【課題】ＩＣタグの不正使用を防止するため、使用後のＩＣタグを確実に失効化させる。
【解決手段】 基材２と、平面コイル回路部６と、対向電極１６、１８とからなる表面回路部と、前記対向電極に接続して実装されたＩＣチップ２２とを有する非接触ＩＣインレット１１０の表面回路部を構成する導線に少なくとも１個の前記導線よりも幅広の切り欠き破線形成用端子２４、２６を形成すると共に、前記切り欠き破線形成用端子と基材と回路部とを貫通して切り欠き破線２８を形成してなるＩＣインレット１１０を用いてＩＣタグを構成する。 （もっと読む）

【課題】ＲＦＩＤタグ、ＲＦＩＤタグリーダ、およびＲＦＩＤシステムに対して付加的なコストを必要とせず、データの読み出しが可能な状態と不可能な状態との切り替えを任意に制御可能なＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】データが格納されたＩＣチップ部１１とそのＩＣチップ部１１と接続して外部と交信するループコイルアンテナ１２とが配設された基板１３を有するＲＦＩＤタグにおいて、基板１３は曲げ伸ばし可能な材質で作られ、基板１３を折り曲げることによってループコイルアンテナ１２が畳み込まれてそれぞれがほぼ平行な状態で重なり、ループコイルアンテナ１２の開口面積が非常に小さくなり、通過する電磁波が非常に小さくなってＲＦＩＤタグの動作に必要な電磁波を得ることが困難となり、基板を伸ばすと通過する電磁波が増加して所望のアクセスを行なわせることができる。 （もっと読む）

【課題】 非接触ＩＣカードの後加工または使用過程において、熱履歴を受けてカールを生じても、カード内部から矯正力がはたらいて元の平面状態に復元することができる非接触ＩＣカードを提供する。
【解決手段】 本発明の非接触ＩＣカード１または接触・非接触両用ＩＣカードは、カード基体内に金属箔からフォトエッチングまたは打ち抜きにより形成した平面状アンテナコイル３を有する非接触ＩＣカードであって、当該金属箔が銅系形状記憶合金からなることを特徴とする。また、非接触ＩＣカードまたは接触・非接触両用ＩＣカードは、カード基体内に銅系形状記憶合金の細線から形成した平面状アンテナコイルを有するものとしてもよい。このようなＩＣカードは、カードの再転写絵付け時や使用過程における熱履歴において変形やカールの生じ難いものとなる。 （もっと読む）

【課題】非接触通信媒体を曲面に貼り付けたときの屈折を軽減する。
【解決手段】誘電体からなるシート基板に、電磁波の送受信を行うアンテナコイルパターンＡＴと、アンテナコイルパターンＡＴに接続され、前記電磁波を介して授受されるデータを処理するデータ処理部と、前記データを記憶する不揮発性のデータ記憶部と、前記データの情報内容を表示する表示部ＤＰと、表示部ＤＰを駆動させる表示駆動部と、前記データ処理部、前記データ記憶部及び前記表示駆動部の動作を制御する動作制御部と、を備え、前記データ処理部、前記データ記憶部、前記表示駆動部及び前記動作制御部は、一つのＩＣチップＣＰ内に形成され、表示部ＤＰ及びＩＣチップＣＰを、それぞれ３０μｍ以下の厚みに構成した。 （もっと読む）

【課題】機械的な応力が作用しても、アンテナと電子回路装置との電気的な接続を維持することができ、従来に比べて機械的ストレスに対する耐性の向上を図ることのできる携帯可能電子装置を提供する。
【解決手段】非接触ＩＣカードは、アンテナ配線基板１１１上に形成されたパターン状のアンテナ１１２と、アンテナ１１２に電気的に接続されアンテナ配線基板１１１上に実装されたＩＣチップ１０１を具備している。アンテナ１１２の両端部は、ＩＣチップ１０１にバンプ１０２，１０３と電気的に接続するためのリード部とされている。バンプ１０２に対して、リード部１１３ａ，１１３ｂが設けられており、バンプ１０３に対して、リード部１１４ａ，１１４ｂが設けられ、１つのパンプに対して夫々２つのリード部が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップ自体やその電気的あるいは機械的な接点部に対する外部からの影響を抑制することができ、低コスト化も図ることが可能な通信用回路保持体を提供する。
【解決手段】 第一基材１１Ａ、第一接着部材１２Ａ、第二接着部材１２Ｂ、第二基材１１Ｂ、第三接着部材１３Ａ、第四接着部材１３Ｂ、および第三基材１１Ｃを順に重ねてなる構造体、第一接着部材１２Ａと第二接着部材１２Ｂの間に配した通信機能を有する回路１４、第一接点１４ａ、１４ｂが露呈するように第一基材１１Ａの全部と第一接着部材１２Ａとを除いてなる空間部１５、第二接点１４ｃ，１４ｄに電気的に接続され、第二接着部材１２Ａ、第二基材１１Ｂ、第三接着部材１３Ａ、第四接着部材１３Ｂ、および第三基材１１Ｃを貫通する導電体１７、並びに、第三基材１１Ｃの外側において導電体１７に電気的に接続される短絡部１６、を少なくとも備えた通信用回路保持体１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】 多くのＩＣチップを搭載することができ、かつ切替部を回転させることが容易にでき安価に製造が可能なＩＣカードを提供する。
【解決手段】 本発明は、カード基材１に対して貫通し、かつ回転可能に設けられた切替部本体３ａと、切替部本体の回転軸に対して垂直方向に延びるように取り付けられた複数の接触部３ｂとを有する切替部と、複数のＩＣチップ２ａ〜２ｄとを具備し、複数のＩＣチップ２ａ〜２ｄのうちの１つのＩＣチップの複数の接続端子と、複数の接触部３ｂとは配線を介して電気的に接続されるＩＣカードである。 （もっと読む）

【課題】 非接触型データ受送信体の厚さの増大を抑えるとともに、金属を少なくとも含む物品に接しても、ＩＣチップの作動起電力を十分上回る起電力が誘起されて使用できる非接触型データ受送信体を提供する。
【解決手段】 ベース基材とその一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップとからなるインレットと、このインレットを構成するアンテナおよびＩＣチップを覆うように配された磁性体層とを備えてなる非接触型データ受送信体において、磁性体層を、その膜厚において、通信距離に依存しない領域αおよび領域βと、通信距離に依存する領域γとを備え、領域γが、領域αと領域βの間に位置するように設ける。 （もっと読む）

【課題】使用中は破損し難く、廃棄時には情報読み出し機能を容易に失わせて機密性を確保することが出来る非接触認識装置（ＲＦＩＤ）を備えたシート状製品を得る。
【解決手段】情報を記憶可能な記憶部、及び近接無線通信を可能とする通信回路を含む非接触認識装置本体部と、アンテナ配線とを備えた非接触認識装置をシート材に配してなるシート状製品（例えばチケットや書類）であって、非接触認識装置本体部とアンテナ配線とを、別個の基板にそれぞれ設け、シート材の異なる領域部分にそれぞれ配し、シート材に配した導電性部材により電気的に接続する。非接触認識装置本体部をシート材の一端に設け、アンテナ配線をシート材の他端に設けることが望ましい。シート材の破断を誘導可能な破断誘導部（ミシン目）をシート材に設け、導電性部材を破断誘導部と交差するように設ける。導電性部材は、例えば導電性インクを用いて印刷して形成する。 （もっと読む）

【課題】非接触認識装置（ＲＦＩＤ）の情報読み出し機能を簡易に失わせることを可能とし、廃棄時における非接触認識装置の機密保持性を高める。
【解決手段】情報を記憶可能な記憶部と、無線通信を可能とする通信回路と、アンテナ配線とを基板２に設け、無線通信によりデータ交信を行うことが可能な非接触認識装置である。非接触認識装置内のいずれかの導体線路（例えばアンテナ３）と交差するように基板に低強度部５を設ける。低強度部５は、例えば溝やミシン目により形成し、ＩＣ４と重ならないようにする。非接触認識装置をシート材に配したシート状製品（例えばチケット）をも開示する。シート材には、当該シート材の破断を誘導する破断誘導部（例えばミシン目）を設け、この破断誘導部が非接触認識装置の配置領域を通過するようにする。 （もっと読む）

【課題】製造時における材料の内取り数を十分に確保できるとともに、アンテナ性能の向上を図ること。
【解決手段】ＲＦＩＤタグ５は、フィルム基材２０と、フィルム基材２０上に並列に複数形成されたアンテナパターン３０と、隣接するアンテナパターン３０の間に設けられた切り込みと３６、アンテナパターン３０に電気的に接続されたＩＣチップ４０とを備え、フィルム基材２０を切り込み３６を利用して折り曲げ部４４で折り曲げることによりアンテナ形状が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 薄膜集積回路の封止の際の製造効率の悪化を防止し、また、損傷や破壊を防止することを課題とする。
【解決手段】 薄膜集積回路を封止する第１及び第２の基体のうち一方の基体を加熱溶融状態で押し出しながら供給し、他方の基体の供給とＩＣチップの回収にはロールを用い、剥離処理と封止処理にローラーを用いる装置を提供する。ロールとローラーを回転させることにより、基板上に設けられた複数の薄膜集積回路を剥離し、剥離した薄膜集積回路を封止し、封止した薄膜集積回路を回収する作業を連続的に行うことができるため、製造効率を格段に向上させることができる。 （もっと読む）

カード状物体は、第一面を有するカード本体（３）を有する。第一面は、少なくとも部分的に図形的に個人化される。アンテナ（２）が、カード本体（３）に埋め込まれる。カード本体（３）は、キャビティを備える。キャビティは、接触チップ（６）を有する。キャビティは、更に、非接触チップ（７）を有し、その非接触チップ（７）は、接続手段でアンテナ（２）に電気接続される。
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【課題】 インターポーザーを連続的に搬送することができるので効率よくスムーズに非接触ＩＣタグ付シートを製造することができ、しかも、被搭載体に実装されるインターポーザーの位置を規制することにより、確実に非接触ＩＣタグ付シートを製造することができる非接触ＩＣタグ付シートの製造方法および製造装置を提供すること。
【解決手段】 ＩＣチップ実装済シート１５を第１の速度で搬送しながらＩＣチップ２０毎に打抜きまたは切断してインターポーザー２０ａを作製して搬送する。搬送されるインターポーザー２０ａを第１の速度からこの第１の速度よりも大きい第２の速度まで加速する。この間、被搭載体２５を第２の速度で搬送する。第２の速度で搬送される被搭載体２５上に、加速されたインターポーザー２０ａを順次配置して実装する。 （もっと読む）

【課題】 情報の読み取りおよび書き換えを選択的に可能とするＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を備えた情報担持体を提供する。
【解決手段】 磁性体１２からなる一方の面と導電体１３からなる他方の面とを備えてなる平板１１、および、平板１１を内包するための挿入部１４ａを備えてなる筐体１４とを有する情報担持体１０において、筐体１４の平板１１を挿入部１４ａに挿入したときに平板１１の一方の面または他方の面と対向する部分（筐体１４の一方の外面１４ｂ）に、ＲＦＩＤ装置２０を設ける。 （もっと読む）

【課題】 インターポーザーを連続的に搬送することができるので、効率よくスムーズに非接触ＩＣタグ付シートを製造することができ、しかも、被搭載体に実装されるインターポーザーの位置を規制することにより、確実に非接触ＩＣタグ付シートを製造することができる非接触ＩＣタグ付シートの製造方法および製造装置を提供すること。
【解決手段】 ＩＣチップ実装済シート１５を第１の速度で搬送しながらＩＣチップ２０毎に打抜きまたは切断してインターポーザー２０ａを作製して搬送する。搬送されるインターポーザー２０ａを第１の速度からこの第１の速度よりも大きい第２の速度まで加速する。この間、被搭載体２５を第２の速度で搬送する。第２の速度で搬送される被搭載体２５上に、加速されたインターポーザー２０ａを順次配置して実装する。 （もっと読む）

【課題】 容易かつ迅速に非接着ＩＣタグ付シートを製造する。
【解決手段】 第１非導電体シート１１と、導電体１２と、複数のＩＣチップ２０とからなるＩＣチップ実装済シート１５を準備して低速の第１速度で搬送する。ＩＣチップ実装済シート１５を低速の第１速度で搬送しながらＩＣチップ２０毎に打抜いて、インターポーザー２０ａを作製する。インターポーザー２０ａを加速ローラ２３ａにより低速の第１速度から高速の第２速度まで加速する。この間、第２非導電体シート２１と、アンテナ２４とからなるアンテナ形成済シート２５を準備し、第２速度で搬送する。第２速度で搬送されるアンテナ形成済シート２５上に加速ローラ２３ａにより加速されたインターポーザー２０ａを順次配置して実装する。 （もっと読む）

【課題】 シール形態で物品に貼り付けて使用する非接触型のＩＣタグであって、物品に貼付された後に物品から剥がされ場合には、その痕跡が残る非接触型のＩＣタグを提供する。
【解決手段】 メモリを有するＩＣチップを内蔵し、アンテナ回路を介して、外部回路と信号の交信を行い、また外部回路からエネルギー供給を受ける非接触型のデータキャリアで、且つ、易破断性の回路を破断検出センサとして用いて破断検出部を形成している、破断検出機能付き非接触型のデータキャリアであって、易破断性の回路は、基材の一面上に設けられ、粘着材層で覆われており、該粘接着層により物品に貼付して使用するものであり、破断検出部は、前記易破断性の回路を備え、該易破断性の回路の破断有りの状態を電気的に検出して、破断有りの検出を行うものである。 （もっと読む）

【課題】 製造が容易で、かつ金属表面に直接に設けることのできるＵＨＦ帯無線ＩＣタグを提供する。
【解決手段】 このＵＨＦ帯無線ＩＣタグ１は、誘電性樹脂からなるシート状の基体層２と、この基体層２の表面に設けられた樹脂絶縁体層３と、アンテナパターン４と、ＩＣタグ５とを備える。アンテナパターン４は高誘電性樹脂からなり、樹脂絶縁体層３上に設けられる。ＩＣタグ５は、アンテナパターン３と接続されて樹脂絶縁体層３に埋め込まれる。このＵＨＦ帯無線ＩＣタグ１は、ＩＣタグ被取付物品にコーティング、射出成形等によって直接に形成されたものであっても良い。 （もっと読む）

【課題】 音声情報の記録を禁止状態に設定した場合に外観が悪くなることなく、かつ、記録禁止状態であることを視覚によって確認することを可能とする。
【解決手段】 ２枚の表面シート１０ａ，１０ｂに挟み込まれた導通部材５０によってＩＣチップ３４に対する音声情報の記録を可能な状態とし、また、この導通部材５０を２枚の表面シート１０ａ，１０ｂから取り外すことによってＩＣチップ３４に対する音声情報の記録を禁止状態に設定する。 （もっと読む）