【課題】外観が良好な高品質のカードを提供する。
【解決手段】ＩＣモジュール１０がカード基材と一体化されてＩＣカードが形成される。ＩＣモジュール１０は、モジュール基板１１に設けられたＩＣチップ１２と、ＩＣチップ１２に電気的に接続されたアンテナ接続用端子１１ｃと、モールド部１４とを含む。アンテナ接続用端子１１ｃは、ＩＣモジュール１０と一体化するカード基材に設けられるアンテナに、導電部材を用いて電気的に接続される。モールド部１４は、チップ封止部１４ａと、アンテナ接続用端子１１ｃに設けられたダム枠部１４ｂとを有する。ダム枠部１４ｂを設けることで、カード基材との一体化の際に用いられる導電部材の流出が抑えられ、カードの外観不良の発生が抑えられる。 （もっと読む）

【課題】その側面において、基材やフレームが剥離することを防止した情報媒体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の情報媒体１０は、フレーム１１と、フレーム１１に内設されたモジュール１３と、フレーム１１と接する接着層１４と、接着層１４に接し、フレーム１１およびモジュール１３を挟持する第一基材１５および第二基材１６と、を備え、第一基材１５の一方の面１５ａに凸部１７，１７が設けられ、フレーム１１の嵌入部１１ａの周縁部には、凸部１７，１７に係合し、フレーム１１を厚さ方向に貫通する貫通部１１ｂ，１１ｂが設けられ、フレーム１１の外郭１１ｃは、第一基材１５の外郭１５ｃおよび第二基材１６の外郭１６ｄよりも内側に配置され、第一基材１５と第二基材１６は、外縁部において、接着層１４のみを介して対向していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】キャッシュディスペンサーやＡＴＭ等におけるカード搬送時に、上下の搬送ローラから加わる荷重負荷によるＩＣモジュールとアンテナ接合部で発生する剥離不良を低減させたデュアルインターフェースＩＣカードを提供する。
【解決手段】接触式通信機能・非接触式通信機能の両方を有するＩＣモジュールを搭載し、非接触式通信を行うための、アンテナとＩＣモジュールとを導電性材料によって接続したデュアルインターフェースＩＣカードにおいて、ＩＣモジュールとアンテナの接合部をカード中心より遠ざけ、カード搬送装置の搬送ローラによる荷重負荷を無くした。 （もっと読む）

【課題】 ＥＰ特許第１，５５９，０６８号明細書に開示された電子カード製造方法の主要な欠点を解決する。
【解決手段】 本発明の電子カード製造方法は、電子カードの製造に先立って、即ち、固体層及び電子カードの本体を構成するその他の材料が実装される前に、電子カードの固体層中のウインドウ内に配設される少なくとも第１の電子ユニットにより形成され、かつ、前記電子カードの内層又は本体内に配列される第２の電子ユニットにより形成される電子アセンブリ又は電子デバイスを最初に製造することを特徴とする。従って、各電子カードに実装される電子デバイスは常用のプロセスに従って前置工程で製造される。この前置工程を実施するために、本発明によれば、保護フィルムは少なくとも１個のスリットを有する数個のパーツ又は１個のパーツを構成する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカード等のように薄く、使用時に応力のかかる製品において、このような応力に耐えて、接点が外れないような高い接続信頼性を付与できる導電性ペーストを提供する。
【解決手段】（Ａ）ウレタンアクリレート樹脂と、（Ｂ）アクリルモノマーと、（Ｃ）有機過酸化物と、（Ｄ）導電性粉末と、（Ｅ）金属石鹸と、を必須成分とするモジュール接続用導電性ペースト５及びＩＣチップ１を搭載したＩＣカードにおいて、前記ＩＣチップとＩＣカード基体４との電気的接続が、モジュール接続用導電性ペーストによりなされたＩＣカード。 （もっと読む）

【課題】複数のＬＳＩを基板に重ね合わせて実装してもＬＳＩ実装部の厚さを薄くでき、ＩＣカードの薄型化に対応できるようにする。
【解決手段】一面側に外部とのデータ通信に使用する複数のコンタクト端子部Ｃ１〜Ｃ８を有し、他面側にデバイスホール７を有した基板２と、互いに重ね合わされた状態で、少なくとも重ね方向一端側の一個がデバイスホール７内に収納されて実装され、コンタクト端子部Ｃ１〜Ｃ８に電気的に接続される複数のＬＳＩ３，４とを具備する。 （もっと読む）

【課題】外部接続端子とＩＣ基板の接続性を向上させ、外部接続端子表面の外観変化を低減させたＩＣカードを提供する。
【解決手段】ＩＣチップ及び該ＩＣチップと電気的に接続された接続回路を有するＩＣ基板と、カード基材と、絶縁基板の表面に外部接続端子が設けられ、該外部接続端子と接続されて該絶縁基板を貫通する導通部を備えた外部接続端子基板とを有するＩＣカードであって、該外部接続端子と該ＩＣチップが、該導通部及び該接続回路を介して電気的に接続されており、該導通部において、接続回路側接地面積を外部接続端子側設置面積よりも大きくすることにより解決した。 （もっと読む）

【課題】デュアルＩＣカードのアンテナシートの基材フィルムとしてＰＥＮまたはＰＥＴを使用した場合に、アンテナコイル端子を露出させるミリング加工時に、アンテナコイル端子がアンテナシート基材から引き剥がされてしまうことを防止したデュアルＩＣカードの構造、およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】ＩＣモジュールがはめ込まれた側を表側とするとき、アンテナコイル端子がアンテナシートの裏側に配置され、またアンテナコイル端子が銅箔のエッチング加工によって形成されたものであり、さらにアンテナシートを貫通する孔を通じてアンテナコイル端子とＩＣモジュールの非接触用端子が導電性材料によって電気的に接続されていることを特徴とするデュアルＩＣカード。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップと良好に接続することができるＩＣカード用外部接続端子基板を提供する。
【解決手段】本発明のＩＣカード用外部接続端子基板３は、貫通孔１２Ａを有する絶縁性の基板１２と、導体を含み、基板１２の一方の面に設けられた外部接続端子１３と、貫通孔１２Ａ内において外部接続端子１３と電気的に接続され、基板１２の他方の面において貫通孔１２Ａから突出して形成された半田バンプ１４とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 通信距離を短縮することなく導電性物体や非導電性物体に関わらずに平面や曲面状の設置面に設置可能であって、ＲＦＩＤタグの表面にＩＣチップの破損のおそれが少ない新規なＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】 所定の曲率の曲面に設置可能なＲＦＩＤタグであって、一主面の中央部に穴部を有する少なくとも前記所定の曲率に曲がる硬度の誘電体基板と、この誘電体基板の他主面に設けられた接地導体パターンと、前記誘電体基板上に設けられ、前記誘電体基板の端部から所定距離だけ隔ててその内側に設けられた導体パターンと、この導体パターンの内部に長細形状のスロットを構成し、このスロットを介して前記導体パターンに電気的に接続され、前記誘電体基板の前記穴部に挿入されたＩＣチップとを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡易な構造で誤動作を回避しながらも盗難や紛失時の不正使用を防止する。
【解決手段】情報の書き込みや読み出しが行われるＩＣチップ１１１に電流を供給するアンテナ１１２に断線部１１５を設け、この断線部１１５と対向する領域に、断線部１１５を導通させるための導通パターン１３１を断線部１１５に対して中間層１２０ａの厚さ分の空隙を介して設ける。また、アンテナ１１２に設けられた短絡発生部１１６ａ〜１１６ｈと対向する領域に、短絡発生部１１６ａ〜１１６ｈを電気的に短絡させるための短絡パターン１３２ａ〜１３２ｄを短絡発生部１１６ａ〜１１６ｈに対して中間層１２０ａの厚さ分の空隙を介して設ける。 （もっと読む）

【課題】基材シートの片面上に、コイル状にパターニングされたアンテナコイルと非接触ＩＣチップとを備えた非接触ＩＣインレットにおいて、前記アンテナコイルが高品質で簡便にかつ低コストで製造可能な非接触ＩＣインレットとそれを備えた非接触ＩＣ付き情報記録媒体及び非接触ＩＣインレットの製造方法の提供。
【解決手段】該導電層パターンのアンテナコイル１２の内周側端子１２ｂと外周側端子１２ａとが、それぞれ、基材シート１０の反対側面に配置された同じ材料でなるジャンパー線１６とで、該基材シート１０の表裏間で局所的に導通するよう溶接され、該溶接の個所３３が抵抗溶接によるものである非接触ＩＣインレット１としたものである。 （もっと読む）

包装用印刷電子タグ（２）であって、基板（５）上に間隔を空けて配置された第一セットの導電ライン（４）と、第一セットのラインの少なくとも一部の上の絶縁層（６）と、第一セットのラインと交差するように絶縁層上に間隔を空けて配置された第２セットの導電ライン（６）とを備え、絶縁層には、第１セットの導電ラインの内の一つのラインと第２セットのラインの内の一つのラインとを電気的に接触させる少なくとも一つの領域（１０）が設けられる。
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【課題】識別情報を送受信するアンテナに省エネルギーでコストが嵩まないＩＣチップの実装を可能にする非接触ＩＣインレットの製造方法の提供にある。
【解決手段】有機基板３０上に固有の識別情報を格納したＩＣチップ２０を、アンテナに実装する非接触ＩＣインレット１の製造方法であって、前記有機基板３０上の所定の領域にバンプ１９が上になるようにしてＩＣチップ２０を配設し、前記アンテナコイル１０の形成と同時に前記ＩＣチップ２０のバンプ１９を覆うように該アンテナの一対の端子部１０Ａ、１０Ｂを導電ペーストの印刷により形成する非接触ＩＣインレットの製造方法とするものである。 （もっと読む）

【課題】交流信号が素子や回路に与える影響が少なく、素子や回路を安定動作させることができる無線ＩＣタグに用いる集積回路及びこれを用いた無線ＩＣタグを提供する。
【解決手段】データを記憶するメモリと、外部装置から受信した電磁波に基づく交流信号を整流して直流電圧を生成するとともに、動作電圧を生成する整流回路と、メモリに記憶されているデータを読み出すロジック回路と、ロジック回路が読み出したデータによって反射波を変調する変調回路と、共振周波数の異なるアンテナ回路が接続される、各アンテナ回路に共通に用いられる２つの端子２１、２２と、を有し、整流回路を構成しているダイオード５５が、前記２つの端子の少なくともいずれかの直近に配置されてなる集積回路及びこれを用いた無線ＩＣタグを提供する。 （もっと読む）

【課題】 無線タグ等の非接触型データキャリア用導電部材を簡易かつ低廉に製造する。
【解決手段】 非接触型データキャリア用導電部材の製造方法が、基材（４）を走行させつつその表面に接着剤層（５）を所定のパターンで印刷し乾燥させる印刷工程と、この接着剤層（５）の上から導電層（６）を重ね合わせて加熱接着する接着工程と、基材（４）上で導電層（６）を上記パターンで打ち抜く打ち抜き工程と、基材（４）から導電層（６）の不要部（６ｂ）を分離する分離工程とを包含してなる。従って、従来の多層の積層シートを用意する必要がなく、材料の節減を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 小型で誤読の防止にも有効であり、かつ両面電極チップを用いることで安価で生産性にも優れたＩＣタグインレット及びＩＣタグを提供する。
【解決手段】 外部電極が向かい合った一組の各々の面に形成された無線通信用のＩＣチップと、スリットが形成された送受信アンテナと、前記ＩＣチップと前記送受信アンテナとを電気的に接続する短絡板とを備えたＩＣタグインレットであって、
前記ＩＣチップの一方の面に形成された外部電極と送受信アンテナが接続しており、前記ＩＣチップのもう一方の面に形成された外部電極と前記短絡板が接続しており、前記送受信アンテナと前記短絡板が接続しており、
かつ前記送受信アンテナの最大長をもつ方向の長さが３ｍｍから１０ｍｍの範囲にあるＩＣタグインレット。 （もっと読む）

【課題】 一旦物品に貼着された後に他の物品に貼り替えて使用することができないＲＦＩＤラベルを得る。
【解決手段】 ＲＦＩＤラベル１０は、基材１２を含み、基材１２の一方面上に電極層１４が形成される。電極層１４に、ＩＣチップを収納したストラップ１６を接続する。電極層１４は、ストラップ１６内のＩＣチップと読み取り装置との間における電磁波による情報交換のためのアンテナパターンとして用いられる。基材１２の外周部の複数個所に切れ目３２ａを形成し、電極層１４で囲まれた部分に切れ目３２ｂを形成する。基材１２の一方面側において、基材１２、電極層１４およびストラップ１６を覆うようにして接着層３４を形成し、物品にＲＦＩＤラベル１０を貼着する。物品からＲＦＩＤラベル１０を剥がそうとすると、切れ目３２ａ，３２ｂから基材１２が破れ、それにともなって電極層１４が破断する。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡略化して、能率よく製造することができるようにする。
【解決手段】所定の高さの温度まで変形しないポリイミドからなるテープ１に、長さ方向に沿って所定の間隔でアンテナ及び該アンテナの端子部分を接着性を有する導電性ペーストをもって印刷する。次にテープ１にＩＣチップ８を載せ、該ＩＣチップ８の端子をアンテナの端子部分に接触させた状態において所定温度に加熱し、導電性ペーストの熱による硬化によってＩＣチップ８をアンテナに接着する。次に、ＩＣチップ８とアンテナ部分７Ａをラップによって封止すると共にテープ１を各アンテナ部分７Ａ、７Ａ間において切断する。 （もっと読む）