耐久性に優れ、導電性に優れた複合型ＩＣカードが製造する。接触式又は非接触式で使用される複合型ＩＣカード及びその製造方法であり、コイル端子又は導電性ファイバ端子が形成された内層と、異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｆｉｌｍ）が設けられた実装電子部品を加熱ヘッドなどを用い、実装電子部品をアンテナコイル担持に接続させた後、実装電子部品に適合するように穿孔された上部印刷シート及び保護フィルムと下部印刷シート及び下部保護フィルムを積層して複合型ＩＣカードを製造する。
本発明は、実装電子部品とアンテナコイル担持層とを一定位置に接合するために金属型板に端部が丸いピンバーを立て、型板の底部挿入溝を形成し、その挿入溝に異方性導電フィルムが接続された実装電子部品の異方性導電フィルムが上に向くように位置決めして挿入した後、ピンバーを用いてアンテナコイル担持層の位置規制用の貫通部が一定位置になるように位置合わせをした後、所定の熱と圧力を付与して実装電子部品をアンテナコイル担持層に仮接合してアンテナコイル担持シートを形成する工程と、アンテナコイル担持シート形成工程によって仮接合された状態で上層に上部印刷層と保護層を、下層では実装電子部品の位置規制部の厚さに適合する厚さ調節層と下部印刷層、そして下部保護層を積層した後、各積層シートが動かないように静電気を除去して密着させた後、半田などで点接着して各層を仮接合した後、鏡面板の間に入れてラミネータで熱と圧力によって積層板を形成する工程と、積層板を形成した後、穿孔機によって実装電子部品の外部端子の各接点の位置を基準に穿孔する。
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本発明は、例えば第１の接触面を備えたチップ・モジュールである第１の構成要素と、例えば第２の接触面を備えたアンテナである第２の構成要素とを備え、この２つの接触面が導電性の塊体に接続されるチップカードを製造するための方法と装置に関する。第１のステップにおいて、カード本体（１）は曲げ装置によってその形状が湾曲部を有するように曲げられ、後で第１の構成要素（２）を受け入れるためのカード本体（１）の凹部（５）内に塗布された塊体（４）がその湾曲部の外側に配置される。第２のステップでは、光源（６）からの少なくとも１つの光線（７）が、塗布された塊体（４）の側方からこの塊体（４）上へ向かうように方向付けされ、これによって、カード本体（１）に対する導電性の塊体（４）の塗布高さ（４ａ）を、その塗布高さ（４ａ）を光学的に画像化することにより測定するようになっている。
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トランスポンダが取り付けられた第１の物体からこれを外すと、所定の導体部分がトランスポンダから除去されるRFIDトランスポンダが開示されている。このトランスポンダは、所定の部分の除去前は、適用されるRFに対して第１の応答を、また除去後は第２の応答を有する。RF検出器を使用して、トランスポンダを有する物体をスキャンして第１もしくは第２の応答を検出し、これによって、トランスポンダが除去されていると判定することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、非接触チケットまたは非接触カードを複数のステップで製造する方法に関し、前記チケットまたは非接触カードは、紙の担体上のアンテナ（１０）に接続されたチップ（２４）を備える。
【解決手段】 本発明の方法は、次のステップからなる。すなわち、スクリーン印刷用インクを用いて紙ストリップにアンテナを連続して印刷するステップと、チップの接合パッドをアンテナの接合パッド（１４、１６）に接続することによりチップを各チケットに固定するステップと、スクリーン印刷したアンテナおよびそれに対応するチップを備えた紙ストリップを接着性の細長い紙ストリップで被覆するステップとからなる。各ステップ後に、紙担体ストリップは、次のステップを開始する前に巻き上げられる。また本発明の方法は、各ステップ後に続き紙担体ストリップを巻き上げている間にスクリーン印刷のインクが紙担体ストリップの裏側に転写されないように、スクリーン印刷されたアンテナを保護層（１２）で被覆することを含む。 （もっと読む）