パターンにＩＣチップ３を接続させ、該ＩＣチップが配置された部分に、表裏両面から補強板４を積層し、該裏面側導電性パターンの少なくとも一部が、該補強板と厚さ方向で重なるように配置する。 （もっと読む）

【課題】使用済みの非接触ＩＣカードを用い、元の非接触ＩＣカードとしては使用不能であるが、新たな非接触ＩＣカードとして、安価に再利用、再使用することができる非接触ＩＣカードの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】アンテナ及びアンテナに接続されたＩＣチップを有する非接触ＩＣカード本体と、該非接触ＩＣカード本体の表裏に隠蔽シートを貼り合わせてなる非接触ＩＣカードであって、該隠蔽シートが２層からなり、非接触ＩＣカード本体側から接着剤を介し第一の隠蔽シートが積層され、さらに接着剤を介し第二の隠蔽シートが積層され、第一の隠蔽シートと非接触ＩＣカード本体との接着力が、第二の隠蔽シートと第一の隠蔽シートとの接着力より大きいことを特徴とする非接触ＩＣカードとする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカード積層体を効率良くかつ精度良く仮接合し、表面が平坦状に形成された高品質の非接触ＩＣカードを製造することができる非接触ＩＣカードの製造装置を提供する。
【解決手段】本発明による非接触ＩＣカード１の製造装置は、ＩＣカード積層体１２を受ける受台３０と、この受台３０の上方に設けられ、表面側基材２、インレットシート８、および裏面側基材５を部分的に接合させてＩＣカード積層体１２を仮接合する仮接合具３１と、を備えている。仮接合具３１は、仮接合具本体３２と、この仮接合具本体３２の下面に、ＩＣカード積層体１２の幅方向に渡って設けられた複数の突起部３３とを有している。このうち各突起部３３の下端部３３ａは、下方に向かって凸状に湾曲する断面を有している。 （もっと読む）

【課題】低コストで信頼性に優れた非接触式ＩＣカードの製造方法及びその製造方法で製造された非接触式ＩＣカードを提供する。
【解決手段】カード表皮材１に、予め表面にはデザイン印刷２、裏面にはアンテナ回路３を形成しておく。なお、アンテナ回路３は表皮材１の約半分の面積部分に形成する。次に前記表皮材１の裏面にＩＣチップ接続材料４を塗布した後、その上からＩＣチップ９を実装し、更に表皮材１裏面上の半分の面積に接着材６を塗布する。その後、表皮材１の半分を折り返し前記接着材６の上に貼り合せ、非接触式ＩＣカードを完成させる。 （もっと読む）

【課題】 表示付き非接触ＩＣカードにおいて非接触ＩＣチップ内の情報を表示するにあたり、非接触ＩＣチップがデータ出力のための端子を持たない構造であっても、同チップ内の情報を容易に取り出し、表示可能な表示付き非接触ＩＣカードを提供する。
【解決手段】 表示素子２１、ＣＰＵ２６、電池２７などからなる表示モジュール２０にリーダライタ機能を有する通信ＩＣチップ２５を設け、通信ＩＣチップ２５は非接触または有線による通信により非接触ＩＣチップ１１から情報を読み取り、非接触ＩＣチップ１１内の情報を表示することを可能とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカードのＩＣチップでの応力集中を緩和され亀裂発生を回避できるＩＣカードを提供し、曲げ及び点衝撃に対して高耐性であり信頼性の向上した非接触ＩＣカードを提供することを課題とする。
【解決手段】アンテナシート２上にＩＣチップ１を実装したインレットの両面に熱可塑性樹脂シート３を備え、且つ、該熱可塑性樹脂シート３の両面に外装シート４を備えるＩＣカードであって、少なくともインレットの一方の面に、ＩＣチップ１と対向するように樹脂シート３を挟んで補強板５が設けられており、且つ、該補強板５がＩＣチップ１を覆うように設けられていることを特徴とするＩＣカードとした。 （もっと読む）

【課題】明示板情報を容易に管理することができる明示板管理システムを提供する。
【解決手段】明示カード３０は、ＲＦＩＤリーダライタ１７４からの電波の遮蔽層と、遮蔽層を挟んだ両側それぞれにＩＤタグとを有し、それぞれのＩＤタグに明示カードの明示状態を識別する識別情報を記憶し、管理サーバは、明示板１７のＲＦＩＤリーダライタ１７４と接続され、処理部、記憶部および表示部を有し、記憶部は、明示カード３０ごとの遮蔽層を挟んだ両側を識別する識別情報と、それぞれの明示カードの明示内容に関する情報とを関連付ける関連付け情報を記憶しており、処理部は、明示板のリーダから受信する識別情報と、関連付け情報とを用いて明示内容を判定し、明示板に装着された明示カードの明示内容を表示部に表示する。 （もっと読む）

【課題】圧電素子を内蔵するＩＣカードにおいて、該圧電素子が発生する電力を増加させることが可能な技術を提供する。
【解決手段】ＩＣカード２０は、ＩＣ部１と、アンテナ部２と、圧電素子部３と、表示部４とを搭載し、ＩＣカード２０には、その内部に圧電素子部３が変形する空間部５が設けられる。圧電素子部３は、圧電部材と、この圧電部材を挟み込む一対の電極を有して構成され、指で押されるなどして矢印Ａで示される方向から圧力が加わると、空間部５内に向かって撓むように変形する。このように圧電素子部３が変形すると、圧電部材が分極を起こして電荷（＋、−）が発生し、これを挟み込んだ一対の電極に電力が発生する。そして、発生した電力がＩＣ部１や表示部４に供給される。 （もっと読む）

【課題】 耐衝撃応力の高いＩＣカードの提供を可能にする。
【解決手段】 上記課題を解決するため、本発明によるＩＣカードは、第一の基板と前記
第一の基板上に設けられたＩＣチップと前記ＩＣチップに対向して設けられた補強板と、
を備え前記補強板は湾曲形状であり、かつ前記補強板の湾曲形状の凹形状側がＩＣチップ
側に向けられていることを特徴とする。また前記補強板の凹形状側表面は絶縁体からなる
ことを特徴とする。また前記補強板は剛性板及び絶縁体からなる板の貼り合わせによって
構成され、かつ前記補強板の湾曲形状の凹形状面側が絶縁体からなる板であることを特徴
とする。 （もっと読む）