ＩＣチップ付きシート、ＩＣチップ付きラベル、ＩＣチップ付きシートの製造方法及びＩＣチップ付きラベルの製造方法
【課題】 ＩＣチップ付きシートやＩＣチップ付きラベルに装着されたＩＣチップを簡単な構成によって保護して、ＩＣチップが破損するのを適切に防止できるようにすると共に、このようなＩＣチップ付きシートやＩＣチップ付きラベルを簡単に製造できるようにする。
【解決手段】 ＩＣチップ２がシート基材１に装着されたＩＣチップ付きシート１０及びこのＩＣチップ付きシートを用いたＩＣチップ付きラベルＲにおいて、少なくともＩＣチップを被覆するように熱可塑性樹脂を用いた被覆層４を設けた。
【解決手段】 ＩＣチップ２がシート基材１に装着されたＩＣチップ付きシート１０及びこのＩＣチップ付きシートを用いたＩＣチップ付きラベルＲにおいて、少なくともＩＣチップを被覆するように熱可塑性樹脂を用いた被覆層４を設けた。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ＩＣチップがシート基材に装着されたＩＣチップ付きシート、このようなＩＣチップ付きシートを用いたＩＣチップ付きラベル、ＩＣチップ付きシートの製造方法及びＩＣチップ付きラベルの製造方法に係り、特に、ＩＣチップ付きシートやＩＣチップ付きラベルに装着されたＩＣチップを簡単な構成によって保護し、ＩＣチップ付きシートやＩＣチップ付きラベルに荷重等が加わった場合に、ＩＣチップが破損するのを適切に防止できると共に、このようなＩＣチップ付きシートやＩＣチップ付きラベルを簡単に製造できるようにした点に特徴を有するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、シート基材にＩＣチップを装着させて表示機能，管理機能，セキュリティ機能等の各種の機能を付与したインレイ等のＩＣチップ付きシート及びこのようなＩＣチップ付きシートを用いたラベルが様々な分野において広く利用されるようになった。
【０００３】
ここで、このようなＩＣチップ付きシートとしては、例えば、図１（Ａ），（Ｂ）に示すように、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂フィルムで構成されたシート基材１の片面に各種の情報を蓄積させるためのＩＣチップ２やアンテナ回路３を設けたＩＣチップ付きシート１０が用いられている。
【０００４】
また、このようなＩＣチップ付きシート１０を用いたＩＣチップ付きラベルＲとしては、例えば、図２（Ａ），（Ｂ）に示すように、ＩＣチップ２やアンテナ回路３が設けられたＩＣチップ付きシート１０の表面を覆うようにして表面シート１１を設けると共に、上記のＩＣチップ付きシート１０と表面シート１１とを粘着剤層１２を介して剥離シート１３の上に剥離可能に取り付けたものが用いられている。
【０００５】
そして、近年においては、上記のようなＩＣチップ付きシートやＩＣチップ付きラベルを図書や荷積パレットや荷物等に取り付けて、図書館での蔵書の管理や、荷積パレットの管理や、空港，倉庫，物流過程等での荷物の管理等に利用されるようになった。
【０００６】
ここで、ＩＣチップ付きシートやＩＣチップ付きラベルを上記のような用途に使用する場合、装着されたＩＣチップに様々な負荷が加わって、ＩＣチップが破損するという問題が発生した。
【０００７】
そして、従来においては、ＩＣチップ付きシートやＩＣチップ付きラベルに装着されたＩＣチップが破損するのを防止するため、特許文献１に示されるように、ＩＣチップ付きシートをケース内に収容させるようにしたものや、特許文献２に示されるように、ＩＣチップ付きシートを取り付けたラベル基材に、ＩＣチップを包囲する開口部を有する厚さ調整シートを取り付けると共に、ＩＣチップの上を覆うようにして耐衝撃部材を取り付けるようにしたものが提案されている。
【０００８】
しかし、上記の特許文献１，２に示されるものにおいては、ＩＣチップ付きシートを収容させるケースや、ＩＣチップを包囲する厚さ調整シートとＩＣチップの上を覆う耐衝撃部材とが必要になり、その製造が面倒でコストが高くつくと共に、全体としての容積が大きくなって嵩張り、図書や荷物等に貼付させて使用することが難しく、用途が限定されるという問題があった。
【特許文献１】特開２００５−１４１３７６号公報
【特許文献２】特開２００７−５７８５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
この発明は、ＩＣチップがシート基材に装着されたＩＣチップ付きシート、このようなＩＣチップ付きシートを用いたＩＣチップ付きラベルにおける上記のような問題を解決することを課題とするものである。
【００１０】
すなわち、この発明は、上記のようなＩＣチップ付きシートやＩＣチップ付きラベルに装着されたＩＣチップを簡単な構成によって保護し、ＩＣチップ付きシートやＩＣチップ付きラベルに荷重等が加わった場合に、ＩＣチップが破損するのを適切に防止できるようにすると共に、このようなＩＣチップ付きシートやＩＣチップ付きラベルを簡単に製造できるようにすることを課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
この発明のＩＣチップ付きシートにおいては、上記のような課題を解決するため、ＩＣチップがシート基材に装着されたＩＣチップ付きシートにおいて、少なくともＩＣチップを被覆するように熱可塑性樹脂を用いた被覆層を設けた。
【００１２】
ここで、上記の被覆層に用いる熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリオレフィン系又はポリアミド系のホットメルト樹脂を用いることができ、ＩＣチップをより強固に保護するためには、ポリアミド系のホットメルト樹脂を用いることが好ましい。
【００１３】
また、このようにＩＣチップを被覆するように被覆層を設けるにあたっては、この被覆層がＩＣチップ付きシートから簡単に外れないようにするため、上記のような熱可塑性樹脂に可塑剤等の各種の添加剤を添加させることができる。
【００１４】
また、上記のようにＩＣチップを被覆するように熱可塑性樹脂を用いた被覆層を設けるにあたり、ＩＣチップがこの被覆層によって十分に保護されるようにするため、ＩＣチップを被覆した部分における被覆層の厚みを５０μｍ以上にすることが好ましく、より好ましくは２００μｍ以上、さらに好ましくは３００μｍ以上になるようにする。なお、この被覆層の厚みを厚くしすぎると、図書や荷物等に貼付させて使用する場合に嵩張ると共に、被覆層の厚みをある厚み以上に厚くしても、強度が大きく向上するということが少ないため、被覆層の厚みを２０００μｍ以下にすることが好ましく、より好ましくは１０００μｍ以下、さらに好ましくは５００μｍ以下になるようにする。
【００１５】
また、この発明のＩＣチップ付きラベルにおいては、上記のような課題を解決するため、上記のようなＩＣチップ付きシートを用いるようにした。
【００１６】
また、この発明におけるＩＣチップ付きシートの製造方法においては、加熱されて流動性を有する熱可塑性樹脂を用いた被覆液をシート基材に装着されたＩＣチップを被覆するように供給する工程と、上記の被覆液が硬化する前に押圧させてＩＣチップを被覆した部分における被覆層の厚みを調整する工程とを行うようにする。
【００１７】
また、この発明におけるＩＣチップ付きラベルの製造方法においては、ＩＣチップが装着されたシート基材を剥離シートの表面に剥離可能に貼付する工程と、加熱されて流動性を有する熱可塑性樹脂を用いた被覆液をシート基材に装着されたＩＣチップを被覆するように供給する工程と、上記の被覆液が硬化する前に押圧させてＩＣチップを被覆した部分における被覆層の厚みを調整する工程と、ＩＣチップが装着されたシート基材を覆うようにして表面シートを剥離シートの表面に剥離可能に貼付する工程とを行うようにする。
【発明の効果】
【００１８】
この発明におけるＩＣチップ付きシート及びＩＣチップ付きラベルにおいては、上記のように少なくともＩＣチップを被覆するように熱可塑性樹脂を用いた被覆層を設けたため、この被覆層によってＩＣチップが保護され、図書や荷積パレットや荷物に取り付けて、図書館での蔵書の管理や、荷積パレットの管理や、空港，倉庫，物流過程等での荷物の管理等に利用する場合に、様々な負荷が加わっても、ＩＣチップが破損するのが適切に防止されるようになる。
【００１９】
また、この発明におけるＩＣチップ付きシート及びＩＣチップ付きラベルにおいては、少なくともＩＣチップを被覆するように熱可塑性樹脂を用いた被覆層を設けるだけであるため、従来のように、ＩＣチップ付きシートを収容させるケースや、ＩＣチップを包囲する厚さ調整シートとＩＣチップの上を覆う耐衝撃部材とを設ける必要がなく、ＩＣチップ付きシートやＩＣチップ付きラベルを上記のようにして簡単に製造できるようになり、製造コストが大幅に低減されると共に、連続した製造も可能になる。
【００２０】
さらに、ＩＣチップ付きシートを収容させるケースや、ＩＣチップを包囲する厚さ調整シートとＩＣチップの上を覆う耐衝撃部材とを設ける場合のように、全体としての容積が大きくなるということがなく、図書や荷物等に貼付させて使用することも可能になり、様々な用途に利用できるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、この発明の実施形態に係るＩＣチップ付きシート、ＩＣチップ付きラベル及びこれらの製造方法を添付図面に基づいて具体的に説明する。なお、この発明は、特に下記の実施形態に示したものに限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲において適宜変更して実施できるものである。
【００２２】
この実施形態におけるＩＣチップ付きシート１０においては、図３（Ａ），（Ｂ）に示すように、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂フィルムで構成されたシート基材１の片面に各種の情報を蓄積させるためのＩＣチップ２やアンテナ回路３を設けると共に、上記のＩＣチップ２を被覆するようにしてシート基材１の上に熱可塑性樹脂を用いた被覆層４を設けている。
【００２３】
ここで、この実施形態のＩＣチップ付きシート１０を製造するにあたっては、図４に示すように、長尺状の連続したシート基材１にＩＣチップ２やアンテナ回路３を順々に装着させ、この連続したシート基材１に装着されたＩＣチップ２を被覆するようにして、被覆液供給装置２１から加熱されて流動性を有する熱可塑性樹脂を用いた被覆液４ａを供給する。
【００２４】
そして、このように供給された被覆液４ａが硬化する前に、押圧ローラ２２によって供給された被覆液４ａを押圧させて、ＩＣチップ２を被覆する被覆層４の厚みを調整し、上記のＩＣチップ付きシート１０が連続されたものを製造する。
【００２５】
そして、このようにＩＣチップ付きシート１０が連続されたものを、個々のＩＣチップ付きシート１０間の位置において切断等により分離させることによって、個々のＩＣチップ付きシート１０を得ることができる。
【００２６】
また、この実施形態におけるＩＣチップ付きラベルＲにおいては、図５（Ａ），（Ｂ）に示すように、上記のようにＩＣチップ２やアンテナ回路３が設けられると共にＩＣチップ２を被覆するようにして熱可塑性樹脂を用いた被覆層４を設けたＩＣチップ付きシート１０の表面を覆うようにして表面シート１１を設けると共に、上記のＩＣチップ付きシート１０と表面シート１１とを粘着剤層１２を介して剥離シート１３の上に剥離可能に取り付けている。なお、このようにＩＣチップ付きシート１０の表面を覆うようにして設ける表面シート１１に対して、文字や図形等の様々な表示を印刷することができる。
【００２７】
ここで、この実施形態のＩＣチップ付きラベルＲを製造するにあたっては、図６に示すように、ＩＣチップ２やアンテナ回路３が装着されたシート基材１を長尺状の連続した剥離シート１３の表面に所要間隔を介して順々に剥離可能に貼付させる。
【００２８】
そして、このように連続した剥離シート１３の表面に貼付された各シート基材１に装着されたＩＣチップ２を被覆するようにして、被覆液供給装置２１から加熱されて流動性を有する熱可塑性樹脂を供給し、このように供給された被覆液４ａが硬化する前に、押圧ローラ２２によって供給された被覆液４ａを押圧させて、ＩＣチップ２を被覆する被覆層４の厚みを調整する。
【００２９】
次いで、このようにＩＣチップ２を被覆するようにして所定厚みの被覆層４が形成されたＩＣチップ付きシート１０を覆うようにして、連続した表面シート１１を剥離シート１３の上に供給し、この表面シート１１を弾性ローラ２４により押し付けて剥離シート１３の表面に剥離可能に貼付させた後、この表面シート１１をダイロール等のカッター装置２３により所定の大きさにカットし、カットされた各表面シート１１がそれぞれＩＣチップ付きシート１０の表面を覆うと共にこの表面シート１１の周辺部が剥離シート１３の上に残るようにして、カットされた表面シートの不要部分１１ａを分離用ローラ２５により剥離シート１３の上から剥離させ、上記のＩＣチップ付きラベルＲを連続して製造するようにしている。
【００３０】
なお、図６に示す実施形態におけるＩＣチップ付きラベルＲの製造工程においては、ＩＣチップ２を被覆する被覆層４を形成するにあたり、ＩＣチップ２やアンテナ回路３が装着されたシート基材１を長尺状の連続した剥離シート１３の表面に所要間隔を介して順々に剥離可能に貼付させ、このように連続した剥離シート１３の表面に貼付された各シート基材１に装着されたＩＣチップ２に対して被覆液４ａを供給して被覆層４をインラインで形成するようにしたが、ＩＣチップ２を被覆する被覆層４を形成する方法は、特にこのようなものに限定されない。
【００３１】
例えば、前記の図４に示したように、予めオフラインで、ＩＣチップ２が所定厚みの被覆層４によって被覆されたＩＣチップ付きシート１０を個々に分離させて製造し、このように分離されたＩＣチップ付きシート１０を長尺状の連続した剥離シート１３の表面に所要間隔を介して順々に剥離可能に取り付けるようにすることも可能である。
【００３２】
次に、上記のようにシート基材に設けられたＩＣチップを被覆するようにして熱可塑性樹脂を用いた被覆層を設けた実施例のものにおいては、負荷が加わった場合においてもＩＣチップが破損するのが抑制されることを、比較例を挙げて明らかにする。
【００３３】
実施例Ａにおいては、厚みが４５μｍのポリエチレンテレフタレートの樹脂フィルムからなるシート基材の上にＩＣチップを装着させ、このＩＣチップをポリオレフィン系のホットメルト樹脂（ヘンケルジャパン社製：Ｑ５３６５）を用いた被覆層で被覆させ、ＩＣチップを被覆した部分における被覆層の厚みを変更させるようにした。
【００３４】
実施例Ｂにおいては、厚みが４５μｍのポリエチレンテレフタレートの樹脂フィルムからなるシート基材の上にＩＣチップを装着させ、このＩＣチップをポリアミド系のホットメルト樹脂（ヘンケルジャパン社製：ＯＭ６５２）を用いた被覆層で被覆させ、ＩＣチップを被覆した部分における被覆層の厚みを変更させるようにした。
【００３５】
比較例１においては、厚みが４５μｍのポリエチレンテレフタレートの樹脂フィルムからなるシート基材の上にＩＣチップを装着させるだけで、被覆層を設けないようにした。
【００３６】
比較例２においては、厚みが４５μｍのポリエチレンテレフタレートの樹脂フィルムからなるシート基材の上にＩＣチップを装着させ、このＩＣチップの上に厚みが８０μｍの発泡ポリプロピレンからなる合成紙を貼付させるようにした。
【００３７】
そして、上記の実施例Ａにおけるポリオレフィン系のホットメルト樹脂からなる被覆層のＩＣチップ上における厚みを１００μｍ、２００μｍ、３００μｍにしたものと、上記の実施例Ｂおけるポリアミド系のホットメルト樹脂からなる被覆層のＩＣチップ上における厚みを１００μｍ、２００μｍ、３００μｍにしたものと、上記の比較例１，２のものとを用い、それぞれＩＣチップの上からプレス機を用いて圧力を加え、ＩＣチップが損傷して通信が不能になった時点の荷重を求め、その結果を下記の表１に示した。
【００３８】
【表１】
【００３９】
この結果、ＩＣチップをポリオレフィン系やポリアミド系のホットメルト樹脂を用いた被覆層で被覆させた実施例Ａ，Ｂのものにおいては、ＩＣチップを被覆させていない比較例１のものや、ＩＣチップを合成紙で被覆させた比較例２のものに比べて、ＩＣチップが損傷して通信が不能になる荷重が非常に高くなっており、静荷重に対する強度が大幅に向上していた。特に、ＩＣチップをポリアミド系のホットメルト樹脂を用いた被覆層で被覆させた実施例Ｂのものにおいては、ＩＣチップを被覆した部分における被覆層の厚みが１００μｍにおいても、通信が不能になる荷重が２００ｋｇ／ｃｍ２を越える高い値になっており、被覆層の厚みが薄い場合においても静荷重に対する強度が大きく向上していた。
【００４０】
次に、上記の実施例Ａにおけるポリオレフィン系のホットメルト樹脂からなる被覆層のＩＣチップ上における厚みを５０μｍ、１００μｍ、２００μｍ、３００μｍにしたものと、上記の実施例Ｂおけるポリアミド系のホットメルト樹脂からなる被覆層のＩＣチップ上における厚みを５０μｍ、１００μｍ、２００μｍ、３００μｍにしたものと、上記の比較例１，２のものとを用い、これらをそれぞれポリプロピレン板の上にセットすると共に各ＩＣチップの上にＳＵＳ板をセットさせた。
【００４１】
そして、上記のＳＵＳ板の上に、それぞれ高さ５０ｃｍの位置から重量が２．４ｋｇ，６．５ｋｇ，９．８ｋｇの段ボールを５０回落下させて、それぞれＩＣチップを用いた通信が行えるかを調べ、通信が可能な場合を○、通信が不能になった場合を×として、これらの結果を下記の表２に示した。
【００４２】
【表２】
【００４３】
この結果、ＩＣチップを被覆させていない比較例１のものや、ＩＣチップを合成紙で被覆させた比較例２のものにおいては、高さ５０ｃｍの位置から重量が２．４ｋｇの段ボールを５０回落下させた時点において、ＩＣチップが損傷して通信が行えなくなった。
【００４４】
これに対して、ＩＣチップをポリオレフィン系やポリアミド系のホットメルト樹脂を用いた被覆層で被覆させた実施例Ａ，Ｂのものにおいては、ＩＣチップ上における被覆層の厚みが５０μｍの場合であっても、高さ５０ｃｍの位置から重量が９．８ｋｇの段ボールを５０回落下させた場合に、ＩＣチップが損傷して通信が行えなくなるということがなく、動荷重に対する強度が大幅に向上していた。
【００４５】
また、上記の実施例Ａにおけるポリオレフィン系のホットメルト樹脂からなる被覆層のＩＣチップ上における厚みを２００μｍ、３００μｍ、４００μｍ、５００μｍにしたものと、上記の実施例Ｂおけるポリアミド系のホットメルト樹脂からなる被覆層のＩＣチップ上における厚みを２００μｍ、３００μｍ、４００μｍ、５００μｍにしたものとを用い、重さ８５．３ｇの鉄棒をそれぞれＩＣチップの上に２回落下させるようにし、落下させる高さを変更させて、それぞれＩＣチップが損傷して通信が不能になる衝撃エネルギー（ｍＪ）を求め、その結果を下記の表３に示した。
【００４６】
【表３】
【００４７】
この結果、ＩＣチップをポリオレフィン系のホットメルト樹脂を用いた被覆層で被覆させた実施例Ａのものにおいては、ＩＣチップ上における被覆層の厚みを４００μｍにした時点において、ＩＣチップが損傷して通信が不能になる衝撃エネルギーが大きく上昇していたのに対して、ＩＣチップをポリアミド系のホットメルト樹脂を用いた被覆層で被覆させた実施例Ｂのものにおいては、ＩＣチップ上における被覆層の厚みを３００μｍにした時点において、ＩＣチップが損傷して通信が不能になる衝撃エネルギーが大きく上昇していた。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】従来のＩＣチップ付きシートを示し、（Ａ）は概略平面図、（Ｂ）は概略断面図である。
【図２】従来のＩＣチップ付きラベルを示し、（Ａ）は概略平面図、（Ｂ）は概略断面図である。
【図３】この発明の一実施形態におけるＩＣチップ付きシートを示し、（Ａ）は概略平面図、（Ｂ）は概略断面図である。
【図４】上記の実施形態に係るＩＣチップ付きシートを製造する工程を示した概略説明図である。
【図５】この発明の一実施形態におけるＩＣチップ付きラベルを示し、（Ａ）は概略平面図、（Ｂ）は概略断面図である。
【図６】上記の実施形態に係るＩＣチップ付きラベルを製造する工程を示した概略説明図である。
【符号の説明】
【００４９】
１ シート基材
２ ＩＣチップ
３ アンテナ回路
４ 被覆層
４ａ 被覆液
１０ ＩＣチップ付きシート
１１ 表面シート
１１ａ 表面シートの不要部分
１２ 粘着剤層
１３ 剥離シート
２１ 被覆液供給装置
２２ 押圧ローラ
２３ カッター装置
２４ 弾性ローラ
２５ 分離用ローラ
Ｒ ＩＣチップ付きラベル
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ＩＣチップがシート基材に装着されたＩＣチップ付きシート、このようなＩＣチップ付きシートを用いたＩＣチップ付きラベル、ＩＣチップ付きシートの製造方法及びＩＣチップ付きラベルの製造方法に係り、特に、ＩＣチップ付きシートやＩＣチップ付きラベルに装着されたＩＣチップを簡単な構成によって保護し、ＩＣチップ付きシートやＩＣチップ付きラベルに荷重等が加わった場合に、ＩＣチップが破損するのを適切に防止できると共に、このようなＩＣチップ付きシートやＩＣチップ付きラベルを簡単に製造できるようにした点に特徴を有するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、シート基材にＩＣチップを装着させて表示機能，管理機能，セキュリティ機能等の各種の機能を付与したインレイ等のＩＣチップ付きシート及びこのようなＩＣチップ付きシートを用いたラベルが様々な分野において広く利用されるようになった。
【０００３】
ここで、このようなＩＣチップ付きシートとしては、例えば、図１（Ａ），（Ｂ）に示すように、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂フィルムで構成されたシート基材１の片面に各種の情報を蓄積させるためのＩＣチップ２やアンテナ回路３を設けたＩＣチップ付きシート１０が用いられている。
【０００４】
また、このようなＩＣチップ付きシート１０を用いたＩＣチップ付きラベルＲとしては、例えば、図２（Ａ），（Ｂ）に示すように、ＩＣチップ２やアンテナ回路３が設けられたＩＣチップ付きシート１０の表面を覆うようにして表面シート１１を設けると共に、上記のＩＣチップ付きシート１０と表面シート１１とを粘着剤層１２を介して剥離シート１３の上に剥離可能に取り付けたものが用いられている。
【０００５】
そして、近年においては、上記のようなＩＣチップ付きシートやＩＣチップ付きラベルを図書や荷積パレットや荷物等に取り付けて、図書館での蔵書の管理や、荷積パレットの管理や、空港，倉庫，物流過程等での荷物の管理等に利用されるようになった。
【０００６】
ここで、ＩＣチップ付きシートやＩＣチップ付きラベルを上記のような用途に使用する場合、装着されたＩＣチップに様々な負荷が加わって、ＩＣチップが破損するという問題が発生した。
【０００７】
そして、従来においては、ＩＣチップ付きシートやＩＣチップ付きラベルに装着されたＩＣチップが破損するのを防止するため、特許文献１に示されるように、ＩＣチップ付きシートをケース内に収容させるようにしたものや、特許文献２に示されるように、ＩＣチップ付きシートを取り付けたラベル基材に、ＩＣチップを包囲する開口部を有する厚さ調整シートを取り付けると共に、ＩＣチップの上を覆うようにして耐衝撃部材を取り付けるようにしたものが提案されている。
【０００８】
しかし、上記の特許文献１，２に示されるものにおいては、ＩＣチップ付きシートを収容させるケースや、ＩＣチップを包囲する厚さ調整シートとＩＣチップの上を覆う耐衝撃部材とが必要になり、その製造が面倒でコストが高くつくと共に、全体としての容積が大きくなって嵩張り、図書や荷物等に貼付させて使用することが難しく、用途が限定されるという問題があった。
【特許文献１】特開２００５−１４１３７６号公報
【特許文献２】特開２００７−５７８５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
この発明は、ＩＣチップがシート基材に装着されたＩＣチップ付きシート、このようなＩＣチップ付きシートを用いたＩＣチップ付きラベルにおける上記のような問題を解決することを課題とするものである。
【００１０】
すなわち、この発明は、上記のようなＩＣチップ付きシートやＩＣチップ付きラベルに装着されたＩＣチップを簡単な構成によって保護し、ＩＣチップ付きシートやＩＣチップ付きラベルに荷重等が加わった場合に、ＩＣチップが破損するのを適切に防止できるようにすると共に、このようなＩＣチップ付きシートやＩＣチップ付きラベルを簡単に製造できるようにすることを課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
この発明のＩＣチップ付きシートにおいては、上記のような課題を解決するため、ＩＣチップがシート基材に装着されたＩＣチップ付きシートにおいて、少なくともＩＣチップを被覆するように熱可塑性樹脂を用いた被覆層を設けた。
【００１２】
ここで、上記の被覆層に用いる熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリオレフィン系又はポリアミド系のホットメルト樹脂を用いることができ、ＩＣチップをより強固に保護するためには、ポリアミド系のホットメルト樹脂を用いることが好ましい。
【００１３】
また、このようにＩＣチップを被覆するように被覆層を設けるにあたっては、この被覆層がＩＣチップ付きシートから簡単に外れないようにするため、上記のような熱可塑性樹脂に可塑剤等の各種の添加剤を添加させることができる。
【００１４】
また、上記のようにＩＣチップを被覆するように熱可塑性樹脂を用いた被覆層を設けるにあたり、ＩＣチップがこの被覆層によって十分に保護されるようにするため、ＩＣチップを被覆した部分における被覆層の厚みを５０μｍ以上にすることが好ましく、より好ましくは２００μｍ以上、さらに好ましくは３００μｍ以上になるようにする。なお、この被覆層の厚みを厚くしすぎると、図書や荷物等に貼付させて使用する場合に嵩張ると共に、被覆層の厚みをある厚み以上に厚くしても、強度が大きく向上するということが少ないため、被覆層の厚みを２０００μｍ以下にすることが好ましく、より好ましくは１０００μｍ以下、さらに好ましくは５００μｍ以下になるようにする。
【００１５】
また、この発明のＩＣチップ付きラベルにおいては、上記のような課題を解決するため、上記のようなＩＣチップ付きシートを用いるようにした。
【００１６】
また、この発明におけるＩＣチップ付きシートの製造方法においては、加熱されて流動性を有する熱可塑性樹脂を用いた被覆液をシート基材に装着されたＩＣチップを被覆するように供給する工程と、上記の被覆液が硬化する前に押圧させてＩＣチップを被覆した部分における被覆層の厚みを調整する工程とを行うようにする。
【００１７】
また、この発明におけるＩＣチップ付きラベルの製造方法においては、ＩＣチップが装着されたシート基材を剥離シートの表面に剥離可能に貼付する工程と、加熱されて流動性を有する熱可塑性樹脂を用いた被覆液をシート基材に装着されたＩＣチップを被覆するように供給する工程と、上記の被覆液が硬化する前に押圧させてＩＣチップを被覆した部分における被覆層の厚みを調整する工程と、ＩＣチップが装着されたシート基材を覆うようにして表面シートを剥離シートの表面に剥離可能に貼付する工程とを行うようにする。
【発明の効果】
【００１８】
この発明におけるＩＣチップ付きシート及びＩＣチップ付きラベルにおいては、上記のように少なくともＩＣチップを被覆するように熱可塑性樹脂を用いた被覆層を設けたため、この被覆層によってＩＣチップが保護され、図書や荷積パレットや荷物に取り付けて、図書館での蔵書の管理や、荷積パレットの管理や、空港，倉庫，物流過程等での荷物の管理等に利用する場合に、様々な負荷が加わっても、ＩＣチップが破損するのが適切に防止されるようになる。
【００１９】
また、この発明におけるＩＣチップ付きシート及びＩＣチップ付きラベルにおいては、少なくともＩＣチップを被覆するように熱可塑性樹脂を用いた被覆層を設けるだけであるため、従来のように、ＩＣチップ付きシートを収容させるケースや、ＩＣチップを包囲する厚さ調整シートとＩＣチップの上を覆う耐衝撃部材とを設ける必要がなく、ＩＣチップ付きシートやＩＣチップ付きラベルを上記のようにして簡単に製造できるようになり、製造コストが大幅に低減されると共に、連続した製造も可能になる。
【００２０】
さらに、ＩＣチップ付きシートを収容させるケースや、ＩＣチップを包囲する厚さ調整シートとＩＣチップの上を覆う耐衝撃部材とを設ける場合のように、全体としての容積が大きくなるということがなく、図書や荷物等に貼付させて使用することも可能になり、様々な用途に利用できるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、この発明の実施形態に係るＩＣチップ付きシート、ＩＣチップ付きラベル及びこれらの製造方法を添付図面に基づいて具体的に説明する。なお、この発明は、特に下記の実施形態に示したものに限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲において適宜変更して実施できるものである。
【００２２】
この実施形態におけるＩＣチップ付きシート１０においては、図３（Ａ），（Ｂ）に示すように、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂フィルムで構成されたシート基材１の片面に各種の情報を蓄積させるためのＩＣチップ２やアンテナ回路３を設けると共に、上記のＩＣチップ２を被覆するようにしてシート基材１の上に熱可塑性樹脂を用いた被覆層４を設けている。
【００２３】
ここで、この実施形態のＩＣチップ付きシート１０を製造するにあたっては、図４に示すように、長尺状の連続したシート基材１にＩＣチップ２やアンテナ回路３を順々に装着させ、この連続したシート基材１に装着されたＩＣチップ２を被覆するようにして、被覆液供給装置２１から加熱されて流動性を有する熱可塑性樹脂を用いた被覆液４ａを供給する。
【００２４】
そして、このように供給された被覆液４ａが硬化する前に、押圧ローラ２２によって供給された被覆液４ａを押圧させて、ＩＣチップ２を被覆する被覆層４の厚みを調整し、上記のＩＣチップ付きシート１０が連続されたものを製造する。
【００２５】
そして、このようにＩＣチップ付きシート１０が連続されたものを、個々のＩＣチップ付きシート１０間の位置において切断等により分離させることによって、個々のＩＣチップ付きシート１０を得ることができる。
【００２６】
また、この実施形態におけるＩＣチップ付きラベルＲにおいては、図５（Ａ），（Ｂ）に示すように、上記のようにＩＣチップ２やアンテナ回路３が設けられると共にＩＣチップ２を被覆するようにして熱可塑性樹脂を用いた被覆層４を設けたＩＣチップ付きシート１０の表面を覆うようにして表面シート１１を設けると共に、上記のＩＣチップ付きシート１０と表面シート１１とを粘着剤層１２を介して剥離シート１３の上に剥離可能に取り付けている。なお、このようにＩＣチップ付きシート１０の表面を覆うようにして設ける表面シート１１に対して、文字や図形等の様々な表示を印刷することができる。
【００２７】
ここで、この実施形態のＩＣチップ付きラベルＲを製造するにあたっては、図６に示すように、ＩＣチップ２やアンテナ回路３が装着されたシート基材１を長尺状の連続した剥離シート１３の表面に所要間隔を介して順々に剥離可能に貼付させる。
【００２８】
そして、このように連続した剥離シート１３の表面に貼付された各シート基材１に装着されたＩＣチップ２を被覆するようにして、被覆液供給装置２１から加熱されて流動性を有する熱可塑性樹脂を供給し、このように供給された被覆液４ａが硬化する前に、押圧ローラ２２によって供給された被覆液４ａを押圧させて、ＩＣチップ２を被覆する被覆層４の厚みを調整する。
【００２９】
次いで、このようにＩＣチップ２を被覆するようにして所定厚みの被覆層４が形成されたＩＣチップ付きシート１０を覆うようにして、連続した表面シート１１を剥離シート１３の上に供給し、この表面シート１１を弾性ローラ２４により押し付けて剥離シート１３の表面に剥離可能に貼付させた後、この表面シート１１をダイロール等のカッター装置２３により所定の大きさにカットし、カットされた各表面シート１１がそれぞれＩＣチップ付きシート１０の表面を覆うと共にこの表面シート１１の周辺部が剥離シート１３の上に残るようにして、カットされた表面シートの不要部分１１ａを分離用ローラ２５により剥離シート１３の上から剥離させ、上記のＩＣチップ付きラベルＲを連続して製造するようにしている。
【００３０】
なお、図６に示す実施形態におけるＩＣチップ付きラベルＲの製造工程においては、ＩＣチップ２を被覆する被覆層４を形成するにあたり、ＩＣチップ２やアンテナ回路３が装着されたシート基材１を長尺状の連続した剥離シート１３の表面に所要間隔を介して順々に剥離可能に貼付させ、このように連続した剥離シート１３の表面に貼付された各シート基材１に装着されたＩＣチップ２に対して被覆液４ａを供給して被覆層４をインラインで形成するようにしたが、ＩＣチップ２を被覆する被覆層４を形成する方法は、特にこのようなものに限定されない。
【００３１】
例えば、前記の図４に示したように、予めオフラインで、ＩＣチップ２が所定厚みの被覆層４によって被覆されたＩＣチップ付きシート１０を個々に分離させて製造し、このように分離されたＩＣチップ付きシート１０を長尺状の連続した剥離シート１３の表面に所要間隔を介して順々に剥離可能に取り付けるようにすることも可能である。
【００３２】
次に、上記のようにシート基材に設けられたＩＣチップを被覆するようにして熱可塑性樹脂を用いた被覆層を設けた実施例のものにおいては、負荷が加わった場合においてもＩＣチップが破損するのが抑制されることを、比較例を挙げて明らかにする。
【００３３】
実施例Ａにおいては、厚みが４５μｍのポリエチレンテレフタレートの樹脂フィルムからなるシート基材の上にＩＣチップを装着させ、このＩＣチップをポリオレフィン系のホットメルト樹脂（ヘンケルジャパン社製：Ｑ５３６５）を用いた被覆層で被覆させ、ＩＣチップを被覆した部分における被覆層の厚みを変更させるようにした。
【００３４】
実施例Ｂにおいては、厚みが４５μｍのポリエチレンテレフタレートの樹脂フィルムからなるシート基材の上にＩＣチップを装着させ、このＩＣチップをポリアミド系のホットメルト樹脂（ヘンケルジャパン社製：ＯＭ６５２）を用いた被覆層で被覆させ、ＩＣチップを被覆した部分における被覆層の厚みを変更させるようにした。
【００３５】
比較例１においては、厚みが４５μｍのポリエチレンテレフタレートの樹脂フィルムからなるシート基材の上にＩＣチップを装着させるだけで、被覆層を設けないようにした。
【００３６】
比較例２においては、厚みが４５μｍのポリエチレンテレフタレートの樹脂フィルムからなるシート基材の上にＩＣチップを装着させ、このＩＣチップの上に厚みが８０μｍの発泡ポリプロピレンからなる合成紙を貼付させるようにした。
【００３７】
そして、上記の実施例Ａにおけるポリオレフィン系のホットメルト樹脂からなる被覆層のＩＣチップ上における厚みを１００μｍ、２００μｍ、３００μｍにしたものと、上記の実施例Ｂおけるポリアミド系のホットメルト樹脂からなる被覆層のＩＣチップ上における厚みを１００μｍ、２００μｍ、３００μｍにしたものと、上記の比較例１，２のものとを用い、それぞれＩＣチップの上からプレス機を用いて圧力を加え、ＩＣチップが損傷して通信が不能になった時点の荷重を求め、その結果を下記の表１に示した。
【００３８】
【表１】
【００３９】
この結果、ＩＣチップをポリオレフィン系やポリアミド系のホットメルト樹脂を用いた被覆層で被覆させた実施例Ａ，Ｂのものにおいては、ＩＣチップを被覆させていない比較例１のものや、ＩＣチップを合成紙で被覆させた比較例２のものに比べて、ＩＣチップが損傷して通信が不能になる荷重が非常に高くなっており、静荷重に対する強度が大幅に向上していた。特に、ＩＣチップをポリアミド系のホットメルト樹脂を用いた被覆層で被覆させた実施例Ｂのものにおいては、ＩＣチップを被覆した部分における被覆層の厚みが１００μｍにおいても、通信が不能になる荷重が２００ｋｇ／ｃｍ２を越える高い値になっており、被覆層の厚みが薄い場合においても静荷重に対する強度が大きく向上していた。
【００４０】
次に、上記の実施例Ａにおけるポリオレフィン系のホットメルト樹脂からなる被覆層のＩＣチップ上における厚みを５０μｍ、１００μｍ、２００μｍ、３００μｍにしたものと、上記の実施例Ｂおけるポリアミド系のホットメルト樹脂からなる被覆層のＩＣチップ上における厚みを５０μｍ、１００μｍ、２００μｍ、３００μｍにしたものと、上記の比較例１，２のものとを用い、これらをそれぞれポリプロピレン板の上にセットすると共に各ＩＣチップの上にＳＵＳ板をセットさせた。
【００４１】
そして、上記のＳＵＳ板の上に、それぞれ高さ５０ｃｍの位置から重量が２．４ｋｇ，６．５ｋｇ，９．８ｋｇの段ボールを５０回落下させて、それぞれＩＣチップを用いた通信が行えるかを調べ、通信が可能な場合を○、通信が不能になった場合を×として、これらの結果を下記の表２に示した。
【００４２】
【表２】
【００４３】
この結果、ＩＣチップを被覆させていない比較例１のものや、ＩＣチップを合成紙で被覆させた比較例２のものにおいては、高さ５０ｃｍの位置から重量が２．４ｋｇの段ボールを５０回落下させた時点において、ＩＣチップが損傷して通信が行えなくなった。
【００４４】
これに対して、ＩＣチップをポリオレフィン系やポリアミド系のホットメルト樹脂を用いた被覆層で被覆させた実施例Ａ，Ｂのものにおいては、ＩＣチップ上における被覆層の厚みが５０μｍの場合であっても、高さ５０ｃｍの位置から重量が９．８ｋｇの段ボールを５０回落下させた場合に、ＩＣチップが損傷して通信が行えなくなるということがなく、動荷重に対する強度が大幅に向上していた。
【００４５】
また、上記の実施例Ａにおけるポリオレフィン系のホットメルト樹脂からなる被覆層のＩＣチップ上における厚みを２００μｍ、３００μｍ、４００μｍ、５００μｍにしたものと、上記の実施例Ｂおけるポリアミド系のホットメルト樹脂からなる被覆層のＩＣチップ上における厚みを２００μｍ、３００μｍ、４００μｍ、５００μｍにしたものとを用い、重さ８５．３ｇの鉄棒をそれぞれＩＣチップの上に２回落下させるようにし、落下させる高さを変更させて、それぞれＩＣチップが損傷して通信が不能になる衝撃エネルギー（ｍＪ）を求め、その結果を下記の表３に示した。
【００４６】
【表３】
【００４７】
この結果、ＩＣチップをポリオレフィン系のホットメルト樹脂を用いた被覆層で被覆させた実施例Ａのものにおいては、ＩＣチップ上における被覆層の厚みを４００μｍにした時点において、ＩＣチップが損傷して通信が不能になる衝撃エネルギーが大きく上昇していたのに対して、ＩＣチップをポリアミド系のホットメルト樹脂を用いた被覆層で被覆させた実施例Ｂのものにおいては、ＩＣチップ上における被覆層の厚みを３００μｍにした時点において、ＩＣチップが損傷して通信が不能になる衝撃エネルギーが大きく上昇していた。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】従来のＩＣチップ付きシートを示し、（Ａ）は概略平面図、（Ｂ）は概略断面図である。
【図２】従来のＩＣチップ付きラベルを示し、（Ａ）は概略平面図、（Ｂ）は概略断面図である。
【図３】この発明の一実施形態におけるＩＣチップ付きシートを示し、（Ａ）は概略平面図、（Ｂ）は概略断面図である。
【図４】上記の実施形態に係るＩＣチップ付きシートを製造する工程を示した概略説明図である。
【図５】この発明の一実施形態におけるＩＣチップ付きラベルを示し、（Ａ）は概略平面図、（Ｂ）は概略断面図である。
【図６】上記の実施形態に係るＩＣチップ付きラベルを製造する工程を示した概略説明図である。
【符号の説明】
【００４９】
１ シート基材
２ ＩＣチップ
３ アンテナ回路
４ 被覆層
４ａ 被覆液
１０ ＩＣチップ付きシート
１１ 表面シート
１１ａ 表面シートの不要部分
１２ 粘着剤層
１３ 剥離シート
２１ 被覆液供給装置
２２ 押圧ローラ
２３ カッター装置
２４ 弾性ローラ
２５ 分離用ローラ
Ｒ ＩＣチップ付きラベル
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップがシート基材に装着されたＩＣチップ付きシートにおいて、少なくともＩＣチップを被覆するように熱可塑性樹脂を用いた被覆層を設けたことを特徴とするＩＣチップ付きシート。
【請求項２】
請求項１に記載のＩＣチップ付きシートにおいて、上記の熱可塑性樹脂が、ポリオレフィン系又はポリアミド系のホットメルト樹脂であることを特徴とするＩＣチップ付きシート。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載のＩＣチップ付きシートにおいて、上記の熱可塑性樹脂が、ポリアミド系のホットメルト樹脂であることを特徴とするＩＣチップ付きシート。
【請求項４】
請求項１〜請求項３の何れか１項に記載のＩＣチップ付きシートにおいて、ＩＣチップを被覆した部分における被覆層の厚みが５０μｍ以上であることを特徴とするＩＣチップ付きシート。
【請求項５】
請求項１〜請求項４の何れか１項に記載したＩＣチップ付きシートにおいて、ＩＣチップを被覆した部分における被覆層の厚みが２００μｍ以上、１０００μｍ以下であることを特徴とするＩＣチップ付きシート。
【請求項６】
請求項１〜請求項５の何れか１項に記載したＩＣチップ付きシートを用いたＩＣチップ付きラベル。
【請求項７】
加熱されて流動性を有する熱可塑性樹脂を用いた被覆液をシート基材に装着されたＩＣチップを被覆するように供給する工程と、上記の被覆液が硬化する前に押圧させてＩＣチップを被覆した部分における被覆層の厚みを調整する工程とを有することを特徴とするＩＣチップ付きシートの製造方法。
【請求項８】
ＩＣチップが装着されたシート基材を剥離シートの表面に剥離可能に貼付する工程と、加熱されて流動性を有する熱可塑性樹脂を用いた被覆液をシート基材に装着されたＩＣチップを被覆するように供給する工程と、上記の被覆液が硬化する前に押圧させてＩＣチップを被覆した部分における被覆層の厚みを調整する工程と、ＩＣチップが装着されたシート基材を覆うようにして表面シートを剥離シートの表面に剥離可能に貼付する工程とを有することを特徴とするＩＣチップ付きラベルの製造方法。
【請求項１】
ＩＣチップがシート基材に装着されたＩＣチップ付きシートにおいて、少なくともＩＣチップを被覆するように熱可塑性樹脂を用いた被覆層を設けたことを特徴とするＩＣチップ付きシート。
【請求項２】
請求項１に記載のＩＣチップ付きシートにおいて、上記の熱可塑性樹脂が、ポリオレフィン系又はポリアミド系のホットメルト樹脂であることを特徴とするＩＣチップ付きシート。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載のＩＣチップ付きシートにおいて、上記の熱可塑性樹脂が、ポリアミド系のホットメルト樹脂であることを特徴とするＩＣチップ付きシート。
【請求項４】
請求項１〜請求項３の何れか１項に記載のＩＣチップ付きシートにおいて、ＩＣチップを被覆した部分における被覆層の厚みが５０μｍ以上であることを特徴とするＩＣチップ付きシート。
【請求項５】
請求項１〜請求項４の何れか１項に記載したＩＣチップ付きシートにおいて、ＩＣチップを被覆した部分における被覆層の厚みが２００μｍ以上、１０００μｍ以下であることを特徴とするＩＣチップ付きシート。
【請求項６】
請求項１〜請求項５の何れか１項に記載したＩＣチップ付きシートを用いたＩＣチップ付きラベル。
【請求項７】
加熱されて流動性を有する熱可塑性樹脂を用いた被覆液をシート基材に装着されたＩＣチップを被覆するように供給する工程と、上記の被覆液が硬化する前に押圧させてＩＣチップを被覆した部分における被覆層の厚みを調整する工程とを有することを特徴とするＩＣチップ付きシートの製造方法。
【請求項８】
ＩＣチップが装着されたシート基材を剥離シートの表面に剥離可能に貼付する工程と、加熱されて流動性を有する熱可塑性樹脂を用いた被覆液をシート基材に装着されたＩＣチップを被覆するように供給する工程と、上記の被覆液が硬化する前に押圧させてＩＣチップを被覆した部分における被覆層の厚みを調整する工程と、ＩＣチップが装着されたシート基材を覆うようにして表面シートを剥離シートの表面に剥離可能に貼付する工程とを有することを特徴とするＩＣチップ付きラベルの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２００９−１９３２２６（Ｐ２００９−１９３２２６Ａ）
【公開日】平成２１年８月２７日（２００９．８．２７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−３１８３７（Ｐ２００８−３１８３７）
【出願日】平成２０年２月１３日（２００８．２．１３）
【出願人】（０００２０５３０６）大阪シーリング印刷株式会社 (90)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年８月２７日（２００９．８．２７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年２月１３日（２００８．２．１３）
【出願人】（０００２０５３０６）大阪シーリング印刷株式会社 (90)
【Ｆターム（参考）】
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