【課題】ＩＣモジュールの基板にスリット部、または細孔部を設けることなく、簡単な構成で、偽造や変造を防止するとともに、ＩＣチップの解析を行えないようにする。
【解決手段】基板７と、この基板７に実装されたＬＳＩ１０と、このＬＳＩ１０を覆うように封止して基板７に接着される封止材１１とを有して構成されるＩＣモジュール２と、このＩＣモジュール２の基板７を収納する第１の凹部５と、この第１の凹部５の内底部に形成されＩＣモジュール２の封止材１１を収納する第２の凹部６とを有して構成されるカード基材１と、このカード基材１の第２の凹部６の内底部に設けられ、ＩＣモジュール２の封止材１１を接着する熱圧着シート１６とを具備し、熱圧着シート１６の接着強度を基板７に対する封止材１１の接着強度よりも高くする。 （もっと読む）

【課題】ＬＳＩに対するクラックの発生を防止して製造工程時の歩留まりの向上、及び信頼性の向上を可能とする。
【解決手段】ＬＳＩ実装エリア２１を有する基板１と、この基板１のＬＳＩ実装エリア２１上に形成されたランド３と、基板１のＬＳＩ実装エリア２１に一体的に突出成形され、ＬＳＩの実装時にそのバンプがランド３に圧接される際にＬＳＩ２を受ける突出部２２とを具備する。 （もっと読む）

【課題】厚みのばらつきの少ないＩＣカードとすることを課題とする。さらに歪み、割れ等の外観不良の少ないＩＣカードとすることを課題とする。
【解決手段】少なくともアンテナ基材上にＩＣモジュールとアンテナコイルを有するインレットと、該インレットの表裏にカード基材を貼り合わせてなる非接触ＩＣカードであって、該インレットの外側にスペーサーを有し、平面方向におけるインレットのサイズはカード基材のサイズより小さく、かつインレットとスペーサーを合わせたサイズとカード基材のサイズが等しいことを特徴とする非接触ＩＣカードとする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＲＦＩＤ技術で用いられる、非接触ＩＣタグ類において、ラミネート層によるラミネート工程をなくして、できるだけ安価に最終製品を提供することができる非接触ＩＣタグ類を提供することを目的とする。
【解決手段】ストラップ部材５及びシート状基板２の下側位置に、シート状基板２とほぼ同じ範囲で塗布された粘着材７を積層している。この粘着材７は、剥離紙８を剥がした際に、物品等に対して粘着固定できる粘着性を有するように設定されており、粘着材塗布装置によって、シート状基板２の下側全面に亘って塗布される。 （もっと読む）

【課題】外部からの機械的ストレスによるＩＣチップの破損が生じにくいＩＣカードを得る。
【解決手段】ＩＣチップ上に補強板が設けられ、補強板が、ＩＣチップ側から樹脂製補強板、及び金属製補強板を有する。 （もっと読む）

【課題】剥離紙が残ったままの状態でＩＣモジュールをカード基材の収納凹部内に収納することを防止できるようにする。
【解決手段】供給されるキャリアテープ１１のＬＳＩ実装面側に対し、接着テープ１４を接着層１８側から重ね合わせ、この重ね合わせた接着テープ１４を加圧加熱することにより接着層１８を介して接着させ、この接着された接着テープ１４の剥離紙１６を剥離し、この剥離紙１６の剥離後にＩＣモジュール２に剥離紙１６の一部１６ａが残留したか否かを判別部２１によって判別し、判別部２１によって剥離紙１６の一部１６ａが残留したと判別されるのに基づいて、警報部２９により残留した剥離紙を除去すべきことを警報し、剥離紙１６ａが残留しないＩＣモジュール２をキャリアテープ１１から個別に打ち抜き、この打ち抜かれたＩＣモジュール２をカード基材の収納凹部内に収納して接着固定する。 （もっと読む）

【課題】表面基材に設けた貫通孔からの接着剤の漏れを防ぎ、接触ＩＣチップ等の露出電子部品をモジュールの部品搭載部に確実に搭載できるＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】第１基材１の面１ａと第２基材８の一方の面の間に接着層１１を介して第１基材１に設けられた貫通孔２から露出される接触ＩＣチップ２を搭載する部品搭載部６を有するモジュール５を挟み込んだＩＣカード１０の製造方法であって、第１基材１に貫通孔２を形成する工程と、貫通孔２を設けた第１基材１の面１ａまたは第２基材８の一方の面に接着層１１となる接着剤を部分的に設ける工程と、平面形状が枠状の粘着材３を介して貫通孔２と部品搭載部６とが、その枠内に位置するように第１基材１とモジュール５を貼り合せる工程と、第１基材１とモジュール５の積層体に第２基材８を重ね、第１基材１と第２基材８を外側から加圧し、上記接着剤を拡げて硬化させる工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】アンテナ基材の位置ずれを防止することが可能な情報記録媒体を提供する。
【解決手段】アンテナパターンが少なくとも形成されたアンテナ基材1の上下面を接着層2a,2bとラミネート基材3a,3b,4a,4bとで挟持して構成する情報記録媒体であり、アンテナ基材1とラミネート基材3a,3bとが接着層2a,2bを介して接着した部分と、アンテナ基材1とラミネート基材3aとが接着層2aに形成された穴20を介して直接接着した部分と、を有し、その穴20は、ICモジュール10が設けられる箇所以外の位置に形成されている。 （もっと読む）

【課題】カード厚みが均一で、カード表面に歪みがなく、印字特性等外観特性に優れた非接触型ＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】カード構成部材をラミネート・プレスし複数のカード形状部が多面付けされたカードベースとしての積層体を得る工程と、該積層体をカード形状に打抜きカードを得る工程とを有し、前記カード構成部材を、上側プレス板と、該カード構成部材を収容可能な凹部を有する下側プレス板に収容した状態で挟み込み、押圧することで貼り合わせて、積層体を得る工程において、前記カード構成部材は、カード形状部以外の部位に、積層する際に該カード構成部材各々に貫通する１以上の貫通孔を有し、前記下側プレス板の前記凹部内又は前記上側プレス板に１以上の突起部を有し、前記下側プレス板の前記凹部内に前記カード構成部材を収容し、前記カード構成部材各々の貫通孔と前記突起部とが嵌合された状態で押圧する。 （もっと読む）

【課題】通常の加熱加圧プレスが利用でき、表裏の樹脂フィルムの種類や厚さが異なっても反りを生じない積層カード及び積層カードの作製方法を提供する。
【解決手段】印刷が施された表用樹脂フィルムと裏用樹脂フィルムが接着剤層を介して積層された積層カードであって、前記表用樹脂フィルムと前記裏用樹脂フィルムは、何れも積層のために付加される温度より高い耐熱性を有し、前記表用樹脂フィルムと前記裏用樹脂フィルムは、厚さと材質の少なくとも何れかが異なる状態で積層されている積層カード及び積層カードの作製方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、外装基材の一方を接着性に優れた発泡樹脂の基材とし、他方を非発泡樹脂の基材とすることにより、アンテナが存在する部分の基材上のうねり、波打ちやカールを軽減する非接触情報媒体を提供する。
【解決手段】本発明は、アンテナ４が形成されたアンテナシート３と、アンテナ４に接続されたＩＣチップ５と、アンテナシート３の両面にそれぞれ外装基材が積層された非接触型情報媒体であって、外装基材の一方は、多孔質の発泡樹脂の部材により形成された第１基材６とされ、外装基材の他方は、非発泡樹脂の部材により形成された第２基材７とされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣシート製造装置の構造を簡素化する。
【解決手段】ＩＣシート製造装置２００は、粘着性表面と非粘着性裏面とを有する基材シート２４２と、基材シートの粘着性表面上に剥離可能に貼着されている表層シート２４３とからなるシート体２４１において表層シートを基材シートから剥離させる表層シート剥離手段２１０と、基材シートの粘着性表面上にＩＣインレット２５２を貼着させるＩＣインレット貼着手段２２０と、表層シート剥離手段により基材シートから剥離させた表層シートをＩＣインレットを覆うように基材シートの粘着性表面上に貼着させる表層シート貼着手段２３０と、からなる。 （もっと読む）

本発明は、情報の一意な割り当てを可能にするデータキャリア又はそのようなデータキャリアのグループ、上記データキャリアの使用、及び読取りユニットに関し、データキャリアは上記キャリアの構造化された情報層を介して、データ処理システムの任意の所望の動作を割り当てられてもよく、それを開始してもよい。特に、本発明はプレイヤー及び他のゲーム関連データの一意な割り当てを可能にするプレイングカードシステムにも関し、システムはゲームカードから作製されるコレクターカードを含み、該コレクターカードは、インターネットを介して（オンライン）及びローカルデータ処理システム上で（オフライン）の双方で利用してもよく、したがって、特に好ましい実施の形態では、本発明はさらに、従来のコレクターカードゲームをコンピューター及びビデオゲームに組み合わせることに関する。特に好ましい実施の形態では、本発明は、データキャリアを表すと共に読取りユニットによって読み取ることができる一意のコードを含む、アクセスシステムのためのカード、及び決済システムのためのプリペイドカードにも関する。 （もっと読む）

【課題】外力や周囲の環境に対する耐性のあるＲＦＩＤタグを効率よく製造する。
【解決手段】アンテナパターンが形成され、かつ、非接触通信型のＩＣチップ２１が実装された単位ベース基板２２が、帯状の第１のシート部材上に一定の間隔で固着されたベースシート部材を形成する工程と、それぞれ弾性を有する帯状の第２のシート部材と第３のシート部材との間に補強部材２３が配置された上層シート部材を、シート平面側から見てＩＣチップ２１と補強部材２３とが重なる状態で配置されるように、第１のシート部材の単位ベース基板２２側の面に積層する工程と、上層シート部材とベースシート部材とが積層された積層部材から、１つの単位ベース基板２２を内包する領域を順次切り出してＲＦＩＤユニット１を作製する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】表面および裏面が平坦となる高品質の非接触ＩＣカードを製造することができる非接触ＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による非接触ＩＣカード１の製造方法において、まず、表面側基材２と裏面側基材５間にインレットシート８を介在させたＩＣカード積層体１２が作製される。次に、少なくとも一対の加熱ローラ２７間において、第１ホットメルト層４および第２ホットメルト層７を溶融させて、表面側基材２および裏面側基材５とインレットシート８とを接着させる。次に、ＩＣカード積層体１２が冷却加圧され、第１ホットメルト層４および第２ホットメルト層７を硬化する。この際、ＩＣカード積層体１２側に各々押圧板３４が取り付けられた一対の冷却ブロック３３間でＩＣカード積層体１２が挟持されるとともに、各冷却ブロック３３と対応する押圧板３４との間であって、ＩＣカード積層体１２に形成された所定の突出部１２ａに対応する部分に介在板３５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣモジュールの破損を防止して所望の耐久性を確保しつつ、冊子体等に好適に採用可能なインレイを提供する。
【解決手段】絶縁性の基材と、基材上に形成されたアンテナコイル４と、アンテナコイル４に接続されたＩＣモジュール２０とを有するインレット３０と、開口部４３からＩＣモジュール２０の上面の少なくとも一部を露出させた状態でインレット３０に貼り合わされる基材４２とを備えたインレイ４０は、開口部４３の内壁とＩＣモジュール２０の側壁との距離が所定値以下であり、基材４２が所定の圧力で押されたときの基材４２の上面とＩＣモジュール２０の上面との段差が所定範囲以内となるように設定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】非接触型データキャリア用導電部材である導電層の回路パターンを書籍等の基材の表面に形成する。
【解決手段】導電体８と連続状非導電性基材１ａのいずれか一方の表面に予め形成された非導電性の熱可塑性接着剤層９を間に挟むように、導電体を基材に重ね合わせて基材を一方向に間欠走行させ、所定の回路パターンの縮小域内において熱可塑性接着剤層を溶かして導電体を基材に接着する接着工程を接着用平プレス盤３６によって行い、基材上で導電体を回路パターンに打ち抜く打ち抜き工程を接着用平プレス盤の下流側に配置された打ち抜き用平プレス盤１１によって行う。書籍の表紙が多数繋がったウェブ、パッケージのブランクが多数繋がったウェブ等を基材としてこれらの上に導電体でアンテナ等の回路パターンを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカードの製造にかかるコストを削減する。
【解決手段】インレット１０１は、外装シート３０１と外装シート３０２に挟み込まれた状態で封着される。外装シート３０１には、インレット１０１に実装されている補強板１１１と接着剤層１１２が嵌入される大きさと厚さを有する凹部が設けられている。同様に、外装シート３０２には、インレット１０１に実装されているＩＣチップ１１６などが嵌入される大きさと厚さを有する凹部が設けられている。外装シート３０１と外装シート３０２は、熱可塑性の材料で構成され、熱が加えられることで、インレット１０１を封止する。 （もっと読む）

【課題】アンテナ回路パターン層の両端部を接合するための製造コストを低くすることができ生産性を向上させることができるとともにアンテナ回路パターン層の両端部の接合箇所の信頼性を高めるＩＣカード・タグ用アンテナ回路構成体とその製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣカード・タグ用アンテナ回路構成体１は、樹脂フィルムからなる基材１１と、基材１１の一方表面の上に形成された金属箔からなるアンテナ回路パターン層１３と、アンテナ回路パターン層１３の第１の回路パターン層部分の一方端部１３ａと第２の回路パターン層部分の一方端部１３ｂを導通させる導電性の線状体１５とを備える。線状体１５は、基材１１の他方表面の上に延在する中央部と、基材１１の他方表面から基材１１と第１と第２の回路パターン層部分のそれぞれとを貫通して第１と第２の回路パターン層部分のそれぞれの表面上に配置された一方端部１５ａと他方端部１５ｂとを含む。 （もっと読む）

本発明は、繊維層と、半透明領域を含む下部構造体と、下部構造体の半透明領域において、透かし又は擬似透かしが、繊維層に隣接する構造体の面からのみ構造体を透過する光で観測可能であるように、繊維層によって担持されて下部構造体の半透明領域に少なくとも部分的に重ね合わされた透かし又は擬似透かしと、接触又は非接触で通信するための超小型集積回路デバイスとを含む構造体を提供する。 （もっと読む）