【課題】アンテナ近傍にある物質が変わっても容易にその性能を発揮する安価な無線タグを提供する。
【解決手段】ＩＣチップに接続された第１のアンテナと、第１のアンテナに接続されておらず、第１のアンテナの共振周波数を変化させる位置に、第１のアンテナから分離可能に配置された第２のアンテナと、を備える。第１のアンテナ及び第２のアンテナは第２のアンテナを分離する前は第１の物質に貼付されたときに、分離後は第２の物質に貼付されたときに性能が十分発揮できるように設計されている。 （もっと読む）

【課題】簡易な構造で誤動作を回避しながらも盗難や紛失時の不正使用を防止する。
【解決手段】情報の書き込みや読み出しが行われるＩＣチップ１１１に電流を供給するアンテナ１１２に断線部１１５を設け、この断線部１１５と対向する領域に、断線部１１５を導通させるための導通パターン１３１を断線部１１５に対して中間層１２０ａの厚さ分の空隙を介して設ける。また、アンテナ１１２に設けられた短絡発生部１１６ａ〜１１６ｈと対向する領域に、短絡発生部１１６ａ〜１１６ｈを電気的に短絡させるための短絡パターン１３２ａ〜１３２ｄを短絡発生部１１６ａ〜１１６ｈに対して中間層１２０ａの厚さ分の空隙を介して設ける。 （もっと読む）

【課題】簡易な構造で盗難や紛失時の不正使用を防止する。
【解決手段】情報の書き込みや読み出しが行われるＩＣチップ１１１に電流を供給するアンテナ１１２に断線部１１５を設け、この断線部１１５と対向する領域に、断線部１１５を導通させるための導通パターン１３１を断線部１１５に対して中間層１２０ａの厚さ分の空隙を介して設ける。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣモジュールの予備用の接続端子を外部との通信に利用する場合と、外部との通信に利用しない場合とでＩＣモジュールの構造を特別に変更することなく対応できるようにする。
【解決手段】 基板３と、この基板３の一面側に配設されるＬＳＩ２、及び該ＬＳＩ２に接続されるアンテナ接続端子５と、基板３の他面側に配設される接触通信用の接続端子Ｃ１〜Ｃ３、Ｃ５、Ｃ７、及び予備用の接続端子Ｃ４，Ｃ８と、基板３に穿設され、予備用の接続端子Ｃ４，Ｃ８に対向する貫通孔６ｂとを具備し、必要に応じてアンテナ接続端子５と貫通孔６ｂに亘って供給される導電ペースト１８を介してアンテナ接続端子５と予備用の接続端子Ｃ４，Ｃ８とを接続する。 （もっと読む）

【課題】カード及びＩＣカード上に導電層を転写することでカード表面に導電性を付与するためのもので、静電気障害を防止するカード及びＩＣカードとしての耐久性、特に耐摩擦性や薬品耐性が低下しない導電性転写箔を提供することであり、導電層をＩＣカード表面上から全面に設けることによって、取引端末内のローラやＩＣ端子、磁気ヘッドとの摩擦によりＩＣカード表面に傷が発生しない、取引端末とＩＣカードとの正常な通信を妨げないＩＣカードを提供することである。
【解決手段】接触、若しくは非接触にて外部装置と通信、若しくは情報交換を行うＩＣカードにおいて、ＩＣカード基材上に、少なくとも剥離保護層、導電層を剥離可能に順次形成してなる、基材上に少なくとも剥離保護層、ポリチオフェンを用い、０．０５μｍから２．０μｍの厚さからなる導電層を剥離可能に順次形成してなる導電性転写箔を転写してなるＩＣカード。 （もっと読む）

【課題】基板上に半導体素子を搭載し、半導体素子を基板に接着するために半導体素子に圧力をかけていく場合であっても、半導体素子内の回路部分と基板上の導電領域とが電気的に短絡してしまうことを回避する。
【解決手段】 樹脂シート１１５のＩＣチップ１１１が搭載される領域に、硬化した樹脂粒子１１６ａを含有する接着剤１１６を塗布し、樹脂シート１１５の接着剤１１６が塗布された領域にＩＣチップ１１１を搭載し、ＩＣチップ１１１に対して樹脂シート１１５に向かう方向に圧力をかけていくことにより、ＩＣチップ１１１の接続端子１１４と樹脂シート１１５に形成されたアンテナ１１２とを電気的に接続するとともに、ＩＣチップ１１１と樹脂シート１１５とを接着剤１１６によって接着する。 （もっと読む）

【課題】従来の構造ではシート上のアンテナとチップバンプを電気的に接続するため高精度位置決めが必要で、高精度のフリップチップボンダの使用や、高価なＡＣＦの使用が必要であった。本発明では、従来のフリップチップ搭載やＡＣＦ搭載によるＲＦＩＤタグより高速にかつ容易に安価なＲＦＩＤタグを得る。
【解決手段】半導体チップの上に設けたループ状のアンテナと、タグシートに設けたブースターアンテナを近接させて共振結合する。これにより、搭載位置決め、接続信頼性の要求が大幅に緩和され、工程内での不良も生じにくく、一括搭載により高速の実装搭載が可能となり、製造コストを低減できる。 （もっと読む）

【課題】飲食物メニュー商品の電子的なデータを取り扱うシステムにおいて、非接触型ＩＣモジュールを表出させることなく飲食物メニュー表に埋め込み、顧客が操作する読み取り機器で商品情報を読み取ることができるようにし、飲食物メニュー表の紙面上の美観を損なうことなくデザインやレイアウトを整えて目視での商品選択が容易に行なえるようにする。
【解決手段】表面に飲食物商品の品名、画像、価格などの情報が記載されている表示部３を複数有したシートからなるメニュー表であり、シート２の内部に、アンテナとこのアンテナに接続されたＩＣチップとからなり非接触状態でデータの送受信が可能に設けられている非接触型ＩＣモジュール５が表示部３それぞれに対応する位置にして埋設され、表示部３に表示された商品の情報からなるデータを、表示部３下の非接触型ＩＣモジュール５に記録した。 （もっと読む）

【課題】非接触型データキャリア用導電部材の製造において、導電層と基材との間に空気を巻き込まないようにする。
【解決手段】表面に非導電性の熱可塑性接着剤層６が形成されている導電体３を、熱可塑性接着剤層の側から非導電性の基材２に重ね合わせる重畳工程と、基材上で導電体を所定のパターンで打ち抜く打ち抜き工程と、導電体を基材に上記パターンで加熱接着する接着工程とを含む。導電体の熱可塑性接着剤層と基材との一方又は双方を帯電処理し、導電体の熱可塑性接着剤層と基材とが帯電した互いに異種の電荷の吸引力により、重畳工程で導電体と基材とを密着させる。 （もっと読む）

【課題】 通信距離を短縮することなく導電性物体や非導電性物体に関わらずに設置可能であって、ＲＦＩＤタグの表面にＩＣチップによる突起が生じることもないため、衝撃等によるＩＣチップの破損のおそれもなく、しかもラベルプリンタによる印刷をも可能とした新規なＲＦＩＤタグを提供することを目的とする。
【解決手段】 一主面に穴部を有する誘電体基板と、この誘電体基板の他主面に設けられた接地導体パターンと、フィルム基材と、このフィルム基材上に設けられ、スロットを内部に構成した導体パターンと、前記スロットを介して前記導体パターンに電気的に接続され、前記誘電体基板の前記穴部に挿入されたＩＣチップとを備えたＲＦＩＤタグ。 （もっと読む）

【課題】異なる配置密度または配置間隔を有する複数の部品の貼りあわせ方法、及び貼りあわせ装置において、タクトタイムを短くすることが可能な貼りあわせ方法、及び貼りあわせ装置を提案する。また、低コストの半導体装置の作製方法及び低コストで半導体装置を作製可能な製造装置を提供することを課題とする。
【解決手段】第１の部品をｘ方向の配置間隔を変更しながら第１のフレキシブル基板に仮着した後、第１の部品のｙ方向の配置間隔を変更しながら第２のフレキシブル基板上の第２の部品に第１の部品を接続させ、異なる配置密度の部品を同時に複数組ずつ貼りあわせをする。 （もっと読む）

【課題】無線ＩＣタグの製造に際して、特にアンテナ系の容量の調節が容易であるため共振周波数が正確なアンテナ系を形成することが可能であり、しかもパターンの形成は作業性に優れ、設備は簡単かつ簡易なもので済む技術を提供する。
【解決手段】コンデンサを有する無線ＩＣタグの製造方法であって、フイルムを介して上下方向に重なった箇所があるパターンを形成するコンデンサパターン形成ステップと、形成されたパターンの前記フイルムを介して上下方向に重なった箇所の全部または一部を押圧して、当該箇所の上下のパターン間の距離を小さくする様に押圧し、さらに前記上下のパターン間の距離が小さくなった状態を固定させる押圧固定ステップを有していることを特徴とする無線ＩＣタグの製造方法。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルな基板を用いていることを十分に活かした、より薄く湾曲しやすい半導体装置及びその作製方法を提案する。
【解決手段】少なくとも片面を保護用の基板として機能する絶縁層により覆われており、アンテナとして機能する導電層の膜厚に対する該導電層を覆わない部分の該絶縁層の膜厚の比の値は少なくとも１．２以上であり、該導電層の膜厚に対する該導電層上の該絶縁層の膜厚の比の値は少なくとも０．２以上であるように、該導電層上に該絶縁層を形成する。また、半導体装置の側面において導電膜が露出せず、ＴＦＴや導電膜を覆う絶縁膜が露出するように形成する。また、素子形成層側を覆う基板として、作製工程において表面に支持体を有する基板を用いる。 （もっと読む）

【課題】通信可能な距離が長く厚みの薄い無線タグ用アンテナを提供すること。
【解決手段】無線タグ用アンテナは、誘電体基板と、前記誘電体基板の一方面上に設けられた一対の導体板とを有し、一対の導体板は、無線タグ用集積回路の搭載位置に関して点対称な形状を有する。このアンテナ構造は無線タグ用集積回路に整合しやすいので、整合用の調整回路を更に用意しなくて済む。一対の導体板は円偏波信号を送受信できるように、各導体板の輪郭に直線部分を含んでもよい。これにより通信可能な距離が更に拡大される。 （もっと読む）

【課題】高品質のＩＣカードおよびＩＣカード用基材を高い製造歩留まりでかつ安価に製造することができる製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣカードの製造方法は、第１板状部材４０および第２板状部材３０と、第１板状部材と第２板状部材との間に設けられた接続端子３４ａを有するアンテナ回路３４と、接続端子と第２板状部材との間に介在する接着層２４と、を有する積層体８を第２板状部材側から切削して凹部２２を形成する工程と、凹部内にＩＣモジュール１１を配置する工程と、を備えている。切削により形成された凹部内に、接続端子に接着している接着層が露出する。ＩＣカードの製造方法は、凹部内に露出した接着層を除去する工程をさらに備えている。 （もっと読む）

【課題】金属に直接貼付した状態で、読み取り／書き込みの指向性が広く、かつ、読み取り／書き込みの距離が長い非接触型データ受送信体を提供する。
【解決手段】第一領域１１Ａと第二領域１１Ｂが互いに異なる方向を向くように折り曲げ可能に構成された基材１１と、第一領域１１Ａに設けられた第一アンテナ１２Ａおよび第二領域１１Ｂに設けられた第二アンテナ１２Ｂと、第一領域１１Ａに設けられ、第一アンテナ１２Ａに接続されたＩＣチップ１３と、基材１１の他方の面１１ｂに配された磁性層１４とを備えてなる非接触型データ受送信体１０において、第一アンテナ１２Ａと第二アンテナ１２Ｂを、第一領域１１Ａと第二領域１１Ｂにおいて、電磁誘導が生じるように設ける。 （もっと読む）

【課題】非接触に特性値を計測実施しつつコンデンサ容量の合わせ込み精度の高い非接触型ＩＣモジュールを提供する。
【解決手段】アンテナコイル３と、このアンテナコイルに接続するＩＣチップ５と、絶縁基板２の表面上の基準特性部４Ａ特性増加調整部４Ｂと他方の面に形成された共通電極Ｐｂとで構成する平行平板コンデンサ４とで構成する共振回路を有し、特性増加調整部４Ｂとして、前記絶縁基板の一方の面に形成された複数の選択電極Ｐ１〜Ｐ７のうちの選択された一つ又は複数を導電ペーストを焼成して形成される導電体６を基準特性部４Ａに接続することにより、周波数特性を非接触で測定しながら平行平板コンデンサ容量４を調整し、所定の共振周波数を得る。 （もっと読む）

【課題】金属に直接貼付した状態で、読み取り／書き込みの指向性が広く、かつ、読み取り／書き込みの距離が長い非接触型データ受送信体を提供する。
【解決手段】磁性層１７、第一基材１１および第二基材１２を高さ方向に順に設けてなる構造体２１と、第一基材１１と第二基材１２との間に配され互いに接続された第一アンテナ１３およびＩＣチップ１５と、第二基材１２の外側の面１２ａに配された第二アンテナ１４とを備えた非接触型データ受送信体１０において、第一アンテナ１２と第二アンテナ１３を互いに電磁誘導が生じるように設ける。 （もっと読む）

【課題】 液体容器等に付しても、読み取り距離や読み取り率が極端に低下することのない、ＵＨＦ帯または２．４５ＧＨｚ帯用の非接触ＩＣタグを提供する。
【解決手段】 本発明の背面金属層を有する非接触ＩＣタグ１は、プラスチック基材１１面に直線状の半波長ダイポール型アンテナ２を有し、左右の１／４波長アンテナ２Ｒ，２Ｌ間にＩＣチップ３が電気的に接続されているＵＨＦ帯またはマイクロ波帯非接触ＩＣタグ１において、当該プラスチック基材１１のアンテナ２とは反対側面にはアンテナ２のほぼ全域に対応する金属層１０を有し、前記ＩＣチップ部に相当する部分の当該金属層は除去されて帯状の除去部９を形成していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電池を備えて小型な電子装置が、より容易に製造できるようにする。
【解決手段】ポリイミドフィルムから構成されたフレキシブル基板１０１において、境界１０１ｃに線対称な状態に、薄型電池１０６の外部電極１０７と接続端子１０５とが配置された状態とされている。従って、境界１０１ｃでフレキシブル基板１０１を折りたたむと、外部電極１０７に接続端子１０５が接触する。接続端子１０５と外部電極１０７とが、導電性接着フィルム１１０により接続され、薄型電池１０６より集積回路チップ１０３に対して給電可能とされている。 （もっと読む）