【課題】ラベルが不正に剥離された後でも、ＩＣチップに記憶されているデータを正常に読み出すことができ、かつ、不正な剥離が行われたか否かを確実に検出できるようにする。
【解決手段】データキャリア用ＩＣチップ本体に形成されている複数の接続端子のうち、第１及び第２の電気的素子接続端子の間に接続された電気的素子と、前記電気的素子の電気的特性の変動分を検出する電気的特性変化検出部とを設けるとともに、前記非接触データキャリア用ラベルを前記データキャリア基材から剥離した際に、前記データキャリア基材側に残る第１の電気的素子部材と、前記非接触データキャリア用ラベル側に付着して前記データキャリア基材から剥がれる第２の電気的素子部材とにより前記電気的素子を構成し、前記非接触データキャリア用ラベルを前記データキャリア基材から剥離すると、前記電気的素子の特性が変化、または複数箇所が破壊されるようにする。 （もっと読む）

【課題】 接触型非接触型共用ＩＣカードにおいてアンテナコイルの接続強度を高め、かつ製造工程を簡略化できるＩＣカードを提供する。
【解決手段】 本発明の接触型非接触型共用ＩＣカードは、ＩＣモジュール側の２つのアンテナコイル接続端子１１４と、カード基体側の２つのアンテナコイル接続端子１４が、ＩＣモジュール装着用凹部１８内でそれぞれ対向して２つの接続部を形成している接触型非接触型共用ＩＣカードにおいて、基体側アンテナコイル接続端子１４もしくはＩＣモジュール側アンテナコイル接続端子１１４上に双方の接続端子が連結しないように、導電性接着材料を設けて接続端子間の導通の確保とＩＣモジュールの固定とがされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 実使用環境に耐え得る機械的強度を有する非接触式ＩＣカードを提供する。
【解決手段】 非接触式ＩＣカード１１は、ＩＣチップ３を貫通する大きさの穴部を有する複数の中間層プラスチックシート６を該穴部が重なり合う様に積層し、更に該穴部の開口部を覆う様に補強板８を載置して構成する。 （もっと読む）

【課題】アンテナを複数設ける場合であっても、アンテナの配置が制限されず集積回路部とアンテナの接続不良を低減し、且つ通信機との通信距離の低減を防止することが可能な半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁性を有する基体の第１の面上に薄膜トランジスタを具備する集積回路部を設け、当該集積回路部上に第１のアンテナを設け、基体の第２の面上に第２のアンテナを設け、第１のアンテナを集積回路部と接続させ、第２のアンテナを基体に形成された貫通孔を介して集積回路部と接続させ、第１のアンテナ及び第２のアンテナを集積回路部と重畳させて設ける。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣモジュールに使用する接着シートに、導電性接着剤が流れる液溜まり部を設けることで、アンテナコイルとの良好な接続を確保しながら、ＩＣモジュールの剥離強度の高いデュアルインターフェースＩＣカードとその製造方法等を提供する。
【解決手段】 本デュアルインターフェースＩＣカードは、接触・非接触兼用ＩＣモジュールを接着シート２を用いて、装着用凹部に装着したＩＣカードであって、前記ＩＣモジュールは該凹部の第１凹部面に面する２個以上のアンテナ接続用端子板２４，２５を有し、前記接着シート２には、当該アンテナ接続用端子板の周囲に間隙を有するように開口２４ｋ，２５ｋが形成され、当該開口内でアンテナ接続用端子板がカード基体内のアンテナに導電性接着剤で接続している場合において、前記間隙は内縁の樹脂モールド部７側面に導電性接着剤の液溜まりを作るように形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 埃りを舞い上げたり、ベース基材に振動、衝撃を与えずに、静電気を除去できるようにする。
【解決手段】 表面に複数個のアンテナパターンを所定間隔を存して複数形成するとともに、繰出方向に沿って接地パターン２５を形成し、かつ、接地パターン２５と複数個のアンテナパターンとを個別に接続する個別接地パターンを形成して構成されるベース基材２０を繰り出す工程と、この工程により除電されたベース基材２０にＬＳＩを実装してアンテナパターンにそれぞれ接続する工程と、この工程によりＬＳＩが実装されたのち、ベース基材２０をアンテナパターンの外周部に沿ってそれぞれ切断することにより、個別接地パターンを切断して複数個の無線媒体を成形する工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】従来の非接触通信媒体の製造方法は、高コストで多品種少量生産に不向きであり、パターン精度が十分でないといった問題があった。
【解決手段】少なくとも通信媒体用基材とアンテナとを有する通信媒体の製造方法において、支持体の一方の面に金属層、さらにその上に接着剤層を有してなる金属層転写部材の該金属層および接着剤層を該アンテナと同一のパターンに打ち抜く工程、通信媒体用基材の表面に接着剤を該アンテナと同一のパターンに熱転写して接着パターン層を形成する工程、および該接着パターン層上に該金属層のアンテナと同一のパターンに打ち抜かれた部分を転写してアンテナを形成する工程を行うよう構成した。これにより、通信媒体用基材の表面に所定パターンのアンテナを高いパターン精度で、容易に、かつ低コストで形成することができる。 （もっと読む）

【課題】アンチコリジョン性能に優れたＩＣカードを提供する。
【解決手段】アンテナコイルと、ＩＣと、プラスチックからなる被覆 部材より構成され、上記アンテナコイルの端子に上記ＩＣを電気的に接続したＩＣカードにおいて、上記アンテナコイルが、２枚のＩＣカードを向かい合わせて 重ねたときに、互いのアンテナコイルの重なる面積が少なくなるように迂回して形成されているＩＣカード。 （もっと読む）

【課題】アンチコリジョン性能に優れたＩＣカードを提供する。
【解決手段】アンテナコイルと、ＩＣと、プラスチックからなる被覆 部材より構成され、上記アンテナコイルの端子に上記ＩＣを電気的に接続したＩＣカードにおいて、上記アンテナコイルが、２枚のＩＣカードを向かい合わせて 重ねたときに、互いのアンテナコイルの重なる面積が少なくなるように迂回して形成されているＩＣカード。 （もっと読む）

【課題】 元サイズの非接触ＩＣタグと、切断した小サイズの非接触ＩＣタグの双方が、ＵＨＦ帯またはマイクロ波帯の所定周波数に共振し、ＩＣチップのインピーダンスに整合するようにされている非接触ＩＣタグを提供する。
【解決手段】 本発明の非接触ＩＣタグ１は、ベースフィルム１１面に、ＵＨＦ帯またはマイクロ波帯の所定周波数の電波に共振しＩＣチップ３のインピーダンスに整合する平面アンテナ素子４が形成され、当該平面アンテナ素子４にＩＣチップ３が装着されている非接触ＩＣタグ１において、前記平面アンテナ素子をベースフィルムと共に一定位置の切断予定線５から切断した際に、ＩＣチップ３が残存する側の平面アンテナ素子４２が、前記ＵＨＦ帯またはマイクロ波帯の所定周波数の電波に共振し、ＩＣチップのインピーダンスに整合するようにされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】内蔵されたＩＣチップに歪みが生じることなく、かつ、表面が平坦なＩＣカードおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のＩＣカード１０は、インレット１１を有するモジュール１２と、モジュール１２を被覆する接着層１３と、接着層１３を介してモジュール１２を挟む第一基材１４および第二基材１５とを備え、モジュール１２はその部位毎にその厚みに応じて異なる厚みを有する粘着層２１，２２，２３を介して、第一基材１４の一方の面１４ａに配され、粘着層２１，２２，２３は第一基材１４の外面１４ｂ側または第二基材の外面１５ａ側から見て、その両端部がその他の部分よりも細くなっていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フレキソ印刷あるいはグラビア印刷により従来の半分程度の膜厚の印刷アンテナを高速で印刷する事を可能とし、十分な低体積抵抗値を実現でき、かつインキの安定性、流動性に優れた導電性インキ、および通常の印刷方法により形成される導電回路を具備し、大量生産性、コストダウン、省エネルギー化に寄与する非接触型メディアの提供。
【解決手段】導電性物質およびバインダー成分を含有する導電性インキにおいて、導電性物質がＢＥＴ比表面積０．５〜２．０ｍ²／ｇ、タップ密度２〜５ｇ／ｃｍ^３のフレーク状金属粉を用い、炭化水素系溶剤に溶解させた塩素化ポリオレフィン樹脂を用いた導電性インキ、および基材上に前記導電性インキをグラビア印刷若しくは炭化水素系溶剤に耐性のあるフレキソ版を用いたフレキソ印刷により形成された導電回路と、該導体回路に導通された状態で実装されたＩＣチップとを具備する非接触型メディア。 （もっと読む）

【課題】フレキソ印刷あるいはグラビア印刷により従来の半分程度の膜厚の印刷アンテナを高速で印刷する事を可能とし、十分な低体積抵抗値を実現でき、かつインキの安定性、流動性に優れた導電性インキ、および通常の印刷方法により形成される導電回路を具備し、大量生産性、コストダウン、省エネルギー化に寄与する非接触型メディアの提供。
【解決手段】導電性物質およびバインダー成分を含有する導電性インキにおいて、導電性物質がＢＥＴ比表面積０．５〜２．０ｍ²／ｇ、タップ密度２〜５ｇ／ｃｍ³のフレーク状金属粉を用い、炭化水素系溶剤に溶解させた塩素化ポリオレフィン樹脂を用いた導電性インキ、および基材上に前記導電性インキをグラビア印刷若しくは炭化水素系溶剤に耐性のあるフレキソ版を用いたフレキソ印刷により形成された導電回路と、該導体回路に導通された状態で実装されたＩＣチップとを具備する非接触型メディア。 （もっと読む）

【課題】 多くのＩＣチップを搭載することができ、かつ切替部を回転させることが容易にでき安価に製造が可能なＩＣカードを提供する。
【解決手段】 本発明は、カード基材１に対して貫通し、かつ回転可能に設けられた切替部本体３ａと、切替部本体の回転軸に対して垂直方向に延びるように取り付けられた複数の接触部３ｂとを有する切替部と、複数のＩＣチップ２ａ〜２ｄとを具備し、複数のＩＣチップ２ａ〜２ｄのうちの１つのＩＣチップの複数の接続端子と、複数の接触部３ｂとは配線を介して電気的に接続されるＩＣカードである。 （もっと読む）

【課題】低温、短時間の穏和な条件で寸法安定性に優れた導電回路が得られ、しかも薄膜で十分な低体積抵抗値を実現でき、かつインキの安定性、流動性に優れた導電性インキ、および通常の印刷方法により形成される導電回路を具備し、大量生産性、コストダウン、省エネルギー化に寄与する非接触型メディアの提供。
【解決手段】導電性物質およびバインダー成分を含有する導電性インキにおいて、塩化ゴムをバインダー成分として用い、導電性物質が比表面積０．５〜３．０ｍ²／ｇの銀粉を用いた導電性インキ、および基材上に前記導電性インキ用いて形成された導電回路と、該導体回路に導通された状態で実装されたＩＣチップとを具備する非接触型メディア。 （もっと読む）

【課題】本発明は、非接触ＩＣ媒体用のアンテナ基板において、複数枚のそのアンテナ基板が積み重ねられた場合に、基材のアンテナ類が無い部分が貼り付いてしまう現象を低減する、余分な工程を必要とせず、製造コストの上昇を招くことのない貼り付き低減処理が施された非接触ＩＣ媒体用アンテナ基板およびそれを用いた非接触ＩＣ媒体を提供する。
【解決手段】樹脂のフィルムで出来た基材の上に導電体でパターン状に形成されたアンテナ類を備えており、外部の読み取り装置と非接触でデータ通信を行うＩＣチップが該アンテナ類に組み合わされた場合、該ＩＣチップが該アンテナ類を介して該読み取り装置との間で非接触でデータ通信を行う非接触ＩＣ媒体用のアンテナ基板であって、複数枚の該アンテナ基板が積み重ねられた場合に、前記基材の前記アンテナ類が無い部分が貼り付いてしまう現象を低減する貼り付き低減処理が施されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】迅速且つ高精度に製造可能な非接触型データキャリア用導電シートの製造方法等を提供する。
【解決手段】非接触型データキャリア用導電シート１の製造方法は、基材シート２１ａを走行させつつ、当該基材シート２１ａの表面に接着剤層７を介して導電層８を重ね合わせる積層工程と、当該基材シート２１ａ上で導電層８を所定のパターンで打ち抜く打ち抜き工程と、前記基材シート２１ａの搬送方向に沿って幅方向両端部に連続して孔部４を形成する孔部形成工程と、前記基材シート２１ａに対して導電層８を接着させる接着工程と、を包含してなる。 （もっと読む）

【課題】高い生産効率でＩＣカードを製造することができる製造方法を提供する 。
【解決手段】本発明による製造方法は、アンテナ２０として機能するアンテナ用導電体２２と、アンテナ用導電体に接続されたＩＣチップ１８と、を内蔵したＩＣカードの製造方法である。製造方法は、シート状基材１２の一方の面１３上におけるシート状基材の幅方向に沿った一側領域１３ａ内にアンテナ用導電体を形成する工程と、シート状基材の一方の面上における一側領域内にＩＣチップを配置するとともに、ＩＣチップとアンテナ用導電体を接続する工程と、シート状基材を長手方向に沿って折り曲げる工程と、を備えている。シート状基材は、一方の面の一側領域と他側領域とが対面するように折り曲げられる。 （もっと読む）

【課題】 巻取り状にしても、巻き崩れを生じず、製造工程でＩＣチップの破損を生じることが少ないＩＣタグ連接体を提供する。
【解決手段】 本発明のＩＣタグ連接体１Ａ１は、帯状の剥離紙９面に粘着剤８により保持され、ラベル形状に型抜きされた非接触ＩＣタグが一列に配列しているＩＣタグ連接体であって、当該各単位の非接触ＩＣタグは、インレット基材１１に形成したアンテナパターン２にＩＣチップ３を装着し、ＩＣチップ３とアンテナパターン２面を表面保護シート４で被覆した形態において、該アンテナパターン２面と表面保護シート４の間には、ＩＣチップ３の周囲部分を開口６１したシート状緩衝材６が全面に積層されていることを特徴とする。ＩＣタグ連接体には、ラベル形状に型抜きされないもの、板状緩衝材７をＩＣチップ３の前後に配置したもの等、各種の実施形態が含まれる。 （もっと読む）

【課題】非接触通信部材を効率的かつ安価に製造することができる製造方法を提供する。
【解決手段】支持シート３７と、支持シート上に保持されたダイシング済ウエハ３６と、を有するウエハ付シート３５からＩＣチップ１６を取り出し、アンテナ基材２０上へ配置して非接触通信部材１０を製造する方法である。製造方法は、一つのＩＣチップを第１吸着ノズル８２で吸着して支持シートから剥離させる工程と、第１吸着ノズルから第２吸着ノズル９２にＩＣチップを移載する工程と、第２吸着ノズルに保持されたＩＣチップをアンテナ基材上へ配置する工程と、を備える。第１吸着ノズルはＩＣチップの回路面１７ａを吸着する。第２吸着ノズルはＩＣチップの非回路面１７ｂを吸着する。 （もっと読む）