【課題】デュアルＩＣカードのアンテナシートの基材フィルムとしてＰＥＮまたはＰＥＴを使用した場合に、アンテナコイル端子を露出させるミリング加工時に、アンテナコイル端子がアンテナシート基材から引き剥がされてしまうことを防止したデュアルＩＣカードの構造、およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】ＩＣモジュールがはめ込まれた側を表側とするとき、アンテナコイル端子がアンテナシートの裏側に配置され、またアンテナコイル端子が銅箔のエッチング加工によって形成されたものであり、さらにアンテナシートを貫通する孔を通じてアンテナコイル端子とＩＣモジュールの非接触用端子が導電性材料によって電気的に接続されていることを特徴とするデュアルＩＣカード。 （もっと読む）

【課題】アンテナ回路パターン層の両端部を接合するための製造コストを低くすることができ生産性を向上させることができるとともにアンテナ回路パターン層の両端部の接合箇所の信頼性を高めるＩＣカード・タグ用アンテナ回路構成体とその製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣカード・タグ用アンテナ回路構成体１は、樹脂フィルムからなる基材１１と、基材１１の一方表面の上に形成された金属箔からなるアンテナ回路パターン層１３と、アンテナ回路パターン層１３の第１の回路パターン層部分の一方端部１３ａと第２の回路パターン層部分の一方端部１３ｂを導通させる導電性の線状体１５とを備える。線状体１５は、基材１１の他方表面の上に延在する中央部と、基材１１の他方表面から基材１１と第１と第２の回路パターン層部分のそれぞれとを貫通して第１と第２の回路パターン層部分のそれぞれの表面上に配置された一方端部１５ａと他方端部１５ｂとを含む。 （もっと読む）

【課題】非接触型データキャリア用導電部材である導電層の回路パターンを書籍等の基材の表面に形成する。
【解決手段】導電体８と連続状非導電性基材１ａのいずれか一方の表面に予め形成された非導電性の熱可塑性接着剤層９を間に挟むように、導電体を基材に重ね合わせて基材を一方向に間欠走行させ、所定の回路パターンの縮小域内において熱可塑性接着剤層を溶かして導電体を基材に接着する接着工程を接着用平プレス盤３６によって行い、基材上で導電体を回路パターンに打ち抜く打ち抜き工程を接着用平プレス盤の下流側に配置された打ち抜き用平プレス盤１１によって行う。書籍の表紙が多数繋がったウェブ、パッケージのブランクが多数繋がったウェブ等を基材としてこれらの上に導電体でアンテナ等の回路パターンを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】基板を積み重ねた時にＩＣチップが破損してしまうことを回避するために、本発明は、ＩＣチップ付き基板を積み重ねた場合にＩＣチップが破損してしまう恐れのないＩＣチップ付き基板を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上にアンテナを有し、該アンテナに接続されたＩＣチップを備えるＩＣチップ付き基板であって、前記基板はＩＣチップの位置の厚さが最も薄い空間部を有する。前記空間部は面積がＩＣチップの面積よりも広く、深さがＩＣチップの高さよりも大きいことを特徴とするＩＣチップ付き基板である。 （もっと読む）

【課題】表面側基材および裏面側基材が枚葉状に断裁されている場合においても、高品質の非接触ＩＣカードを製造することができる非接触ＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による非接触ＩＣカード１の製造方法において、まず、表面側基材２と裏面側基材５との間に、インレットシート８を介在させたＩＣカード積層体１２が作製される。次に、ＩＣカード積層体１２のうち、表面側基材２と裏面側基材５の前方端縁近傍２ａ、５ａおよび両側端縁近傍２ｂ、５ｂを仮接合するとともに、インレットシート８と表面側基材２との間の前方端縁近傍２ａもしくは両側端縁近傍２ｂ、またはインレットシート８と裏面側基材５との間の前方端縁近傍５ａもしくは両側端縁近傍５ｂを仮接合手段２４を用いて仮接合される。その後、表面側基材２および裏面側基材５とインレットシート８とを接着させる。 （もっと読む）

【課題】 量産性が高く平面性状に優れる非接触ＩＣカードとその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の非接触ＩＣカードの製造方法は、表基材シート１１と裏基材シート１３に湿気硬化型ホットメルト接着剤を塗工した後、アンテナシート１２を挿入して仮止めしてシート積層体１５とし、その後、シート積層体１５を熱ローラ間を通して脱気し、かつ平滑プレスして、厚み均一化する製造方法に関する。
本発明の非接触ＩＣカード１は、アンテナシート１２がカードの４周囲にその端面が現れるように挿入され、ＩＣチップ３の上面と表基材シート１１の外表面間の合計厚みとＩＣチップの下面と裏基材シート１３の外表面間との合計厚みが同等にされていることを特徴とする。これにより平滑性や印字特性の優れるＩＣカードが得られる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップ１２の通信距離を改善する。
【解決手段】シート状の基材１１に搭載する無接触形の通信用のＩＣチップ１２に対し、スレッド１５上のブースタアンテナ１３と、基材１１上のリフレクタパターン１４とを組み合わせる。 （もっと読む）

【課題】カード基材と外部接続端子基板との接合が安定しており、かつデザイン性に優れたデュアルインターフェースＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも、順に、（１）ＩＣチップをアンテナ回路を有するアンテナシート上に搭載してインレットとする工程、（２）インレットをカード基材中に埋設し積層体とする工程、（３）積層体にミリング加工にて、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６−２に定める端子領域を回避した領域に開口を有するＩＣ非実装外部接続端子基板を埋設しかつ嵌合するための、内側に積層体表面を上面とする凸部を有する凹部を形成する工程、（４）凹部の底面にアンテナ回路の第２の接続パターン群を露出させる工程、（５）開口を有するＩＣ非実装外部接続端子基板を、開口が凸部と嵌合するかたちで凹部に埋設固定しかつ電気的に接続固定する工程からなる製造方法。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップと良好に接続することができるＩＣカード用外部接続端子基板を提供する。
【解決手段】本発明のＩＣカード用外部接続端子基板３は、貫通孔１２Ａを有する絶縁性の基板１２と、導体を含み、基板１２の一方の面に設けられた外部接続端子１３と、貫通孔１２Ａ内において外部接続端子１３と電気的に接続され、基板１２の他方の面において貫通孔１２Ａから突出して形成された半田バンプ１４とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、非接触型ＩＣカードの上面側で発生する傾きを最小限に維持した構造を有する非接触型ＩＣカードを提供する。
【解決手段】少なくとも、基板（１）上にアンテナシート（２）、ＩＣチップ（３Ａ）、補強板（４）、中間シート（６）、貫通孔（９）が形成されているコアシート（Ｃ）と、前記コアシート（Ｃ）の表裏に表面用外装シート（Ａ）と裏面用外装シート（Ｂ）とをそれぞれ配置して、所定の温度で熱ラミネートして形成される非接触型ＩＣカードにおいて、前記表面用外装シート（Ａ）又は裏面用外装シート（Ｂ）の内側もしくは外側に厚み調整用のスペーサー（１０）が形成されていることを特徴とする非接触型ＩＣカードである。 （もっと読む）

【課題】アンテナシートの両面に形成されたアンテナコイルを含む回路配線の電気的導通をクリンピング加工で実現する際、クリンピング部の電気的導通の信頼性を確保することのできる非接触ＩＣカードを提供することを目的とする。
【解決手段】シート基材１１の一方の面にアンテナコイル２１と、端子電極２２と、接続電極２３ａ及び接続電極２３ｂと、他方の面に配線２５で接続された接続電極２４ａ及び接続電極２４ｂとを形成し、前記接続電極２３ａと接続電極２４ａと、前記接続電極２３ｂと接続電極２４ｂとをそれぞれクリンピング加工にて電気的に接続し、端子電極２２にＩＣチップ３１を搭載したアンテナシート１０の両面に、基材シート４１及び表裏の印刷シート５１を積層して、熱プレスにより一体化して非接触ＩＣカードを作製する。 （もっと読む）

【課題】積層構成を加熱圧着する時に、最外側に設けられた印刷層の品質が損なわれないＩＣカードを提供することにある。
【解決手段】少なくとも、アンテナパターン層の上にＩＣチップが接合されてなるインレットと、前記インレットのＩＣチップ側に、外側から順に印刷層、外装シート、中間シート、コアシートＡを具備し、該インレットの反対側に、外側から順に外装シート、中間シート、コアシートＢを具備するＩＣカードにおいて、該外装シートが結晶性樹脂シートからなり、該中間シートと該コアシートＡと該コアシートＢとが非晶性樹脂シートからなるか、あるいは、該外装シートが荷重たわみ温度が９０〜１２０℃の非晶性樹脂シートからなり、該中間シートと該コアシートＡと該コアシートＢとが荷重たわみ温度が６０〜７０℃の非晶性樹脂シートからなる。 （もっと読む）

【課題】非接触ＩＣタグが多面付けされた非接触ＩＣタグシートの製造方法に関し、特に、ＩＣチップとアンテナが実装された非接触ＩＣタグ・インレット上のオーバーシートをほぼ平滑な状態に再現できる非接触ＩＣタグシートの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】帯状のシート基材１１の所定位置にアンテナ１２とアライメントマーク１３とが多面付けされた帯状のベースシート１０と、帯状のシート基材２１の所定位置に開口部２２が、帯状のシート基材２１の表面にアライメントマーク２３が、裏面に感熱接着層２４がそれぞれ形成された帯状のシート２０と貼り合わせて開口部枠２５が形成された一体シート３０を作製し、開口部枠２５内に異方導電性接着剤を所定量充填し、ＩＣチップを実装し、オーバーシート４１を貼付して非接触ＩＣタグシート３０ｂを作製する。 （もっと読む）

【課題】非接触ＩＣラベルに実装されたＩＣチップが破損しにくく、接着した非接触ＩＣラベルの上面が平坦となる非接触ＩＣラベルの被接着部構造、及び非接触ＩＣラベルの被接着体を提供する。
【解決手段】外部の読取装置と非接触でデータ通信が可能なＩＣチップ６と、導電性材料からなる導電層を有し、ＩＣチップ６のアンテナとして機能するＯＶＡ部とを備えた非接触ＩＣラベル３が接着される非接触ＩＣラベル被接着部構造１は、非接触ＩＣラベル３が接着される被接着面１１と、被接着面１１に設けられ、平面視においてＩＣチップ６が内部に収容可能な形状を有し、かつＩＣチップ６の厚さより大きい深さを有する凹部又は貫通孔とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、アンテナ基板と同一平面に導体の部品が存在する場合でもループアンテナの性能劣化を抑制することができる非接触型ＩＣカード通信装置を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型ＩＣカード通信装置は、非接触型ＩＣカードに対して給電および通信を行うためのループアンテナ１１と、ループアンテナ１１の外周にループに沿ったループ状のループ状導体１２Ａと、ループアンテナ１１が作動している状態で、ループアンテナ１１の共振周波数が非接触型ＩＣカードの使用周波数に一致するように、ループアンテナ１１の共振周波数を調整する整合部とを備え、ループアンテナ１１の最も近くに配置されている導体は、ループ状導体１２Ａである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ラベルに内蔵された非接触ＩＣインレット部を剥がそうとすると、破壊されて使い回すことができないようなアンテナを持ち、かつ、高いセキュリティ機能を有することで高精度な真贋判定を行うことができるようなラベル基材を持つ偽造防止用ＩＣラベルを提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも、ラベル基材（１）と、電磁波を受信するアンテナ（６）及びＩＣチップ（４）からなる非接触ＩＣインレット部（１１）と、被貼付体（２１）に接着する接着層（７）とが設けられた偽造防止用ＩＣラベルにおいて、前記非接触ＩＣインレット部（１１）のアンテナ（６）がラベル基材（１）の一方の面に離型性層（１６）を介して設けられ、さらに該離型性層（１６）及び該アンテナ（６）を覆う状態で接着層（７）が設けられたことを特徴とする偽造防止用ＩＣラベルである。 （もっと読む）

【課題】 通信距離を短縮することなく導電性物体や非導電性物体に関わらずに平面や曲面状の設置面に設置可能であって、ＲＦＩＤタグの表面にＩＣチップの破損のおそれが少ない新規なＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】 所定の曲率の曲面に設置可能なＲＦＩＤタグであって、一主面の中央部に穴部を有する少なくとも前記所定の曲率に曲がる硬度の誘電体基板と、この誘電体基板の他主面に設けられた接地導体パターンと、前記誘電体基板上に設けられ、前記誘電体基板の端部から所定距離だけ隔ててその内側に設けられた導体パターンと、この導体パターンの内部に長細形状のスロットを構成し、このスロットを介して前記導体パターンに電気的に接続され、前記誘電体基板の前記穴部に挿入されたＩＣチップとを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】シート状コンデンサを用いながらより耐熱性の低い基材を多用することにより、より安価なＩＣカードを提供する。
【解決手段】第１の基板と、前記第１の基板に実装された、電磁波の送受を行うためのコイルを含む第１の回路と、前記第１の基板より耐熱性が高い部材で形成された第２の基板と、前記第２の基板に実装され、前記第１の基板に実装された前記第１の回路と電気的に接続され、半導体集積回路と、当該第２の基板に直接的に形成されたシート状コンデンサとを有する第２の回路とが基体内に収容されたＩＣカード。 （もっと読む）

【課題】 パスポートに設けられたＩＣチップに記憶させた情報が、不正に第三者によって読み取られることを防止したパスポートを提供することを目的とする。
【解決手段】 表紙と裏表紙とが１枚のシートが２つ折りされて形成され、前記表紙と前記裏表紙との内側に冊子状に複数の頁が挟み込まれ、綴じ合わされてなるパスポートであって、２つ折りされた前記シートの表紙又は裏表紙の内側に、ベースフィルム基材上に配置されたアンテナコイルと、前記アンテナコイルに接続されたＩＣチップとからなるＲＦＩＤタグが設けられた頁を備え、前記シートが、導電性材料により構成されている。 （もっと読む）

紙繊維層と、当該紙繊維層の表面に接着された電導層とを有する電磁気遮蔽素材を提供する。これらの構成要素は積層体を形成し、ＲＦＩＤスマートチップの受信アンテナと、信号生成器の送信アンテナとの間に挟まれるように配置されると、当該チップの信号読み取りを阻害する。また、１以上の電導層とそれに接するように配置された１以上の基板とを有する電磁気遮蔽素材を含み、ＲＦＩＤスマートチップを電磁気的に遮蔽可能なセキュリティ用品を提供する。また、電磁気遮蔽素材を準備し、ＲＦＩＤスマートチップに隣接する位置に、望ましくは当該ＲＦＩＤスマートチップとＲＦＩＤ信号生成器の送信アンテナとの間に、当該電磁気遮蔽素材を配置するステップを備えるＲＦＩＤスマートチップを電磁気的に遮蔽する方法を提供する。
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