【課題】 量産性が高く平面性状に優れる非接触ＩＣカードとその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の非接触ＩＣカードの製造方法は、表基材シート１１と裏基材シート１３に湿気硬化型ホットメルト接着剤を塗工した後、アンテナシート１２を挿入して仮止めしてシート積層体１５とし、その後、シート積層体１５を熱ローラ間を通して脱気し、かつ平滑プレスして、厚み均一化する製造方法に関する。
本発明の非接触ＩＣカード１は、アンテナシート１２がカードの４周囲にその端面が現れるように挿入され、ＩＣチップ３の上面と表基材シート１１の外表面間の合計厚みとＩＣチップの下面と裏基材シート１３の外表面間との合計厚みが同等にされていることを特徴とする。これにより平滑性や印字特性の優れるＩＣカードが得られる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップ１２の通信距離を改善する。
【解決手段】シート状の基材１１に搭載する無接触形の通信用のＩＣチップ１２に対し、スレッド１５上のブースタアンテナ１３と、基材１１上のリフレクタパターン１４とを組み合わせる。 （もっと読む）

【課題】クラックや割れ等の材料強度に関する不具合、更にはスクリーン印刷後の融着性に関して大幅に改善されたＩＣカード基材を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂組成物からなるカード用コアシートであって、前記熱可塑性樹脂組成物がポリエチレンテレフタレート樹脂のエチレングリコール成分１０〜７０モル％をシクロヘキサンジメタノールに置換してなる共重合ポリエステル樹脂（ａ１）と、所定のメルトフローを有するポリカーボネート樹脂（ａ２）とを含む樹脂成分（Ａ）を含み、前記樹脂成分（Ａ）中の前記共重合ポリエステル樹脂（ａ１）とポリカーボネート樹脂（ａ２）との重量比（（ａ１）／（ａ２））が、（ａ１）／（ａ２）＝６０／４０〜３０／７０であるカード用コアシート。 （もっと読む）

【課題】配線基板上の複数の領域をブリッジすることにより互いに電気的に接続する接続部材であって、ブリッジ領域における配線基板との間隔を任意に設定する。
【解決手段】塑性変形可能な材料からなるＳＵＳ基板１４と、ＳＵＳ基板１４の一方の面に形成された配線部１２ａ，１２ｂ及び電極部１３ａ，１３ｂとを有し、配線基板上の複数の領域を互いに電気的に接続する接続部材であって、ＳＵＳ基板１４は、互いに対向する２つの端部が配線部１２ａ，１２ｂ及び電極部１３ａ，１３ｂが形成された面が外側となるように折り曲げられ、電極部１３ａ，１３ｂのうちＳＵＳ基板１４が折り曲げられた端部の領域が配線基板の複数の領域と接触するように配線基板上に搭載される。 （もっと読む）

【課題】 貼り合わせにより、枚葉紙印字用のプリンターでも印字可能となるＩＣタグラベルの帯状連続体を提供する。
【解決手段】 本ＩＣタグラベルの帯状連続体は、帯状のラベル表紙に第１の粘着剤層１２を介して、ＩＣタグインレット１が１列に等間隔ｐで接着しており、ＩＣタグインレット１のＩＣチップ３側の面が第２の粘着剤層１３を介して剥離紙１４に接着しており、ラベル表紙と剥離紙の間が第１の粘着剤により略同一幅サイズの剥離紙により左右端縁を揃えて接着している形態において、前記ラベル表紙１１のいずれかの端縁には一定幅Ｄで切り取りして第１の粘着剤層１２と共に剥離紙１４から剥離するラベル表紙除去部１１ｊが設けられ、前記剥離紙には剥離紙除去部１４ｊが設けられ第１の粘着剤層から剥離可能になる特徴がある。このラベル用紙は一定長さで切断し、横方向に接着して印字用ＩＣタグラベルとして使用できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、非接触で内部に記憶保持されたタグ情報をやりとりするＲＦＩＤタグに関し、破断した場合に再度使用しにくくするＲＦＩＤタグを提供することを目的とする。
【解決手段】ＲＦＩＤタグ２は、破断部４に印刷で回路部３を形成している。回路部３は、タグ情報を記憶保持するタグ回路部と、このタグ回路部に電気的に接続され無線信号を受信するタグアンテナ部とを有していることを特徴とする。破断部４は、少なくともタグ回路部を破断するように形成されている。 （もっと読む）

【課題】貼付された状態から不正に剥がされるのを抑止することができるラベルおよびシート状非接触データキャリア、ならびにシート状非接触データキャリアが真正品でないことを検出するのに適する情報処理装置および情報処理方法を提供すること。
【解決手段】ラベルとして、透明性のある基材層と、基材層の主面上に設けられた粘着材層と、粘着材層の基材層が設けられた側とは反対の側の面上に印設されたコード印とを具備する。シート状非接触データキャリアとして、主面上にＩＣチップおよび層状のアンテナパターンを備えたシート状絶縁基材と、シート状絶縁基材上に設けられた粘着材層と、シート状絶縁基材上に印設されたコード印とを具備する。装置および方法として、コード印を読み取り認識して認識情報を生成し、これに別の情報を対応付けてその結果を保持し、認識情報および別の情報を、これらを書き込むべき旨の指令とともに電波で発信する。 （もっと読む）

【課題】カード基材と外部接続端子基板との接合が安定しており、かつデザイン性に優れたデュアルインターフェースＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも、順に、（１）ＩＣチップをアンテナ回路を有するアンテナシート上に搭載してインレットとする工程、（２）インレットをカード基材中に埋設し積層体とする工程、（３）積層体にミリング加工にて、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６−２に定める端子領域を回避した領域に開口を有するＩＣ非実装外部接続端子基板を埋設しかつ嵌合するための、内側に積層体表面を上面とする凸部を有する凹部を形成する工程、（４）凹部の底面にアンテナ回路の第２の接続パターン群を露出させる工程、（５）開口を有するＩＣ非実装外部接続端子基板を、開口が凸部と嵌合するかたちで凹部に埋設固定しかつ電気的に接続固定する工程からなる製造方法。 （もっと読む）

【課題】形状としてシート状に構成されたラベルおよびシート状非接触データキャリアにおいて、貼付された状態から不正に剥がされるのを一層抑止すること。
【解決手段】第１の主面と該第１の主面に対向する第２の主面とを有し、該第２の主面から該第１の主面に貫通して、外縁に達せず切れ目が形成された基材層と、基材層の第１の主面上に設けられた粘着材層とを具備する。また、第１の主面と該第１の主面に対向する第２の主面とを有し、該第１の主面上および／または該第２の主面上にアンテナパターンを層状に備え、該アンテナパターンを避けて該第２の主面から該第１の主面に貫通して、外縁に達せず切れ目が形成されたシート状絶縁基材と、アンテナパターンに接続してシート状絶縁基材上に設けられた、データを格納可能なＩＣチップと、シート状絶縁基材の第１の主面上に設けられた粘着材層とを具備する。 （もっと読む）

【課題】物体に封印するように貼り付けまたは、取り付けた無線ＩＣタグが、物体を不正に開封しようとした場合に無線ＩＣタグが切断され機能しなくなることで不正を未然に防ぐことが出来る。
【解決手段】無線ＩＣタグが、薄いシート３に挟み込まれて成型され、シート３の裏に塗布される粘着材により物体に貼り付けられる。無線ＩＣタグは、物体の開口部分に貼り付けられ不正に物体の蓋を開けようとした場合に、無線ＩＣタグの切断加工部分４より無線ＩＣタグが切断され、同時にアンテナも切断され無線ＩＣタグがデータの読み出しを行えなくなる。これにより不正に蓋が開けられた形跡を検知できる。 （もっと読む）

【課題】セキュリティ性をより改善し、かつ簡便に精度良いカード真贋判定方法を提供する。
【解決手段】表面側に形成された第１識別情報と、断面の中心位置よりも表側であって表面以外に形成される意匠からなる第２識別情報であって、裏面側からの光照射による透過光により表面側において認識可能な第２識別情報とを用いてカードの真贋の判定を行う。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップ付きシートやＩＣチップ付きラベルに装着されたＩＣチップを簡単な構成によって保護して、ＩＣチップが破損するのを適切に防止できるようにすると共に、このようなＩＣチップ付きシートやＩＣチップ付きラベルを簡単に製造できるようにする。
【解決手段】 ＩＣチップ２がシート基材１に装着されたＩＣチップ付きシート１０及びこのＩＣチップ付きシートを用いたＩＣチップ付きラベルＲにおいて、少なくともＩＣチップを被覆するように熱可塑性樹脂を用いた被覆層４を設けた。 （もっと読む）

【課題】捲線転写方による接触・非接触兼用型ＩＣカード、または非接触単機能のＩＣカードにおいて、金属線アンテナコイルとＩＣモジュール間の良好な接続を確保する。
【解決手段】本接触・非接触共用型ＩＣカード、または非接触型ＩＣカードは、捲線転写法により捲線の絶縁被膜を溶融して金属線アンテナコイル２０をアンテナ形成コアシートに固定したアンテナシート１０１と、該アンテナコイル面を覆う他のコアシート１０２の間が熱融着しているカード基体１００に対して、ＩＣモジュール装着用凹部と導通用凹孔を切削して、ＩＣモジュールの装着とアンテナコイル両端部２０ａ，２０ｂとＩＣモジュール５０のアンテナ接続用端子間の電気的な接続を行なったＩＣカードにおいて、前記アンテナコイル両端部の絶縁被膜を溶融した部分が、金属線導体層自体に対して接触・非接触共用ＩＣモジュール側に位置するようにされている。 （もっと読む）

【課題】ＲＦＩＤタグの貼られた書類などを複数積層した状態でも安定してデータの読み書きができるようにする。
【解決手段】ＩＣチップとアンテナコイル部を備えるＲＦＩＤタグが書類包に貼られており、前記ＲＦＩＤタグが装置アンテナと非接触で電磁誘導で結合することで前記読み取り装置とデータ通信を行う書類管理システムであって、前記書類包の一辺を書類設置面に突き当てて設置し、前記書類設置面に軸が平行なコイル形状の前記装置アンテナを前記書類設置面の下に設置し、前記書類包の前記一辺付近に、前記アンテナコイル部を設置し、前記アンテナコイル部を、前記一辺から遠い側から前記一辺側まで３０％以上９０％以下の範囲で、磁性材料層の間に金属薄膜層が設置された層構成の相互干渉抑制部で覆った書類管理システムを製造する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、非接触型ＩＣカードの上面側で発生する傾きを最小限に維持した構造を有する非接触型ＩＣカードを提供する。
【解決手段】少なくとも、基板（１）上にアンテナシート（２）、ＩＣチップ（３Ａ）、補強板（４）、中間シート（６）、貫通孔（９）が形成されているコアシート（Ｃ）と、前記コアシート（Ｃ）の表裏に表面用外装シート（Ａ）と裏面用外装シート（Ｂ）とをそれぞれ配置して、所定の温度で熱ラミネートして形成される非接触型ＩＣカードにおいて、前記表面用外装シート（Ａ）又は裏面用外装シート（Ｂ）の内側もしくは外側に厚み調整用のスペーサー（１０）が形成されていることを特徴とする非接触型ＩＣカードである。 （もっと読む）

【課題】 接触・非接触兼用型ＩＣカード、または非接触単機能のＩＣカードにおいて、カード基体内のアンテナコイルとＩＣモジュール間の良好な接続を確保する。
【解決手段】 本接触・非接触共用型ＩＣカード、または非接触型ＩＣカードは、アンテナコイル２０を形成したアンテナシート１０１と、少なくとも接触端子板側のコアシート１０２と、の間が熱溶融性接着シート１０６を介して積層され、アンテナコイルの両端部２０ａ，２０ｂとＩＣモジュールのアンテナ接続用端子間を導電性接着剤で接続したＩＣカードにおいて、前記アンテナシートのアンテナコイル２０がアンテナシート用基材に非熱溶融性接着剤によりラミネートした金属箔をエッチングして形成したものであり、かつ該アンテナコイルの少なくとも両端部を形成面の反対側から切削し、アンテナシート用基材１０１ｃを貫通させて接続端子が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】集積回路モジュールとアンテナとの間の信頼性のある接続を確実にすることが可能な無線周波数識別装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明はアンテナと該アンテナに接続されたチップ（１２）を含む無線周波数識別装置（ＲＦＩＤ）を作るための方法に関し、以下のステップを包含する：紙または合成紙で作った基板（２０）上の接続スタッド（１７、１９）を含むアンテナ（１２）を印刷するステップ；接着誘電体材料をアンテナ接続スタッドの間に配置するステップ；基板上に集積回路モジュール（１０）を位置づけるステップであって、該基板は接触パッド（１７、１８）および該接触パッドにモジュール封止体（１４）内で接続されているチップ（１２）を含み、該モジュール接触パッドは複数の該アンテナ接続スタッドに相対して配置されるステップ；該基板上に熱可塑性層（２２）および紙または合成紙の層（２４）を配置するステップであって、２つの層（２２、２４）は該モジュール（１０）の封止体（１４）の位置に凹部（２１、２３）を備えるステップ；および、３つの層、すなわちアンテナ基板層（２０）、熱可塑性層（２２）および紙または合成紙の層（２４）を、前記モジュールを前記アンテナに接続し、かつ複数の層（２０，２２および２４）を一緒に一塊にするために、共に積層するステップ。 （もっと読む）

【課題】リライト印字性に優れたＩＣタグを提供する。
【解決手段】ＩＣチップと、ＩＣチップに電気的に接続されたアンテナ回路基板と、アンテナ回路基板の裏面側に設けられアンテナ回路基板を貫通するスルーホールを介してアンテナ回路に接続するジャンパー線と、アンテナ回路基板の表面側に設けられスルーホールを形成する為に、φ０．５ｍｍ〜φ３．０ｍｍの大きさのランド部とを有する、ＩＣタグ。 （もっと読む）

【課題】熱を用いて又は有機溶剤を用いて被貼付体から剥がし取ると、ラベル自体が変色又は発色して容易に正規物品等から剥がし取ったものと判別でき、かつラベル自体の複製が不可能な偽造防止用ＩＣラベルの提供。
【解決手段】ラベル基材２の裏面に、ＩＣタグ５が設けられ、該ＩＣタグ５を覆うように接着層６が設けられている偽造防止用ＩＣラベル１で、前記ラベル基材２の表面全面に熱によって色変化する熱検出層１２及び有機溶剤によって発色する溶剤発色層３が設けられ、かつラベル基材２の表面側の一部には複写を防止するためのセキュリティ機能層７が設けられている偽造防止用ＩＣラベル１である。 （もっと読む）

【課題】物理的強度特性に優れ、ＩＣチップを破壊から保護すると共に、カード表面の平面・平滑性に優れる信頼性の高い非接触ＩＣカード及びこれに用いられるＩＣインレットを提供する。
【解決手段】ＩＣ回路及び接続端子が形成されたシリコンウェハを研削し、研削されたシリコンウェハの裏面に接着剤を用いて、シリコンウェハより厚い補強板を貼り合わせ、補強板を貼り合わせたシリコンウェハをダイシングして薄型化ＩＣチップを製造し、さらに薄型化ＩＣチップに樹脂組成物を介してアンテナシートを貼り合わせる。 （もっと読む）