非接触型データキャリア用導電部材の製造方法及び装置
【課題】非接触型データキャリア用導電部材の製造において、導電層と基材との間に空気を巻き込まないようにする。
【解決手段】表面に非導電性の熱可塑性接着剤層６が形成されている導電体３を、熱可塑性接着剤層の側から非導電性の基材２に重ね合わせる重畳工程と、基材上で導電体を所定のパターンで打ち抜く打ち抜き工程と、導電体を基材に上記パターンで加熱接着する接着工程とを含む。導電体の熱可塑性接着剤層と基材との一方又は双方を帯電処理し、導電体の熱可塑性接着剤層と基材とが帯電した互いに異種の電荷の吸引力により、重畳工程で導電体と基材とを密着させる。
【解決手段】表面に非導電性の熱可塑性接着剤層６が形成されている導電体３を、熱可塑性接着剤層の側から非導電性の基材２に重ね合わせる重畳工程と、基材上で導電体を所定のパターンで打ち抜く打ち抜き工程と、導電体を基材に上記パターンで加熱接着する接着工程とを含む。導電体の熱可塑性接着剤層と基材との一方又は双方を帯電処理し、導電体の熱可塑性接着剤層と基材とが帯電した互いに異種の電荷の吸引力により、重畳工程で導電体と基材とを密着させる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アンテナ、ブリッジ等の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法及び装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、商品に使用される無線タグはアンテナ等の非接触型データキャリア用導電部材を使用して作られる。
【０００３】
従来、非接触型データキャリア用導電部材であるアンテナ等を所定のパターンで形成する場合、主として、基材上に積層した導電体であるアルミニウム、銅等の金属箔上にレジストパターンを形成し、エッチングすることにより製造される。
【０００４】
また、別の方法として打抜き刃を用いて直接アンテナを形成する方法がある。これは合成樹脂フィルム等のキャリア上に、加熱により接着力が低下する粘着剤を介して導電体である金属箔を接着し、金属箔の上に熱可塑性接着剤を塗布してなる積層体を用意する。そして、この積層体の金属箔に熱可塑性接着剤側から上記パターンで切り込みを入れて基材と重ね合わせ、上記パターンに対応した凸部を有する金型でキャリア上から金属箔を基材に対して押圧し加熱する。これにより、粘着剤の接着性が低下し同時に熱可塑性接着剤の接着性が高まり、上記切り込みによりパターン化された金属箔のみが基材に付着する。その後、キャリアを基材から剥がすと、余分な金属箔がキャリアと共に基材から除去され、アンテナ等所望のパターンの金属箔が付着した基材を得ることができる（例えば、特許文献１参照。）。
【０００５】
【特許文献１】特開平９−４４７６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来の製造方法によれば、導電体である金属箔を基材に対して加熱プレスする際に、金属箔と基材との間に空気が封じ込められる場合がある。このように金属箔と基材との間に空気が閉じ込められると金属箔と基材との間に気泡が生じ、その結果、金属箔と基材の接着強度が低下したり、アンテナ等としての回路の性能が低下したり、後の工程でのＩＣチップの取り付けが不確実になったり、基材の表面が水泡状になって見栄えが低下したりするという問題が生じる。
【０００７】
例えば、金属箔及び基材を帯状に走行させつつ重ね合わせる場合、複数組のニップローラ等で挟むことにより、金属箔と基材との間から空気を排除することも考えられるが、金属箔及び基材が蛇行したり、波打ったり、破断したりし、金属箔と基材との重ね合わせや、パターンの打抜き等が不正確になるという問題が生じる。
【０００８】
従って、本発明は上記課題を解決する手段を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、本発明は次のような構成を採用する。
【００１０】
すなわち、請求項１に係る発明は、表面に非導電性の熱可塑性接着剤層（６）が形成されている導電体（３）を、熱可塑性接着剤層（６）の側から非導電性の基材（２）に重ね合わせる重畳工程と、上記基材（２）上で上記導電体（３）を所定のパターンで打ち抜く打ち抜き工程と、上記導電体（３）を上記基材（２）に上記パターンで加熱接着する接着工程とを包含してなる非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記導電体（３）の熱可塑性接着剤層（６）と上記基材（２）との一方又は双方を帯電処理し、上記導電体（３）の熱可塑性接着剤層（６）と上記基材（２）とが帯電した互いに異種の電荷の吸引力により、上記重畳工程で上記導電体（３）と上記基材（２）とを密着させるようにしたことを特徴とする。
【００１１】
尚、帯電処理の方式として、接触式でもコロナ放電等の非接触式でも同等の帯電効果を得ることができる。
【００１２】
ここで、導電体（３）及び基材（２）はそれぞれ枚葉状、帯状等の形態で用いることができる。導電体（３）は、例えば金属箔で形成される。基材（２）は、絶縁性のある例えば合成樹脂シートで形成される。熱可塑性接着剤層（６）は、例えば、ポリエステル系接着剤、ウレタン系接着剤で形成される。導電体（３）と基材（２）は定位置で重ね合わせることもできるし、双方を同期的に走行させつつ重ね合わせることもできる。導電体（３）の打ち抜きと加熱接着は、それぞれ平プレスで行うこともできるし、ロールプレスで行うこともできる。導電体（３）の熱可塑性接着剤層（６）と基材（２）とは、いずれか一方を帯電処理したうえで重ね合わせてもよいし、重ね合わせたうえで帯電処理してもよい。導電体（３）と基材（２）とは、導電体（３）の熱可塑性接着剤層（６）と基材（２）とが帯電した互いに異種の電荷により、両者間に空気を巻き込むことなく重畳工程で密着する。
【００１３】
上記製造方法において、導電体（３）の熱可塑性接着剤層（６）を帯電処理した後、この導電体（３）を基材（２）に重ね合わせることが可能であり、また、導電体（３）と基材（２）とを重ね合わせた後に帯電処理することも可能である。
【００１４】
上記製造方法において、導電体（３）と基材（２）とを一方向に走行させ、両者を重ね合わせる位置の上流側で導電体（３）と基材（２）との間から空気を吸引することも可能である。これにより、両者間の空気の残留を更に低減することができる。
【００１５】
上記製造方法において、基材（２）から導電体（３）の不要部（３ｅ）を分離する分離工程を更に含むことが可能である。
【００１６】
上記製造方法において、分離工程で導電体（３）の不要部（３ｅ）が除去された後の基材から除電することも可能である。この除電はコロナ放電により非接触で除電することができるほか、ブラシの接触等によっても除電可能である。この除電により上記帯電処理により帯電した電荷、分離工程において導電体（３）の不要部（３ｅ）を除去することにより基材（２）に帯電した電荷等が除去され、後に実装されるＩＣチップ（１０）等に対し悪影響が及ばないようにすることができる。
【００１７】
上記製造方法において、接着工程と打ち抜き工程とは、同時に行うか又はいずれか一方を先に行うことが可能である。
【００１８】
次に、本発明の製造装置は上記方法を実施するために次のような構成を採用する。
【００１９】
すなわち、請求項８に係る発明は、表面に非導電性の熱可塑性接着剤層（６）が形成されている導電体（３）を、熱可塑性接着剤層（６）の側から非導電性の基材（２）に重ね合わせる重畳手段と、上記基材（２）上で上記導電体（３）を所定のパターンで打ち抜く打ち抜き手段と、上記導電体（３）を上記基材（２）に上記パターンで加熱接着する接着手段とを包含してなる非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、帯電器（９）を所定箇所に設けることにより上記導電体（３）上の熱可塑性接着剤層（６）と上記基材（２）との一方又は双方を帯電させ、上記導電体（３）の熱可塑性接着剤層（６）と上記基材とが帯電した互いに異種の電荷の吸引力により、上記重畳手段で上記導電体（３）と上記基材（２）とを密着させるようにしたことを特徴とする。
【００２０】
上記製造装置において、帯電器（９）は、導電体（３）が基材（２）に重ね合わされる前の導電体（３）の走行路に設けることができるし、導電体（３）が基材（２）に重ね合わされた後の導電体（３）及び基材（２）の走行路に設けることもできる。
【００２１】
上記製造装置において、導電体（３）と基材（２）との走行路における両者の重ね合わせ位置の上流側に、導電体（３）と基材（２）との間から空気を吸引するノズル（２０）を設けることも可能である。
【００２２】
上記製造装置において、導電体（３）の打ち抜き後に基材（２）から導電体（３）の不要部（３ｅ）を分離する分離手段を更に設けることも可能である。
【００２３】
上記製造装置において、分離手段により導電体（３）の不要部（３ｅ）が除去された後の基材（２）から除電する除電器（１８）を設けることも可能である。除電器（１８）としては、コロナ放電式除電器、ブラシ等を用いることができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、導電体（３）の熱可塑性接着剤層（６）と基材（２）との一方又は双方を帯電処理し、導電体（３）の熱可塑性接着剤層（６）と基材（２）とに帯電した互いに異種の電荷により、重畳工程で導電体（３）と基材（２）とを密着させるようにしたので、導電体（３）と基材（２）との密着に際して両者間への空気の封じ込みが防止される。したがって、非接触型データキャリア用導電部材内の気泡の発生を阻止し、導電体と基材の接着強度の低下、アンテナ等としての回路の性能低下、ＩＣチップの取り付け不良、外観性能の低下等が防止される。また、導電体（３）と基材（２）とを非接触で密着させることができるので、導電体（３）及び基材（２）の蛇行、波打ち、破断等を適正に防止し、金属箔と基材との重ね合わせ、パターンの打ち抜き等をきわめて正確に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態について説明する。
【００２６】
＜実施の形態１＞
図１乃至図４に示すように、非接触型データキャリア用導電部材１又はその素材シート１ａにおける非導電性の基材２の表裏面には、それぞれ熱可塑性接着剤層６，７が所定のパターンに形成され、この熱可塑性接着剤層６，７の上から同様なパターンの導電体３，４がそれぞれ積層され固着される。
【００２７】
非導電性の基材２は、合成樹脂製シートあるいはそれらを積層したシートにより形成される。基材２の厚さは、大体３０μｍ〜７０μｍである。基材２は、図示例では長方形に形成されるが、その他の所望の形状とすることができる。合成樹脂としては例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を用いることができる。
【００２８】
導電体３，４は、例えばアルミニウム箔により形成される。アルミニウム箔の厚さは６μｍ〜３０μｍ程度である。導電体３，４としては、アルミニウム箔のほか、アルミニウム合金、銅、銅合金等の箔を用いることができる。
【００２９】
導電体３，４のうち基材２の表面の導電体３は、アンテナのパターン及びコンデンサの一方の電極のパターンにそれぞれ形成される。また、導電体３，４のうち基材２の裏面の導電体４は、ブリッジのパターン及びコンデンサの他方の電極のパターンにそれぞれ形成される。図１〜図４（Ａ）（Ｂ）において、符号３ａはアンテナのパターンに対応した導電体、符号３ｂはコンデンサの一方の電極のパターンに対応した導電体、符号４ａはブリッジのパターンに対応した導電体、符号４ｂはコンデンサの他方の電極のパターンに対応した導電体をそれぞれ示す。
【００３０】
アンテナのパターンは、図示例では渦巻状パターンとされるが、それ以外にも通信周波数帯によってバー形状パターン、パット形状パターン、クロス形状パターンなど様々のパターンとすることができる。
【００３１】
ブリッジのパターンは、図示例では細長い長方形であるが、それ以外の形状に適宜変更可能である。ブリッジを構成する導電体４ａは図示例ではアンテナのパターンを構成する導電体３ａと反対側に設けられているが、アンテナの導電体３ａ上に熱可塑性接着剤層等からなる絶縁層を介して積層することも可能である。
【００３２】
コンデンサのパターンは、一方の電極について細長い長方形に形成されるが、他方の電極については多数個の互いに電気的に接続された細片に形成される。非接触型データキャリア用導電部材１が完成した後、細片間のつなぎ部の導電体４ｃを切断することにより、静電容量を調節し、非接触型データキャリア用導電部材１としての共振周波数を最適値に補正することができる。
【００３３】
図４（Ａ）に示す積層シートは非接触型データキャリア用導電部材１の素材シート１ａであり、図４（Ｂ）及び図５に示すようにアンテナの両端部のパターンに対応した導電体３ｃとブリッジのパターンに対応した導電体４ａとを接合することにより両導電体３，４間の電気的導通が確保される。
【００３４】
この電気的導通は、アンテナの両端部のパターンに対応した導電体３ｃとブリッジのパターンに対応した導電体４ａとを基材２の厚さ方向で超音波溶接、加熱プレス等をすることによって行われる。これにより、一方の導電体３に形成された凹陥部５が基材２を貫いて他方の導電体４に接合される。図中符号５ａは接合部を示す。
【００３５】
図１に示すように、非接触型データキャリア用導電部材１の素材シート１ａにおけるアンテナのパターンの導電体３ａは、ＩＣチップ接続電極に対応する導電体３ｄを含んでいる。図３に示すように、このＩＣチップ接続電極の導電体３ｄにＩＣチップ１０が乗せられ、電気的に接続される。
【００３６】
基材２上にＩＣチップ１０が実装された非接触型データキャリア用導電部材１は、基材２の表裏面が所望のラベル用被覆層（図示せず）で覆われることによりラベル状のＩＣタグとされ、あるいはＩＣカードとされる。
【００３７】
次に、図１及び図４（Ａ）に示した非接触型データキャリア用導電部材の製造方法及び装置について説明する。
【００３８】
ここでは、非接触型データキャリア用導電部材１の素材シート１ａにおけるアンテナパターン等の導電体３の形成を例にとって説明する。
【００３９】
図５に示すように、この製造方法は、表面に非導電性の熱可塑性接着剤層６が形成されている導電体３を、熱可塑性接着剤層６の側から非導電性の基材２に重ね合わせる重畳工程（Ｉ）と、導電体３上の熱可塑性接着剤層６と基材２とを帯電処理する帯電工程（ＩＩ）と、基材２上で導電体３をアンテナ等所定のパターンで打ち抜く打ち抜き工程（ＩＩＩ）と、導電体３を基材２に上記パターンで加熱接着する接着工程（ＩＶ）と、基材２から導電体３の不要部を分離する分離工程（Ｖ）と、基材２に対し除電処理する除電工程（ＶＩ）とを順次行うようになっている。
【００４０】
（Ｉ）重畳工程
まず、基材２の連続体と金属箔である導電体３の連続体とを用意する。金属箔の導電体３の片面には、予め熱可塑性接着剤が塗布され乾燥されることにより熱可塑性接着剤層６が積層されている。
【００４１】
基材２は厚さが大体１２μｍ〜２００μｍ程度のＰＥＴ製フィルムである。ＰＥＴに代えて他の樹脂や、紙等を用いることができ、また、それらの積層体を用いることもできる。
【００４２】
金属箔は厚さが６μｍ〜５０μｍ程度のアルミニウム箔が使用される。金属箔としては、アルミニウム箔のほか、アルミニウム合金、銅、銅合金等の箔を用いることができる。
【００４３】
熱可塑性接着剤層６の熱可塑性接着剤は、例えば、ホットメルトであり、導電体３である金属箔の片面に１μｍ〜５μｍ程度の厚さで塗布され乾燥される。熱可塑性接着剤層６は金属箔にベタで形成されるが、上記アンテナ等の所定のパターンに対応したパターンで塗布してもよい。
【００４４】
導電体３と基材２の各連続体はそれぞれ図示しない巻取りロールから繰り出され、熱可塑性接着剤層６が基材２に接するように重畳手段としてのニップローラ８ａ，８ｂに通されることにより重ね合わされる。
【００４５】
導電体３と基材２の各連続体には図示しないがマージナルパンチホールが形成され、両連続体はマージナルパンチホールに嵌り込むピンを備えた図示しないピン車により一方向に送られるようになっている。ピン車はニップローラ８ａ，８ｂよりも下流側に配置される。また、この実施の形態１ではピン車は間欠駆動するようになっており、これにより双方の連続体は矢印方向に同速度で間欠走行する。この間欠走行のための送りピッチｐは図５に例示される。
【００４６】
（ＩＩ）帯電工程
ここでは一例としてコロナ放電式帯電器を用いた場合について説明するが、接触式帯電器を用いることももちろん可能である。
【００４７】
導電体３と基材２の両連続体の走行方向に見てニップローラ８ａ，８ｂよりも下流側には、コロナ放電式帯電器９が設けられ、両連続体の重なり合ったものを挟んで帯電器９に対向するようにアースバー１１が設けられる。具体的には帯電器９が基材２側に１０ｍｍ〜４０ｍｍの隙間を置いて配置され、アースバー１１が導電体３側に１０ｍｍ〜２０ｍｍの隙間を置いて配置される。アースバー１１は省略可能である。
【００４８】
この帯電器９とアースバー１１との間に負（−）極直流電圧等の高電圧が印加されることにより、コロナ放電によって発生したイオンが基材２に導かれ、図５に示すように、誘電体である基材２に負（−）の電荷が帯電する。また、帯電器９は正（＋）極直流電圧の高電圧を印加するもの可能であり、その場合、誘電体である基材２は印加された正（＋）極の電荷が帯電する。帯電器９における出力電圧は０〜５０ｋＶ、電流は０〜１ｍｍＡとすることができる。また、帯電時の両連続体の走行速度は３０ｍ／ｍｉｎ〜５０ｍ／ｍｉｎとすることができる。
【００４９】
この帯電処理により、導電体３における誘電体としての熱可塑性接着剤層６に正（＋）の電荷が生じ、互いに異種の電荷の吸引力により、導電体３が基材２に密着する。
【００５０】
（ＩＩＩ）打ち抜き工程
導電体３と基材２の両連続体の走行方向に見て帯電器９よりも下流側には、平プレス盤が配置される。平プレス盤は上型１２と下型１３とを備え、両型１２，１３が密着した連続体を間に挟んで対峙する。
【００５１】
上型１２には、アンテナのパターンに対応した打ち抜き刃１２ａが固定され、下型１３には打ち抜き刃１２ａを受け止める平坦面が形成される。この下型１３の平坦面はＰＥＴ等の帯電しやすいシートにより形成される。
【００５２】
上下二条の連続体の密着した重畳体が平プレス盤に到達すると、上型１２が上下方向に往復移動し、基材２の連続体上で導電体３の連続体をアンテナのパターンで打ち抜く。
【００５３】
（ＩＶ）接着工程
上記平プレス盤の上型１２には、上記打ち抜き刃１２ａに隣接してアンテナのパターンに対応した凸部１２ｂが形成される。上型１２には凸部１２ｂを加熱するための図示しない電気熱線が埋設される。
【００５４】
アンテナのパターンが打ち抜かれた後、重畳体は一ピッチｐだけ下流側に送られ一時停止する。そこで、上記平プレス盤の上型１２が上下方向に往復移動し、上記導電体３におけるアンテナのパターンで打ち抜かれた部分を基材２上に加熱しつつプレスする。これにより、導電体３下のアンテナのパターンに対応した熱可塑性接着剤層６が溶融し、導電体３のアンテナのパターンに対応した箇所が基材２上に接着される。
【００５５】
なお、上記接着工程を先に行い、その後に打ち抜き工程を行うこともできる。また、上記上型１２の打ち抜き刃１２ａの内側に凸部１２ｂを設けることにより、接着工程と打ち抜き工程とを同時に行うことも可能である。
【００５６】
接着工程と打ち抜き工程とが完了した連続体は、その後重なった状態のまま巻き取られ保管されるか、あるいは次の分離工程に送られる。
【００５７】
（Ｖ）分離工程
上記重ね合わされた導電体３と基材２の両連続体の走行方向に見て平プレス盤よりも下流側には、ガイドローラ１４のほか分離装置が配置される。
【００５８】
分離装置は、吸引管１５と分離ローラ１６とを備える。基材２の連続体が吸引管１５と分離ローラ１６の設置箇所に到来すると、導電体３の不要部３ｅが吸引管１５により吸引され、一方基材２の連続体は分離ローラ１６に案内されつつ反転走行する。これにより、導電体３の不要部３ｅは基材２の連続体上から適正に引き剥がされ、吸引管１５が繋がる図示しない回収箱に回収される。アンテナのパターンが渦巻状である場合、導電体３の不要部３ｅも渦巻状に発生するが、このように吸引管１５で吸引すると、渦巻状の不要部３ｅを円滑に回収することができる。
【００５９】
導電体３の不要部３ｅが基材２の連続体上から分離する箇所には、必要に応じて空気等の気体を噴出するノズル１７が配置される。このノズル１７から噴射される気体が基材２の連続体と導電体３の不要部３ｅとの境界部に向って吹き掛けられることにより、導電体３の不要部３ｅの剥離除去が促進される。
【００６０】
上記導電体３の不要部３ｅを除去された基材２は、次の除電工程へと送られる。
【００６１】
（ＶＩ）除電工程
上記分離装置の下流側には、必要に応じて除電器１８が設けられる。ここで除電器１８としてはコロナ放電式除電器が用いられているが、この除電はブラシの接触等によっても可能である。除電器１８は上記帯電器９と同様に配置される。除電器１８等は上記分離装置よりも上流側に配置することも可能である。
【００６２】
この除電器１８によって交流電圧等の高電圧が印加されることにより、コロナ放電によって発生したイオンが基材２に導かれ、残留した電荷や上記分離装置での剥離過程で生じた電荷が基材２や導電体３の熱可塑性接着剤層６から除去される。
【００６３】
この後、基材２の連続体は、図５に示した装置と同様な装置に供給され、その裏側に他の導電体４の連続体が重ね合わされ、図２に示したブリッジのパターン等がこの裏側の導電体４に形成される。その後、基材２の連続体はさらに図４（Ｂ）に示したような基材２の表裏の導電体３，４同士を接合する処理等に付され、あるいはＩＣチップ１０の実装工程に付される。
【００６４】
＜実施の形態２＞
図６に示すように、この実施の形態２では実施の形態１における非接触型データキャリア用導電部材の製造装置に空気吸引手段が付加される。
【００６５】
すなわち、導電体３の連続体と基材２の連続体とを重ね合わせる位置の上流側で、両連続体の間から空気を吸引するノズル２０が設けられる。このように、導電体３の連続体と基材２の連続体との間から両者を重ね合わせる直前においてノズル２０により空気を吸引することにより、両者間への空気の封入が低減する。両連続体はニップローラ８ａ，８ｂよりも下流側で帯電器９により帯電し、実施の形態１で示した図５（Ｂ）のごとく両連続体が密着するが、その際両連続体間に巻き込まれる空気がさらに低減する。
【００６６】
その他、図６において実施の形態１の場合と同じ部分については同一符号を用いて示すこととし重複した説明を省略する。
【００６７】
＜実施の形態３＞
図７に示すように、この実施の形態３では実施の形態１、２の場合と異なり、帯電器９とアースバー１１とが導電体３の連続体におけるニップローラ８ａ，８ｂよりも上流側に配置される。この帯電器９は導電体３の熱可塑性接着剤層６である誘電体を正（＋）または負（−）の電荷に帯電させる。
【００６８】
また、実施の形態２と同様に両連続体間から重ね合わせ前に空気を吸引するノズル２０が設けられるが、このノズル２０は省略可能である。
【００６９】
このように、帯電器９によって正（＋）または負（−）の電荷に帯電した導電体３の連続体がニップローラ８ａ，８ｂを通って基材２の連続体に重ね合わせられると、熱可塑性接着剤層６に対峙する基材２に負（−）または正（＋）の電荷が生じる。その結果、異極の電荷同士の吸引力によって、両連続体が両者間に空気を残さないように密着する。
【００７０】
その他、図７において図１，２における部分と同じ部分は同じ参照符号を付して示すこととし、重複した説明を省略する。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】本発明に係る非接触型データキャリア用導電部材の素材シートの表面図である。
【図２】図１に示す素材シートの裏面図である。
【図３】ＩＣチップを実装した非接触型データキャリア用導電部材の表面図である。
【図４】（Ａ）は図１中ＩＶＡ−ＩＶＡ線矢視断面図、（Ｂ）は図３中ＩＶＢ−ＩＶＢ線矢視断面図である。
【図５】（Ａ）は図１に示すアンテナのパターン等を形成するための装置の概略正面図、（Ｂ）は帯電器を通過する際の導電体と基材との帯電状態を示す模式図である。
【図６】図５に示す装置に吸引ノズルを付加した態様で示す概略正面図である。
【図７】図５に示す装置の帯電器を別の箇所に配置した態様で示す概略正面図である。
【符号の説明】
【００７２】
２…基材
３…導電体
３ｅ…導電体の不要部
６…熱可塑性接着剤層
９…帯電器
１０…ＩＣチップ
１８…除電器
２０…ノズル
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アンテナ、ブリッジ等の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法及び装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、商品に使用される無線タグはアンテナ等の非接触型データキャリア用導電部材を使用して作られる。
【０００３】
従来、非接触型データキャリア用導電部材であるアンテナ等を所定のパターンで形成する場合、主として、基材上に積層した導電体であるアルミニウム、銅等の金属箔上にレジストパターンを形成し、エッチングすることにより製造される。
【０００４】
また、別の方法として打抜き刃を用いて直接アンテナを形成する方法がある。これは合成樹脂フィルム等のキャリア上に、加熱により接着力が低下する粘着剤を介して導電体である金属箔を接着し、金属箔の上に熱可塑性接着剤を塗布してなる積層体を用意する。そして、この積層体の金属箔に熱可塑性接着剤側から上記パターンで切り込みを入れて基材と重ね合わせ、上記パターンに対応した凸部を有する金型でキャリア上から金属箔を基材に対して押圧し加熱する。これにより、粘着剤の接着性が低下し同時に熱可塑性接着剤の接着性が高まり、上記切り込みによりパターン化された金属箔のみが基材に付着する。その後、キャリアを基材から剥がすと、余分な金属箔がキャリアと共に基材から除去され、アンテナ等所望のパターンの金属箔が付着した基材を得ることができる（例えば、特許文献１参照。）。
【０００５】
【特許文献１】特開平９−４４７６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来の製造方法によれば、導電体である金属箔を基材に対して加熱プレスする際に、金属箔と基材との間に空気が封じ込められる場合がある。このように金属箔と基材との間に空気が閉じ込められると金属箔と基材との間に気泡が生じ、その結果、金属箔と基材の接着強度が低下したり、アンテナ等としての回路の性能が低下したり、後の工程でのＩＣチップの取り付けが不確実になったり、基材の表面が水泡状になって見栄えが低下したりするという問題が生じる。
【０００７】
例えば、金属箔及び基材を帯状に走行させつつ重ね合わせる場合、複数組のニップローラ等で挟むことにより、金属箔と基材との間から空気を排除することも考えられるが、金属箔及び基材が蛇行したり、波打ったり、破断したりし、金属箔と基材との重ね合わせや、パターンの打抜き等が不正確になるという問題が生じる。
【０００８】
従って、本発明は上記課題を解決する手段を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、本発明は次のような構成を採用する。
【００１０】
すなわち、請求項１に係る発明は、表面に非導電性の熱可塑性接着剤層（６）が形成されている導電体（３）を、熱可塑性接着剤層（６）の側から非導電性の基材（２）に重ね合わせる重畳工程と、上記基材（２）上で上記導電体（３）を所定のパターンで打ち抜く打ち抜き工程と、上記導電体（３）を上記基材（２）に上記パターンで加熱接着する接着工程とを包含してなる非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記導電体（３）の熱可塑性接着剤層（６）と上記基材（２）との一方又は双方を帯電処理し、上記導電体（３）の熱可塑性接着剤層（６）と上記基材（２）とが帯電した互いに異種の電荷の吸引力により、上記重畳工程で上記導電体（３）と上記基材（２）とを密着させるようにしたことを特徴とする。
【００１１】
尚、帯電処理の方式として、接触式でもコロナ放電等の非接触式でも同等の帯電効果を得ることができる。
【００１２】
ここで、導電体（３）及び基材（２）はそれぞれ枚葉状、帯状等の形態で用いることができる。導電体（３）は、例えば金属箔で形成される。基材（２）は、絶縁性のある例えば合成樹脂シートで形成される。熱可塑性接着剤層（６）は、例えば、ポリエステル系接着剤、ウレタン系接着剤で形成される。導電体（３）と基材（２）は定位置で重ね合わせることもできるし、双方を同期的に走行させつつ重ね合わせることもできる。導電体（３）の打ち抜きと加熱接着は、それぞれ平プレスで行うこともできるし、ロールプレスで行うこともできる。導電体（３）の熱可塑性接着剤層（６）と基材（２）とは、いずれか一方を帯電処理したうえで重ね合わせてもよいし、重ね合わせたうえで帯電処理してもよい。導電体（３）と基材（２）とは、導電体（３）の熱可塑性接着剤層（６）と基材（２）とが帯電した互いに異種の電荷により、両者間に空気を巻き込むことなく重畳工程で密着する。
【００１３】
上記製造方法において、導電体（３）の熱可塑性接着剤層（６）を帯電処理した後、この導電体（３）を基材（２）に重ね合わせることが可能であり、また、導電体（３）と基材（２）とを重ね合わせた後に帯電処理することも可能である。
【００１４】
上記製造方法において、導電体（３）と基材（２）とを一方向に走行させ、両者を重ね合わせる位置の上流側で導電体（３）と基材（２）との間から空気を吸引することも可能である。これにより、両者間の空気の残留を更に低減することができる。
【００１５】
上記製造方法において、基材（２）から導電体（３）の不要部（３ｅ）を分離する分離工程を更に含むことが可能である。
【００１６】
上記製造方法において、分離工程で導電体（３）の不要部（３ｅ）が除去された後の基材から除電することも可能である。この除電はコロナ放電により非接触で除電することができるほか、ブラシの接触等によっても除電可能である。この除電により上記帯電処理により帯電した電荷、分離工程において導電体（３）の不要部（３ｅ）を除去することにより基材（２）に帯電した電荷等が除去され、後に実装されるＩＣチップ（１０）等に対し悪影響が及ばないようにすることができる。
【００１７】
上記製造方法において、接着工程と打ち抜き工程とは、同時に行うか又はいずれか一方を先に行うことが可能である。
【００１８】
次に、本発明の製造装置は上記方法を実施するために次のような構成を採用する。
【００１９】
すなわち、請求項８に係る発明は、表面に非導電性の熱可塑性接着剤層（６）が形成されている導電体（３）を、熱可塑性接着剤層（６）の側から非導電性の基材（２）に重ね合わせる重畳手段と、上記基材（２）上で上記導電体（３）を所定のパターンで打ち抜く打ち抜き手段と、上記導電体（３）を上記基材（２）に上記パターンで加熱接着する接着手段とを包含してなる非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、帯電器（９）を所定箇所に設けることにより上記導電体（３）上の熱可塑性接着剤層（６）と上記基材（２）との一方又は双方を帯電させ、上記導電体（３）の熱可塑性接着剤層（６）と上記基材とが帯電した互いに異種の電荷の吸引力により、上記重畳手段で上記導電体（３）と上記基材（２）とを密着させるようにしたことを特徴とする。
【００２０】
上記製造装置において、帯電器（９）は、導電体（３）が基材（２）に重ね合わされる前の導電体（３）の走行路に設けることができるし、導電体（３）が基材（２）に重ね合わされた後の導電体（３）及び基材（２）の走行路に設けることもできる。
【００２１】
上記製造装置において、導電体（３）と基材（２）との走行路における両者の重ね合わせ位置の上流側に、導電体（３）と基材（２）との間から空気を吸引するノズル（２０）を設けることも可能である。
【００２２】
上記製造装置において、導電体（３）の打ち抜き後に基材（２）から導電体（３）の不要部（３ｅ）を分離する分離手段を更に設けることも可能である。
【００２３】
上記製造装置において、分離手段により導電体（３）の不要部（３ｅ）が除去された後の基材（２）から除電する除電器（１８）を設けることも可能である。除電器（１８）としては、コロナ放電式除電器、ブラシ等を用いることができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、導電体（３）の熱可塑性接着剤層（６）と基材（２）との一方又は双方を帯電処理し、導電体（３）の熱可塑性接着剤層（６）と基材（２）とに帯電した互いに異種の電荷により、重畳工程で導電体（３）と基材（２）とを密着させるようにしたので、導電体（３）と基材（２）との密着に際して両者間への空気の封じ込みが防止される。したがって、非接触型データキャリア用導電部材内の気泡の発生を阻止し、導電体と基材の接着強度の低下、アンテナ等としての回路の性能低下、ＩＣチップの取り付け不良、外観性能の低下等が防止される。また、導電体（３）と基材（２）とを非接触で密着させることができるので、導電体（３）及び基材（２）の蛇行、波打ち、破断等を適正に防止し、金属箔と基材との重ね合わせ、パターンの打ち抜き等をきわめて正確に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態について説明する。
【００２６】
＜実施の形態１＞
図１乃至図４に示すように、非接触型データキャリア用導電部材１又はその素材シート１ａにおける非導電性の基材２の表裏面には、それぞれ熱可塑性接着剤層６，７が所定のパターンに形成され、この熱可塑性接着剤層６，７の上から同様なパターンの導電体３，４がそれぞれ積層され固着される。
【００２７】
非導電性の基材２は、合成樹脂製シートあるいはそれらを積層したシートにより形成される。基材２の厚さは、大体３０μｍ〜７０μｍである。基材２は、図示例では長方形に形成されるが、その他の所望の形状とすることができる。合成樹脂としては例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を用いることができる。
【００２８】
導電体３，４は、例えばアルミニウム箔により形成される。アルミニウム箔の厚さは６μｍ〜３０μｍ程度である。導電体３，４としては、アルミニウム箔のほか、アルミニウム合金、銅、銅合金等の箔を用いることができる。
【００２９】
導電体３，４のうち基材２の表面の導電体３は、アンテナのパターン及びコンデンサの一方の電極のパターンにそれぞれ形成される。また、導電体３，４のうち基材２の裏面の導電体４は、ブリッジのパターン及びコンデンサの他方の電極のパターンにそれぞれ形成される。図１〜図４（Ａ）（Ｂ）において、符号３ａはアンテナのパターンに対応した導電体、符号３ｂはコンデンサの一方の電極のパターンに対応した導電体、符号４ａはブリッジのパターンに対応した導電体、符号４ｂはコンデンサの他方の電極のパターンに対応した導電体をそれぞれ示す。
【００３０】
アンテナのパターンは、図示例では渦巻状パターンとされるが、それ以外にも通信周波数帯によってバー形状パターン、パット形状パターン、クロス形状パターンなど様々のパターンとすることができる。
【００３１】
ブリッジのパターンは、図示例では細長い長方形であるが、それ以外の形状に適宜変更可能である。ブリッジを構成する導電体４ａは図示例ではアンテナのパターンを構成する導電体３ａと反対側に設けられているが、アンテナの導電体３ａ上に熱可塑性接着剤層等からなる絶縁層を介して積層することも可能である。
【００３２】
コンデンサのパターンは、一方の電極について細長い長方形に形成されるが、他方の電極については多数個の互いに電気的に接続された細片に形成される。非接触型データキャリア用導電部材１が完成した後、細片間のつなぎ部の導電体４ｃを切断することにより、静電容量を調節し、非接触型データキャリア用導電部材１としての共振周波数を最適値に補正することができる。
【００３３】
図４（Ａ）に示す積層シートは非接触型データキャリア用導電部材１の素材シート１ａであり、図４（Ｂ）及び図５に示すようにアンテナの両端部のパターンに対応した導電体３ｃとブリッジのパターンに対応した導電体４ａとを接合することにより両導電体３，４間の電気的導通が確保される。
【００３４】
この電気的導通は、アンテナの両端部のパターンに対応した導電体３ｃとブリッジのパターンに対応した導電体４ａとを基材２の厚さ方向で超音波溶接、加熱プレス等をすることによって行われる。これにより、一方の導電体３に形成された凹陥部５が基材２を貫いて他方の導電体４に接合される。図中符号５ａは接合部を示す。
【００３５】
図１に示すように、非接触型データキャリア用導電部材１の素材シート１ａにおけるアンテナのパターンの導電体３ａは、ＩＣチップ接続電極に対応する導電体３ｄを含んでいる。図３に示すように、このＩＣチップ接続電極の導電体３ｄにＩＣチップ１０が乗せられ、電気的に接続される。
【００３６】
基材２上にＩＣチップ１０が実装された非接触型データキャリア用導電部材１は、基材２の表裏面が所望のラベル用被覆層（図示せず）で覆われることによりラベル状のＩＣタグとされ、あるいはＩＣカードとされる。
【００３７】
次に、図１及び図４（Ａ）に示した非接触型データキャリア用導電部材の製造方法及び装置について説明する。
【００３８】
ここでは、非接触型データキャリア用導電部材１の素材シート１ａにおけるアンテナパターン等の導電体３の形成を例にとって説明する。
【００３９】
図５に示すように、この製造方法は、表面に非導電性の熱可塑性接着剤層６が形成されている導電体３を、熱可塑性接着剤層６の側から非導電性の基材２に重ね合わせる重畳工程（Ｉ）と、導電体３上の熱可塑性接着剤層６と基材２とを帯電処理する帯電工程（ＩＩ）と、基材２上で導電体３をアンテナ等所定のパターンで打ち抜く打ち抜き工程（ＩＩＩ）と、導電体３を基材２に上記パターンで加熱接着する接着工程（ＩＶ）と、基材２から導電体３の不要部を分離する分離工程（Ｖ）と、基材２に対し除電処理する除電工程（ＶＩ）とを順次行うようになっている。
【００４０】
（Ｉ）重畳工程
まず、基材２の連続体と金属箔である導電体３の連続体とを用意する。金属箔の導電体３の片面には、予め熱可塑性接着剤が塗布され乾燥されることにより熱可塑性接着剤層６が積層されている。
【００４１】
基材２は厚さが大体１２μｍ〜２００μｍ程度のＰＥＴ製フィルムである。ＰＥＴに代えて他の樹脂や、紙等を用いることができ、また、それらの積層体を用いることもできる。
【００４２】
金属箔は厚さが６μｍ〜５０μｍ程度のアルミニウム箔が使用される。金属箔としては、アルミニウム箔のほか、アルミニウム合金、銅、銅合金等の箔を用いることができる。
【００４３】
熱可塑性接着剤層６の熱可塑性接着剤は、例えば、ホットメルトであり、導電体３である金属箔の片面に１μｍ〜５μｍ程度の厚さで塗布され乾燥される。熱可塑性接着剤層６は金属箔にベタで形成されるが、上記アンテナ等の所定のパターンに対応したパターンで塗布してもよい。
【００４４】
導電体３と基材２の各連続体はそれぞれ図示しない巻取りロールから繰り出され、熱可塑性接着剤層６が基材２に接するように重畳手段としてのニップローラ８ａ，８ｂに通されることにより重ね合わされる。
【００４５】
導電体３と基材２の各連続体には図示しないがマージナルパンチホールが形成され、両連続体はマージナルパンチホールに嵌り込むピンを備えた図示しないピン車により一方向に送られるようになっている。ピン車はニップローラ８ａ，８ｂよりも下流側に配置される。また、この実施の形態１ではピン車は間欠駆動するようになっており、これにより双方の連続体は矢印方向に同速度で間欠走行する。この間欠走行のための送りピッチｐは図５に例示される。
【００４６】
（ＩＩ）帯電工程
ここでは一例としてコロナ放電式帯電器を用いた場合について説明するが、接触式帯電器を用いることももちろん可能である。
【００４７】
導電体３と基材２の両連続体の走行方向に見てニップローラ８ａ，８ｂよりも下流側には、コロナ放電式帯電器９が設けられ、両連続体の重なり合ったものを挟んで帯電器９に対向するようにアースバー１１が設けられる。具体的には帯電器９が基材２側に１０ｍｍ〜４０ｍｍの隙間を置いて配置され、アースバー１１が導電体３側に１０ｍｍ〜２０ｍｍの隙間を置いて配置される。アースバー１１は省略可能である。
【００４８】
この帯電器９とアースバー１１との間に負（−）極直流電圧等の高電圧が印加されることにより、コロナ放電によって発生したイオンが基材２に導かれ、図５に示すように、誘電体である基材２に負（−）の電荷が帯電する。また、帯電器９は正（＋）極直流電圧の高電圧を印加するもの可能であり、その場合、誘電体である基材２は印加された正（＋）極の電荷が帯電する。帯電器９における出力電圧は０〜５０ｋＶ、電流は０〜１ｍｍＡとすることができる。また、帯電時の両連続体の走行速度は３０ｍ／ｍｉｎ〜５０ｍ／ｍｉｎとすることができる。
【００４９】
この帯電処理により、導電体３における誘電体としての熱可塑性接着剤層６に正（＋）の電荷が生じ、互いに異種の電荷の吸引力により、導電体３が基材２に密着する。
【００５０】
（ＩＩＩ）打ち抜き工程
導電体３と基材２の両連続体の走行方向に見て帯電器９よりも下流側には、平プレス盤が配置される。平プレス盤は上型１２と下型１３とを備え、両型１２，１３が密着した連続体を間に挟んで対峙する。
【００５１】
上型１２には、アンテナのパターンに対応した打ち抜き刃１２ａが固定され、下型１３には打ち抜き刃１２ａを受け止める平坦面が形成される。この下型１３の平坦面はＰＥＴ等の帯電しやすいシートにより形成される。
【００５２】
上下二条の連続体の密着した重畳体が平プレス盤に到達すると、上型１２が上下方向に往復移動し、基材２の連続体上で導電体３の連続体をアンテナのパターンで打ち抜く。
【００５３】
（ＩＶ）接着工程
上記平プレス盤の上型１２には、上記打ち抜き刃１２ａに隣接してアンテナのパターンに対応した凸部１２ｂが形成される。上型１２には凸部１２ｂを加熱するための図示しない電気熱線が埋設される。
【００５４】
アンテナのパターンが打ち抜かれた後、重畳体は一ピッチｐだけ下流側に送られ一時停止する。そこで、上記平プレス盤の上型１２が上下方向に往復移動し、上記導電体３におけるアンテナのパターンで打ち抜かれた部分を基材２上に加熱しつつプレスする。これにより、導電体３下のアンテナのパターンに対応した熱可塑性接着剤層６が溶融し、導電体３のアンテナのパターンに対応した箇所が基材２上に接着される。
【００５５】
なお、上記接着工程を先に行い、その後に打ち抜き工程を行うこともできる。また、上記上型１２の打ち抜き刃１２ａの内側に凸部１２ｂを設けることにより、接着工程と打ち抜き工程とを同時に行うことも可能である。
【００５６】
接着工程と打ち抜き工程とが完了した連続体は、その後重なった状態のまま巻き取られ保管されるか、あるいは次の分離工程に送られる。
【００５７】
（Ｖ）分離工程
上記重ね合わされた導電体３と基材２の両連続体の走行方向に見て平プレス盤よりも下流側には、ガイドローラ１４のほか分離装置が配置される。
【００５８】
分離装置は、吸引管１５と分離ローラ１６とを備える。基材２の連続体が吸引管１５と分離ローラ１６の設置箇所に到来すると、導電体３の不要部３ｅが吸引管１５により吸引され、一方基材２の連続体は分離ローラ１６に案内されつつ反転走行する。これにより、導電体３の不要部３ｅは基材２の連続体上から適正に引き剥がされ、吸引管１５が繋がる図示しない回収箱に回収される。アンテナのパターンが渦巻状である場合、導電体３の不要部３ｅも渦巻状に発生するが、このように吸引管１５で吸引すると、渦巻状の不要部３ｅを円滑に回収することができる。
【００５９】
導電体３の不要部３ｅが基材２の連続体上から分離する箇所には、必要に応じて空気等の気体を噴出するノズル１７が配置される。このノズル１７から噴射される気体が基材２の連続体と導電体３の不要部３ｅとの境界部に向って吹き掛けられることにより、導電体３の不要部３ｅの剥離除去が促進される。
【００６０】
上記導電体３の不要部３ｅを除去された基材２は、次の除電工程へと送られる。
【００６１】
（ＶＩ）除電工程
上記分離装置の下流側には、必要に応じて除電器１８が設けられる。ここで除電器１８としてはコロナ放電式除電器が用いられているが、この除電はブラシの接触等によっても可能である。除電器１８は上記帯電器９と同様に配置される。除電器１８等は上記分離装置よりも上流側に配置することも可能である。
【００６２】
この除電器１８によって交流電圧等の高電圧が印加されることにより、コロナ放電によって発生したイオンが基材２に導かれ、残留した電荷や上記分離装置での剥離過程で生じた電荷が基材２や導電体３の熱可塑性接着剤層６から除去される。
【００６３】
この後、基材２の連続体は、図５に示した装置と同様な装置に供給され、その裏側に他の導電体４の連続体が重ね合わされ、図２に示したブリッジのパターン等がこの裏側の導電体４に形成される。その後、基材２の連続体はさらに図４（Ｂ）に示したような基材２の表裏の導電体３，４同士を接合する処理等に付され、あるいはＩＣチップ１０の実装工程に付される。
【００６４】
＜実施の形態２＞
図６に示すように、この実施の形態２では実施の形態１における非接触型データキャリア用導電部材の製造装置に空気吸引手段が付加される。
【００６５】
すなわち、導電体３の連続体と基材２の連続体とを重ね合わせる位置の上流側で、両連続体の間から空気を吸引するノズル２０が設けられる。このように、導電体３の連続体と基材２の連続体との間から両者を重ね合わせる直前においてノズル２０により空気を吸引することにより、両者間への空気の封入が低減する。両連続体はニップローラ８ａ，８ｂよりも下流側で帯電器９により帯電し、実施の形態１で示した図５（Ｂ）のごとく両連続体が密着するが、その際両連続体間に巻き込まれる空気がさらに低減する。
【００６６】
その他、図６において実施の形態１の場合と同じ部分については同一符号を用いて示すこととし重複した説明を省略する。
【００６７】
＜実施の形態３＞
図７に示すように、この実施の形態３では実施の形態１、２の場合と異なり、帯電器９とアースバー１１とが導電体３の連続体におけるニップローラ８ａ，８ｂよりも上流側に配置される。この帯電器９は導電体３の熱可塑性接着剤層６である誘電体を正（＋）または負（−）の電荷に帯電させる。
【００６８】
また、実施の形態２と同様に両連続体間から重ね合わせ前に空気を吸引するノズル２０が設けられるが、このノズル２０は省略可能である。
【００６９】
このように、帯電器９によって正（＋）または負（−）の電荷に帯電した導電体３の連続体がニップローラ８ａ，８ｂを通って基材２の連続体に重ね合わせられると、熱可塑性接着剤層６に対峙する基材２に負（−）または正（＋）の電荷が生じる。その結果、異極の電荷同士の吸引力によって、両連続体が両者間に空気を残さないように密着する。
【００７０】
その他、図７において図１，２における部分と同じ部分は同じ参照符号を付して示すこととし、重複した説明を省略する。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】本発明に係る非接触型データキャリア用導電部材の素材シートの表面図である。
【図２】図１に示す素材シートの裏面図である。
【図３】ＩＣチップを実装した非接触型データキャリア用導電部材の表面図である。
【図４】（Ａ）は図１中ＩＶＡ−ＩＶＡ線矢視断面図、（Ｂ）は図３中ＩＶＢ−ＩＶＢ線矢視断面図である。
【図５】（Ａ）は図１に示すアンテナのパターン等を形成するための装置の概略正面図、（Ｂ）は帯電器を通過する際の導電体と基材との帯電状態を示す模式図である。
【図６】図５に示す装置に吸引ノズルを付加した態様で示す概略正面図である。
【図７】図５に示す装置の帯電器を別の箇所に配置した態様で示す概略正面図である。
【符号の説明】
【００７２】
２…基材
３…導電体
３ｅ…導電体の不要部
６…熱可塑性接着剤層
９…帯電器
１０…ＩＣチップ
１８…除電器
２０…ノズル
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に非導電性の熱可塑性接着剤層が形成されている導電体を、熱可塑性接着剤層の側から非導電性の基材に重ね合わせる重畳工程と、上記基材上で上記導電体を所定のパターンで打ち抜く打ち抜き工程と、上記導電体を上記基材に上記パターンで加熱接着する接着工程とを包含してなる非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記導電体の熱可塑性接着剤層と上記基材との一方又は双方を帯電処理し、上記導電体の熱可塑性接着剤層と上記基材とが帯電した互いに異種の電荷の吸引力により、上記重畳工程で上記導電体と上記基材とを密着させるようにしたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、導電体の熱可塑性接着剤層を帯電処理した後、この導電体を基材に重ね合わせることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、導電体と基材とを重ね合わせた後に帯電処理することを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、導電体と基材とを一方向に走行させ、両者を重ね合わせる位置の上流側で導電体と基材との間から空気を吸引することを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
【請求項５】
請求項１に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、基材から導電体の不要部を分離する分離工程を更に含むことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、分離工程で導電体の不要部が除去された後の基材から除電することを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
【請求項７】
請求項１に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、接着工程と打ち抜き工程とを同時に行うか又はいずれか一方を先に行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
【請求項８】
表面に非導電性の熱可塑性接着剤層が形成されている導電体を、熱可塑性接着剤層の側から非導電性の基材に重ね合わせる重畳手段と、上記基材上で上記導電体を所定のパターンで打ち抜く打ち抜き手段と、上記導電体を上記基材に上記パターンで加熱接着する接着手段とを包含してなる非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、帯電器を所定箇所に設けることにより上記導電体上の熱可塑性接着剤層と上記基材との一方又は双方を帯電させ、上記導電体の熱可塑性接着剤層と上記基材とが帯電した互いに異種の電荷の吸引力により、上記重畳手段で上記導電体と上記基材とを密着させるようにしたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
【請求項９】
請求項８に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、導電体が基材に重ね合わされる前の導電体の走行路に帯電器が設けられたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
【請求項１０】
請求項８に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、導電体が基材に重ね合わされた後の導電体及び基材の走行路に帯電器が設けられたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
【請求項１１】
請求項８乃至請求項１０のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、導電体と基材との走行路における両者の重ね合わせ位置の上流側に、導電体と基材との間から空気を吸引するノズルが設けられたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
【請求項１２】
請求項８に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、導電体の打ち抜き後に基材から導電体の不要部を分離する分離手段が更に設けられたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
【請求項１３】
請求項１２に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、分離手段により導電体の不要部が除去された後の基材から除電する除電器が設けられたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
【請求項１】
表面に非導電性の熱可塑性接着剤層が形成されている導電体を、熱可塑性接着剤層の側から非導電性の基材に重ね合わせる重畳工程と、上記基材上で上記導電体を所定のパターンで打ち抜く打ち抜き工程と、上記導電体を上記基材に上記パターンで加熱接着する接着工程とを包含してなる非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記導電体の熱可塑性接着剤層と上記基材との一方又は双方を帯電処理し、上記導電体の熱可塑性接着剤層と上記基材とが帯電した互いに異種の電荷の吸引力により、上記重畳工程で上記導電体と上記基材とを密着させるようにしたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、導電体の熱可塑性接着剤層を帯電処理した後、この導電体を基材に重ね合わせることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、導電体と基材とを重ね合わせた後に帯電処理することを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、導電体と基材とを一方向に走行させ、両者を重ね合わせる位置の上流側で導電体と基材との間から空気を吸引することを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
【請求項５】
請求項１に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、基材から導電体の不要部を分離する分離工程を更に含むことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、分離工程で導電体の不要部が除去された後の基材から除電することを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
【請求項７】
請求項１に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、接着工程と打ち抜き工程とを同時に行うか又はいずれか一方を先に行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
【請求項８】
表面に非導電性の熱可塑性接着剤層が形成されている導電体を、熱可塑性接着剤層の側から非導電性の基材に重ね合わせる重畳手段と、上記基材上で上記導電体を所定のパターンで打ち抜く打ち抜き手段と、上記導電体を上記基材に上記パターンで加熱接着する接着手段とを包含してなる非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、帯電器を所定箇所に設けることにより上記導電体上の熱可塑性接着剤層と上記基材との一方又は双方を帯電させ、上記導電体の熱可塑性接着剤層と上記基材とが帯電した互いに異種の電荷の吸引力により、上記重畳手段で上記導電体と上記基材とを密着させるようにしたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
【請求項９】
請求項８に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、導電体が基材に重ね合わされる前の導電体の走行路に帯電器が設けられたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
【請求項１０】
請求項８に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、導電体が基材に重ね合わされた後の導電体及び基材の走行路に帯電器が設けられたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
【請求項１１】
請求項８乃至請求項１０のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、導電体と基材との走行路における両者の重ね合わせ位置の上流側に、導電体と基材との間から空気を吸引するノズルが設けられたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
【請求項１２】
請求項８に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、導電体の打ち抜き後に基材から導電体の不要部を分離する分離手段が更に設けられたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
【請求項１３】
請求項１２に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、分離手段により導電体の不要部が除去された後の基材から除電する除電器が設けられたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２００８−１５９６９（Ｐ２００８−１５９６９Ａ）
【公開日】平成２０年１月２４日（２００８．１．２４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−１８９０６５（Ｐ２００６−１８９０６５）
【出願日】平成１８年７月１０日（２００６．７．１０）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年１月２４日（２００８．１．２４）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年７月１０日（２００６．７．１０）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
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