【課題】フレキシブル基板の折り曲げ加工による配線の伸びを防止することでＯＬＢ接続部における接続信頼性を向上させた、液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドの製造方法、及び液滴吐出装置を提供する。
【解決手段】第１基板２２と、第１基板２２上に設けられた駆動素子２３と、第１基板２２の駆動素子２３側に設けられた第２基板２５と、一端を折り曲げてなる接続部２７ｂが第２基板２５の貫通孔１５０内に挿入されることにより貫通孔１５０の底面に露出する駆動素子２３の端子部４７と接続されるフレキシブル基板２７と、を備えた液滴吐出ヘッドである。フレキシブル基板２７は、基材７１と、基材７１上に設けられて駆動素子２３の端子部４７に電気的に接続される配線７２とを有し、接続部２７ｂをなす折り曲げ部９１において内側に設けられる基材７１が配線７２から離間している。 （もっと読む）

【課題】複数の流体吐出部を備える流体吐出装置において、ショートした流体吐出部の影響を低減すること。
【解決手段】流体吐出装置は、それぞれ電極付のアクチュエータを備える複数の流体吐出部を備える。前記複数の流体吐出部のうちの１以上の流体吐出部が電気的にショートしているか否か判定し、前記ショートした流体吐出部を削除する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板の折り曲げ加工による配線の伸びを防止することでＯＬＢ接続部における接続信頼性を向上させた、液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドの製造方法、及び液滴吐出装置を提供する。
【解決手段】第１基板２２と、第１基板２２上に設けられた駆動素子２３と、第１基板２２の駆動素子２３側に設けられた第２基板２５と、一端を折り曲げてなる接続部２７ｂが第２基板２５の貫通孔１５０内に挿入されることにより貫通孔１５０の底面に露出する駆動素子２３の端子部４７と接続されるフレキシブル基板２７と、を備えた液滴吐出ヘッド１である。フレキシブル基板２７は、基材７１と、基材７１上に設けられて駆動素子２３の端子部４７に電気的に接続される配線７２とを有しており、基材７１は、接続部２７ｂをなす折り曲げ部９１のうち少なくとも配線７２に対応する部分が薄い、或いは除去されている。 （もっと読む）

【課題】接続バンプと接続端子との電気的な接続状態を安定的に保持する。
【解決手段】「駆動ユニット」としてのインク吐出ユニット１０は、アクチュエータ本体１８ａの表面に形成された端子部３６ｂ有するアクチュエータ１８と、基板本体５２の表面に端子部３６ｂに対向して形成された第２接続端子５８を有する配線基板２０と、端子部３６ｂに一体に形成され、端子部３６ｂおよび第２接続端子５８の間で圧潰された状態で第２接続端子５８に接触される接続バンプ４２と、アクチュエータ１８に一体に形成された検査用バンプ４４と、配線基板２０に検査用バンプ４４と対向して形成された検査用押圧部６０と、アクチュエータ１８および配線基板２０のそれぞれに分かれて形成された一対の検査用端子４０ａ，４０ｂとを備えており、一対の検査用端子４０ａ，４０ｂは、検査用押当部６０に押し当てられて圧潰された検査用バンプ４４によって互いに電気的に接続される位置関係となるように配置されている。 （もっと読む）

【課題】 液体流路ユニットと組み合わせた場合でも全体的な小形化を図り得る液体噴射ヘッドユニットを提供する。
【解決手段】液体噴射ヘッドユニットＩであって、液滴を吐出するヘッド本体と、前記ヘッド本体に前記ヘッド本体を駆動させる駆動信号を供給するために前記ヘッド本体から前記液体の吐出方向とは異なる所定方向に立ち上がる配線基板４１０と、前記所定方向において前記配線基板と重複する位置に配設され、その流路が前記ヘッド本体に直接連通されるよう前記ヘッド本体に一体的に組み合わせられるとともに、少なくとも一部の壁面がフィルム部材で形成されたダンパー機能を有する圧力室１３６を備えた液体流路ユニットと、を具備している。 （もっと読む）

【課題】液体の噴射のばらつきの少ない液体噴射ヘッドとその製造方法および画質の低下の少ない液体噴射装置を提供すること。
【解決手段】位置合わせ孔３６０が塞がれているために、個別端子２２と接点端子３０とを接合して電気的に接続する際に、接合領域Ａ，Ｂまたは接合領域Ａ，Ｂ付近に形成された位置合わせ孔３６０への異方性導電接着材５０の流れ込みを少なくでき、接合領域Ａ，Ｂで接合に寄与する異方性導電接着材５０の減少を抑えることができる。したがって、アクチュエーターユニット３２１とフレキシブル基板３３０との接合抵抗のばらつきを少なくでき、インクの噴射のばらつきの少ない記録ヘッドを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】適正な振動特性を有し、断線による故障の少ないアクチュエーター、液滴の噴射
特性の良好な液体噴射ヘッドおよび画質の低下の少ない液体噴射装置を提供すること。
【解決手段】共通内部電極１７、個別内部電極１６、圧電材料層１５、個別外部電極２２
および共通外部電極２１で形成される回路の抵抗のうち、共通外部電極２１に設けられた
外部接続部２６と最も近い共通内部電極１７との間の接続領域２１１に、低抵抗部２１ａ
を備えている。接続領域２１１の抵抗は、回路の直列抵抗部分に相当し、その抵抗値の大
きさの回路全体の抵抗値への寄与が大きい。したがって、回路中に抵抗値の大きい部分を
少なくでき、回路全体の抵抗値を下げることができ、電極部分の発熱による断線の少ない
、適正な振動特性を有するアクチュエーター１０を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性に優れた半導体装置の実装構造及び半導体装置の実装方法を提供すること。
【解決手段】所定方向に沿って複数の第１端子が配列され、前記第１端子間に形成された撥液部を有する第１基板と、前記第１基板に対向して設けられ、前記第１端子に対応する複数の第２端子が配列され、前記第２端子に接続される半導体装置を有する第２基板と、前記第１端子と前記第２端子とで挟持され、前記撥液部に対して疎性を有する材料を含み、前記第１端子及び前記第２端子を電気的に接続する異方導電性接着材とを備える。 （もっと読む）

【課題】異方導電性ペーストのボンディング工具への付着を抑制して歩留まりを向上させた上で、簡便に実装し且つ接続の信頼性を向上させること。
【解決手段】複数の第１配線接続部４７の端子部４７ａ上に異方導電性ペースト７９を塗布する塗布工程と、塗布された前記ペーストを加熱すると共にボンディング工具によりデバイス基板を被接続基板に対して加圧しながら押し付け前記端子部と第２配線接続部の端子部とを電気的に接続するボンディング工程と、を備え、塗布工程は、複数の第１配線接続部の端子部上において、該端子部のうち両外端に位置する２つの外端端子部４７Ａａ上それぞれから内側に向けて延在する２つの外端領域Ｒ１に塗布する第１塗布工程と、前記複数の端子部上において、２つの外端領域の間に位置する中央領域Ｒ２に、２つの外端領域それぞれに塗布される前記ペーストよりも多量に塗布する第２塗布工程と、を備えるデバイス実装方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】異方導電性ペーストを利用して、導通に寄与する導電性粒子をデバイス基板と被接続基板との間の加圧領域に集中的に集めながら両基板をＯＬＢ接続すること。
【解決手段】異方導電性ペーストＷを利用して、第１配線接続部６１が形成されたデバイス基板２１を第２配線接続部４０が形成された被接続基板２３に実装して、両配線接続部を電気的に接続する方法であって、第１配線接続部の端子部６２ａ又は第２配線接続部の端子部４０ａのいずれかに上記ペーストを塗布する工程と、両端子部が対向するように被接続基板上にデバイス基板を位置させる工程と、ボンディング工具７０によりデバイス基板を被接続基板に対して押し付け、ペーストを介して両端子部を電気的に接続する工程と、を備え、塗布工程の際、ボンディング工具の中心軸線Ｃから、塗布後に盛り上がる最頂点中心Ｎが一定距離Ｈ離間するようにペーストを塗布するデバイス実装方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】圧電素子と、圧電素子を駆動するための駆動回路とを、ぞれぞれの圧電素子ユニットごとにフレキシブルケーブルを用いて接合する際に、ヘッドにおけるノズル列と交わる方向の幅が大きくなることを防ぐことのできるインクジェット式記録ヘッドの提供。
【解決手段】圧力変動によりノズル開口１３からインクを吐出するように並設された圧力発生室１１と、圧力変動を発生させる圧電素子１７と、インクが吐出される方向Ｄ３に伸びるＣＯＦ３７と、圧電素子１７を駆動するための駆動回路に接合され、インクが吐出される方向Ｄ３に伸び、レーザー光Ｂを透過するフレキシブルケーブル７０と、を備え、ＣＯＦ３７とフレキシブルケーブル７０とは、ノズル列と交わる方向Ｄ２に重なり、フレキシブルケーブル７０側から照射されたレーザー光Ｂによって溶融されたハンダ７３を介して接合されているヘッド１を提供する。 （もっと読む）

【課題】
フレキシブル配線ケーブル部分に駆動回路であるドライバ基板やＩＣチップを搭載した場合、比較的ヘッドに近いため放熱板を搭載しても、熱の影響によりインクの粘度が変化し、吐出特性に影響を及ぼしてしまう恐れがある。また、狭ピッチに形成されたフレキシブル配線ケーブルの端子部をコネクタに挿入し、勘合する場合にコネクタに対して少しでも傾いた状態で挿入すると、端子間ショートが起こる可能性が高くなる。
【解決手段】
ヘッド部から離れたところに駆動回路部を配置することで、ヘッド部は駆動回路の発熱からの影響を受けず、インクの粘度変化を生じないため、インクの安定した吐出が可能である。また、配線部と配線変換部との接続は、実装材料を介して接続することで、着脱不可能な接続となり、端子部をコネクタに挿入する時の傾きやずれなどの不具合による端子間ショートが発生しない。 （もっと読む）

【課題】ノズルピッチを小さくしても、駆動回路部と駆動素子とを接続する際の作業性を低下させることなく接続できる液滴吐出ヘッドを提供する。
【解決手段】液滴吐出ヘッド１は、駆動回路部２００と駆動回路部２００により駆動される圧電素子３００と、可撓性を有するフレキシブル基板５００と、フレキシブル基板５００上に設けられた導電性を有する端子部５１２を含む配線パターン５１０とを備えおり、配線パターン５１０を介して、駆動回路部２００と圧電素子３００とが電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】測定装置を必要とせず、給電系統の基準の抵抗値に対する抵抗値の大きさの度合いをより簡易に検出することができる。
【解決手段】ドライバＩＣ５５から圧電アクチュエータ５へ２つの異なる駆動パルス信号及び検査パルス信号をそれぞれ供給する。このとき、ＦＰＣ５０に流れた電流値を積算して算出された総電荷量にパルス信号の電圧値を割ることで静電容量をそれぞれ算出する。その後、駆動パルス信号印加時のコンデンサ８３の静電容量と、検出パルス信号印加時のコンデンサ８３の静電容量を比較することで、ＦＰＣ５０のランド５３と圧電アクチュエータ５のバンプ６２間の接触抵抗の基準の抵抗値に対する大きさの度合いを検出する。 （もっと読む）

【課題】装置本体側からヘッド側への配線数を軽減させる。
【解決手段】複数のノズルのそれぞれに対応して設けられた複数の駆動素子と、前記複数の駆動素子の駆動を制御するヘッドコントローラーと、前記複数の駆動素子の駆動を制御するための信号を前記ヘッドコントローラーへ送信する本体側コントローラーと、前記本体側コントローラーと前記ヘッドコントローラーとの間で前記信号を伝送する配線と、を有し、各前記ノズルから流体を噴射するか否かを示すデータの信号を前記本体側コントローラーから前記ヘッドコントローラーに非同期通信にて送信する。 （もっと読む）

【課題】 圧電アクチュエータの分極後に、特段の作業をすることなくフレキシブル基板上の同電位配線を短絡させることのできる液体吐出装置と、該液体吐出装置の製造方法とを提供する。
【解決手段】 プリンタ装置１００は、駆動回路６６と該駆動回路６６が実装されるフレキシブル基板１３（６５）とを備え、該フレキシブル基板には駆動回路及びアクチュエータの夫々へ駆動信号を入力するための第１入力線８４（８３）と第２入力線８５（８６）とが設けられ、所定温度以上では端子間を電気的に非接続状態とする高抵抗値を有すると共に所定温度未満では電気的に接続状態となる低抵抗値を有する物性のサーミスタ８８ａ（８８ｂ）が、第１入力線と前記第２入力線との間に架設されている。 （もっと読む）

【課題】ヘッドの長尺化、高密度化に伴ってフレキシブル配線基板と圧電素子柱との接合位置ズレや接合強度不足による接合信頼性の低下が生じる。
【解決手段】複数の圧電素子柱１１が列状に並べて配置された圧電素子部材１２がベース部材４に接合され、圧電素子柱１１の外部電極２５にはＦＰＣ３が接合され、ＦＰＣ３には、圧電素子柱１１の個別電極２５に接合する圧電素子柱配列方向の幅Ｌ１の第１の接合領域３１ａを有する第１の配線電極３１Ａと、圧電素子配列方向の幅Ｌ２が第１の接合領域３１ａより広い第２の接合領域３１ｂを有する配線電極３１Ｂとが設けられ、かつ、第２の接合領域３１ｂを有する第２の配線電極３１Ｂは第１の接合領域３１ａを有する第１の配線電極３１Ａを介して配置されている。 （もっと読む）

【課題】ノズルの高密度化に伴うノズル数の増大に対応する。
【解決手段】インク吐出装置１４は、一群のランド１０６ｂにアクチュエータ駆動電圧を付与するための第１フレキシブル基板Ｆ１と、他の一群のランド１０６ｂにアクチュエータ駆動電圧を付与するための第２フレキシブル基板Ｆ２とを備え、複数のランド１０６ｂは、ノズル列Ｌｎと同じ方向へ並んでランド列Ｌを成すように配置されており、第１フレキシブル基板Ｆ１は、ランド列Ｌに対して平行方向へ延びて形成された複数の第１接続配線Ｆ１ｂと、ランド列Ｌに対して直交方向へ延びて形成された複数の第１中継配線Ｆ１ｃとを有しており、第２フレキシブル基板Ｆ２は、ランド列Ｌに対して平行方向へ延びて形成された複数の第２接続配線Ｆ２ｂと、ランド列Ｌに対して直交方向へ延びて形成された複数の第２中継配線Ｆ２ｃとを有している。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクが組み込まれた装置を小型化するとともに、当該装置の組立作業性を向上する。
【解決手段】ヒートシンク保持部材６４は、一方面にドライバＩＣ１１４ａ，１１４ｂが配設されている配線基板Ｇと、ドライバＩＣ１１４ａ，１１４ｂにおける配線基板Ｇ側とは反対側の面に当接された第１ヒートシンク６６とを保持するものであり、ベース部１７０と、ベース部１７０から突出して形成され、ドライバＩＣ１１４ａ，１１４ｂが配線基板Ｇの一部と共に載置される部品支持部１７２，１７４と、ベース部１７０から部品支持部１７２，１７４と同じ方向へ突出して形成され、互いに近接または離間する方向へ弾性変形可能に構成されたヒートシンク支持部１７６ａ〜１７６ｄとを備え、ヒートシンク支持部１７６ａ〜１７６ｄのそれぞれは、互いに近接または離間する方向から第１ヒートシンク６６に係止される第１ヒートシンク保持部を有している。 （もっと読む）

【課題】コストを低減して外部配線と容易に接続することができる圧電素子ユニット、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供する。
【解決手段】圧電素子１７と、該圧電素子１７の第１の面３４ａと接合された一端面３５ａを有する第１の基板３５と、を具備し、前記圧電素子１７は、前記第１の面３４ａとは反対側の第２の基板１２側の面となる第２の面３４ｃと、前記第１の面３４ａ及び第２の面３４ｃとは直交し、外部配線５０との接続部となる個別外部電極４３が形成された第３の面３４ｂと、前記圧電素子１７の外部表面に設けられた共通外部電極４４と、前記第１の面３４ａと前記第３の面３４ｂとの境界に設けられて、当該第１の面３４ａ及び第３の面３４ｂに対して斜めに形成された傾斜面と、を有し、該傾斜面が、個別外部電極４３と共通外部電極４４とを分断する境界部４０となっている。 （もっと読む）