【課題】
本発明は、熱可塑性樹脂材料で覆われたＩＣシートを冊子の紙ページに挟んで重ね合わせ、ＩＣシートと重ね合わせた冊子の紙ページを加熱及び加圧して熱融着させる際、紙ページに挟んだ間から溶け出し熱可塑性樹脂材料がはみ出すとこがない冊子にＩＣシートを挿入する方法に関するものである。
【解決手段】
本発明は、二丁付き冊子供給工程、冊子開き工程、Ｖ字型にめくられたオーバーページの間に、オーバーページの長辺及び短辺寸法よりも小さな寸法の熱可塑性樹脂で覆われたＩＣシートを挿入するためのＩＣシート供給工程、ページ保持板挿入工程、熱圧着工程、冷却工程、ページ保持板回収工程及び冊子集積工程によって製造される二丁付き冊子にＩＣシートを挿入する方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＩＣカードに関して、非接触方式に対応し、静電気などの外部環境や外部衝撃などにより破壊、破損し難く、かつ偽造防止効果や高い装飾効果も兼ね備えた多目的な用途に供するＩＣカードを提供することを目的とするものである。
【解決手段】 非接触通信機能を有するＩＣモジュールを備えたＩＣカードであって、ＩＣカード基材に凹部を設け、凹部にＩＣモジュールを固定せずに載置し、カバーフイルムを用いて、カード基材及び凹部を覆い、ＩＣモジュールを接着せずにカバーフイルムにて挟持してなることを特徴とする非接触通信用ＩＣカードである。 （もっと読む）

【課題】 熱プレスでのラミネート時に感熱フィルム端部に集中的にかかる圧力により発生する絵柄の歪みや割れと、感熱フィルム端部からホットメルトがはみ出すことによる成形板の汚れを防ぎ、外観が良好で無駄なコストの発生のないＩＣカードおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 ＣＯＢ５とアンテナ６からなるＩＣモジュールをコアシート２で挟み１次ラミネートされた基材シートの表裏面のいずれかに感熱フィルム７とクリアオーバーシート８ａ、８ｂを仮固定したオーバーシート３を積層し、２次ラミネートにより積層体を形成する。 （もっと読む）

【課題】アンテナコイルの耐腐食性を向上させるとともに、水分や各種イオンの浸入を抑制する接着剤層の流動を防止可能な構造を備えた非接触型情報媒体を提供する。
【解決手段】シート状または平板状の基材１２と、基材１２の面上に形成されたアンテナコイル１４と、アンテナコイル１４に接続されたＩＣチップ１６と、基材１２の両面に形成された接着剤層１８と、接着剤層１８上に積層された多孔質熱可塑性シート２０を備える非接触型情報媒体６であって、接着剤層１８は、水分及び各種イオンの透過を抑制する性質を有し、基材１２のアンテナコイル１４を形成した面上に、アンテナコイル１４と同一または略同一の厚みを有する第一アンテナ保護層２２が形成され、第一アンテナ保護層２２は、平面視でアンテナコイル１４の外周側及び内周側に形成されている。 （もっと読む）

【課題】各種イオンの透過を抑制し、アンテナの腐食を防ぐことができる非接触型情報媒体を提供する。
【解決手段】アンテナ基材２０と、アンテナ基材２０の一方の面に設けられたコイルアンテナ２１と、アンテナ基材２０の一方の面に実装され、コイルアンテナ２１が接続されたＩＣチップ２２とを有する非接触型のＩＣインレットと、コイルアンテナ２１の表面及びコイルアンテナ２１の外側に露出するアンテナ基材２０の一方の面と、この一方の面と反対のアンテナ基材２０の面にそれぞれ接着剤層３１ａ、３１ｂを介して積層接着された一対の外装基材３０ａ、３０ｂとを備え、コイルアンテナ２１の長さ方向と直交する幅方向の断面形状を、アンテナ基材２０の一方の面と接するコイルアンテナ２１の面が平面で、この平面と反対のコイルアンテナ２１の面が凸状の円弧面を有する形状に形成した。 （もっと読む）

【課題】物理的強度を向上させるとともに、リサイクル適合性を有する紙基材を用いたカード基材、カード及びカードの製造方法を提供する。
【解決手段】対向する２枚の最外層紙基材と、前記２枚の最外層紙基材の間に配置された、膜厚が１００μｍ以上３００μｍ以下の内層紙基材とを備え、各紙基材の間が熱可塑性樹脂の溶融接着により固定されていることを特徴とするカード基材とする。また、当該カード基材の前記内層紙基材の間に、アンテナコイルとICチップとを備えたインレットを挟んで形成したことを特徴とするICカードとする。 （もっと読む）

【課題】その側面において、基材やフレームが剥離することを防止した情報媒体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の情報媒体１０は、略四角形状のフレーム１１と、フレーム１１に内設されたモジュール１３と、フレーム１１およびモジュール１３を被覆する接着層１４と、接着層１４を介して、フレーム１１およびモジュール１３を挟持する、第一基材１５および第二基材１６と、を備え、フレーム１１の外縁には、その四隅に、他の部分よりも内側に凹んだ凹部１１ｂが形成され、接着層１４の一部は、凹部１１ｂ内に充填された接着剤からなり、凹部１１ｂと対向する部分において、接着層１４のみを介して第一基材１５と第二基材１６が対向していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】近赤外線モニタを用いてもアンテナのパターンが視認されることのない非接触ＩＣ媒体を提供すること。
【解決手段】アンテナと該アンテナに電気的に接続されたＩＣと、該アンテナ及びＩＣチップを挟み込んで貼り合わされた第一の基材及び第二の基材とを備え、第一の基材及び第二の基材の少なくとも一方の基材の一面を覆い、少なくとも８００以上９５０ｎｍ以下の赤外線波長領域で光吸収性を有する赤外線吸収層が設けられていることを特徴とする非接触ＩＣ媒体とする。 （もっと読む）

【課題】カードの平滑性を保ちながら印刷シートの印刷部分の歪みも防止し、作業効率を低下させることがない技術を提供する。
【解決手段】ＩＣカード１０は、アンテナコイル２２及びＩＣチップ２３を有するインレット２０と、インレット２０を内部に収容するコアシート３０と、文字や図形等からなる印刷層４３が形成される印刷シート４０と、印刷シート４０を保護するオーバーシート５０等とを備える。オーバーシート５０や印刷シート４０の線膨張係数をコアシート３０の線膨張係数よりも小さくすることで、加熱圧着する際には、オーバーシート５０や印刷シート４０の伸びを抑えつつ、コアシート３０の伸びを促進することができる。これにより、コアシート３０とＩＣチップ２３等とをなじませてカードの平滑性を向上させる一方で、オーバーシート５０や印刷シート４０の伸びを抑制することによって、印刷シート４０の印刷部分の歪みを軽減させることができる。 （もっと読む）

【課題】 スクラッチカードの不正を迅速にかつ正確に判断することのできるスクラッチカードを提供する。
【解決手段】 カード基板２と、カード基板２に形成され所定の情報を表示する情報表示部３と、情報表示部３を被覆し剥離可能な隠蔽層６と、情報表示部３のうち対象となる情報表示部３以外の情報表示部３の上部を通るように形成されるアンテナパターン５と、アンテナパターン５に接続されアンテナパターン５を介してリーダライタ装置との送受信を行うＩＣチップ４と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】エンボス加工によるアンテナパターンの断線が防止されながら、優れたアンテナの利得を有して通信可能距離が長いＩＣカードを提供する。
【解決手段】ＩＣカード10において、アンテナパターン24の外側ターンT2,T3のＬ字部L2,L3の横辺は、本体の外縁と氏名及び住所領域34にエンボス加工される最下行の文字との間に位置し、Ｌ字部L2,L3の縦辺は、本体の外縁と氏名及び住所領域34の左辺との間に位置する。アンテナパターン24の最内周ターンT1のＬ字部L1の横辺は、氏名及び住所領域34にエンボス加工される最下行の文字の近傍に位置し、且つ、文字の縦幅Hcに比べて大の幅を有し、Ｌ字部L1の縦辺は、氏名及び住所領域34の左辺の近傍に位置し、且つ、文字の横幅Wcに比べて大の幅を有する。 （もっと読む）

【課題】キャッシュディスペンサーやＡＴＭ等におけるカード搬送時に、上下の搬送ローラから加わる荷重負荷によるＩＣモジュールとアンテナ接合部で発生する剥離不良を低減させたデュアルインターフェースＩＣカードを提供する。
【解決手段】接触式通信機能・非接触式通信機能の両方を有するＩＣモジュールを搭載し、非接触式通信を行うための、アンテナとＩＣモジュールとを導電性材料によって接続したデュアルインターフェースＩＣカードにおいて、ＩＣモジュールとアンテナの接合部をカード中心より遠ざけ、カード搬送装置の搬送ローラによる荷重負荷を無くした。 （もっと読む）

【課題】発行要求者の顔画像情報に付加された個人識別番号と同一性の無い誤った個人識別番号に係る文字情報や、顔画像情報等の書込みを阻止できるようにすると共に、高信頼度かつ高画像品質のＩＤカード等を提供できるようにする。
【解決手段】カード発行要求者の電子情報内容が書込み及び読み出し可能なカード部材３０にカラー顔画像と文字画像とを形成する場合に、ホッパー１１、搬送ベルト装置１２におけるカード部材３０の供給搬送及び、Ｙ，Ｍ，Ｃ，Ｋ色画像形成ユニット１８等における画像形成過程を管理する管理装置９０と、Ｋ色画像形成ユニット１８の下流側に取り付けられて、カード部材３０に対して電子情報内容を記録再生するカードリードライト装置１４とを備え、個人識別番号の一致が検出されて同一性が確認された場合に、当該カード発行要求者の電子情報内容をカード部材３０に記録するようにカードリードライト装置１４を制御するものである。 （もっと読む）

【課題】本発明の解決しようとする課題は、外部からの応力に対して、ＩＣチップの変形を低減する機能を有し、しかもカード内部の歪量が小さいＩＣチップ保護機構を備えた非接触ＩＣカードを提案しようとするものである。
【解決手段】アンテナ基板上のＩＣチップが封止樹脂を介して一対の複合補強板で挟持されており、該複合補強板は、１枚の縦弾性係数の低い板状物質を２枚の縦弾性係数の高い板状物質で挟んで積層したものであることを特徴とする非接触ＩＣカードである。 （もっと読む）

【課題】冊子の表紙に内蔵して使用するのに適する非接触型情報媒体であって、柔軟性に優れた多孔質シートを使用して、しかも、水分や各種イオンの浸入を防いでアンテナの耐腐食性を向上させた非接触型情報媒体を提供すること。
【解決手段】基材上にアンテナコイルとこのアンテナコイルに接続されたＩＣチップとを配置すると共に、このアンテナコイルをバリア層で被覆してバリア層付きインレットを構成し、このバリア層付きインレットの両面のそれぞれに、接着剤層を介して多孔質熱可塑性シートを積層して成り、バリア層が水分及び各種イオンの透過を抑制する性質を備えており、かつ、バリア層付きインレットの一部に貫通孔が設けられて、この貫通孔を通して前記接着剤層同士が互いに接着している。冊子の表紙の内貼り用紙と本文用紙の間に挟みこんで使用できる。 （もっと読む）

【課題】本発明の解決しようとする課題は、廃棄処理が容易であり、構成材料の分別やリサイクルも可能であって、しかもコストの安い非接触ＩＣカードを提供しようとするものである。
【解決手段】水溶紙からなる回路基板上に少なくともＩＣチップとこれに接続されたアンテナコイルを有し、該回路基板の表裏面に水溶性接着剤層を介して外装用水溶紙層を有することを特徴とする非接触ＩＣカードである。またさらにカードの表面および／または裏面が水溶性接着剤層を介して熱可塑性樹脂からなる外装シートで覆われていることを特徴とする非接触ＩＣカードである。 （もっと読む）

【課題】電子タグの性能低下を防止できる電子タグ付き書籍、その刷り本、及び電子タグ付き書籍の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の折丁(42)を丁合し、その見開き頁(22)までが表紙(2)とともに中綴じされる本文(10)と、チップ(52)、このチップに接続するアンテナ(54)、並びに、これらチップ及びアンテナを支持する基板(56)をそれぞれ有し、外部通信手段(70)からの電波で非接触通信を行う電子タグ(50)と、本文のうち折丁の綴じ目になる扉(24)ののど(26)の一部を除去して形成された凹みを有しており、その内部にチップの頂上部分から底部分に亘って配置させるチップ格納部(30)とを具備する。 （もっと読む）

【課題】特に小型であることが要求される場合に適する超小型の非接触型ＩＤ識別装置を提供すること。
【解決手段】アンテナコイル１を、絶縁被覆銅線を巻回して複数層に積層した円筒状コイルに構成し、このアンテナコイル１をＩＣチップ２の接続端子２１、２１を配した活性面２２上に配置し、その両端のリード部１１、１１をそれぞれその接続端子２１、２１に接続して構成する。アンテナコイル１は、その軸心を活性面に直交する状態で、その活性面上に配置する。またアンテナコイル１は、平面から見た場合のその投影像の全ての部位が活性面２２内に位置するようにそのサイズを決定する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣ付き冊子またはＩＣカードに用いられる非接触ＩＣ内蔵用紙に内蔵される非接触型のＩＣインレットを構成するアルミニウムアンテナとＩＣモジュールとの接続部であるリードフレーム部の腐食耐性を高め、信頼性の高い非接触ＩＣ内蔵用紙を提供すること。
【解決手段】ＩＣモジュール２５とアルミニウムアンテナ２１とを備えた非接触型のＩＣインレット２６が印刷媒体３０に内蔵されている非接触ＩＣ内蔵用紙１０であって、ＩＣインレットを収納する中間層３１と中間層の表裏面に設けられる表面層３２および裏面層３３を有し、前記ＩＣインレットを構成するアルミニウムアンテナとＩＣモジュールとの接続部であるリードフレーム２３が、アルミニウムアンテナと同種金属であることを特徴とする非接触ＩＣ内蔵用紙。 （もっと読む）

【課題】従来の非接触ＩＣカードの製造方法によって作製された非接触ＩＣカードは、内蔵されたＩＣカード用部材の周辺に接着剤の流動むらによる厚さむらが生じ感熱ヘッドによる印字ができなかった。
【解決手段】表カバーシートと表用コアシート、少なくともＩＣチップとアンテナが搭載された基板、裏用コアシートと裏カバーシートが接着剤を介して順次積層された非接触ＩＣカードであって、前記ＩＣチップは、ＩＣチップの対角線方向の何れかが前記非接触ＩＣカードの長辺、または、短辺にほぼ平行になるように前記基板に搭載された非接触ＩＣカードを提供する。 （もっと読む）