【課題】ＩＣチップとアンテナを一体的に製造しているので、大量生産が行えず、コストが高くなることを課題とする。
【解決手段】ＲＦＩＤ部１０は、ＩＣチップ１４を備え、一定の長さの微小ダイポールアンテナ型に形成される。このＲＦＩＤ部１０は、取り付ける物に関係なく、一定の長さであるので、取り付ける物に関係なくアンテナ部２０とは個別に製造できる。また、アンテナ部２０は、アンテナパターン２１およびＲＦＩＤ実装部２２を備え、ＲＦＩＤ実装部２２の長さはＲＦＩＤ部１０の長さと同一に形成される。このアンテナ部２０は、取り付ける物に応じてアンテナパターン２１の形状やＲＦＩＤ実装部２２の位置が変化するが、ＲＦＩＤ実装部２２は一定の長さであるので、取り付ける物に応じてアンテナパターン２１の形状およびＲＦＩＤ実装部２２の位置は変化するが、ＲＦＩＤ部１０とは個別に製造できる。 （もっと読む）

【課題】 アンテナ回路とＩＣモジュールとを低接続抵抗値で電気的に接続させ高品質のＩＣカードを安定して製造することができるＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】 ＩＣカードの製造方法は、接続端子３４ａを有するアンテナ回路３４を有し接続端子の少なくとも一部分が内部に露出した凹部２２を形成されたＩＣカード用基材２０の凹部２２内に、接続電極１８を有したＩＣモジュール１１を、配置する工程と、凹部内に配置されたＩＣモジュールに超音波振動を付与する工程と、を備えている。ＩＣモジュールは、接続電極が接続端子上に設けられる導電性材料片１９と対面するようにして凹部内に配置される。ＩＣモジュールに超音波振動が付与されることにより、アンテナ回路とＩＣモジュールとが電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】 アンテナとＩＣモジュールとが低接続抵抗値で電気的に接続させられ、安価かつ容易に製造することができるＩＣカードを提供する。
【解決手段】 ＩＣカード１０は、ＩＣモジュール１１と、接続端子３４ａを有するアンテナ３４を内蔵したＩＣカード用基材２０であって、ＩＣモジュールを収納する凹部と２２接続端子を貫通する孔３６とを形成されたＩＣカード用基材２０と、孔３６内に設けられた導電性材料１９と、を備えている。孔は、孔の底側端３７に向けて先細りする部分３８を有し、この部分において接続端子３４ａを貫通している。導電性材料はＩＣモジュールとアンテナとに電気的に接続している。 （もっと読む）

【課題】金属対応型の非接触式データキャリアの製造部品の機械的強度を高め、生産性の向上を図る。
【解決手段】本発明の非接触式データキャリア１は、少なくとも記憶回路及び通信制御回路が搭載されたＩＣチップＣと、基材フィルムＰ１の一方の面側に形成されているとともにＩＣチップＣに電気的に接続されたアンテナコイルＡと、アンテナコイルＡを挟んで基材フィルムＰ１と対向する側に配置され、フェライトなどを材料とする磁性体層Ｊ１とこの磁性体層Ｊ１の面側に積層されて当該磁性体層Ｊ１を補強する補強層としてのＰＥＴ製の基材フィルムＰ２とで構成された補強磁性基材Ｈ１とを備える。すなわち、この補強磁性基材Ｈ１を金属対応型の非接触式データキャリアの製造部品として適用することで、生産性の向上を図ることのできるロールの形態での部品供給が実現される。 （もっと読む）

包装用印刷電子タグ（２）であって、基板（５）上に間隔を空けて配置された第一セットの導電ライン（４）と、第一セットのラインの少なくとも一部の上の絶縁層（６）と、第一セットのラインと交差するように絶縁層上に間隔を空けて配置された第２セットの導電ライン（６）とを備え、絶縁層には、第１セットの導電ラインの内の一つのラインと第２セットのラインの内の一つのラインとを電気的に接触させる少なくとも一つの領域（１０）が設けられる。
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【課題】加熱することなくアンテナとして機能する導電体とＩＣチップとを電気的に接続するとともに強固に固定することができるＩＣタグの製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣタグの製造方法は、アンテナ基材２０上にＵＶ硬化性接着剤３６を供給する工程と、アンテナ基材上にＵＶ硬化性接着剤を介しＩＣチップ１６を配置する工程と、ＵＶ光を照射してＵＶ硬化性接着剤を硬化させる工程と、を備えている。アンテナ基材は、基材２１と、基材上に熱可塑性接着剤３２を介して接着された導電体２４と、を有する。ＩＣチップの接続電極１６ａが導電体と向かい合うようにして、ＩＣチップがアンテナ基材上に配置される。 （もっと読む）

【課題】 複合ＩＣカードのＩＣカード装着用凹部内に形成する応力緩和溝の形状を特定の形状とすることによって、カード基体内のアンテナコイルとの接続を確保しながら、ＩＣモジュールの剥離強度の高い複合ＩＣカードとその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の複合ＩＣカードは、接触・非接触式兼用ＩＣモジュールを装着した複合ＩＣカードであって、当該複合ＩＣモジュール装着のためにＩＣカード基体に掘削したＩＣモジュール装着用凹部２０は、当該凹部内の第１凹部２１面の外周域に沿う縁辺であって、２箇所のアンテナコイル接続用凹孔１５，１６に近接する縁辺を除いた部分に限って、カード基体に加えられる曲げ応力を緩和する応力緩和溝１８が掘削されていることを特徴とする。応力緩和溝１８は、０．３ｍｍから１．２ｍｍの幅であって、アンテナコイルに達しない深さで掘削することができる。 （もっと読む）

【課題】 低コストに電気的接続を行うことが可能なアンテナ及び無線ＩＣメモリを提供する
【解決手段】 本発明の実施の形態に係る無線ＩＣメモリに備えられたアンテナは、基体と導体とを備えている。基体は、第１の領域と当該第１の領域の周囲において所定方向へ突出した第２の領域とを含む主面を有している。この主面は、受信側の面と反対側の面である。導体は、線状の導体であり、一端及び他端を有している。導体の一端及び他端は、第２の領域に設けられている。導体は、その一端を内側にして第１の領域及び第２の領域において螺旋状に設けられている。第２の領域に突出されている導体によるパターンの幅は、第１の領域に設けられた導体によるパターンの幅より小さくなっている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップとアンテナとを電気的に結合されたインレットを表裏の基材間に接着剤を介して挟み込んで形成した非接触ＩＣ媒体において、紙を基材とした非接触ＩＣ媒体の中のＩＣインレットを故意に剥がそうとするとアンテナが確実に破壊される非接触ＩＣ媒体を提供することである。
【解決手段】固有の識別情報を格納したＩＣチップと、この識別情報を送受信可能な、１〜３０μｍ膜厚の印刷によるアンテナの部分と、エッチングによるアンテナの部分とが結合されたアンテナからなる非接触ＩＣインレットを、接着剤層を設けた基材間に挟み込んで形成した非接触ＩＣ媒体であって、前記印刷によるアンテナの部分の強度は、エッチングによるアンテナの部分より脆弱にすることにより、前記基材間を剥離すると、基材の間に接着したＩＣチップに接合したアンテナの印刷によるアンテナ部分が破壊されるように形成してなることを特徴とする非接触ＩＣ媒体。 （もっと読む）

【課題】 良品率および生産効率を向上させることができるＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】 ＩＣカードの製造方法は、第１板状部材３０と、第２板状部材４０と、第１板状部材と第２板状部材との間に設けられた接続端子３４ａを有するアンテナ回路３４と、を有するＩＣカード用基材２０を第１板状部材側から切削し凹部２２を形成する工程と、凹部内における接続端子の露出を検査する工程と、凹部内にＩＣモジュール１１を配置する工程と、を備えている。準備されるＩＣカード用基材は、接続端子の第１板状部材側に隣接して設けられたＵＶ発光性樹脂を含んだ発光層２４を有している。検査は凹部内にＵＶ光を照射しながら行われる。 （もっと読む）

【課題】 高い製造歩留まりで安価にＩＣカードを製造することができるＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】 ＩＣカードの製造方法は、第１板状部材４０と、第１板状部材上に積層された第２板状部材３０と、第１板状部材と第２板状部材との間に設けられた接続端子３４ａを有するアンテナ回路３４と、を有する基材２０を準備する工程と、基材を切削して凹部２２を形成する工程と、凹部内にレーザ光を照射して接続端子を露出させる工程と、凹部内にＩＣモジュール１１を配置し接続端子を介してアンテナ回路に接続させる工程と、を備えている。切削工程において、基材の接続端子上方を第２板状部材側表面から切削する。照射工程において、接続端子上方にレーザ光が照射される。 （もっと読む）

【課題】 凝集力が強い粘着剤を用いた場合であっても不正に再利用されることを防止する。
【解決手段】 ベース基材１１４の一方の面にアンテナ１１２を形成するとともに、アンテナ１１２を介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ１１１を、接点１１３を介してアンテナ１１２と接続されるようにベース基材１１４に搭載し、さらに、ベース基材１１４のアンテナ１１２が形成された面に、ハーフスリット１３０が形成された粘着剤１２０を付与する。 （もっと読む）

【課題】カードが取引端末内のローラやＩＣ端子、さらに場合によっては磁気ヘッドとの摩擦により、カード表面に傷がつきやすくならず、しかもワックス等の滑剤成分を添加するか、非常に強固な樹脂類を添加することなく目的とする帯電防止性能自体が得られる導電性転写箔およびそれを使用したＩＣカードが望まれていた。
【解決手段】基材上に、少なくとも剥離保護層、導電層、接着層を剥離可能に順次形成してなる導電性転写箔およびそれを使用したＩＣカードを提供する。 （もっと読む）

【課題】 凝集力が強い粘着剤を用いた場合であっても不正に再利用されることを防止する。
【解決手段】 ベース基材１４の一方の面にアンテナ１２が形成されるとともに、アンテナ１２を介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ１１がアンテナ１２と接続されるようにベース基材１４に搭載され、ベース基材１４のアンテナ１２が形成された面に粘着剤２０が付与されてなる非接触型ＩＣラベル１において、アンテナの一部を剥離層３０を介してベース基材１４上に形成し、粘着剤２０として基材レス両面テープを使用し、この基材レス両面テープを貫通しないハーフカット２１を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＩＣカードを作製する際に、ＩＣチップに破損防止の補強板を設けるＩＣカード製造方法に関し、実装に際して導通を確保し、品質低下、歩留りの低下を防ぐことを目的とする。
【解決手段】所定大の補強板の接着面に所定量の接着剤が供給され、当該補強板の接着面に対し、ＩＣチップ接着面を表出させて保持する保持手段で当該ＩＣチップ接着面を当接させ、保持手段が補強板の接着面に対してＩＣチップを所定圧力で押圧させながら揺すり合わせて接着させ、補強板が接着されたＩＣチップを、当該ＩＣチップのバンプを基材に形成されたパターン上に電気的接続させて実装させる構成とする。
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【課題】 ＩＣチップの電極と導電体との間の接続電気抵抗値を小さくし、かつそのばらつきを抑制することができるＩＣタグ付シートの製造方法を提供する。
【解決手段】 ＩＣタグ付シートの製造方法は、１枚の帯状に延びる導電体２２が積層された帯状に延びる非導電体シート２０を準備する工程と、帯状に延びる導電体２２を長手方向に沿って切断し、導電体形成済シート１８を形成する工程と、導電体形成済シート１８の導電体２２上にＩＣチップ２６を順次配置する工程と、を備えている。ＩＣタグ付シートの製造方法は、ＩＣチップ２６を導電体２２上に配置する前に、非導電体シート２０上の導電体２２の表面粗さを調整する工程をさらに備えている。導電体２２の表面粗さは予め設定された範囲内に調整される。 （もっと読む）

【課題】有機基板上にＩＣチップを、アンテナに実装する非接触ＩＣインレットの製造方法及び製造装置において、一工程で多数のＩＣチップの実装を可能にし、省エネルギーでコストが嵩まない非接触ＩＣインレットの製造方法及び製造装置の提供にある。
【解決手段】有機基板３０がウエブ状のフィルムでなり、該フィルムの流れ方向Ｐに所定の間隔で前記ＩＣチップのサイズに相当する多数の接着部３２を形成し、この接着部３２に、ＩＣチップ２０が多数配設されているチップウエハ４０からバンプを上にした複数のＩＣチップ２０を一工程で転写接着せしめ、前記アンテナの形成と同時にこの複数のＩＣチップ２０のバンプを覆うように該アンテナの一対の端子部を形成する非接触ＩＣインレットの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】使用中に破損するようなことがないのはもちろん、また製本様式を選ばず、簡単に製造することができ、しかも価格的な観点から実使用が可能なＩＣタグ付き本を提供すること。
【解決手段】表紙２における表紙部２ａに、或いは特定のページに、或いは綴じ込みハガキに、帯状のＩＣタグ用インレットが天地方向に貼着された構成とする。天地方向は本を手でめくる際に曲がる方向と直交する方向であって、本の取扱い時に幅の小さなＩＣタグ用インレット１０には外力が掛かりにくいことから、ＩＣチップやアンテナ接合部が破損するようなことがない。そして、表紙における表紙部か、或いは特定のページか、或いは綴じ込みハガキのいずれかにＩＣタグ用インレットを貼着し、これらを用いて製本するだけでよいので、種々ある製本様式を問わない。大量生産による安価なＩＣタグ用インレットを単に貼着するだけであるので、コスト的に見ても実使用が可能である。 （もっと読む）

【課題】この発明は、ＩＣチップのバンプと基板のランドとの間の接続の信頼性を高めることができるＩＣモジュール、および無線通信媒体を提供することを課題とする。
【解決手段】無線通信媒体は、基板６上にＬＳＩ４をフリップチップにより実装して形成されている。アンテナにＬＳＩ４を接続するための２つのランド８ａ、８ｂには、それぞれＬＳＩ４のバンプ１０が２つずつ割り当てられる。バンプ１０の間には接着剤が介在され、ＬＳＩ４とランド８ａ（８ｂ）を接着する。 （もっと読む）

【課題】 外力に対する耐久性および耐薬品性に優れるとともに、薄型化が可能な非接触型データ受送信体の製造方法を提供する。
【解決手段】 少なくとも一部が凹部２０ｃをなす基材２０を用い、凹部２０ｃ内にインレット１４を収蔵する工程と、インレット１４を覆うように、凹部２０ｃ内に樹脂を充填する工程と、を備えた非接触型データ受送信体の製造方法を提供する。 （もっと読む）