【課題】曲げストレスに強いＩＣモジュールおよび非接触ＩＣカードを得る。
【解決手段】回路パターン１２に、電極１３の接続部近傍においてＩＣチップ１４の角部を含むようにＩＣチップ１４の周縁１４ａ，１４ｂより突出した突出部１５を設ける。そのことにより、非接触ＩＣカードを曲げた際に、ＩＣチップ１４の端面による応力により、回路パターン１２に破損が生じても、前記突出部１５により断線しないため、回路パターン１２とＩＣチップ１４との接続に支障がないようにできる。 （もっと読む）

【課題】チップカードのコンタクト層を簡素な方法で製造する。
【解決手段】互いに対向している第１表面および第２表面を有する薄板を設ける工程と、該薄板に、該第１表面から該第２表面へ達する絶縁溝を少なくとも１つ形成する工程と、クラスター層を該第１表面へ設ける工程と、該クラスター層を該第１表面へ設ける工程後、該第２表面を担体へ接続させる工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】非接触ＩＣカードや無線タグに用いられるアンテナ回路について、厚みを薄くできるとともに生産性に優れ安価に製造することを可能にする。
【解決手段】基材２の少なくとも一方の面にアンテナ回路パターン３が形成されたアンテナ回路装置１において、写真製法により現像銀層４ａを生成したその上に、無電解メッキにより金属メッキ層４ｂを積層してアンテナ回路パターン３を形成する。 （もっと読む）

【課題】薄型で意匠性に優れたＩＣカード、そのＩＣカードを得るためのインレットシートおよびそのインレットシートを得るためのＩＣカード用アンテナコイル構成体を提供することである。
【解決手段】ＩＣカード用アンテナコイル構成体１０は、樹脂を含む基材シート１１と、基材シート１１の表面の上に形成された接着層と、接着層を介して基材シート１１に固着された金属箔を含むアンテナ回路パターン層１３とを備え、接着層は、基材シート１１側に配置された第１の接着層１２ａと、アンテナ回路パターン層１３側に配置された第２の接着層１２ｂとを含み、第２の接着層１２ｂは、アンテナ回路パターン層１３を覆うように基材シート１１の上に形成されるカバーシート３０と同系の有機化合物の樹脂を２０質量％以上含む。 （もっと読む）

【課題】アンテナ搭載ＩＣチップの小型化、低コスト化、高機能化が可能な半導体装置とその製造方法、および当該半導体装置を具備した電子部品を提供する。
【解決手段】電極３を一方の面に有する半導体基板２の所定位置に、一方の面から他方の面へ連通する一つ以上の貫通孔４を形成する。次に、形成した各貫通孔４内に第一絶縁部５を介して貫通電極６をそれぞれ形成する。次いで、半導体基板２の一方の面側に第二絶縁部７を介し、一端が第一の電極３と電気的に直接接続すると共に、他端が貫通電極６の一つと電気的に接続する第一アンテナ回路８を形成すると共に、半導体基板２の他方の面側に第三絶縁部１７を介し、一端が貫通電極６の一つを介して第一アンテナ回路８の他端と電気的に接続すると共に、他端が貫通電極６の他の一つを介して第二の電極（図示せず）と電気的に接続する第二アンテナ回路１８を形成することにより、半導体装置１とする。 （もっと読む）

【課題】この発明は、簡単な方法により使用不能にできる査証用ＩＣタグを提供することを課題とする。
【解決手段】査証用ＩＣタグ１は、ＬＳＩ４を接続したアンテナコイル２を有し、これらＬＳＩ４およびアンテナコイル２がカバーフィルム８によって被覆されている。アンテナコイル２の最内周の巻線には、第１のランド１１が内側に突出して設けられ、最外周の巻線には、第２のランド１２が外側に突出して設けられている。査証用ＩＣタグ１を使用不能にするとき、カバーフィルム８のマークＭを目安にしてステープルＳを打ち込み、アンテナコイル２を短絡させる。 （もっと読む）

【課題】 ＡＴＭで反復使用しても、非接触通信機能を損なうことのない複合ＩＣカードとそれに使用する複合ＩＣカード用ＩＣモジュールを提供する。
【解決手段】 本複合ＩＣカード１は、カード表面にカードの四辺に平行するように配置された矩形状の接触端子板を有する複合ＩＣカード用ＩＣモジュールをＩＳＯ７８１６に規定する位置に装着したカードにおいて、ＩＣカード基体内のアンテナコイル１１の両端とＩＣモジュール５のアンテナ接続用端子板とを接続する第１と第２のアンテナコイル導通用凹孔１４，１５が、ＩＣカードの長辺に平行するＩＣモジュールの横中心線ｌｍに対して、ＩＣカードの横中心線から遠方側になるＩＣモジュール装着用凹部２０の第１凹部面、特にＩＣモジュールの上縁、上縁と右辺または左辺、にのみ掘削されており、当該第１と第２のアンテナコイル導通用凹孔により前記接続がされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 無線タグを、管理する物品に貼り付け面を誤認して貼り付けた場合であっても、通信状態が良好な無線タグを提供する。
【解決手段】 金属材料層６を基板５、基板５１で挟み込んだ構造を有し、各基板上にアンテナ３、アンテナ４を各々独立実装してなり、ＩＣチップ２を共通接続してなるよう実装して構成する。 （もっと読む）

【課題】非接触型データキャリア用導電部材を簡易かつ低廉に製造する。
【解決手段】基材（２）の表面において表側熱可塑性接着剤層（５）の上から表側導電層（３）を所定のパターンで打ち抜く打抜工程と所定のパターンで加熱プレスする加熱プレス工程とを行い、基材（２）の表面から表側導電層（３）の不要部（３ｙ）を除去し、次に、所定のパターンの表側導電層（３）が嵌り込む凹部（１７ａ）を有した受型（１７）により基材（２）の表面を受け止めた状態で、基材（２）の裏面において裏側熱可塑性接着剤層（６）の上から裏側導電層（４）を所定のパターンで打ち抜く打抜工程と所定のパターンで加熱プレスする加熱プレス工程とを行い、基材（２）の裏面から裏側導電層（４）の不要部（４ｙ）を除去する。 （もっと読む）

【課題】 金属表面を有する物品や蓄水物品に貼付しても通信状態が良好かつ剥離または破損しない無線タグを提供する。
【解決手段】 アンテナパターン２とＩＣチップ１を搭載した誘電体基板３と金属板５の間に部分的にスペーサ４を設ける。 （もっと読む）

【課題】生産性を低下させることなく相異なる二方向からのデータの送受信を可能とする金属対応型の非接触式データキャリアを提供する。
【解決手段】本発明の非接触式データキャリア１は、フェライトなどの磁性材料により板状に形成された磁性基材Ｊ１と、記憶回路及び通信制御回路を有し磁性基材Ｊ１の一方の主面１９ａにパターン形成されたチップ実装用パターン５ａ、５ｂ上に実装されたＩＣチップＣと、このＩＣチップＣに電気的に接続され、磁性基材Ｊ１の一方の主面１９ａ上を周回させて配線した第１のアンテナパターンＥ１と磁性基材Ｊ１の他方の主面１９ｂ上を周回させて配線した第２のアンテナパターンＥ２とを磁性基材Ｊ１を介して層間接続することにより構成されたアンテナコイルＡとを備える。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、従来のデータキャリアを利用した可撓性及び防水性に優れたラベル、特に金属等の導電性部材の表面に設置するラベルとして好適なデータキャリア構造及びその設置構造を提供することを可能にすることを目的としている。
【解決手段】 データキャリア１の両面を樹脂シート７，８で保護し、その樹脂シート７，８の外側に可撓性及び防水性を有する金属シート11，12を配置し、一方の金属シート11は通信側に配置されて該金属シート11を介してデータキャリア１が電磁誘導作用により外部との間で通信可能な厚さに形成され、他方の金属シート12とその内側の樹脂シート８との間に高透磁性及び可撓性を有する磁束遮蔽シート13が配置され、該金属シート12が導電性部材３への設置側に配置されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小規模生産に適する方法によって製造可能で、美観を損なうことがなく、しかも不正目的による剥離・再利用を防止することができる非接触ＩＣカード及びその非接触ＩＣカード用の平板状カード基板を提供する。
【解決手段】非接触ＩＣカードは、（１）非接触ＩＣ粘着ラベル１の全体を完全に収納可能な大きさの窪み部２１を表面に有する平板状カード基板２の窪み部に、非接触ＩＣ粘着ラベル１を、窪み部の平坦底面２１Ａに貼着して含有すること、及び（２）非接触ＩＣ粘着ラベル１を窪み部の底面から剥離すると、非接触ＩＣ粘着ラベル１に含まれている非接触データキャリア要素６が送信不能状態に破壊される粘着力以上の粘着力で、非接触ＩＣ粘着ラベル１が前記窪み部２１の平坦底面２１Ａに貼着されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】非接触で書き込み及び消去が可能な、不可視情報記録・消去手段と可視情報記録・消去手段とを備え、フレキシビリティを有すると共に、小型化が可能なＩＣタグを提供する。
【解決手段】支持体表面に、非接触で書き込み及び消去が可能な、不可視情報記録・消去手段と可視情報記録・消去手段とを有し、かつ前記可視情報記録・消去手段が、支持体表面側から、感熱発色材料層、光吸収熱変換材料層及び保護層を順に、又は光吸収熱変換材料層、感熱発色材料層及び保護層を順に積層して構成されているＩＣタグである。 （もっと読む）

【課題】 従来、カードに関する除電及び／又は防磁に関し、封止部材で保護する構成、またモールド樹脂により被覆して保護する構成とか、保護層形成フイルム（ホログラム）により被覆して保護する構成がしられている。しかし、記録媒体の防磁機能と、この記録媒体の長期的な使用と、確実な保護を意図するに留まっている。従って、一面的な改良であり、カードを総合的に保護するには、改良の余地が考えられる。
【構成】 カーボン繊維を混在した導電性樹脂シートの基材に回路、又はＩＣチップ等の記録媒体、その他磁気情報を具備したアプリケーション領域等を備えたシート基材を設け、これらを被覆するプラスチック層で構成したＩＣ、磁気カード等のカードであって、カードの一面にカーボン繊維を表顕可能としたカードである。従って、記録媒体の保護と除電が図れる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカードにおいて、湿気が主因となるバンプ腐食や樹脂膨張等による接続不良を解消すること。
【解決手段】
対向するシート基材２，３の間に、ＩＣチップ８及びＩＣチップ８と電気的に接続されるアンテナ体からなるＩＣモジュール４と、湿気吸収部材１２とを接着剤を介して備えたＩＣカード１とする。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップのリード／ライトテストが容易であり、無線ＩＣタグの製造工程を簡素化でき、製造コストを低く抑えることができる無線ＩＣタグを提供する。
【解決手段】 無線ＩＣタグ１０１は、ＩＣチップ１０２と、ＩＣチップ１０２の両側から延びる一対の銅細線１０８で構成される中間アンテナ１０３とを有する中間ＩＣタグ体１０４と、一対のアンテナパターン１１２で構成される本アンテナ１０６とを備える。中間ＩＣタグ体１０４の中間アンテナ１０３を本アンテナ１０６に重ねることにより、中間アンテナ１０３と本アンテナ１０６とが無線的に接続される。 （もっと読む）

【課題】膨張による接続不良の解消と、カード表面における平滑性を維持することが可能なＩＣカードを提供すること。
【解決手段】
ＩＣチップ８と、ＩＣチップ８の一面側に接続されるアンテナ体とが間隙接着剤１３を介して対向するシート基材２，３の間に配設されるＩＣカード１であって、アンテナ体は、モジュール接着剤９を介してＩＣチップに固定されており、少なくともＩＣチップ８のアンテナ体との接続面と反対側の面に対向するシート基材２と、ＩＣチップ８との間に、モジュール接着剤９より膨張率の高い膨張部材１２を備える。 （もっと読む）

【課題】厚み吸収部材を設けることにより、曲げや捻り等に対する耐久性やＩＣカード表面の平滑性向上に伴う記録性を向上させることができるＩＣカードを提供する。
【解決手段】２つの第１シート材２、第２シート材３の間に、ＩＣチップ７、補強板８、アンテナ６、基板５からなるＩＣモジュール４と接着剤１０を介在させて貼り合わせてなるＩＣカード１において、第１シート材２の上又はＩＣモジュール４の上には厚み吸収部材９が転写又は印刷により設けられている。 （もっと読む）

【課題】 インレットを別体として用意する必要が無く、ＩＣチップと回路との電気的接続の安定性を確保し、また、必要な時にのみ、通信可能とする通信用回路保持体を提供することを目的とする。
【解決手段】 第一領域１１および第二領域１２を有する基材１３、その同じ一面１３ａにおいて、第一領域１１に配置される空間部１４、第二領域１２に配置されるスパイラル状の回路１５、回路１５の内周端１５ａおよび外周端１５ｂのそれぞれと、インターポーザー１６を介して電気的に接続されるＩＣチップ１７、第二領域１２に配置される凹部１８、を少なくとも備えた通信用回路保持体１０において、基材１３を折り曲げて、第一領域１１を第二領域１２に重ね合わせたときに、回路１５の内周端１５ａとその近傍域および外周端１５ｂとその近傍域、インターポーザー１６、並びに、ＩＣチップ１７を、空間部１４と凹部１８からなる空隙内に配する。 （もっと読む）