ヒートシンク保持部材および液体吐出装置
【課題】ヒートシンクが組み込まれた装置を小型化するとともに、当該装置の組立作業性を向上する。
【解決手段】ヒートシンク保持部材６４は、一方面にドライバＩＣ１１４ａ，１１４ｂが配設されている配線基板Ｇと、ドライバＩＣ１１４ａ，１１４ｂにおける配線基板Ｇ側とは反対側の面に当接された第１ヒートシンク６６とを保持するものであり、ベース部１７０と、ベース部１７０から突出して形成され、ドライバＩＣ１１４ａ，１１４ｂが配線基板Ｇの一部と共に載置される部品支持部１７２，１７４と、ベース部１７０から部品支持部１７２，１７４と同じ方向へ突出して形成され、互いに近接または離間する方向へ弾性変形可能に構成されたヒートシンク支持部１７６ａ〜１７６ｄとを備え、ヒートシンク支持部１７６ａ〜１７６ｄのそれぞれは、互いに近接または離間する方向から第１ヒートシンク６６に係止される第１ヒートシンク保持部を有している。
【解決手段】ヒートシンク保持部材６４は、一方面にドライバＩＣ１１４ａ，１１４ｂが配設されている配線基板Ｇと、ドライバＩＣ１１４ａ，１１４ｂにおける配線基板Ｇ側とは反対側の面に当接された第１ヒートシンク６６とを保持するものであり、ベース部１７０と、ベース部１７０から突出して形成され、ドライバＩＣ１１４ａ，１１４ｂが配線基板Ｇの一部と共に載置される部品支持部１７２，１７４と、ベース部１７０から部品支持部１７２，１７４と同じ方向へ突出して形成され、互いに近接または離間する方向へ弾性変形可能に構成されたヒートシンク支持部１７６ａ〜１７６ｄとを備え、ヒートシンク支持部１７６ａ〜１７６ｄのそれぞれは、互いに近接または離間する方向から第１ヒートシンク６６に係止される第１ヒートシンク保持部を有している。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品で発生した熱を放熱するためのヒートシンクを保持するヒートシンク保持部材、およびヒートシンク保持部材を用いた液体吐出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
吐出対象物へ向けて液体を吐出する「液体吐出装置」の一つとして、インクジェットプリンタの「インク吐出装置」が周知であり、その一例が特許文献１に開示されている。特許文献１の「インク吐出装置」は、インクを吐出する複数のノズルとノズルのそれぞれに個別に連通された複数の圧力室とを有する流路ユニットと、圧力室のそれぞれに個別に対応する複数のランド（個別電極端子）を表面に有し、ランドに印加されたアクチュエータ駆動電圧に基づいて当該ランドに対応する圧力室内のインクに吐出圧を付与するアクチュエータユニットと、複数のランドのそれぞれにアクチュエータ駆動電圧を付与する複数の接続配線を有する配線基板とを備えている。そして、配線基板の一方面には、アクチュエータ駆動電圧を生成するための「電子部品」であるドライバＩＣが配設されており、ドライバＩＣには、ドライバＩＣで発生した熱を放散させるためのヒートシンクが当接されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平２００７−１２８９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載された「液体吐出装置」では、ドライバＩＣで発生した熱をヒートシンクから放散させるようにしているが、ヒートシンクが略逆Ｕ字型に形成されるとともに、ホルダの側壁を跨いで配設されているので、ヒートシンクの一部がホルダの外部にはみ出すことになり、ヒートシンクが組み込まれた装置全体が大型化するという問題があった。また、ヒートシンクの一方端が、ドライバＩＣにおける配線基板側とは反対側の面に当接されるとともに、ホルダの内部に固定されていたので、ヒートシンクの組み付けが困難であり、ヒートシンクを含む装置の組立作業性が悪いという問題があった。
【０００５】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、ヒートシンクが組み込まれた装置を小型化することができるとともに、当該装置の組立作業性を向上することができる、ヒートシンク保持部材および液体吐出装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明に係るヒートシンク保持部材は、一方面に電子部品が配設されている配線基板と、前記電子部品における前記配線基板側とは反対側の面に当接された第１ヒートシンクとを保持する、ヒートシンク保持部材であって、ベース部と、前記ベース部から突出して形成され、前記電子部品を前記配線基板の一部と共に支持する部品支持部と、前記ベース部から前記部品支持部と同じ方向へ突出して形成され、互いに近接または離間する方向へ弾性変形可能に構成された少なくとも２つのヒートシンク支持部とを備え、前記ヒートシンク支持部のそれぞれは、互いに近接または離間する方向から前記第１ヒートシンクに係止される第１ヒートシンク保持部を有している。
【０００７】
この構成では、電子部品を配線基板の一部と共に支持する部品支持部と、第１ヒートシンクを保持するヒートシンク支持部とをベース部に形成しているので、配線基板と電子部品と第１ヒートシンクとをヒートシンク保持部材に対して一体的に組み込むことができる。したがって、これらの部品を一つの集合部品として取り扱うことが可能であり、当該集合部品を装置に組み付ける際の作業性を高めることができる。また、ヒートシンク支持部で第１ヒートシンクを保持する際には、一対の第１ヒートシンク保持部が互いに近接または離間する方向から第１ヒートシンクに係止されるので、いわゆる「スナップフィット方式」により簡単に保持することができる。
【０００８】
前記ヒートシンク支持部のそれぞれは、前記配線基板の前記一方面に対して平行方向となる前記電子部品の側方に配設された第２ヒートシンクに対して、互いに近接または離間する方向から係止される第２ヒートシンク保持部を有していてもよい。
【０００９】
この構成では、第１ヒートシンク保持部で第１ヒートシンクを保持するだけでなく、第２ヒートシンク保持部で電子部品の側方に配設された第２ヒートシンクを保持することができるので、電子部品の側方の空間を有効に活用することにより、放熱効果を高めることができる。
【００１０】
少なくとも２つの前記部品支持部を備えており、前記部品支持部のそれぞれの前記電子部品を支持する支持面は前記ベース部から離間して配設されており、前記ヒートシンク支持部のそれぞれは、前記支持面のそれぞれに支持された電子部品の間で前記第２ヒートシンクを保持する構成であってもよい。
【００１１】
この構成では、少なくとも２つの電子部品の間に第２ヒートシンクをコンパクトに配置することができるので、小型でありながら高い放熱効果を得ることができる。また、部品支持部のそれぞれの支持面はベース部から離間して配設されているので、電子部品の熱がベース部に伝播されるときの熱伝播径路を長く取ることができ、ベース部に接合される他の部品が当該熱の影響を受けるのを防止することができる。
【００１２】
一対の前記第１ヒートシンク保持部が近接または離間する方向と、一対の前記第２ヒートシンク保持部が近接または離間する方向とは異なっていてもよい。
【００１３】
この構成では、一対の第１ヒートシンク保持部で第１ヒートシンクを保持する際に、一対の第２ヒートシンク保持部で既に保持している第２ヒートシンクが脱落するのを防止することができる。
【００１４】
前記第１ヒートシンクにおける前記第１ヒートシンク保持部が係止される係止部の少なくとも１つ、または、前記第２ヒートシンクにおける前記第２ヒートシンク保持部が係止される係止部の少なくとも１つは、前記第１ヒートシンクの外周縁の一部、または、前記第２ヒートシンクの外周縁の一部であってもよい。
【００１５】
仮に、全ての係止部が貫通孔であれば、当該貫通孔（係止部）の開口部からヒートシンク支持部を挿入する必要があるため、第１ヒートシンクまたは第２ヒートシンクをヒートシンク支持部の突出方向に対して平行方向からヒートシンク支持部間に装着しなければならず、装着作業性が悪くなる。しかし、この構成では、係止部がヒートシンクの外周縁の一部であり、ヒートシンクの外周において開放されているため、ヒートシンク支持部の突出方向に対して平行方向からだけでなく、当該平向方向に対して傾斜した方向からも第１ヒートシンクまたは第２ヒートシンクを装着することが可能であり、装着作業性を向上することができる。
【００１６】
前記ヒートシンク支持部のそれぞれには、前記第１ヒートシンクにおける前記配線基板側とは反対側の面に係止される先端係止部が形成されていてもよい。
【００１７】
この構成では、先端係止部によって、第１ヒートシンクがヒートシンク支持部の先端側から脱落するのを防止することができる。
【００１８】
前記部品支持部と前記電子部品との間には、前記電子部品を前記第１ヒートシンク側へ押圧する押圧部材が配設されていてもよい。
【００１９】
この構成では、押圧部材によって電子部品を第１ヒートシンク側へ押圧することができるので、電子部品と第１ヒートシンクとを確実に当接させることが可能であり、電子部品で発生した熱を第１ヒートシンクへ効率よく伝えることができる。
【００２０】
前記ベース部から前記部品支持部と同じ方向へ突出して形成され、２つの前記ヒートシンク支持部の間から引き出される前記配線基板を導く突起状のガイド部を備えていてもよい。
【００２１】
この構成では、ガイド部によって配線基板を所定方向へ導くことができるので、配線基板を引き回す際の作業性を向上することができる。
【００２２】
前記配線基板を引き出す径路を構成する２つの前記ヒートシンク支持部間の最短間隔は、前記配線基板の幅よりも狭く設計されていてもよい。
【００２３】
この構成では、２つのヒートシンク支持部間から引き出される配線基板を当該２つのヒートシンク支持部の少なくとも最短間隔部分に係止させることができるので、ヒートシンク保持部材を含む集合部品を取り扱う際に、配線基板が邪魔になるのを防止することができる。
【００２４】
前記ベース部における前記部品支持部側とは反対側の面は、他の部品と対向する対向面となっており、前記対向面の少なくとも一部が前記他の部品に接合される接合面となっており、前記対向面における前記接合面を除いた部分が前記他の部品から離間する離間面となっていてもよい。
【００２５】
この構成では、他の部品の一部を他の部品から離間する離間面で覆うことができるので、ベース部における離間面が形成された部分に外力が作用した場合でも、当該外力が他の部品に作用するのを防止することができる。
【００２６】
前記ベース部における前記離間面が形成された部分には、少なくとも１つの貫通孔を有する治具装着部が非対称に形成されていてもよい。
【００２７】
この構成では、治具装着部に対して治具を逆方向に装着しようとしたときには、治具が貫通孔に干渉して装着が拒否されるため、当該治具でヒートシンク保持部材を逆方向に組み付けるのを防止することができる。
【００２８】
前記接合面は前記対向面の周縁部に形成されており、前記ベース部の側面と前記接合面とが成す角度は鋭角になっていてもよい。
【００２９】
この構成では、接合面が接合される他の部品の表面とベース部の側面とが成す角度を鈍角にすることができるので、他の部品の表面とベース部の側面とが成す入隅部にポッティング剤等の塗布材を容易に塗布することができる。
【００３０】
前記接合面は前記対向面の周縁部に形成されており、前記ベース部の側面と前記接合面とが成す角部は曲面に形成されていてもよい。
【００３１】
この構成では、角部の表面積を曲面によって広く確保することができるので、塗布材の付着性を高めることができる。また、接合面に接合される他の部品がフレキシブル基板である場合には、フレキシブル基板を角部の曲面に沿わせて引き回すことができるので、当該角部でフレキシブル基板が損傷されるのを防止することができる。
【００３２】
上記課題を解決するために、本発明に係る液体吐出装置は、液体を吐出する複数のノズルと複数の前記ノズルのそれぞれに個別に連通された複数の圧力室とを有する流路ユニットと、複数の前記圧力室のそれぞれに個別に対応する複数のランドを表面に有し、前記ランドに印加されたアクチュエータ駆動電圧に基づいて当該ランドに対応する前記圧力室内の液体に吐出圧を付与するアクチュエータユニットと、一方面にドライバＩＣが配設されている配線基板と、前記ドライバＩＣにおける前記配線基板側とは反対側の面に当接されたヒートシンクと、記配線基板と前記ヒートシンクとを保持するヒートシンク保持部材とを備え、前記ヒートシンク保持部材は、ベース部と、前記ベース部から突出して形成され、前記ドライバＩＣを前記配線基板の一部と共に支持する部品支持部と、前記ベース部から前記部品支持部と同じ方向へ突出して形成され、互いに近接または離間する方向へ弾性変形可能に構成された少なくとも２つのヒートシンク支持部とを有し、前記ヒートシンク支持部のそれぞれは、互いに近接または離間する方向から前記ヒートシンクに係止されるヒートシンク保持部を有する。
【００３３】
この構成は、上述のヒートシンク保持部材を用いた液体吐出装置である。
【発明の効果】
【００３４】
本発明に係る「ヒートシンク保持部材造」および「液体吐出装置」によれば、配線基板と電子部品と第１ヒートシンクとをヒートシンク保持部材に対して一体的に組み込むことができるので、それらの部品を一つの集合部品として取り扱うことが可能であり、当該集合部品を装置に組み付けた段階でヒートシンクの組み付けを同時に完了させることができる。したがって、ヒートシンクを個別に組み付ける手間を省くことができ、装置の組立て作業性を高めることができる。また、装置には、当該集合部品を配設するためのスペースおよび機構を設けるだけでよく、ヒートシンクを固定するためのスペースおよび機構を別に設ける必要がないので、装置を小型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】実施形態に係るインク吐出装置が用いられたインクジェットプリンタの構成を示す平面図である。
【図２】実施形態に係るインク吐出装置を搭載するキャリッジの構成を示す斜視図である。
【図３】実施形態に係るインク吐出装置を搭載するキャリッジの構成を示す断面図である。
【図４】実施形態に係るインク吐出装置の構成を示す斜視図である。
【図５】図４におけるＶ−Ｖ線断面図である。
【図６】図４におけるＶＩ−ＶＩ線断面図である。
【図７】実施形態に係るインク吐出装置の構成を示す分解斜視図である。
【図８】実施形態に係るインク吐出装置に用いられるインク吐出ヘッドの構成を示す分解斜視図である。
【図９】流路ユニットの上面にアクチュエータユニットを接合した構成を示す部分拡大平面図である。
【図１０】図９に示した構成に対してフレキシブル配線基板を接合した構成を示す断面図である。
【図１１】フレキシブル配線基板を平面上に展開したときの構成を下側から見た図である。
【図１２】配線基板を平面上に展開したときの構成を上側から見た図である。
【図１３】図１２に示した配線基板の配線構造を示す回路図である。
【図１４】フレキシブル配線基板、第１中継基板および第２中継基板のそれぞれを平面上に展開したときの構成を上側から見た図である。
【図１５】実施形態に係るインク吐出装置に用いられる基板保持部材の構成を示す斜視図である。
【図１６】実施形態に係るインク吐出装置に用いられる基板保持部材の第１の使用状態を示す断面図である
【図１７】実施形態に係るインク吐出装置に用いられる基板保持部材の第２の使用状態を示す断面図である。
【図１８】実施形態に係るインク吐出装置に用いられるヒートシンク保持部材の構成を示す斜視図である。
【図１９】図１８におけるＸＩＸ−ＸＩＸ線断面図である。
【図２０】図１８におけるＸＸ−ＸＸ線断面図である。
【図２１】ヒートシンク保持部材に第２ヒートシンクを取り付けた状態を示す斜視図である。
【図２２】ヒートシンク保持部材に第２ヒートシンクおよび第１ヒートシンクを取り付けた状態を示す斜視図である。
【図２３】ヒートシンク支持部によって２つのヒートシンクを保持した状態を示す部分拡大斜視図である。
【図２４】２つのヒートシンクを保持する方法を示す工程図であり、（Ａ）は、第２ヒートシンクを保持する工程を示す部分拡大斜視図であり、（Ｂ）は、第１ヒートシンクを保持する工程を示す部分拡大斜視図である。
【図２５】ヒートシンク保持部材に対するヒートシンクの取付方法を示す工程図であり、（Ａ）は、第２ヒートシンクを取り付ける工程を示す断面図であり、（Ｂ）は、第１ヒートシンクを取り付ける工程を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
以下に、本発明の好ましい実施形態に係る「液体吐出装置」および「ヒートシンク保持部材」について図面を参照しながら説明する。なお、以下の実施形態に係る「液体吐出装置」は、「インクジェットプリンタ」において用紙にインクを吐出する「インク吐出装置」であるが、本発明は、「カラーフィルタ製造装置」においてフィルタ基材に着色液を吐出する「着色液吐出装置」や「配線形成装置」において絶縁基板に導電液を吐出する「導電液吐出装置」等のような他の「液体吐出装置」にも適用可能であり、本発明を「着色液吐出装置」または「導電液吐出装置」に適用する場合には、以下の説明で記載した「液体」としての「インク」を「着色液」または「導電液」に読み替えるものとする。そして、以下の説明で記載した「下方」とは、インクを吐出する方向を意味し、「上方」とは、その反対の方向を意味し、「側方」とは、「上下方向に対して直交する方向」を意味し、「平面視形状」とは、「上側から見たときの形状」を意味するものとする。
【００３７】
［インクジェットプリンタの全体構成］
図１は、実施形態に係るインク吐出装置１４が用いられたインクジェットプリンタ１０の構成を示す平面図である。インクジェットプリンタ１０は、図１に示すように、用紙Ｐに対してインクを吐出することによって、用紙Ｐの表面に画像を形成するものであり、インクを吐出するインク吐出ヘッド１２を有するインク吐出装置１４と、インク吐出ヘッド１２にインクを供給するインク供給部１６と、インク吐出装置１４を直線状に往復移動させる走査部１８と、インク吐出装置１４の走査領域Ｕへ用紙Ｐを搬送する用紙搬送部２０と、画像形成のための各種の制御を実行する制御部２２とを備えている。以下には、先ず、インク供給部１６、走査部１８、用紙搬送部２０および制御部２２の構成について簡単に説明し、その後、インク吐出装置１４の構成について詳細に説明する。
【００３８】
［インク供給部の構成］
インク供給部１６は、図１に示すように、ブラック（ＢＫ）、イエロー（Ｙ）、シアン（Ｃ）およびマゼンダ（Ｍ）の４色のインクを収容する４つのインクタンク２４ａ〜２４ｄと、インク吐出ヘッド１２に供給されるインクの圧力変動を緩和するダンパ装置２６と、インクタンク２４ａ〜２４ｄのそれぞれのインクをダンパ装置２６へ供給する４つのインクチューブ２８ａ〜２８ｄとを有している。
【００３９】
ダンパ装置２６は、図１に示すように、インク吐出ヘッド１２に供給される上記４色のインクを個別に収容する４つのダンパ室（図示省略）を有するダンパ部２６ａと、インクチューブ２８ａ〜２８ｄのそれぞれが接続される４つの接続口を有するチューブコネクタ２６ｂと、ダンパ部２６ａの各ダンパ室とチューブコネクタ２６ｂの各接続口とを個別に連通する連通部２６ｃとを有している。そして、ダンパ装置２６がインク吐出ヘッド１２の上方に配置されており、インクタンク２４ａ〜２４ｄのそれぞれがインク吐出ヘッド１２よりも下方の所定位置に配置されている。インク吐出ヘッド１２へインクを供給する際には、インクタンク２４ａ〜２４ｄ内のインクが、インクチューブ２８ａ〜２８ｄを介してダンパ装置２６に与えられ、ダンパ部２６ａの各ダンパ室においてインクの圧力変動が緩和された後、インク吐出ヘッド１２の対応するインク流路Ｎ１〜Ｎ４（図８）へ供給される。
【００４０】
[走査部の構成]
走査部１８は、図１に示すように、インク吐出装置１４およびダンパ装置２６を保持するキャリッジ３０と、キャリッジ３０を案内する２つの長尺板状のガイドレール３２ａ，３２ｂと、一方のガイドレール３２ａの長手方向一方端部に設けられた主動プーリ３４ａと、当該ガイドレール３２ａの長手方向他方端部に設けられた従動プーリ３４ｂと、主動プーリ３４ａと従動プーリ３４ｂとの間に掛け渡された環状の駆動ベルト３６と、主動プーリ３４ａに回転力を付与する駆動モータ３８とを有しており、駆動ベルト３６に対してキャリッジ３０が固定されている。したがって、駆動モータ３８によって手動プーリ３４ａを回転させると、主動プーリ３４ａの回転に伴って駆動ベルト３６が回転され、駆動ベルト３６に固定されたキャリッジ３０がガイドレール３２ａ，３２ｂに沿って直線状に往復移動される。なお、以下の説明においては、キャリッジ３０が移動される方向を「主走査方向Ｘ」といい、「主走査方向Ｘ」に対して直交する方向を「副走査方向Ｙ」ということにする。
【００４１】
キャリッジ３０は、図２に示すように、副走査方向Ｙへ長く延びる略直方体状の箱状部材であり、インク吐出装置１４を保持するホルダー部４０と、ホルダー部４０を挟んだ長手方向（副走査方向Ｙ）の両側に形成され、ガイドレール３２ａ，３２ｂのそれぞれに主走査方向Ｘへ摺動自在に取り付けられる摺動部４２ａ，４２ｂとを有している。ホルダー部４０は、図３に示すように、インク吐出装置１４とダンパ装置２６のダンパ部２６ａとを収容する収容空間Ｓを構成する部分であり、ホルダー部４０の下面には、収容空間Ｓと連通する開口部４４が形成されており、開口部４４の内周面には、インク吐出ヘッド１２の外周縁を上方から受ける突起状のヘッド受部４６が形成されている。また、一方の摺動部４２ａの上面には、図２に示すように、ダンパ装置２６のチューブコネクタ２６ｂおよび連通部２６ｃ（図１）を収容する凹部４８が形成されている。
【００４２】
[用紙搬送部の構成]
用紙搬送部２０は、用紙Ｐを副走査方向Ｙへ搬送する用紙搬送路Ｒと、用紙搬送路Ｒにおいて走査領域Ｕよりも上流側に配置された上流側搬送ローラ５０ａと、用紙搬送路Ｒにおいて走査領域Ｕよりも下流側に配置された下流側搬送ローラ５０ｂと、これらの搬送ローラ５０ａ，５０ｂを所定のタイミングで回転駆動する駆動モータ５２とを有している。駆動モータ５２で搬送ローラ５０ａ，５０ｂを回転させることによって、用紙Ｐを走査領域Ｕへ搬送すると、当該用紙Ｐの上面がキャリッジ３０に搭載されたインク吐出ヘッド１２の下面（すなわち吐出面）に対向し、当該用紙Ｐの上面に対する画像形成が可能になる。
【００４３】
［制御部の構成］
制御部２２は、走査部１８の駆動モータ３８、用紙搬送部２０の駆動モータ５２およびインク吐出ヘッド１２のアクチュエータユニット７４（図９、図１０）等の駆動部品を制御するものであり、各種の演算処理を実行する中央演算装置（ＣＰＵ）および各種のプログラムまたはデータを記憶する記憶装置（ＲＡＭ、ＲＯＭ）を有している。また、図１３に示すように、制御部２２は、アクチュエータユニット７４に関して、制御回路５４、低圧電源回路５６および高圧電源回路５８を有しており、制御回路５４から「イネーブル」、「ストローブ」、「データ」および「クロック」等の各種の制御信号が出力され、低圧電源回路５６から「低圧系駆動電圧ＶＤＤ１」および「低圧系接地電圧ＶＳＳ１」が出力され、高圧電源回路５８から「高圧系駆動電圧ＶＤＤ２」および「高圧系接地電圧ＶＳＳ２」が出力される。
【００４４】
［インク吐出装置の構成］
図４は、インク吐出装置１４の構成を示す斜視図であり、図５は、図４におけるＶ−Ｖ線断面図であり、図６は、図４におけるＶＩ−ＶＩ線断面図であり、図７は、インク吐出装置１４の構成を示す分解斜視図である。
【００４５】
インク吐出装置１４は、図７に示すように、インク吐出ヘッド１２と、第１中継基板６０ａと、第２中継基板６０ｂと、第１基板保持部材６２ａと、第２基板保持部材６２ｂと、ヒートシンク保持部材６４と、第１ヒートシンク６６と、第２ヒートシンク６８とを有している。以下には、これらの構成要素について順に説明する。ただし、第１中継基板６０ａおよび第２中継基板６０ｂについては、インク吐出ヘッド１２のフレキシブル配線基板７６と一体となって配線基板Ｇ（図１２）を構成していることから、配線基板Ｇの部品として説明する。
【００４６】
＜インク吐出ヘッドの構成＞
図８は、インク吐出ヘッド１２の構成を示す分解斜視図である。インク吐出ヘッド１２は、インクタンク２４ａ〜２４ｄ（図１）から供給されたブラック（ＢＫ）、イエロー（Ｙ）、シアン（Ｃ）およびマゼンダ（Ｍ）の４色のインクを、制御部２２（図１３）から与えられた各種の制御信号に基づいて複数のノズル７０（図９、図１０）から用紙Ｐ（図１）の上面へ向けて選択的に吐出するものであり、図８に示すように、流路ユニット７２と、アクチュエータユニット７４と、フレキシブル配線基板７６と、シート状の接合材７８と、フレーム８０と、フィルタ８２とを有している。
【００４７】
図９は、流路ユニット７２の上面にアクチュエータユニット７４を接合した構成を示す部分拡大平面図であり、図１０は、当該構成に対してフレキシブル配線基板７６を接合した構成を示す断面図である。
【００４８】
流路ユニット７２は、図１０に示すように、圧力室プレート８４、アパーチャプレート８６、接続流路プレート８８、マニホールドプレート９０およびノズルプレート９２の５枚のプレートを積層することによって構成されており、これらのプレート８４〜９２には、エッチング等によって「凹部」または「貫通孔」が形成されている。そして、流路ユニット７２においては、図９および図１０に示すように、これらの「凹部」または「貫通孔」が互いに連通されることによって、インクを色ごとに溜める複数のマニホールド９４と、マニホールド９４のそれぞれへインクを供給する４つのインク供給口９６と、マニホールド９４内のインクを外部へ吐出する複数のノズル７０と、複数のノズル７０のそれぞれに連通する複数の圧力室９８と、マニホールド９４と圧力室９８とを連通するアパーチャ１００とが構成されている。つまり、流路ユニット７２の内部には、４つのインク供給口９６のそれぞれから複数のノズル７０へ至る４つのインク流路Ｎ１〜Ｎ４がインクの色ごとに構成されている。
【００４９】
インク流路Ｎ１〜Ｎ４のそれぞれを構成する複数のノズル７０は、図９に示すように、マニホールド９４の両側に副走査方向Ｙへ並んでノズル列Ｌｎを成すように配設されており、これに伴って、複数のノズル７０のそれぞれに連通する複数の圧力室９８（図１０）も副走査方向Ｙへ並んで配設されている。なお、本実施形態では、インクの色数（４色）に応じて４つのインク流路Ｎ１〜Ｎ４を設けるようにしているが、インク流路の数は、特に限定されるものではなく、たとえば、インクの色数が１色であれば、インク流路を１つだけ設けるようにしてもよい。
【００５０】
アクチュエータユニット７４は、図１０に示すように、流路ユニット７２における圧力室９８の内部上面９８ａを構成するとともに、複数の圧力室９８内に存在するインクに吐出圧を選択的に付与するものであり、振動板１０２と、圧電層１０４と、複数の個別電極１０６とを有している。振動板１０２は、ステンレス鋼等の鉄系合金、ニッケル合金、アルミニウム合金、チタン合金等の導電性を有する金属材料によって形成されており、複数の圧力室９８を覆うようにして流路ユニット７２の上面に接合されている。この振動板１０２は、圧電層１０４で振動されることによって圧力室９８に容積変化を生じさせる機能と、複数の個別電極１０６と協働して圧電層１０４に電界を付与する機能とを併有している。圧電層１０４は、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）を主成分とする圧電材料によって形成されており、その厚み方向に分極されている。複数の個別電極１０６のそれぞれは、Ａｇ−Ｐｄ等を含む導電性材料によって形成されており、図９に示すように、圧力室９８（図１０）に対向する電極部１０６ａと、電極部１０６ａから延びて形成されたランド（すなわち個別電極端子）１０６ｂとを有している。複数のランド１０６ｂは、ノズル列Ｌｎと同じ方向（すなわち副走査方向Ｙ）へ並んでランド列Ｌを成すように配設されており、隣り合う２つのランド列Ｌ間には、ランド１０６ｂが存在しない帯状領域Ｍが構成されている。さらに、アクチュエータユニット７４の上面には、振動板１０２と導通する共通電極端子１０８（図９）が形成されており、共通電極端子１０８およびランド１０６ｂのそれぞれには、Ａｇを含む金属材料からなる導電性バンプ１１０が形成されている。
【００５１】
図１１は、フレキシブル配線基板７６を平面上に展開したときの構成を下側から見た図である。インク吐出装置１４においては、図５および図７に示すように、フレキシブル配線基板７６が折り曲げて使用されるが、１つの部品としてのフレキシブル配線基板７６は、図１１に示すように平面状に形成されている。
【００５２】
フレキシブル配線基板７６は、いわゆる「ＣＯＦ（チップ・オン・フィルム）」と称されるものであり、図１１に示すように、可撓性の合成樹脂材料（ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂等）からなる絶縁シート部１１２と、絶縁シート部１１２の下面に副走査方向Ｙへ間隔を隔てて配置された２つのドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂと、絶縁シート部１１２の下面に複数のランド１０６ｂおよび共通電極端子１０８のそれぞれに対向して配設された複数の接続端子１１６と、一端が対応するランド１０６ｂに接続端子１１６を介して電気的に接続され、ランド列Ｌ（図９）に対して平行方向へ延びて形成された複数の「接続配線」としての出力配線１１８ａと、「接続配線」としての各種の配線１１８ｂ〜１１８ｇと、絶縁シート部１１２における副走査方向Ｙの両端部に形成され、配線１１８ｂ〜１１８ｇのそれぞれが接続された複数の接続端子１２０と、配線１１８ａ〜１１８ｇを被覆する絶縁被覆材（図示省略）とを有している。フレキシブル配線基板７６においては、ランド１０６ｂに電気的に接続される接続端子１１６がランド１０６ｂに対向して配置されているため、フレキシブル配線基板７６における「隣り合うランド列Ｌ間の帯状領域Ｍに対向する部分」には、配線経路が確保されており、この配線経路に出力配線１１８ａが配設されている。なお、フレキシブル配線基板７６の「配線構造」については、配線基板Ｇの「配線構造Ｇｃ（図１３）」の説明において併せて説明する。
【００５３】
そして、流路ユニット７２の上面外周部には、図８に示すように、シート状の接合材７８を介して、４つのインク供給口９６のそれぞれに対応する４つのインク導入孔８０ａを有する補強用のフレーム８０が接合されており、フレーム８０の上面における４つのインク導入孔８０ａに対応する部分には、インクに混入した気泡および塵埃を除去するためのフィルタ８２が接合されている。
【００５４】
＜配線基板の構成＞
図１２は、配線基板Ｇを平面上に展開したときの構成を上側から見た図であり、図１３は、配線基板Ｇの配線構造Ｇｃを示す回路図である。
【００５５】
配線基板Ｇは、図１３に示すように、制御部２２から出力された各種の制御信号（イネーブル、ストローブ、データ、クロック）、低圧系電源電圧（低圧系駆動電圧ＶＤＤ１、低圧系接地電圧ＶＳＳ１）および高圧系電源電圧（高圧系駆動電圧ＶＤＤ２、高圧系接地電圧ＶＳＳ２）に基づいてアクチュエータ駆動電圧を生成するとともに、当該アクチュエータ駆動電圧を複数の出力配線１１８ａを通してアクチュエータユニット７４の複数のランド１０６ｂへ選択的に与えるものであり、図１２に示すように、一群のランド１０６ｂ（図９）にアクチュエータ駆動電圧を付与するための第１フレキシブル基板Ｆ１と、他の一群のランド１０６ｂ（図９）にアクチュエータ駆動電圧を付与するための第２フレキシブル基板Ｆ２とによって、略Ｚ状になるように構成されている。
【００５６】
第１フレキシブル基板Ｆ１は、図１２に示すように、可撓性を有し、かつ、平面上に展開したときの形状が略Ｌ状となる第１絶縁シート部Ｆ１ａと、第１絶縁シート部Ｆ１ａの下面または上面に形成され、一端が対応するランド１０６ｂ（図９）に電気的に接続され、ランド列Ｌ（図９）に対して平行方向（すなわち副走査方向Ｙ）へ延びて形成された複数の第１接続配線Ｆ１ｂと、第１絶縁シート部Ｆ１ａの下面または上面に形成され、一端が第１接続配線Ｆ１ｂの他端に電気的に接続され、ランド列Ｌ（図９）に対して直交方向（すなわち主走査方向Ｘ）へ延びて形成された複数の第１中継配線Ｆ１ｃとを有している。そして、第１接続配線Ｆ１ｂと第１中継配線Ｆ１ｃとを接続する複数の第１接続部Ｆ１ｄが第１絶縁シート部Ｆ１ａの直角に曲がる部分に配設されており、第１絶縁シート部Ｆ１ａにおける第１接続配線Ｆ１ｂが形成された部分に第１ドライバＩＣ１１４Ａが搭載されている。一方、第２フレキシブル基板Ｆ２は、第１フレキシブル基板Ｆ１と同様に、第２絶縁シート部Ｆ２ａと、複数の第２接続配線Ｆ２ｂと、複数の第２中継配線Ｆ２ｃとを有しており、複数の第２接続部Ｆ２ｄが第２絶縁シート部Ｆ２ａの直角に曲がる部分に配設されており、第２絶縁シート部Ｆ２ａにおける第２接続配線Ｆ２ｂが形成された部分に第２ドライバＩＣ１１４Ｂが搭載されている。
【００５７】
本実施形態では、図１２に示すように、配線基板Ｇの全体が略Ｚ状に構成されており、第１中継配線Ｆ１ｃおよび第２中継配線Ｆ２ｃは、ランド列Ｌ（図９）に対して直交方向（すなわち主走査方向Ｘ）において、第１接続配線Ｆ１ｂおよび第２接続配線Ｆ２ｂのそれぞれの端部から互いに反対の方向へ延びて形成されている。したがって、第１フレキシブル基板Ｆ１および第２フレキシブル基板Ｆ２は、アクチュエータユニット７４における対向する２つの端縁のそれぞれから別々の経路を引き回されることになる。なお、第１接続配線Ｆ１ｂおよび第２接続配線Ｆ２ｂのそれぞれの端部から第１中継配線Ｆ１ｃおよび第２中継配線Ｆ２ｃが延びる方向は、必ずしも互いに「反対の方向」である必要はなく、主走査方向Ｘにおける「同じ方向」であってもよい。第１中継配線Ｆ１ｃおよび第２中継配線Ｆ２ｃが延びる方向が「同じ方向」であれば、第１フレキシブル基板Ｆ１および第２フレキシブル基板Ｆ２を、アクチュエータユニット７４における１つの端縁から重ねて引き回すことができる。
【００５８】
配線基板Ｇは、図１２に示すように、フレキシブル配線基板７６、第１中継基板６０ａおよび第２中継基板６０ｂによって構成されているため、第１フレキシブル基板Ｆ１の構成要素Ｆ１ａ〜Ｆ１ｄおよび第２フレキシブル基板Ｆ２の構成要素Ｆ２ａ〜Ｆ２ｄは、フレキシブル配線基板７６、第１中継基板６０ａおよび第２中継基板６０ｂのそれぞれの構成要素に対応している。そこで、以下には、これらの対応関係について説明する。
【００５９】
図１４は、フレキシブル配線基板７６、第１中継基板６０ａおよび第２中継基板６０ｂのそれぞれを平面上に展開したときの構成を上側から見た図である。
【００６０】
フレキシブル配線基板７６は、図１１に基づいて既に説明したように、絶縁シート部１１２と、２つのドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂと、複数の接続端子１１６と、配線１１８ａ〜１１８ｇと、複数の接続端子１２０と、絶縁被覆材（図示省略）とを有している。
【００６１】
第１中継基板６０ａは、フレキシブル配線基板７６とキャリッジ基板１２２（図１３）とを導通するものであり、図１４に示すように、絶縁シート部１２４と、絶縁シート部１２４の上面に形成された複数の配線１１８ｂ〜１１８ｇと、絶縁シート部１２４の上面に配設されたコンデンサ１２６ａ，１２６ｂおよびソルダポイント１２８と、複数の配線１１８ｂ〜１１８ｇを被覆する絶縁被覆材（図示省略）とを有している。
【００６２】
絶縁シート部１２４は、可撓性の合成樹脂材料（ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂等）によって略Ｌ状に形成されており、絶縁シート部１２４の２つの辺１２４ａ，１２４ｂの上面には、複数の配線１１８ｂ〜１１８ｇが略Ｌ状に折れ曲がって形成されている。２つの辺１２４ａ，１２４ｂのうち、フレキシブル配線基板７６に接続される出力側の辺（以下、「出力辺」という。）１２４ａの端縁には、フレキシブル配線基板７６の一方端縁に形成された複数の接続端子１２０（図１１）に接続される複数の接続端子１３０ａが形成されている。一方、２つの辺１２４ａ，１２４ｂのうち、キャリッジ基板１２２（図１３）に接続される入力側の辺（以下、「入力辺」という。）１２４ｂの端縁には、キャリッジ基板１２２に形成されたコネクタ１３２（図３）に接続される複数の接続端子１３０ｂが形成されている。そして、接続端子１３０ａと接続端子１３０ｂとが複数の配線１１８ｂ〜１１８ｇを介して電気的に接続されており、接続端子１３０ａの近傍における出力辺１２４ａの上面に、コンデンサ１２６ａ，１２６ｂおよびソルダポイント１２８が一列に並んで配設されている。
【００６３】
一方、第２中継基板６０ｂは、図１４に示すように、第１中継基板６０ａと同一構造に構成されているため、第１中継基板６０ａと同一の部分には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【００６４】
したがって、本実施形態では、「フレキシブル配線基板７６の絶縁シート部１１２および第１中継基板６０ａの絶縁シート部１２４」が「第１絶縁シート部Ｆ１ａ」に対応し、「フレキシブル配線基板７６および第１中継基板６０ａのそれぞれに形成された複数の配線１１８ｂ〜１１８ｇのうちランド列Ｌに対して平行方向（副走査方向Ｙ）へ延びる部分」が「第１接続配線Ｆ１ｂ」に対応し、「第１中継基板６０ａに形成された複数の配線１１８ｂ〜１１８ｇのうちランド列Ｌに対して直交方向（主走査方向Ｘ）へ延びる部分」が「第１中継配線Ｆ１ｃ」に対応し、「第１中継基板６０ａにおいて複数の配線１１８ｂ〜１１８ｇが直角に折れ曲がる部分」が「第１接続部Ｆ１ｄ」に対応している。また、「フレキシブル配線基板７６の絶縁シート部１１２および第２中継基板６０ｂの絶縁シート部１２４」が「第２絶縁シート部Ｆ２ａ」に対応し、「フレキシブル配線基板７６および第２中継基板６０ｂのそれぞれに形成された複数の配線１１８ｂ〜１１８ｇのうちランド列Ｌに対して平行方向（副走査方向Ｙ）へ延びる部分」が「第２接続配線Ｆ２ｂ」に対応し、「第２中継基板６０ｂに形成された複数の配線１１８ｂ〜１１８ｇのうちランド列Ｌに対して直交方向（主走査方向Ｘ）へ延びる部分」が「第２中継配線Ｆ２ｃ」に対応し、「第２中継基板６０ｂにおいて複数の配線１１８ｂ〜１１８ｇが直角に折れ曲がる部分」が「第２接続部Ｆ２ｄ」に対応している。
【００６５】
つまり、本実施形態では、「フレキシブル配線基板７６」によって第１フレキシブル基板Ｆ１の第１接続配線Ｆ１ｂが形成された部分と第２フレキシブル基板Ｆ２の第２接続配線Ｆ２ｂが形成された部分とが一体に構成されており、「第１中継基板６０ａ」によって第１フレキシブル基板Ｆ１の第１中継配線Ｆ１ｃが形成された部分が構成されており、「第２中継基板６０ｂ」によって第２フレキシブル基板Ｆ２の第２中継配線Ｆ２ｃが形成された部分が構成されている。
【００６６】
＜配線基板の配線構造＞
図１３は、配線基板Ｇの配線構造を示す回路図である。インクジェットプリンタ１０においては、図１３に示すように、配線基板Ｇに対して、キャリッジ基板１２２およびフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）１３６を介して制御部２２が電気的に接続される。これにより、制御部２２から出力された各種の制御信号（イネーブル、ストローブ、データ、クロック）、低圧系電源電圧（低圧系駆動電圧ＶＤＤ１、低圧系接地電圧ＶＳＳ１）および高圧系電源電圧（高圧系駆動電圧ＶＤＤ２、高圧系接地電圧ＶＳＳ２）が配線基板Ｇに与えられ、これらの信号等に基づいて、ドライバＩＣ１１４ＡおよびドライバＩＣ１１４Ｂによってアクチュエータ駆動電圧が生成される。なお、図１３においては、第２中継基板６０ｂから制御部２２までの電気径路を省略しているが、当該電気径路は第１中継基板６０ａから制御部２２までの電気径路と同様に構成されており、キャリッジ基板１２２およびフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）１３６は、両電気径路において共用されている。
【００６７】
ドライバＩＣ１１４Ａは、図１３に示すように、信号変換回路１４０と駆動電圧信号生成回路１４２とを有している。信号変換回路１４０は、駆動用ＶＤＤ１配線１１８ｂおよび接地用ＶＳＳ１配線１１８ｃから与えられた駆動電圧（たとえば５Ｖ）に基づいて制御回路５４から与えられた制御信号（イネーブル、ストローブ、データ、クロック）を個別電極１０６（図９、図１０）に対応する個別制御信号に変換するものであり、シフトレジスタ１４０ａとＤフリップフロップ１４０ｂとゲート回路１４０ｃとを有している。配線基板Ｇに与えられた制御信号のうちデータ信号とクロック信号とは、入力信号配線１１８ｄを通してシフトレジスタ１４０ａに与えられ、ストローブ信号は、入力信号配線１１８ｄを通してＤフリップフロップ１４０ｂに与えられ、イネーブル信号は、入力信号配線１１８ｄを通してゲート回路１４０ｃに与えられる。そして、シフトレジスタ１４０ａにおいて、データ信号がシリアル／パラレル変換され、変換後のデータ信号がストローブ信号に基づいてＤフリップフロップ１４０ｂから出力され、当該データ信号に対応したイネーブル信号（すなわち駆動波形信号）がゲート回路１４０ｃから出力される。
【００６８】
駆動電圧信号生成回路１４２は、ゲート回路１４０ｃから出力されるイネーブル信号（すなわち駆動波形信号）を、駆動用ＶＤＤ２配線１１８ｅおよび接地用ＶＳＳ２配線１１８ｆから与えられた駆動電圧（たとえば２０Ｖ）に基づいて、アクチュエータユニット７４を駆動するためのアクチュエータ駆動電圧に変換するものであり、複数のランド１０６ｂのそれぞれに個別に対応する複数のドライバ１４２ａによって構成されている。そして、ドライバ１４２ａのそれぞれが抵抗器１４４を介して出力配線１１８ａに接続されている。また、ドライバＩＣ１１４Ａの内部においては、接地用ＶＳＳ２配線１１８ｆと接地用ＶＳＳ１配線１１８ｃとが抵抗器１４６を介して接続されており、これらが同電位に保持されている。
【００６９】
ドライバＩＣ１１４Ｂは、ドライバＩＣ１１４Ａと同様に構成されており、アクチュエータユニット７４における一群のランド１０６ｂには、一方のドライバＩＣ１１４Ａから出力されたアクチュエータ駆動電圧が複数の出力配線１１８ａを通して与えられ、残りの一群のランド１０６ｂには、他のドライバＩＣ１１４Ｂから出力されたアクチュエータ駆動電圧が複数の出力配線１１８ａを通して与えられる。
【００７０】
ドライバＩＣ１１４ＡおよびドライバＩＣ１１４Ｂの外部には、上記配線１１８ａ〜１１８ｆの他、振動板１０２に接地電位（０Ｖ）を与えるための接地用ＣＯＭ配線１１８ｇが配設されており、接地用ＣＯＭ配線１１８ｇの端部は、共通電極端子１０８に対向する接続端子１１６に電気的に接続されている。そして、第１中継基板６０ａおよび第２中継基板６０ｂにおいては、駆動用ＶＤＤ１配線１１８ｂと接地用ＶＳＳ１配線１１８ｃとの間にコンデンサ１２６ａがバイパス接続されており、駆動用ＶＤＤ２配線１１８ｅと接地用ＶＳＳ２配線１１８ｆとの間にコンデンサ１２６ｂがバイパス接続されており、接地用ＶＳＳ２配線１１８ｆと接地用ＣＯＭ配線１１８ｇとの間にソルダポイント１２８が設けられている。
【００７１】
コンデンサ１２６ａ，１２６ｂは、ドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂの誤動作を防止するためのものである。つまり、ドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂの駆動電圧信号生成回路１４２においては、複数のドライバ１４２ａのそれぞれに内蔵されたアクチュエータＯＮ／ＯＦＦ用のトランジスタが互いに直列に接続されているため、「ＯＮ」時には、接地用ＶＳＳ２配線１１８ｆに過渡電流が流れる。そのため、仮に、コンデンサ１２６ａ，１２６ｂが無ければ、フレキシブル配線基板７６の配線抵抗やインダクタンスによって、接地用ＶＳＳ２配線１１８ｆに比較的高い電圧が発生し、抵抗器１４６を介して接地用ＶＳＳ１配線１１８ｃの電圧が上昇するため、ドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂが誤動作するおそれがある。しかし、本実施形態では、ドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂの近傍にコンデンサ１２６ａ，１２６ｂが実装されているので、接地用ＶＳＳ２配線１１８ｆおよび接地用ＶＳＳ１配線１１８ｃの電圧上昇を小さく抑えることができ、ドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂの誤動作を防止することができる。
【００７２】
ソルダポイント１２８は、「配線基板上の複数の配線（たとえば、互いに平行に隣接する２本の配線）を導通させる必要がある場合に、その導通をハンダ等の導通材を用いて後工程で行うための部分」と定義されるものであり、本実施形態では、分極処理時におけるドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂの破壊を防止するために、以下のように構成されている。つまり、ソルダポイント１２８は、接地用ＶＳＳ２配線１１８ｆに導通された導電性材料からなる面状の第１接続部１２８ａと、接地用ＣＯＭ配線１１８ｇに導通された導電性材料からなる面状の第２接続部１２８ｂと、第１接続部１２８ａと第２接続部１２８ｂとを後工程で導通させる導通材１２８ｃとを有している。第１接続部１２８ａおよび第２接続部１２８ｂは、これらの間の絶縁性を確保するために互いに離間して配設されるとともに、導通材１２８ｃを後工程で付着させるために第１中継基板６０ａおよび第２中継基板６０ｂの下面または上面に露出される。導通材１２８ｃは、第１接続部１２８ａおよび第２接続部１２８ｂに対して後工程で付着されることによって、これらを導通させるものであり、ハンダ等のような導電性材料によって形成されている。
【００７３】
インク吐出ヘッド１２を製造する際には、図１０に示すように、流路ユニット７２、アクチュエータユニット７４およびフレキシブル配線基板７６を別々に製造した後に、これらを互いに接合することになるが、これらを接合した段階において、ソルダポイント１２８は未だ導通されておらず、アクチュエータユニット７４の圧電層１０４（図１０）は分極されていない。圧電層１０４を分極処理する際には、全ての出力配線１１８ａに対してアクチュエータ駆動電圧と同じ大きさの電圧（たとえば２０Ｖ）を印加するとともに、接地用ＣＯＭ配線１１８ｇに対して接地電位（０Ｖ）よりも低い電圧（たとえば−５Ｖ）を印加し、これにより発生する高電圧（たとえば２５Ｖ）を圧電層１０４に印加する。したがって、仮に、当該高電圧（たとえば２５Ｖ）が配線１１８ａ〜１１８ｇを介してドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂに印加されると、ドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂが大電流によって破壊されるおそれがある。しかし、この段階では、未だソルダポイント１２８は導通されていないので、ドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂに大電流が流れることはなく、ドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂの破壊を防止することができる。圧電層１０４の分極処理が終わると、接地用ＶＳＳ２配線１１８ｆと接地用ＣＯＭ配線１１８ｇとを同電位に保持するために、第１接続部１２８ａおよび第２接続部１２８ｂに跨って導通材１２８ｃを付着させて、第１接続部１２８ａと第２接続部１２８ｂとを導通させる。
【００７４】
また、配線基板Ｇの入力側に存在するキャリッジ基板１２２においては、図１３に示すように、駆動用ＶＤＤ２配線１１８ｅと接地用ＶＳＳ２配線１１８ｆとの間に電解コンデンサ１４８がバイパス接続されるとともに、接地用ＶＳＳ２配線１１８ｆと接地用ＣＯＭ配線１１８ｇとが接続されており、これにより、高圧系駆動電圧ＶＤＤ２の不所望な電圧降下が抑制されている。
【００７５】
なお、コンデンサ１２６ａ，１２６ｂおよびソルダポイント１２８が配設される位置は、第１中継基板６０ａおよび第２中継基板６０ｂに限定されるものではなく、フレキシブル配線基板７６であってもよいが、これらは、補強が必要な要保護部Ｅ（図１６）であることから、第１基板保持部材６２ａおよび第２基板保持部材６２ｂの装着が可能なように、一列に並んで配置されることが望ましい。また、フレキシブル配線基板７６と第１中継基板６０ａおよび第２中継基板６０ｂのそれぞれとの接続部も補強が必要な要保護部Ｅ（図１６）であることから、第１基板保持部材６２ａおよび第２基板保持部材６２ｂの装着が可能なように、直線状に延びて形成されることが望ましい。
【００７６】
＜配線基板の配設態様＞
インク吐出装置１４においては、図５に示すように、配線基板Ｇのフレキシブル配線基板７６がアクチュエータユニット７４の上面に配置される。そして、フレキシブル配線基板７６における副走査方向Ｙの両端部がアクチュエータユニット７４の上面から上方へ引き回され、当該両端部がアクチュエータユニット７４の中央部へ向けて略Ｃ状となるように折り返され、これにより第１接続部Ｆ１ｄおよび第２接続部Ｆ２ｄがアクチュエータユニット７４の上方に配置される。また、第１フレキシブル基板Ｆ１における接続配線Ｆ１ｂ（図１２）が形成された部分と、第２フレキシブル基板Ｆ２における接続配線Ｆ２ｂ（図１２）が形成された部分とが、ドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂよりも入力側の領域において略Ｚ状に折り曲げられ、これにより当該部分の平面視長さが短縮されている。
【００７７】
そして、図６に示すように、第１中継基板６０ａ(すなわち、第１フレキシブル基板Ｆ１における第１中継配線Ｆ１ｃが形成された部分)と第２中継基板６０ｂ（すなわち、第２フレキシブル基板Ｆ２における第２中継配線Ｆ２ｃが形成された部分）とが、アクチュエータユニット７４におけるランド列Ｌに対して直交方向（すなわち主走査方向Ｘ）の端縁から第２ヒートシンク６８の外面に沿って上方へ引き回される。
【００７８】
なお、本実施形態では、図５に示すように、第１フレキシブル基板Ｆ１における接続配線Ｆ１ｂが形成された部分および第２フレキシブル基板Ｆ２における接続配線Ｆ２ｂが形成された部分の両方が略Ｚ状に折り曲げられているが、これらの部分のいずれか一方だけが略Ｚ状に折り曲げられてもよい。
【００７９】
＜基板保持部材の構成＞
図１５は、第１基板保持部材６２ａの構成を示す斜視図であり、図１６は、第１基板保持部材６２ａの第１の使用状態を示す断面図であり、図１７は、第１基板保持部材６２ａの第２の使用状態を示す断面図である。なお、第２基板保持部材６２ｂは、第１基板保持部材６２ａと同一構造に構成されるため、第２基板保持部材６２ｂについての説明は省略する。
【００８０】
第１基板保持部材６２ａは、配線基板Ｇを所定の曲率で湾曲させて保持するものであり、図１６および図１７に示すように、配線基板Ｇ（図１２）における第１保護対象部１５０ａを補強する第１保持部材１５２ａと第２保護対象部１５０ｂを補強する第２保持部材１５２ｂとを有している。ここで、第１保護対象部１５０ａは、「要保護部Ｅ」としてのコンデンサ１２６ａ，１２６ｂおよびソルダポイント１２８が一列に配設された部分（図１３）であり、第２保護対象部１５０ｂは、「要保護部Ｅ」としての「フレキシブル配線基板７６と第１中継基板６０ａとの接続部」が直線状に形成された部分である。
【００８１】
第１保持部材１５２ａは、その長さが配線基板Ｇの幅よりも長く形成されたベース部１５４と、ベース部１５４の長さ方向両端部に形成された２つの第１係止部１５６とを有している。ベース部１５４は、第１保護対象部１５０ａにおけるコンデンサ１２６ａ，１２６ｂおよびソルダポイント１２８が形成されていない側の面を受ける受面１５４ａを有する長尺板状部材であり、受面１５４ａの幅は、コンデンサ１２６ａ，１２６ｂおよびソルダポイント１２８を確実に保持できるように、これらの幅よりも広く設計されている。また、ベース部１５４の幅方向両端部における受面１５４ａ側の角部１５４ｂは、そこに押し当てられた配線基板Ｇが折れ曲がるのを防止するために、「曲面」に形成されている。
【００８２】
２つの第１係止部１５６のそれぞれは、受面１５４ａの長さ方向端部における幅方向両端部からコンデンサ１２６ａ，１２６ｂおよびソルダポイント１２８の突出方向と同じ方向へ突出して形成された２つの突出部１５６ａと、２つの突出部１５６ａの先端部間に架け渡された係止片１５６ｂとを有しており、係止片１５６ｂにおける受面１５４ａ側とは反対側の端部には、受面１５４ａから遠ざかるにつれて外側へ向かう傾斜面１５６ｃが形成されている。そして、第１保持部材１５２ａは、突出部１５６ａの弾性変形を可能にするために、合成樹脂（ＡＢＳ樹脂等）によって一体成形されている。
【００８３】
第２保持部材１５２ｂは、第１保持部材１５２ａの受面１５４ａと対向して配置され、第１保持部材１５２ａと一体となって互いに補強し合うものであり、本体部１５８と、本体部１５８に形成された２つの第２係止部１６０とを有している。本体部１５８は、第２保護対象部１５０ｂを受ける受面１５８ａと、第１保護対象部１５０ａのコンデンサ１２６ａ，１２６ｂおよびソルダポイント１２８を収容する複数（本実施形態では３つ）の収容孔１５８ｂと、予備収容孔１５８ｃとを有する長尺板状部材であり、本体部１５８の長さは、第１保持部材１５２ａにおけるベース部１５４の長さとほぼ同じ長さに設計されており、本体部１５８の幅は、第２保護対象部１５０ｂを受面１５８ａにおいて保持できるように、第２保護対象部１５０ｂの幅よりも広く設計されており、本体部１５８の厚さは、コンデンサ１２６ａ，１２６ｂおよびソルダポイント１２８を収容孔１５８ｂに収容できるように、これらのうち最高の高さよりも厚く設計されている。各収容孔１５８ｂの「位置」および「大きさ」は、そこに収容される要保護部Ｅの「位置」および「大きさ」に応じて設計されており、収容孔１５８ｂの「数」は、要保護部Ｅの「数」に応じて設計されている。なお、本実施形態では、２つの予備収容孔１５８ｃを設けているが、当該予備収容孔１５８ｃは必ずしも必要なものではない。
【００８４】
２つの第２係止部１６０のそれぞれは、本体部１５８の幅方向へ延びるようにして、本体部１５８の長さ方向両端面から突出して形成されており、この第２係止部１６０が第１保持部材１５２ａの係止片１５６ｂに係止されることによって、第１保持部材１５２ａと第２保持部材１５２ｂとが一体的に結合される。第２係止部１６０の第１保持部材１５２ａ側の端部には、第１保持部材１５２ａから遠ざかるにつれて外側へ向かう傾斜面１６０ａが形成されており、第２係止部１６０の第１保持部材１５２ａ側とは反対側の端部には、係止片１５６ｂの受面１５４ａ側の端面に当接する当接面１６０ｂが形成されている。そして、第２保持部材１５２ｂは、第１保持部材１５２ａと同様に、合成樹脂（ＡＢＳ樹脂等）によって一体成形されている。
【００８５】
第１基板保持部材６２ａの第１の使用状態では、図１６に示すように、第１保持部材１５２ａの受面１５４ａが、両面テープまたは接着材等の接合材１６２を介して、第１保護対象部１５０ａにおける要保護部Ｅが突出していない側の面に接合される。また、第２保持部材１５２ｂの受面１５８ａが、両面テープまたは接着材等の接合材１６２を介して、第２保護対象部１５０ｂにおける第１保持部材１５２ａ側とは反対側の面に接合される。この状態において、第１保護対象部１５０ａは第１保持部材１５２ａによって補強され、第２保護対象部１５０ｂは第２保持部材１５２ｂによって補強される。
【００８６】
第１基板保持部材６２ａの第２の使用状態では、図１７に示すように、第２保持部材１５２ｂの第２係止部１６０（図１５）が第１保持部材１５２ａの係止片１５６ｂ（図１５）に係止されることによって、第１保持部材１５２ａと第２保持部材１５２ｂとが一体的に結合される。つまり、第２係止部１６０および係止片１５６ｂ（図１５）が、第１保持部材１５２ａと第２保持部材１５２ｂとを結合する「結合部」となる。また、収容孔１５８ｂの内部には、ポッティング剤１６４が充填される。
【００８７】
第２の使用状態では、一体的に結合された第１保持部材１５２ａと第２保持部材１５２ｂとが互いに補強し合うため、第１の使用状態よりも補強強度が高められる。また、第２の使用状態では、図１７に示すように、第２保持部材１５２ｂにおける幅方向の側方において配線基板Ｇが略Ｃ状に湾曲されるが、第１保護対象部１５０ａおよび第２保護対象部１５０ｂは、湾曲部１６６を挟んだ両側において第１保持部材１５２ａおよび第２保持部材１５２ｂによって補強されているので、湾曲部１６６の復元力によって第１保護対象部１５０ａおよび第２保護対象部１５０ｂが破損されることはない。そして、図１７に示すように、収容孔１５８ｂの両開口部が配線基板Ｇによって閉塞されるとともに、収容孔１５８ｂの内部にポッティング剤１６４が充填されるため、「要保護部Ｅ」としてのコンデンサ１２６ａ，１２６ｂおよびソルダポイント１２８を収容孔１５８ｂ内に密封することができ、これらを塵埃等から保護することができるとともに、ソルダポイント１２８等に露出した配線の腐食を防止することができる。
【００８８】
さらに、第２の使用状態では、配線基板Ｇの要保護部Ｅを保護する機能に加えて、配線基板Ｇを所定の曲率で湾曲させて保持する機能が発揮される。つまり、第２の使用状態では、図１７に示すように、第２保持部材１５２ｂにおける幅方向の側方において配線基板Ｇが略Ｃ状に湾曲されており、この湾曲された部分（以下、「湾曲部」という。）１６６の両端部が第２保持部材１５２ｂにおける厚さ方向の両面に配置されているので、湾曲部１６６の「曲率」は、第２保持部材１５２ｂの厚さＨによって決まることになる。また、第１保持部材１５２ａと第２保持部材１５２ｂとは、図１６に示すように、配線基板Ｇ上に間隔Ｄを隔てて固定されているので、湾曲部１６６の「長さ」は、当該間隔Ｄによって決まることになる。したがって、厚さＨや間隔Ｄを設計段階で決めておくことによって、製造時には、第１保持部材１５２ａと第２保持部材１５２ｂとを結合するだけで、湾曲部１６６の「曲率」および「長さ」を設計通りに定めることができる。本実施形態では、図５に示すように、第１フレキシブル基板Ｆ１の湾曲部１６６と第２フレキシブル基板Ｆ２の湾曲部１６６とがアクチュエータユニットの上方で対向するが、湾曲部１６６の「曲率」および「長さ」を設計通りに定めることができるので、２つの湾曲部１６６が互いに干渉するのを防止することができる。
【００８９】
なお、本実施形態における第１保護対象部１５０ａは、「要保護部Ｅ」としてのコンデンサ１２６ａ，１２６ｂおよびソルダポイント１２８が一列に配設された部分（図１３）であり、第２保護対象部１５０ｂは、「要保護部Ｅ」としてのフレキシブル配線基板７６と第１中継基板６０ａとの接続部が直線状に形成された部分であるが、要保護部Ｅの種類は、これらに限定されるものではない。たとえば、第１保護対象部１５０ａは、２つの配線基板の接続部が直線状に形成された部分であってもよく、その場合には、収容孔１５８ｂが存在しない第２保持部材１５２ｂを用いるようにしてもよい。
【００９０】
＜ヒートシンク保持部材の構成＞
図１８は、ヒートシンク保持部材６４の構成を示す斜視図であり、図１９は、図１８におけるＸＩＸ−ＸＩＸ線断面図であり、図２０は、図１８におけるＸＸ−ＸＸ線断面図である。
【００９１】
ヒートシンク保持部材６４は、インク吐出ヘッド１２の上方において配線基板Ｇを折り畳んで収容する機能（図５、図６）と、第１ヒートシンク６６および第２ヒートシンク６８を保持する機能（図２１、図２２）とを併有するものであり、図１８に示すように、ベース部１７０と、第１部品支持部１７２と、第２部品支持部１７４と、第１ヒートシンク６６および第２ヒートシンク６８を保持する４つのヒートシンク支持部１７６ａ〜１７６ｄと、２つの押圧部材１７８とを有している。これらのうち、ベース部１７０、第１部品支持部１７２、第２部品支持部１７４およびヒートシンク支持部１７６ａ〜１７６ｄは、合成樹脂（ＡＢＳ樹脂等）によって一体成形されている。
【００９２】
ベース部１７０は、図６および図７に示すように、配線基板Ｇの複数の接続端子１１６が形成された領域（以下、「端子領域」という。）Ｔ（図１１）を覆うことによって、これを保護するとともに、インク吐出ヘッド１２の上方において第１部品支持部１７２、第２部品支持部１７４およびヒートシンク支持部１７６ａ〜１７６ｄを支持するものであり、平面視略四角形の板状に形成されている。図６、図１９および図２０に示すように、ベース部１７０における部品支持部１７２，１７４側とは反対側の面は、「他の部品」としてのインク吐出ヘッド１２と対向する「対向面」となっており、当該「対向面」の周縁部には、インク吐出ヘッド１２の上面に接合される接合面１８０が形成されており、「対向面」における接合面１８０を除いた部分がインク吐出ヘッド１２から離間する離間面１８２ａとなっている。つまり、ベース部１７０の副走査方向Ｙの中央部には、端子領域Ｔ（図１１）と対向する端子保護部１８２が、ベース部１７０の周縁部下面よりも上方に端子領域Ｔから離間するように形成されており、端子保護部１８２のインク吐出ヘッド１２側の面が離間面１８２ａとなっている。この離間面１８２ａは、図６および図１９に示すように、主走査方向Ｘの中央部が最も高くなる断面略逆Ｖ状に形成されており、これにより端子保護部１８２の強度が高められている。
【００９３】
また、端子保護部１８２には、図１８に示すように、組付け作業で用いる治具（図示省略）が装着される治具装着部１８４が形成されている。治具装着部１８４は、端子保護部１８２における副走査方向Ｙの中央部に主走査方向Ｘへ間隔を隔てて形成された２つの貫通孔１８４ａ，１８４ｂを有している。２つの貫通孔１８４ａ，１８４ｂの口径は互いに異なるように設計されており、これにより治具装着部１８４の平面視形状は非対称になっている。したがって、治具装着部１８４に対して治具を逆方向に装着しようとしたときには、治具装着部１８４に治具が干渉することになり、逆方向での装着を防止することができる。なお、治具の逆方向での装着を防止するためには、治具装着部１８４の平面視形状が全体として非対称であればよく、貫通孔の「数」や「形状」は適宜変更してもよい。たとえば、非対称形状の貫通孔を１つだけ設けるようにしてもよいし、同一形状の３つ以上の貫通孔を全体として非対称となるように配設してもよい。
【００９４】
また、ベース部１７０における主走査方向Ｘの両端部上面における互いに平行な２つの辺の近傍には、図６に示すように、２つのフレキシブル基板Ｆ１，Ｆ２のそれぞれを上方へ導く突起状のガイド部１８６が上方へ突出して形成されている。そして、ベース部１７０の接合面１８０と側面とが成す角度αは、図１９および図２０に示すように「鋭角」に設計されており、ベース部１７０の接合面１８０と側面とが成す角部の外面は、図１９および図２０に示すように「曲面」に形成されている。したがって、ベース部１７０をインク吐出ヘッド１２の上面（すなわち設置面）に配置した状態では、図５および図６に示すように、ベース部１７０の側面と設置面とが成す角度が鈍角となり、側面と設置面とが成す「入隅部」にポッティング剤等の塗布材１８８を容易に塗布することができる。また、ベース部１７０の周縁部下面と側面とが成す角部の外面が「曲面」であることから、当該角部の面積を広く確保することができ、塗布材１８８の付着性を高めることができる。そして、図５に示すように、インク吐出ヘッド１２における副走査方向Ｙの両端縁から上方へ引き回されるフレキシブル基板Ｆ１，Ｆ２を当該「曲面」に沿わせることができるので、フレキシブル基板Ｆ１，Ｆ２が角部で折れ曲がるのを防止することができる。
【００９５】
第１部品支持部１７２および第２部品支持部１７４は、ベース部１７０における副走査方向Ｙの両端部上面における互いに平行な２つの辺の近傍からガイド部１８６と同じ方向へ突出して形成されている。第１部品支持部１７２は、押圧部材１７８と、第１フレキシブル基板Ｆ１の一部と、当該一部に搭載された第１ドライバＩＣ１１４Ａとを支持する部分であり、これらの部品を載置する第１載置部１９０と、第１載置部１９０を支持する脚部１９２とを有している。第１載置部１９０は、インク吐出ヘッド１２の上面に対して平行に延びる第１支持面１９０ａを有しており、第１支持面１９０ａの副走査方向Ｙの長さ（すなわち幅）は、第１ドライバＩＣ１４４Ａの幅よりも長く設計されており、第１支持面１９０ａの主走査方向Ｘの長さ（すなわち長さ）は、第１フレキシブル基板Ｆ１の幅よりも長く設計されている。脚部１９２は、ベース部１７０における副走査方向Ｙの端部から上方へ突出して形成されている。脚部１９２の副走査方向Ｙの長さ（すなわち厚さ）は、第１支持面１９０ａの幅よりも短く設計されている。これにより、第１載置部１９０のベース部１７０側には、ベース部１７０における副走査方向Ｙの中央部へ向けて開かれた凹部Ｋ１が構成されている。そして、第１載置部１９０のベース部１７０側の面を構成する凹部Ｋ１の内面、すなわち、凹部Ｋ１のベース部１７０側とは反対側の面には、図２０に示すように、第１フレキシブル基板Ｆ１の一部を凹部Ｋ１内へ導入する際のガイドとなるガイド面１９０ｂが、凹部Ｋ１の奥側へ向かうにつれてベース部１７０に近接するように傾斜して形成されている。
【００９６】
第２部品支持部１７４は、押圧部材１７８と、第２フレキシブル基板Ｆ２の一部と、当該一部に搭載された第２ドライバＩＣ１１４Ｂとを支持する部分であり、ベース部１７０から第１部品支持部１７２と同じ方向へ突出して、第１部品支持部１７２から離間して形成されている。第２部品支持部１７４は、第１部品支持部１７２と同様に、これらの部品を載置する第２載置部１９４と、脚部１９６とを有しており、第２載置部１９４のベース部１７０側には、ベース部１７０における副走査方向Ｙの中央部へ向けて開かれた凹部Ｋ２が構成されている。
【００９７】
第１部品支持部１７２の第１支持面１９０ａと第２部品支持部１７４の第２支持面１９４ａとは、ほぼ同じ高さに配設されており、第１部品支持部１７２と第２部品支持部１７４との間における第１支持面１９０ａおよび第２支持面１９４ａよりもベース部１７０側の領域には、フレキシブル基板Ｆ１，Ｆ２の一部を折り畳んだ状態で収容する収容空間Ｊが構成されている。したがって、凹部Ｋ１，Ｋ２とは、支持面１９０ａ，１９４ａよりもベース部１７０側において収容空間Ｊ側へ向けて開口されることになり、図５に示すように、凹部Ｋ１，Ｋ２と収容空間Ｊとが連通した部分に、フレキシブル基板Ｆ１，Ｆ２における中継配線Ｆ１ｃ，Ｆ２ｃが形成された部分を配置するスペースを確保することができる。
【００９８】
そして、図５に示すように、第１支持面１９０ａ，１９４ａに押圧部材１７８が両面テープまたは接着剤等の接合材を用いて接合され、押圧部材１７８のベース部１７０側とは反対側の面にフレキシブル基板Ｆ１，Ｆ２の一部と共にドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂが配置され、収容空間Ｊに２つの基板保持部材６２ａ，６２ｂが副走査方向へ並べて配置され、図６に示すように、フレキシブル基板Ｆ１，Ｆ２における中継配線Ｆ１ｃ，Ｆ２ｃが形成された部分（すなわち第１中継基板６０ａ，６０ｂ）が、ベース部１７０の上面、すなわち収容空間Ｊ側の面における主走査方向Ｘの両端縁から、ガイド部１８６に導かれて上方へ向けて引き回される。
【００９９】
ヒートシンク支持部１７６ａ〜１７６ｃは、フレキシブル基板Ｆ１，Ｆ２の一方面に搭載されたドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂに対する第１ヒートシンク６６および第２ヒートシンク６８の動きを規制するものである。そこで、以下には、第１ヒートシンク６６および第２ヒートシンク６８について先に説明し、その後、ヒートシンク支持部１７６ａ〜１７６ｃについて説明する。
【０１００】
＜ヒートシンクの構成＞
図２１は、ヒートシンク保持部材６４に第２ヒートシンク６８を取り付けた状態を示す斜視図であり、図２２は、ヒートシンク保持部材６４に第２ヒートシンク６８および第１ヒートシンク６６を取り付けた状態を示す斜視図である。
【０１０１】
図５に示すように、第１ヒートシンク６６は、ドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂにおけるフレキシブル基板Ｆ１，Ｆ２側とは反対側の面に当接されることによって、ドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂで発生した熱を放熱するものである。一方、第２ヒートシンク６８は、フレキシブル基板Ｆ１，Ｆ２におけるドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂが搭載された部分のドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂ側の面（以下、「基準面」という。）βに対して平行方向となるドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂの側方に配設されることによって、ドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂで発生した熱を放熱するものである。
【０１０２】
第１ヒートシンク６６は、図２２に示すように、ドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂ（図５）に当接される平面視略四角形の板状の第１放熱板２００ａと、第１放熱板２００ａにおける主走査方向Ｘの一方端部からドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂ側とは反対側へ延びて形成された第２放熱板２００ｂと、第１放熱板２００ａにおける主走査方向Ｘの他方端部からドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂ側とは反対側へ延びて形成された第３放熱板２００ｃとを有する略Ｕ状の部材であり、アルミニウムまたは銅等のような熱伝導性の高い材料によって一体成形されている。放熱性を高めるためには、放熱板２００ａ〜２００ｃのそれぞれをできるだけ大きく設計することが望ましいが、第１ヒートシンク６６は、キャリッジ３０の収容空間Ｓ内に収容されるため（図３）、これらの大きさは収容空間Ｓの大きさによって制限されることになる。
【０１０３】
そして、第１放熱板２００ａには、図２２に示すように、４つのヒートシンク支持部１７６ａ〜１７６ｃのそれぞれが係止される４つの係止部２０２ａ〜２０２ｃが形成されている。４つの係止部２０２ａ〜２０２ｃのうち、係止部２０２ａ，２０２ｃは、「第１ヒートシンク６６の外周縁の一部」となる「凹部」であり、係止部２０２ｂ，２０２ｄは、第１放熱板２００ａに形成された「貫通孔」であり、係止部２０２ａ〜２０２ｃのそれぞれには、図２３および図２４（Ｂ）に示すように、第１放熱板２００ａにおけるドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂ側とは反対側の面の一部によって構成された第１係止面２０４ａと、副走査方向Ｙと平行に延びる第２係止面２０４ｂと、主走査方向Ｘと平行に延びる第３係止面２０４ｃとが形成されている。第１係止面２０４ａが形成された部分は、「凹部」または「貫通孔」の内面から内側へ突出した部分であり、第２係止面２０４ｂと第３係止面２０４ｃとは、「凹部」または「貫通孔」の内面の一部である。
【０１０４】
第２ヒートシンク６８は、図２１に示すように、第１ヒートシンク６６の第１放熱板２００ａ（図２２）における基準面β側の面に熱伝達が可能なように接合された平面視略四角形の平板状の部材であり、第２ヒートシンク６８におけるドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂに対応する部分には、ドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂを収容する収容窓２０６ａ，２０６ｂが形成されており、第２ヒートシンク６８の４つのコーナ部には、図２４（Ａ）に示すように、副走査方向Ｙと平行に延びる第１係止面２０８ａと主走査方向Ｘと平行に延びる第２係止面２０８ｂとを有する切欠状の係止部２０８が形成されている。そして、この第２ヒートシンク６８が、図５および図７に示すように、収容空間Ｊにおいて折り畳まれたフレキシブル基板Ｆ１，Ｆ２の上に絶縁性シート２０９を介して配置されている。
【０１０５】
なお、本実施形態では、４つの係止部２０８を「第２ヒートシンク６８の外周縁」の一部を構成する「切欠（凹部）」として形成しているが、これらの少なくとも１つを「貫通孔」として形成してもよい。また、収容空間Ｊにおいて折り畳まれたフレキシブル基板Ｆ１，Ｆ２と第２ヒートシンク６８との間に絶縁性シート２０９（図５、図７）を介在させることによって、フレキシブル基板Ｆ１，Ｆ２における短絡等の事故を防止するようにしているが、第２ヒートシンク６８を絶縁性の材料で形成することによって、絶縁性シート２０９を省略してもよい。
【０１０６】
＜電子部品放熱構造の構成＞
第１ヒートシンク６６および第２ヒートシンク６８は、「電子部品」としてのドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂで発生した熱を放散させるための「電子部品放熱構造」を構成している。すなわち、「電子部品放熱構造」は、図２５（Ｂ）に示すように、一方面にドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂが配設されている配線基板Ｇと、ドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂにおける配線基板Ｇ側とは反対側の面に当接された第１ヒートシンク６６と、配線基板Ｇの一方面に対して平行方向となるドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂの側方に配設された第２ヒートシンク６８とを備えている。そして、第１ヒートシンク６６と第２ヒートシンク６８とは、熱伝播が可能なように接合されており、第２ヒートシンク６８は、ドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂの側方に全周にわたって配設されており、ドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂと第２ヒートシンク６８との間には、ポッティング剤２１１が充填されている。さらに、「電子部品放熱構造」においては、配線基板Ｇ、第１ヒートシンク６６および第２ヒートシンク６８の全てがヒートシンク保持部材６４によって支持されている。つまり、配線基板Ｇが、ヒートシンク保持部材６４に設けられた第１部品支持部１７２および第２部品支持部１７４によって支持されており、第１ヒートシンク６６および第２ヒートシンク６８が、ヒートシンク保持部材６４に設けられたヒートシンク支持部１７６ａ〜１７６ｃによって支持されている。
【０１０７】
＜ヒートシンク支持部の構成＞
図２３は、ヒートシンク支持部によって第１ヒートシンク６６および第２ヒートシンク６８を保持した状態を示す部分拡大斜視図である。図２４は、２つのヒートシンクを保持する工程を示す図であり、（Ａ）は、第２ヒートシンク６８を保持する工程を示す部分拡大斜視図であり、（Ｂ）は、第１ヒートシンク６６を保持する工程を示す部分拡大斜視図である。
【０１０８】
ヒートシンク支持部１７６ａ〜１７６ｃのそれぞれは、図２４（Ｂ）に示すように、第１ヒートシンク６６の第１係止面２０４ａに係止される第１先端側保持片２１０ａと、第２係止面２０４ｂに係止される第２先端側保持片２１０ｂと、第３係止面２０４ｃに係止される第３先端側保持片２１０ｃとを有しており、また、図２４（Ａ）に示すように、第２ヒートシンク６８の第１係止面２０８ａに係止される第１基端側保持片２１２ａと、第２係止面２０８ｂに係止される第２基端側保持片２１２ｂとを有しており、さらに、図２４（Ｂ）に示すように、第１ヒートシンク６６を保持していない状態において第２ヒートシンク６８の基準面β側とは反対側の面に仮止めされる仮保持片２１４を有している。
【０１０９】
ヒートシンク支持部１７６ａ〜１７６ｃのそれぞれは、互いに近接または離間する方向（以下、「係合方向」という。）へ弾性変形可能に構成されており、第２先端側保持片２１０ｂと第３先端側保持片２１０ｃとが、第１ヒートシンク６６に対して当該係合方向から係止される「第１ヒートシンク保持部２１０」（図２４（Ｂ））となっており、第１基端側保持片２１２ａと第２基端側保持片２１２ｂとが、第２ヒートシンク６８に対して当該係合方向から係止される「第２ヒートシンク保持部２１２（図２４（Ａ））」となっている。また、第１先端側保持片２１０ａが、第１ヒートシンク６６における配線基板Ｇ側とは反対側の面に係止される「先端係止部」となっている。
【０１１０】
なお、本実施形態では、これらの先端側保持片２１０ａ〜２１０ｃ、基端側保持片２１２ａ，２１２ｂおよび仮保持片２１４を「面」として構成しているが、これらを実現するための具体的構造は特に限定されるものではなく、ヒートシンク支持部１７６ａ〜１７６ｃのそれぞれの先端部に形成された「突起」として構成してもよい。ただし、ヒートシンク支持部１７６ａ〜１７６ｃのそれぞれの先端部が、係止部２０２ａ〜２０２ｃまたは４つの係止部２０８のいずれかを構成する「凹部」または「貫通孔」に収容される場合には、当該先端部を「凹部」または「貫通孔」に収容可能な「形状」または「大きさ」に設計する必要がある。また、第１ヒートシンク６６と第２ヒートシンク６８とを完全に当接させるためには、第１先端側保持片２１０ａと仮保持片２１４との間隔を第１ヒートシンク６６の厚さよりも小さく設計する必要がある。
【０１１１】
ヒートシンク支持部１７６ａ〜１７６ｃによれば、フレキシブル基板Ｆ１，Ｆ２の基準面βに搭載されたドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂに対する第１ヒートシンク６６および第２ヒートシンク６８の動きを規制することができる。すなわち、第１先端側保持片２１０ａによって、第１ヒートシンク６６の基準面βから離間する方向への動きを規制することができ、第２先端側保持片２１０ｂおよび第３先端側保持片２１０ｃによって、第１ヒートシンク６６の基準面βに対する水平方向への動きを規制することができる。また、第１基端側保持片２１２ａおよび第２基端側保持片２１２ｂによって、第２ヒートシンク６８の基準面βに対する水平方向への動きを規制することができ、仮保持片２１４によって、第２ヒートシンク６８の基準面βから離間する方向への動きを規制することができる。なお、第１ヒートシンク６６の基準面βに近接する方向への動きは、ドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂを第１ヒートシンク６６側へ押圧する押圧部材１７８の復元力（押圧力）によって規制することができ、第２ヒートシンク６８の基準面βに近接する方向への動きは、収容空間Ｊにおいて折り畳まれたフレキシブル基板Ｆ１，Ｆ２の復元力（押圧力）によって規制することができる。
【０１１２】
また、ヒートシンク支持部１７６ａ〜１７６ｃのうち、副走査方向Ｙにおいて対向する２つのヒートシンク支持部１７６ａ，１７６ｂ（図１８）と、他の２つのヒートシンク支持部１７６ｃ，１７６ｄ（図１８）とは、フレキシブル基板Ｆ１，Ｆ２を主走査方向Ｘへ引き回すための径路を構成しており、２つのヒートシンク支持部１７６ａ，１７６ｂ間の最短間隔、および他の２つのヒートシンク支持部１７６ｃ，１７６ｄ間の最短間隔は、フレキシブル基板Ｆ１，Ｆ２の幅よりも狭く設計されている。したがって、これら２つのヒートシンク支持部の間から引き出されたフレキシブル基板Ｆ１，Ｆ２を当該２つのヒートシンク支持部の少なくとも最短間隔部分に係止させることができる。したがって、インク吐出装置１４をホルダー部４０の収容空間Ｓ内に取り付ける際には、フレキシブル基板Ｆ１，Ｆ２が不所望な方向へ動くのを防止することによって作業性を高めることができる。また、第１ヒートシンク６６を取り付けるよりも前の工程において、ベース部１７０の周囲に紫外線硬化型の塗布材１８８（図５、図６）を塗布する場合には、フレキシブル基板Ｆ１，Ｆ２が紫外線を遮断するのを防止することによって作業性を高めることができる。
［ヒートシンクの取付方法］
図２５は、ヒートシンク保持部材６４に対するヒートシンク６６，６８の取付方法を示す工程図である。
【０１１３】
まず、（ａ）工程では、図２１に示すように、ヒートシンク支持部１７６ａ，１７６ｂとヒートシンク支持部１７６ｃ，１７６ｄとの間に第２ヒートシンク６８を押し込んで配置する。このとき、第２ヒートシンク６８に押されたヒートシンク支持部１７６ａ〜１７６ｄは、主走査方向Ｘにおいて対向する相手方から離間する方向へ一時的に変形され、その後、それらの弾性復元力によって相手方に近接する方向へ復元され、その復元力によって、第２ヒートシンク保持部２１２が第２ヒートシンク６８に係止される。つまり、互いに対向する第２ヒートシンク保持部２１２は、主走査方向Ｘにおいて近接または離間され、当該方向から第２ヒートシンク６８に係止される。
【０１１４】
第２ヒートシンク保持部２１２で第２ヒートシンク６８を保持した状態では、図２５（Ａ）に示すように、第２ヒートシンク６８が、その配線基板Ｇ側とは反対側の面がドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂにおける配線基板Ｇ側とは反対側の面よりも配線基板Ｇから離間する側に位置するように配置される。本実施形態では、載置部１９０，１９４に載置された配線基板Ｇの上面にドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂが配設されているので、「配線基板Ｇ側とは反対側の面」とは「上面」を意味し、「配線基板Ｇ側の面」とは「下面」を意味することになる。この状態では、ドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂの上面と第２ヒートシンク６８の上面との間に生じた段差によって凹部２１３が構成され、当該凹部２１３の底部にドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂの上面が配置され、これにより、ドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂの上端部が第２ヒートシンク６８によって保護される。なお、第２ヒートシンク６８は、収容空間Ｊにおいて折り畳まれた配線基板Ｇ上に配置されているので、この折り畳まれた部分の大きさを調整することによって、凹部２１３の深さＷを調整することができる。
【０１１５】
次の（ｄ）工程では、図２５（Ａ）に示すように、充填装置のノズル２１５を凹部２１３の開口部付近に配置し、凹部２１３におけるドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂと第２ヒートシンク６６との間にポッティング剤２１１を充填する。このとき、ドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂの上面は凹部２１３の底部に配置されているので、ノズル２１５がドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂに接触するのを防止することができる。また、ポッティング剤２１１は凹部２１３内に充填されるので、充填されたポッティング剤２１１が流れ出るのを防止することができる。なお、ポッティング剤２１１を充填しない場合には、（ｄ）工程は不要である。
【０１１６】
続く（ｂ）工程では、図２５（Ｂ）に示すように、第１ヒートシンク６６を、第２ヒートシンク６８の配線基板Ｇ側とは反対側の面（本実施形態では上面）に配置するとともに、第１ヒートシンク６６の一部を、ドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂの配線基板Ｇ側とは反対側の領域（本実施形態では上方領域）に配置し、その後の（ｃ）工程では、第１ヒートシンク６６を配線基板Ｇ側（本実施形態では下側）へ移動させることによって、第２ヒートシンク６８を配線基板Ｇ側（本実施形態では下側）へ移動させるとともに、第１ヒートシンク６６の上記一部をドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂに当接させる。このとき、押圧部材１７８が弾性的に圧縮されるとともに、ヒートシンク支持部１７６ａ〜１７６ｃの第１先端側保持片２１０ａが第１ヒートシンク６６の第１係止面２０４ａに係合され（図２４）、押圧部材１７８の弾性復元力によって、ドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂが第１ヒートシンク６６に押し当てられる。
【０１１７】
（ｃ）工程では、図２４（Ｂ）に示すように、第１ヒートシンク６６でヒートシンク支持部１７６ａ，１７６ｃを押しながら、ヒートシンク支持部１７６ａ，１７６ｃとヒートシンク支持部１７６ｂ，１７６ｄとの間に第１ヒートシンク６６を装着する。このとき、第１ヒートシンク６６に押されたヒートシンク支持部１７６ａ，１７６ｃは、副走査方向Ｙにおいて対向する相手方（ヒートシンク支持部１７６ｂ，１７６ｄ）から離間する方向へ一時的に変形され、その後、それらの弾性復元力によって相手方（ヒートシンク支持部１７６ｂ，１７６ｄ）に近接する方向へ復元され、その復元力によって、第１ヒートシンク保持部２１０が第１ヒートシンク６８に係止される。つまり、互いに対向する第１ヒートシンク保持部２１０は、副走査方向Ｘにおいて近接または離間され、当該方向から第１ヒートシンク６６に係止される。
【０１１８】
このように、一対の第１ヒートシンク保持部２１０が近接または離間する方向と、一対の第２ヒートシンク保持部２１２が近接または離間する方向とは異なっているので、一対の第１ヒートシンク保持部２１０で第１ヒートシンク６６を保持する際に、一対の第２ヒートシンク保持部２１２で既に保持している第２ヒートシンク６８が脱落するのを防止することができる。また、係止部２０８（図２１）は第２ヒートシンク６８の外周縁の一部であり、係止部２０２ａ，２０２ｃ（図２２）は、第１ヒートシンク６６の外周縁の一部であるため、たとえば図２５（Ｂ）中の二点鎖線で示すように、係止部２０８，２０２ａ，２０２ｃに対して第１ヒートシンク６６または第２ヒートシンク６８を斜め方向（すなわち、ヒートシンク支持部１７６ａ〜１７６ｃの吐出方向に対して傾斜する方向）から係止させることが可能であり、係止部２０８，２０２ａ，２０２ｃに対する第１ヒートシンク６６または第２ヒートシンク６８の位置決めを簡単に行うことができる。
【符号の説明】
【０１１９】
Ｆ１… 第１フレキシブル基板
Ｆ２… 第２フレキシブル基板
Ｆ１ａ，Ｆ２ａ… 絶縁シート部
Ｆ１ｂ，Ｆ２ｂ… 接続配線
Ｆ１ｃ，Ｆ２ｃ… 中継配線
Ｆ１ｄ，Ｆ２ｄ… 接続部
Ｇ… 配線基板
Ｌ… ランド列
Ｌｎ… ノズル列
Ｍ… 帯状領域
Ｎ１〜Ｎ４… インク流路
Ｕ… 走査領域
１０… インクジェットプリンタ
１２… インク吐出ヘッド
１４… インク吐出装置（液体吐出装置）
２２… 制御部
２６… ダンパ装置
６０ａ… 第１中継基板
６０ｂ… 第２中継基板
６２ａ… 第１基板保持部材
６２ｂ… 第２基板保持部材
６４… ヒートシンク保持部材
６６… 第１ヒートシンク
６８… 第２ヒートシンク
７０… ノズル
７２… 流路ユニット
７４… アクチュエータユニット
７６… フレキシブル配線基板
９８… 圧力室
１０２… 振動板
１０４… 圧電層
１０６… 個別電極
１０６ａ… 電極部
１０６ｂ… ランド
１１２… 絶縁シート部
１１４Ａ，１１４Ｂ… ドライバＩＣ（電子部品）
１１６… 接続端子
１１８ａ〜１１８ｇ… 配線
１２８… ソルダポイント
１７２… 第１部品支持部
１７４… 第２部品支持部
１７６ａ〜１７６ｃ… ヒートシンク支持部
１８０… 接合面
１９０… 第１載置部
１９０ａ… 第１支持面
１９４… 第２載置部
１９４ａ… 第２支持面
２１０… 第１ヒートシンク保持部
２１０ａ… 第１先端側保持片（先端係止部）
２１０ｂ… 第２先端側保持片（第１ヒートシンク保持部）
２１０ｃ… 第３先端側保持片（第１ヒートシンク保持部）
２１２… 第２ヒートシンク保持部
２１２ａ… 第１基端側保持片（第２ヒートシンク保持部）
２１２ｂ… 第２基端側保持片（第２ヒートシンク保持部）
２１１… ポッティング剤
２１３… 凹部
２１５… ノズル
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品で発生した熱を放熱するためのヒートシンクを保持するヒートシンク保持部材、およびヒートシンク保持部材を用いた液体吐出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
吐出対象物へ向けて液体を吐出する「液体吐出装置」の一つとして、インクジェットプリンタの「インク吐出装置」が周知であり、その一例が特許文献１に開示されている。特許文献１の「インク吐出装置」は、インクを吐出する複数のノズルとノズルのそれぞれに個別に連通された複数の圧力室とを有する流路ユニットと、圧力室のそれぞれに個別に対応する複数のランド（個別電極端子）を表面に有し、ランドに印加されたアクチュエータ駆動電圧に基づいて当該ランドに対応する圧力室内のインクに吐出圧を付与するアクチュエータユニットと、複数のランドのそれぞれにアクチュエータ駆動電圧を付与する複数の接続配線を有する配線基板とを備えている。そして、配線基板の一方面には、アクチュエータ駆動電圧を生成するための「電子部品」であるドライバＩＣが配設されており、ドライバＩＣには、ドライバＩＣで発生した熱を放散させるためのヒートシンクが当接されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平２００７−１２８９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載された「液体吐出装置」では、ドライバＩＣで発生した熱をヒートシンクから放散させるようにしているが、ヒートシンクが略逆Ｕ字型に形成されるとともに、ホルダの側壁を跨いで配設されているので、ヒートシンクの一部がホルダの外部にはみ出すことになり、ヒートシンクが組み込まれた装置全体が大型化するという問題があった。また、ヒートシンクの一方端が、ドライバＩＣにおける配線基板側とは反対側の面に当接されるとともに、ホルダの内部に固定されていたので、ヒートシンクの組み付けが困難であり、ヒートシンクを含む装置の組立作業性が悪いという問題があった。
【０００５】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、ヒートシンクが組み込まれた装置を小型化することができるとともに、当該装置の組立作業性を向上することができる、ヒートシンク保持部材および液体吐出装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明に係るヒートシンク保持部材は、一方面に電子部品が配設されている配線基板と、前記電子部品における前記配線基板側とは反対側の面に当接された第１ヒートシンクとを保持する、ヒートシンク保持部材であって、ベース部と、前記ベース部から突出して形成され、前記電子部品を前記配線基板の一部と共に支持する部品支持部と、前記ベース部から前記部品支持部と同じ方向へ突出して形成され、互いに近接または離間する方向へ弾性変形可能に構成された少なくとも２つのヒートシンク支持部とを備え、前記ヒートシンク支持部のそれぞれは、互いに近接または離間する方向から前記第１ヒートシンクに係止される第１ヒートシンク保持部を有している。
【０００７】
この構成では、電子部品を配線基板の一部と共に支持する部品支持部と、第１ヒートシンクを保持するヒートシンク支持部とをベース部に形成しているので、配線基板と電子部品と第１ヒートシンクとをヒートシンク保持部材に対して一体的に組み込むことができる。したがって、これらの部品を一つの集合部品として取り扱うことが可能であり、当該集合部品を装置に組み付ける際の作業性を高めることができる。また、ヒートシンク支持部で第１ヒートシンクを保持する際には、一対の第１ヒートシンク保持部が互いに近接または離間する方向から第１ヒートシンクに係止されるので、いわゆる「スナップフィット方式」により簡単に保持することができる。
【０００８】
前記ヒートシンク支持部のそれぞれは、前記配線基板の前記一方面に対して平行方向となる前記電子部品の側方に配設された第２ヒートシンクに対して、互いに近接または離間する方向から係止される第２ヒートシンク保持部を有していてもよい。
【０００９】
この構成では、第１ヒートシンク保持部で第１ヒートシンクを保持するだけでなく、第２ヒートシンク保持部で電子部品の側方に配設された第２ヒートシンクを保持することができるので、電子部品の側方の空間を有効に活用することにより、放熱効果を高めることができる。
【００１０】
少なくとも２つの前記部品支持部を備えており、前記部品支持部のそれぞれの前記電子部品を支持する支持面は前記ベース部から離間して配設されており、前記ヒートシンク支持部のそれぞれは、前記支持面のそれぞれに支持された電子部品の間で前記第２ヒートシンクを保持する構成であってもよい。
【００１１】
この構成では、少なくとも２つの電子部品の間に第２ヒートシンクをコンパクトに配置することができるので、小型でありながら高い放熱効果を得ることができる。また、部品支持部のそれぞれの支持面はベース部から離間して配設されているので、電子部品の熱がベース部に伝播されるときの熱伝播径路を長く取ることができ、ベース部に接合される他の部品が当該熱の影響を受けるのを防止することができる。
【００１２】
一対の前記第１ヒートシンク保持部が近接または離間する方向と、一対の前記第２ヒートシンク保持部が近接または離間する方向とは異なっていてもよい。
【００１３】
この構成では、一対の第１ヒートシンク保持部で第１ヒートシンクを保持する際に、一対の第２ヒートシンク保持部で既に保持している第２ヒートシンクが脱落するのを防止することができる。
【００１４】
前記第１ヒートシンクにおける前記第１ヒートシンク保持部が係止される係止部の少なくとも１つ、または、前記第２ヒートシンクにおける前記第２ヒートシンク保持部が係止される係止部の少なくとも１つは、前記第１ヒートシンクの外周縁の一部、または、前記第２ヒートシンクの外周縁の一部であってもよい。
【００１５】
仮に、全ての係止部が貫通孔であれば、当該貫通孔（係止部）の開口部からヒートシンク支持部を挿入する必要があるため、第１ヒートシンクまたは第２ヒートシンクをヒートシンク支持部の突出方向に対して平行方向からヒートシンク支持部間に装着しなければならず、装着作業性が悪くなる。しかし、この構成では、係止部がヒートシンクの外周縁の一部であり、ヒートシンクの外周において開放されているため、ヒートシンク支持部の突出方向に対して平行方向からだけでなく、当該平向方向に対して傾斜した方向からも第１ヒートシンクまたは第２ヒートシンクを装着することが可能であり、装着作業性を向上することができる。
【００１６】
前記ヒートシンク支持部のそれぞれには、前記第１ヒートシンクにおける前記配線基板側とは反対側の面に係止される先端係止部が形成されていてもよい。
【００１７】
この構成では、先端係止部によって、第１ヒートシンクがヒートシンク支持部の先端側から脱落するのを防止することができる。
【００１８】
前記部品支持部と前記電子部品との間には、前記電子部品を前記第１ヒートシンク側へ押圧する押圧部材が配設されていてもよい。
【００１９】
この構成では、押圧部材によって電子部品を第１ヒートシンク側へ押圧することができるので、電子部品と第１ヒートシンクとを確実に当接させることが可能であり、電子部品で発生した熱を第１ヒートシンクへ効率よく伝えることができる。
【００２０】
前記ベース部から前記部品支持部と同じ方向へ突出して形成され、２つの前記ヒートシンク支持部の間から引き出される前記配線基板を導く突起状のガイド部を備えていてもよい。
【００２１】
この構成では、ガイド部によって配線基板を所定方向へ導くことができるので、配線基板を引き回す際の作業性を向上することができる。
【００２２】
前記配線基板を引き出す径路を構成する２つの前記ヒートシンク支持部間の最短間隔は、前記配線基板の幅よりも狭く設計されていてもよい。
【００２３】
この構成では、２つのヒートシンク支持部間から引き出される配線基板を当該２つのヒートシンク支持部の少なくとも最短間隔部分に係止させることができるので、ヒートシンク保持部材を含む集合部品を取り扱う際に、配線基板が邪魔になるのを防止することができる。
【００２４】
前記ベース部における前記部品支持部側とは反対側の面は、他の部品と対向する対向面となっており、前記対向面の少なくとも一部が前記他の部品に接合される接合面となっており、前記対向面における前記接合面を除いた部分が前記他の部品から離間する離間面となっていてもよい。
【００２５】
この構成では、他の部品の一部を他の部品から離間する離間面で覆うことができるので、ベース部における離間面が形成された部分に外力が作用した場合でも、当該外力が他の部品に作用するのを防止することができる。
【００２６】
前記ベース部における前記離間面が形成された部分には、少なくとも１つの貫通孔を有する治具装着部が非対称に形成されていてもよい。
【００２７】
この構成では、治具装着部に対して治具を逆方向に装着しようとしたときには、治具が貫通孔に干渉して装着が拒否されるため、当該治具でヒートシンク保持部材を逆方向に組み付けるのを防止することができる。
【００２８】
前記接合面は前記対向面の周縁部に形成されており、前記ベース部の側面と前記接合面とが成す角度は鋭角になっていてもよい。
【００２９】
この構成では、接合面が接合される他の部品の表面とベース部の側面とが成す角度を鈍角にすることができるので、他の部品の表面とベース部の側面とが成す入隅部にポッティング剤等の塗布材を容易に塗布することができる。
【００３０】
前記接合面は前記対向面の周縁部に形成されており、前記ベース部の側面と前記接合面とが成す角部は曲面に形成されていてもよい。
【００３１】
この構成では、角部の表面積を曲面によって広く確保することができるので、塗布材の付着性を高めることができる。また、接合面に接合される他の部品がフレキシブル基板である場合には、フレキシブル基板を角部の曲面に沿わせて引き回すことができるので、当該角部でフレキシブル基板が損傷されるのを防止することができる。
【００３２】
上記課題を解決するために、本発明に係る液体吐出装置は、液体を吐出する複数のノズルと複数の前記ノズルのそれぞれに個別に連通された複数の圧力室とを有する流路ユニットと、複数の前記圧力室のそれぞれに個別に対応する複数のランドを表面に有し、前記ランドに印加されたアクチュエータ駆動電圧に基づいて当該ランドに対応する前記圧力室内の液体に吐出圧を付与するアクチュエータユニットと、一方面にドライバＩＣが配設されている配線基板と、前記ドライバＩＣにおける前記配線基板側とは反対側の面に当接されたヒートシンクと、記配線基板と前記ヒートシンクとを保持するヒートシンク保持部材とを備え、前記ヒートシンク保持部材は、ベース部と、前記ベース部から突出して形成され、前記ドライバＩＣを前記配線基板の一部と共に支持する部品支持部と、前記ベース部から前記部品支持部と同じ方向へ突出して形成され、互いに近接または離間する方向へ弾性変形可能に構成された少なくとも２つのヒートシンク支持部とを有し、前記ヒートシンク支持部のそれぞれは、互いに近接または離間する方向から前記ヒートシンクに係止されるヒートシンク保持部を有する。
【００３３】
この構成は、上述のヒートシンク保持部材を用いた液体吐出装置である。
【発明の効果】
【００３４】
本発明に係る「ヒートシンク保持部材造」および「液体吐出装置」によれば、配線基板と電子部品と第１ヒートシンクとをヒートシンク保持部材に対して一体的に組み込むことができるので、それらの部品を一つの集合部品として取り扱うことが可能であり、当該集合部品を装置に組み付けた段階でヒートシンクの組み付けを同時に完了させることができる。したがって、ヒートシンクを個別に組み付ける手間を省くことができ、装置の組立て作業性を高めることができる。また、装置には、当該集合部品を配設するためのスペースおよび機構を設けるだけでよく、ヒートシンクを固定するためのスペースおよび機構を別に設ける必要がないので、装置を小型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】実施形態に係るインク吐出装置が用いられたインクジェットプリンタの構成を示す平面図である。
【図２】実施形態に係るインク吐出装置を搭載するキャリッジの構成を示す斜視図である。
【図３】実施形態に係るインク吐出装置を搭載するキャリッジの構成を示す断面図である。
【図４】実施形態に係るインク吐出装置の構成を示す斜視図である。
【図５】図４におけるＶ−Ｖ線断面図である。
【図６】図４におけるＶＩ−ＶＩ線断面図である。
【図７】実施形態に係るインク吐出装置の構成を示す分解斜視図である。
【図８】実施形態に係るインク吐出装置に用いられるインク吐出ヘッドの構成を示す分解斜視図である。
【図９】流路ユニットの上面にアクチュエータユニットを接合した構成を示す部分拡大平面図である。
【図１０】図９に示した構成に対してフレキシブル配線基板を接合した構成を示す断面図である。
【図１１】フレキシブル配線基板を平面上に展開したときの構成を下側から見た図である。
【図１２】配線基板を平面上に展開したときの構成を上側から見た図である。
【図１３】図１２に示した配線基板の配線構造を示す回路図である。
【図１４】フレキシブル配線基板、第１中継基板および第２中継基板のそれぞれを平面上に展開したときの構成を上側から見た図である。
【図１５】実施形態に係るインク吐出装置に用いられる基板保持部材の構成を示す斜視図である。
【図１６】実施形態に係るインク吐出装置に用いられる基板保持部材の第１の使用状態を示す断面図である
【図１７】実施形態に係るインク吐出装置に用いられる基板保持部材の第２の使用状態を示す断面図である。
【図１８】実施形態に係るインク吐出装置に用いられるヒートシンク保持部材の構成を示す斜視図である。
【図１９】図１８におけるＸＩＸ−ＸＩＸ線断面図である。
【図２０】図１８におけるＸＸ−ＸＸ線断面図である。
【図２１】ヒートシンク保持部材に第２ヒートシンクを取り付けた状態を示す斜視図である。
【図２２】ヒートシンク保持部材に第２ヒートシンクおよび第１ヒートシンクを取り付けた状態を示す斜視図である。
【図２３】ヒートシンク支持部によって２つのヒートシンクを保持した状態を示す部分拡大斜視図である。
【図２４】２つのヒートシンクを保持する方法を示す工程図であり、（Ａ）は、第２ヒートシンクを保持する工程を示す部分拡大斜視図であり、（Ｂ）は、第１ヒートシンクを保持する工程を示す部分拡大斜視図である。
【図２５】ヒートシンク保持部材に対するヒートシンクの取付方法を示す工程図であり、（Ａ）は、第２ヒートシンクを取り付ける工程を示す断面図であり、（Ｂ）は、第１ヒートシンクを取り付ける工程を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
以下に、本発明の好ましい実施形態に係る「液体吐出装置」および「ヒートシンク保持部材」について図面を参照しながら説明する。なお、以下の実施形態に係る「液体吐出装置」は、「インクジェットプリンタ」において用紙にインクを吐出する「インク吐出装置」であるが、本発明は、「カラーフィルタ製造装置」においてフィルタ基材に着色液を吐出する「着色液吐出装置」や「配線形成装置」において絶縁基板に導電液を吐出する「導電液吐出装置」等のような他の「液体吐出装置」にも適用可能であり、本発明を「着色液吐出装置」または「導電液吐出装置」に適用する場合には、以下の説明で記載した「液体」としての「インク」を「着色液」または「導電液」に読み替えるものとする。そして、以下の説明で記載した「下方」とは、インクを吐出する方向を意味し、「上方」とは、その反対の方向を意味し、「側方」とは、「上下方向に対して直交する方向」を意味し、「平面視形状」とは、「上側から見たときの形状」を意味するものとする。
【００３７】
［インクジェットプリンタの全体構成］
図１は、実施形態に係るインク吐出装置１４が用いられたインクジェットプリンタ１０の構成を示す平面図である。インクジェットプリンタ１０は、図１に示すように、用紙Ｐに対してインクを吐出することによって、用紙Ｐの表面に画像を形成するものであり、インクを吐出するインク吐出ヘッド１２を有するインク吐出装置１４と、インク吐出ヘッド１２にインクを供給するインク供給部１６と、インク吐出装置１４を直線状に往復移動させる走査部１８と、インク吐出装置１４の走査領域Ｕへ用紙Ｐを搬送する用紙搬送部２０と、画像形成のための各種の制御を実行する制御部２２とを備えている。以下には、先ず、インク供給部１６、走査部１８、用紙搬送部２０および制御部２２の構成について簡単に説明し、その後、インク吐出装置１４の構成について詳細に説明する。
【００３８】
［インク供給部の構成］
インク供給部１６は、図１に示すように、ブラック（ＢＫ）、イエロー（Ｙ）、シアン（Ｃ）およびマゼンダ（Ｍ）の４色のインクを収容する４つのインクタンク２４ａ〜２４ｄと、インク吐出ヘッド１２に供給されるインクの圧力変動を緩和するダンパ装置２６と、インクタンク２４ａ〜２４ｄのそれぞれのインクをダンパ装置２６へ供給する４つのインクチューブ２８ａ〜２８ｄとを有している。
【００３９】
ダンパ装置２６は、図１に示すように、インク吐出ヘッド１２に供給される上記４色のインクを個別に収容する４つのダンパ室（図示省略）を有するダンパ部２６ａと、インクチューブ２８ａ〜２８ｄのそれぞれが接続される４つの接続口を有するチューブコネクタ２６ｂと、ダンパ部２６ａの各ダンパ室とチューブコネクタ２６ｂの各接続口とを個別に連通する連通部２６ｃとを有している。そして、ダンパ装置２６がインク吐出ヘッド１２の上方に配置されており、インクタンク２４ａ〜２４ｄのそれぞれがインク吐出ヘッド１２よりも下方の所定位置に配置されている。インク吐出ヘッド１２へインクを供給する際には、インクタンク２４ａ〜２４ｄ内のインクが、インクチューブ２８ａ〜２８ｄを介してダンパ装置２６に与えられ、ダンパ部２６ａの各ダンパ室においてインクの圧力変動が緩和された後、インク吐出ヘッド１２の対応するインク流路Ｎ１〜Ｎ４（図８）へ供給される。
【００４０】
[走査部の構成]
走査部１８は、図１に示すように、インク吐出装置１４およびダンパ装置２６を保持するキャリッジ３０と、キャリッジ３０を案内する２つの長尺板状のガイドレール３２ａ，３２ｂと、一方のガイドレール３２ａの長手方向一方端部に設けられた主動プーリ３４ａと、当該ガイドレール３２ａの長手方向他方端部に設けられた従動プーリ３４ｂと、主動プーリ３４ａと従動プーリ３４ｂとの間に掛け渡された環状の駆動ベルト３６と、主動プーリ３４ａに回転力を付与する駆動モータ３８とを有しており、駆動ベルト３６に対してキャリッジ３０が固定されている。したがって、駆動モータ３８によって手動プーリ３４ａを回転させると、主動プーリ３４ａの回転に伴って駆動ベルト３６が回転され、駆動ベルト３６に固定されたキャリッジ３０がガイドレール３２ａ，３２ｂに沿って直線状に往復移動される。なお、以下の説明においては、キャリッジ３０が移動される方向を「主走査方向Ｘ」といい、「主走査方向Ｘ」に対して直交する方向を「副走査方向Ｙ」ということにする。
【００４１】
キャリッジ３０は、図２に示すように、副走査方向Ｙへ長く延びる略直方体状の箱状部材であり、インク吐出装置１４を保持するホルダー部４０と、ホルダー部４０を挟んだ長手方向（副走査方向Ｙ）の両側に形成され、ガイドレール３２ａ，３２ｂのそれぞれに主走査方向Ｘへ摺動自在に取り付けられる摺動部４２ａ，４２ｂとを有している。ホルダー部４０は、図３に示すように、インク吐出装置１４とダンパ装置２６のダンパ部２６ａとを収容する収容空間Ｓを構成する部分であり、ホルダー部４０の下面には、収容空間Ｓと連通する開口部４４が形成されており、開口部４４の内周面には、インク吐出ヘッド１２の外周縁を上方から受ける突起状のヘッド受部４６が形成されている。また、一方の摺動部４２ａの上面には、図２に示すように、ダンパ装置２６のチューブコネクタ２６ｂおよび連通部２６ｃ（図１）を収容する凹部４８が形成されている。
【００４２】
[用紙搬送部の構成]
用紙搬送部２０は、用紙Ｐを副走査方向Ｙへ搬送する用紙搬送路Ｒと、用紙搬送路Ｒにおいて走査領域Ｕよりも上流側に配置された上流側搬送ローラ５０ａと、用紙搬送路Ｒにおいて走査領域Ｕよりも下流側に配置された下流側搬送ローラ５０ｂと、これらの搬送ローラ５０ａ，５０ｂを所定のタイミングで回転駆動する駆動モータ５２とを有している。駆動モータ５２で搬送ローラ５０ａ，５０ｂを回転させることによって、用紙Ｐを走査領域Ｕへ搬送すると、当該用紙Ｐの上面がキャリッジ３０に搭載されたインク吐出ヘッド１２の下面（すなわち吐出面）に対向し、当該用紙Ｐの上面に対する画像形成が可能になる。
【００４３】
［制御部の構成］
制御部２２は、走査部１８の駆動モータ３８、用紙搬送部２０の駆動モータ５２およびインク吐出ヘッド１２のアクチュエータユニット７４（図９、図１０）等の駆動部品を制御するものであり、各種の演算処理を実行する中央演算装置（ＣＰＵ）および各種のプログラムまたはデータを記憶する記憶装置（ＲＡＭ、ＲＯＭ）を有している。また、図１３に示すように、制御部２２は、アクチュエータユニット７４に関して、制御回路５４、低圧電源回路５６および高圧電源回路５８を有しており、制御回路５４から「イネーブル」、「ストローブ」、「データ」および「クロック」等の各種の制御信号が出力され、低圧電源回路５６から「低圧系駆動電圧ＶＤＤ１」および「低圧系接地電圧ＶＳＳ１」が出力され、高圧電源回路５８から「高圧系駆動電圧ＶＤＤ２」および「高圧系接地電圧ＶＳＳ２」が出力される。
【００４４】
［インク吐出装置の構成］
図４は、インク吐出装置１４の構成を示す斜視図であり、図５は、図４におけるＶ−Ｖ線断面図であり、図６は、図４におけるＶＩ−ＶＩ線断面図であり、図７は、インク吐出装置１４の構成を示す分解斜視図である。
【００４５】
インク吐出装置１４は、図７に示すように、インク吐出ヘッド１２と、第１中継基板６０ａと、第２中継基板６０ｂと、第１基板保持部材６２ａと、第２基板保持部材６２ｂと、ヒートシンク保持部材６４と、第１ヒートシンク６６と、第２ヒートシンク６８とを有している。以下には、これらの構成要素について順に説明する。ただし、第１中継基板６０ａおよび第２中継基板６０ｂについては、インク吐出ヘッド１２のフレキシブル配線基板７６と一体となって配線基板Ｇ（図１２）を構成していることから、配線基板Ｇの部品として説明する。
【００４６】
＜インク吐出ヘッドの構成＞
図８は、インク吐出ヘッド１２の構成を示す分解斜視図である。インク吐出ヘッド１２は、インクタンク２４ａ〜２４ｄ（図１）から供給されたブラック（ＢＫ）、イエロー（Ｙ）、シアン（Ｃ）およびマゼンダ（Ｍ）の４色のインクを、制御部２２（図１３）から与えられた各種の制御信号に基づいて複数のノズル７０（図９、図１０）から用紙Ｐ（図１）の上面へ向けて選択的に吐出するものであり、図８に示すように、流路ユニット７２と、アクチュエータユニット７４と、フレキシブル配線基板７６と、シート状の接合材７８と、フレーム８０と、フィルタ８２とを有している。
【００４７】
図９は、流路ユニット７２の上面にアクチュエータユニット７４を接合した構成を示す部分拡大平面図であり、図１０は、当該構成に対してフレキシブル配線基板７６を接合した構成を示す断面図である。
【００４８】
流路ユニット７２は、図１０に示すように、圧力室プレート８４、アパーチャプレート８６、接続流路プレート８８、マニホールドプレート９０およびノズルプレート９２の５枚のプレートを積層することによって構成されており、これらのプレート８４〜９２には、エッチング等によって「凹部」または「貫通孔」が形成されている。そして、流路ユニット７２においては、図９および図１０に示すように、これらの「凹部」または「貫通孔」が互いに連通されることによって、インクを色ごとに溜める複数のマニホールド９４と、マニホールド９４のそれぞれへインクを供給する４つのインク供給口９６と、マニホールド９４内のインクを外部へ吐出する複数のノズル７０と、複数のノズル７０のそれぞれに連通する複数の圧力室９８と、マニホールド９４と圧力室９８とを連通するアパーチャ１００とが構成されている。つまり、流路ユニット７２の内部には、４つのインク供給口９６のそれぞれから複数のノズル７０へ至る４つのインク流路Ｎ１〜Ｎ４がインクの色ごとに構成されている。
【００４９】
インク流路Ｎ１〜Ｎ４のそれぞれを構成する複数のノズル７０は、図９に示すように、マニホールド９４の両側に副走査方向Ｙへ並んでノズル列Ｌｎを成すように配設されており、これに伴って、複数のノズル７０のそれぞれに連通する複数の圧力室９８（図１０）も副走査方向Ｙへ並んで配設されている。なお、本実施形態では、インクの色数（４色）に応じて４つのインク流路Ｎ１〜Ｎ４を設けるようにしているが、インク流路の数は、特に限定されるものではなく、たとえば、インクの色数が１色であれば、インク流路を１つだけ設けるようにしてもよい。
【００５０】
アクチュエータユニット７４は、図１０に示すように、流路ユニット７２における圧力室９８の内部上面９８ａを構成するとともに、複数の圧力室９８内に存在するインクに吐出圧を選択的に付与するものであり、振動板１０２と、圧電層１０４と、複数の個別電極１０６とを有している。振動板１０２は、ステンレス鋼等の鉄系合金、ニッケル合金、アルミニウム合金、チタン合金等の導電性を有する金属材料によって形成されており、複数の圧力室９８を覆うようにして流路ユニット７２の上面に接合されている。この振動板１０２は、圧電層１０４で振動されることによって圧力室９８に容積変化を生じさせる機能と、複数の個別電極１０６と協働して圧電層１０４に電界を付与する機能とを併有している。圧電層１０４は、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）を主成分とする圧電材料によって形成されており、その厚み方向に分極されている。複数の個別電極１０６のそれぞれは、Ａｇ−Ｐｄ等を含む導電性材料によって形成されており、図９に示すように、圧力室９８（図１０）に対向する電極部１０６ａと、電極部１０６ａから延びて形成されたランド（すなわち個別電極端子）１０６ｂとを有している。複数のランド１０６ｂは、ノズル列Ｌｎと同じ方向（すなわち副走査方向Ｙ）へ並んでランド列Ｌを成すように配設されており、隣り合う２つのランド列Ｌ間には、ランド１０６ｂが存在しない帯状領域Ｍが構成されている。さらに、アクチュエータユニット７４の上面には、振動板１０２と導通する共通電極端子１０８（図９）が形成されており、共通電極端子１０８およびランド１０６ｂのそれぞれには、Ａｇを含む金属材料からなる導電性バンプ１１０が形成されている。
【００５１】
図１１は、フレキシブル配線基板７６を平面上に展開したときの構成を下側から見た図である。インク吐出装置１４においては、図５および図７に示すように、フレキシブル配線基板７６が折り曲げて使用されるが、１つの部品としてのフレキシブル配線基板７６は、図１１に示すように平面状に形成されている。
【００５２】
フレキシブル配線基板７６は、いわゆる「ＣＯＦ（チップ・オン・フィルム）」と称されるものであり、図１１に示すように、可撓性の合成樹脂材料（ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂等）からなる絶縁シート部１１２と、絶縁シート部１１２の下面に副走査方向Ｙへ間隔を隔てて配置された２つのドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂと、絶縁シート部１１２の下面に複数のランド１０６ｂおよび共通電極端子１０８のそれぞれに対向して配設された複数の接続端子１１６と、一端が対応するランド１０６ｂに接続端子１１６を介して電気的に接続され、ランド列Ｌ（図９）に対して平行方向へ延びて形成された複数の「接続配線」としての出力配線１１８ａと、「接続配線」としての各種の配線１１８ｂ〜１１８ｇと、絶縁シート部１１２における副走査方向Ｙの両端部に形成され、配線１１８ｂ〜１１８ｇのそれぞれが接続された複数の接続端子１２０と、配線１１８ａ〜１１８ｇを被覆する絶縁被覆材（図示省略）とを有している。フレキシブル配線基板７６においては、ランド１０６ｂに電気的に接続される接続端子１１６がランド１０６ｂに対向して配置されているため、フレキシブル配線基板７６における「隣り合うランド列Ｌ間の帯状領域Ｍに対向する部分」には、配線経路が確保されており、この配線経路に出力配線１１８ａが配設されている。なお、フレキシブル配線基板７６の「配線構造」については、配線基板Ｇの「配線構造Ｇｃ（図１３）」の説明において併せて説明する。
【００５３】
そして、流路ユニット７２の上面外周部には、図８に示すように、シート状の接合材７８を介して、４つのインク供給口９６のそれぞれに対応する４つのインク導入孔８０ａを有する補強用のフレーム８０が接合されており、フレーム８０の上面における４つのインク導入孔８０ａに対応する部分には、インクに混入した気泡および塵埃を除去するためのフィルタ８２が接合されている。
【００５４】
＜配線基板の構成＞
図１２は、配線基板Ｇを平面上に展開したときの構成を上側から見た図であり、図１３は、配線基板Ｇの配線構造Ｇｃを示す回路図である。
【００５５】
配線基板Ｇは、図１３に示すように、制御部２２から出力された各種の制御信号（イネーブル、ストローブ、データ、クロック）、低圧系電源電圧（低圧系駆動電圧ＶＤＤ１、低圧系接地電圧ＶＳＳ１）および高圧系電源電圧（高圧系駆動電圧ＶＤＤ２、高圧系接地電圧ＶＳＳ２）に基づいてアクチュエータ駆動電圧を生成するとともに、当該アクチュエータ駆動電圧を複数の出力配線１１８ａを通してアクチュエータユニット７４の複数のランド１０６ｂへ選択的に与えるものであり、図１２に示すように、一群のランド１０６ｂ（図９）にアクチュエータ駆動電圧を付与するための第１フレキシブル基板Ｆ１と、他の一群のランド１０６ｂ（図９）にアクチュエータ駆動電圧を付与するための第２フレキシブル基板Ｆ２とによって、略Ｚ状になるように構成されている。
【００５６】
第１フレキシブル基板Ｆ１は、図１２に示すように、可撓性を有し、かつ、平面上に展開したときの形状が略Ｌ状となる第１絶縁シート部Ｆ１ａと、第１絶縁シート部Ｆ１ａの下面または上面に形成され、一端が対応するランド１０６ｂ（図９）に電気的に接続され、ランド列Ｌ（図９）に対して平行方向（すなわち副走査方向Ｙ）へ延びて形成された複数の第１接続配線Ｆ１ｂと、第１絶縁シート部Ｆ１ａの下面または上面に形成され、一端が第１接続配線Ｆ１ｂの他端に電気的に接続され、ランド列Ｌ（図９）に対して直交方向（すなわち主走査方向Ｘ）へ延びて形成された複数の第１中継配線Ｆ１ｃとを有している。そして、第１接続配線Ｆ１ｂと第１中継配線Ｆ１ｃとを接続する複数の第１接続部Ｆ１ｄが第１絶縁シート部Ｆ１ａの直角に曲がる部分に配設されており、第１絶縁シート部Ｆ１ａにおける第１接続配線Ｆ１ｂが形成された部分に第１ドライバＩＣ１１４Ａが搭載されている。一方、第２フレキシブル基板Ｆ２は、第１フレキシブル基板Ｆ１と同様に、第２絶縁シート部Ｆ２ａと、複数の第２接続配線Ｆ２ｂと、複数の第２中継配線Ｆ２ｃとを有しており、複数の第２接続部Ｆ２ｄが第２絶縁シート部Ｆ２ａの直角に曲がる部分に配設されており、第２絶縁シート部Ｆ２ａにおける第２接続配線Ｆ２ｂが形成された部分に第２ドライバＩＣ１１４Ｂが搭載されている。
【００５７】
本実施形態では、図１２に示すように、配線基板Ｇの全体が略Ｚ状に構成されており、第１中継配線Ｆ１ｃおよび第２中継配線Ｆ２ｃは、ランド列Ｌ（図９）に対して直交方向（すなわち主走査方向Ｘ）において、第１接続配線Ｆ１ｂおよび第２接続配線Ｆ２ｂのそれぞれの端部から互いに反対の方向へ延びて形成されている。したがって、第１フレキシブル基板Ｆ１および第２フレキシブル基板Ｆ２は、アクチュエータユニット７４における対向する２つの端縁のそれぞれから別々の経路を引き回されることになる。なお、第１接続配線Ｆ１ｂおよび第２接続配線Ｆ２ｂのそれぞれの端部から第１中継配線Ｆ１ｃおよび第２中継配線Ｆ２ｃが延びる方向は、必ずしも互いに「反対の方向」である必要はなく、主走査方向Ｘにおける「同じ方向」であってもよい。第１中継配線Ｆ１ｃおよび第２中継配線Ｆ２ｃが延びる方向が「同じ方向」であれば、第１フレキシブル基板Ｆ１および第２フレキシブル基板Ｆ２を、アクチュエータユニット７４における１つの端縁から重ねて引き回すことができる。
【００５８】
配線基板Ｇは、図１２に示すように、フレキシブル配線基板７６、第１中継基板６０ａおよび第２中継基板６０ｂによって構成されているため、第１フレキシブル基板Ｆ１の構成要素Ｆ１ａ〜Ｆ１ｄおよび第２フレキシブル基板Ｆ２の構成要素Ｆ２ａ〜Ｆ２ｄは、フレキシブル配線基板７６、第１中継基板６０ａおよび第２中継基板６０ｂのそれぞれの構成要素に対応している。そこで、以下には、これらの対応関係について説明する。
【００５９】
図１４は、フレキシブル配線基板７６、第１中継基板６０ａおよび第２中継基板６０ｂのそれぞれを平面上に展開したときの構成を上側から見た図である。
【００６０】
フレキシブル配線基板７６は、図１１に基づいて既に説明したように、絶縁シート部１１２と、２つのドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂと、複数の接続端子１１６と、配線１１８ａ〜１１８ｇと、複数の接続端子１２０と、絶縁被覆材（図示省略）とを有している。
【００６１】
第１中継基板６０ａは、フレキシブル配線基板７６とキャリッジ基板１２２（図１３）とを導通するものであり、図１４に示すように、絶縁シート部１２４と、絶縁シート部１２４の上面に形成された複数の配線１１８ｂ〜１１８ｇと、絶縁シート部１２４の上面に配設されたコンデンサ１２６ａ，１２６ｂおよびソルダポイント１２８と、複数の配線１１８ｂ〜１１８ｇを被覆する絶縁被覆材（図示省略）とを有している。
【００６２】
絶縁シート部１２４は、可撓性の合成樹脂材料（ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂等）によって略Ｌ状に形成されており、絶縁シート部１２４の２つの辺１２４ａ，１２４ｂの上面には、複数の配線１１８ｂ〜１１８ｇが略Ｌ状に折れ曲がって形成されている。２つの辺１２４ａ，１２４ｂのうち、フレキシブル配線基板７６に接続される出力側の辺（以下、「出力辺」という。）１２４ａの端縁には、フレキシブル配線基板７６の一方端縁に形成された複数の接続端子１２０（図１１）に接続される複数の接続端子１３０ａが形成されている。一方、２つの辺１２４ａ，１２４ｂのうち、キャリッジ基板１２２（図１３）に接続される入力側の辺（以下、「入力辺」という。）１２４ｂの端縁には、キャリッジ基板１２２に形成されたコネクタ１３２（図３）に接続される複数の接続端子１３０ｂが形成されている。そして、接続端子１３０ａと接続端子１３０ｂとが複数の配線１１８ｂ〜１１８ｇを介して電気的に接続されており、接続端子１３０ａの近傍における出力辺１２４ａの上面に、コンデンサ１２６ａ，１２６ｂおよびソルダポイント１２８が一列に並んで配設されている。
【００６３】
一方、第２中継基板６０ｂは、図１４に示すように、第１中継基板６０ａと同一構造に構成されているため、第１中継基板６０ａと同一の部分には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【００６４】
したがって、本実施形態では、「フレキシブル配線基板７６の絶縁シート部１１２および第１中継基板６０ａの絶縁シート部１２４」が「第１絶縁シート部Ｆ１ａ」に対応し、「フレキシブル配線基板７６および第１中継基板６０ａのそれぞれに形成された複数の配線１１８ｂ〜１１８ｇのうちランド列Ｌに対して平行方向（副走査方向Ｙ）へ延びる部分」が「第１接続配線Ｆ１ｂ」に対応し、「第１中継基板６０ａに形成された複数の配線１１８ｂ〜１１８ｇのうちランド列Ｌに対して直交方向（主走査方向Ｘ）へ延びる部分」が「第１中継配線Ｆ１ｃ」に対応し、「第１中継基板６０ａにおいて複数の配線１１８ｂ〜１１８ｇが直角に折れ曲がる部分」が「第１接続部Ｆ１ｄ」に対応している。また、「フレキシブル配線基板７６の絶縁シート部１１２および第２中継基板６０ｂの絶縁シート部１２４」が「第２絶縁シート部Ｆ２ａ」に対応し、「フレキシブル配線基板７６および第２中継基板６０ｂのそれぞれに形成された複数の配線１１８ｂ〜１１８ｇのうちランド列Ｌに対して平行方向（副走査方向Ｙ）へ延びる部分」が「第２接続配線Ｆ２ｂ」に対応し、「第２中継基板６０ｂに形成された複数の配線１１８ｂ〜１１８ｇのうちランド列Ｌに対して直交方向（主走査方向Ｘ）へ延びる部分」が「第２中継配線Ｆ２ｃ」に対応し、「第２中継基板６０ｂにおいて複数の配線１１８ｂ〜１１８ｇが直角に折れ曲がる部分」が「第２接続部Ｆ２ｄ」に対応している。
【００６５】
つまり、本実施形態では、「フレキシブル配線基板７６」によって第１フレキシブル基板Ｆ１の第１接続配線Ｆ１ｂが形成された部分と第２フレキシブル基板Ｆ２の第２接続配線Ｆ２ｂが形成された部分とが一体に構成されており、「第１中継基板６０ａ」によって第１フレキシブル基板Ｆ１の第１中継配線Ｆ１ｃが形成された部分が構成されており、「第２中継基板６０ｂ」によって第２フレキシブル基板Ｆ２の第２中継配線Ｆ２ｃが形成された部分が構成されている。
【００６６】
＜配線基板の配線構造＞
図１３は、配線基板Ｇの配線構造を示す回路図である。インクジェットプリンタ１０においては、図１３に示すように、配線基板Ｇに対して、キャリッジ基板１２２およびフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）１３６を介して制御部２２が電気的に接続される。これにより、制御部２２から出力された各種の制御信号（イネーブル、ストローブ、データ、クロック）、低圧系電源電圧（低圧系駆動電圧ＶＤＤ１、低圧系接地電圧ＶＳＳ１）および高圧系電源電圧（高圧系駆動電圧ＶＤＤ２、高圧系接地電圧ＶＳＳ２）が配線基板Ｇに与えられ、これらの信号等に基づいて、ドライバＩＣ１１４ＡおよびドライバＩＣ１１４Ｂによってアクチュエータ駆動電圧が生成される。なお、図１３においては、第２中継基板６０ｂから制御部２２までの電気径路を省略しているが、当該電気径路は第１中継基板６０ａから制御部２２までの電気径路と同様に構成されており、キャリッジ基板１２２およびフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）１３６は、両電気径路において共用されている。
【００６７】
ドライバＩＣ１１４Ａは、図１３に示すように、信号変換回路１４０と駆動電圧信号生成回路１４２とを有している。信号変換回路１４０は、駆動用ＶＤＤ１配線１１８ｂおよび接地用ＶＳＳ１配線１１８ｃから与えられた駆動電圧（たとえば５Ｖ）に基づいて制御回路５４から与えられた制御信号（イネーブル、ストローブ、データ、クロック）を個別電極１０６（図９、図１０）に対応する個別制御信号に変換するものであり、シフトレジスタ１４０ａとＤフリップフロップ１４０ｂとゲート回路１４０ｃとを有している。配線基板Ｇに与えられた制御信号のうちデータ信号とクロック信号とは、入力信号配線１１８ｄを通してシフトレジスタ１４０ａに与えられ、ストローブ信号は、入力信号配線１１８ｄを通してＤフリップフロップ１４０ｂに与えられ、イネーブル信号は、入力信号配線１１８ｄを通してゲート回路１４０ｃに与えられる。そして、シフトレジスタ１４０ａにおいて、データ信号がシリアル／パラレル変換され、変換後のデータ信号がストローブ信号に基づいてＤフリップフロップ１４０ｂから出力され、当該データ信号に対応したイネーブル信号（すなわち駆動波形信号）がゲート回路１４０ｃから出力される。
【００６８】
駆動電圧信号生成回路１４２は、ゲート回路１４０ｃから出力されるイネーブル信号（すなわち駆動波形信号）を、駆動用ＶＤＤ２配線１１８ｅおよび接地用ＶＳＳ２配線１１８ｆから与えられた駆動電圧（たとえば２０Ｖ）に基づいて、アクチュエータユニット７４を駆動するためのアクチュエータ駆動電圧に変換するものであり、複数のランド１０６ｂのそれぞれに個別に対応する複数のドライバ１４２ａによって構成されている。そして、ドライバ１４２ａのそれぞれが抵抗器１４４を介して出力配線１１８ａに接続されている。また、ドライバＩＣ１１４Ａの内部においては、接地用ＶＳＳ２配線１１８ｆと接地用ＶＳＳ１配線１１８ｃとが抵抗器１４６を介して接続されており、これらが同電位に保持されている。
【００６９】
ドライバＩＣ１１４Ｂは、ドライバＩＣ１１４Ａと同様に構成されており、アクチュエータユニット７４における一群のランド１０６ｂには、一方のドライバＩＣ１１４Ａから出力されたアクチュエータ駆動電圧が複数の出力配線１１８ａを通して与えられ、残りの一群のランド１０６ｂには、他のドライバＩＣ１１４Ｂから出力されたアクチュエータ駆動電圧が複数の出力配線１１８ａを通して与えられる。
【００７０】
ドライバＩＣ１１４ＡおよびドライバＩＣ１１４Ｂの外部には、上記配線１１８ａ〜１１８ｆの他、振動板１０２に接地電位（０Ｖ）を与えるための接地用ＣＯＭ配線１１８ｇが配設されており、接地用ＣＯＭ配線１１８ｇの端部は、共通電極端子１０８に対向する接続端子１１６に電気的に接続されている。そして、第１中継基板６０ａおよび第２中継基板６０ｂにおいては、駆動用ＶＤＤ１配線１１８ｂと接地用ＶＳＳ１配線１１８ｃとの間にコンデンサ１２６ａがバイパス接続されており、駆動用ＶＤＤ２配線１１８ｅと接地用ＶＳＳ２配線１１８ｆとの間にコンデンサ１２６ｂがバイパス接続されており、接地用ＶＳＳ２配線１１８ｆと接地用ＣＯＭ配線１１８ｇとの間にソルダポイント１２８が設けられている。
【００７１】
コンデンサ１２６ａ，１２６ｂは、ドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂの誤動作を防止するためのものである。つまり、ドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂの駆動電圧信号生成回路１４２においては、複数のドライバ１４２ａのそれぞれに内蔵されたアクチュエータＯＮ／ＯＦＦ用のトランジスタが互いに直列に接続されているため、「ＯＮ」時には、接地用ＶＳＳ２配線１１８ｆに過渡電流が流れる。そのため、仮に、コンデンサ１２６ａ，１２６ｂが無ければ、フレキシブル配線基板７６の配線抵抗やインダクタンスによって、接地用ＶＳＳ２配線１１８ｆに比較的高い電圧が発生し、抵抗器１４６を介して接地用ＶＳＳ１配線１１８ｃの電圧が上昇するため、ドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂが誤動作するおそれがある。しかし、本実施形態では、ドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂの近傍にコンデンサ１２６ａ，１２６ｂが実装されているので、接地用ＶＳＳ２配線１１８ｆおよび接地用ＶＳＳ１配線１１８ｃの電圧上昇を小さく抑えることができ、ドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂの誤動作を防止することができる。
【００７２】
ソルダポイント１２８は、「配線基板上の複数の配線（たとえば、互いに平行に隣接する２本の配線）を導通させる必要がある場合に、その導通をハンダ等の導通材を用いて後工程で行うための部分」と定義されるものであり、本実施形態では、分極処理時におけるドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂの破壊を防止するために、以下のように構成されている。つまり、ソルダポイント１２８は、接地用ＶＳＳ２配線１１８ｆに導通された導電性材料からなる面状の第１接続部１２８ａと、接地用ＣＯＭ配線１１８ｇに導通された導電性材料からなる面状の第２接続部１２８ｂと、第１接続部１２８ａと第２接続部１２８ｂとを後工程で導通させる導通材１２８ｃとを有している。第１接続部１２８ａおよび第２接続部１２８ｂは、これらの間の絶縁性を確保するために互いに離間して配設されるとともに、導通材１２８ｃを後工程で付着させるために第１中継基板６０ａおよび第２中継基板６０ｂの下面または上面に露出される。導通材１２８ｃは、第１接続部１２８ａおよび第２接続部１２８ｂに対して後工程で付着されることによって、これらを導通させるものであり、ハンダ等のような導電性材料によって形成されている。
【００７３】
インク吐出ヘッド１２を製造する際には、図１０に示すように、流路ユニット７２、アクチュエータユニット７４およびフレキシブル配線基板７６を別々に製造した後に、これらを互いに接合することになるが、これらを接合した段階において、ソルダポイント１２８は未だ導通されておらず、アクチュエータユニット７４の圧電層１０４（図１０）は分極されていない。圧電層１０４を分極処理する際には、全ての出力配線１１８ａに対してアクチュエータ駆動電圧と同じ大きさの電圧（たとえば２０Ｖ）を印加するとともに、接地用ＣＯＭ配線１１８ｇに対して接地電位（０Ｖ）よりも低い電圧（たとえば−５Ｖ）を印加し、これにより発生する高電圧（たとえば２５Ｖ）を圧電層１０４に印加する。したがって、仮に、当該高電圧（たとえば２５Ｖ）が配線１１８ａ〜１１８ｇを介してドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂに印加されると、ドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂが大電流によって破壊されるおそれがある。しかし、この段階では、未だソルダポイント１２８は導通されていないので、ドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂに大電流が流れることはなく、ドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂの破壊を防止することができる。圧電層１０４の分極処理が終わると、接地用ＶＳＳ２配線１１８ｆと接地用ＣＯＭ配線１１８ｇとを同電位に保持するために、第１接続部１２８ａおよび第２接続部１２８ｂに跨って導通材１２８ｃを付着させて、第１接続部１２８ａと第２接続部１２８ｂとを導通させる。
【００７４】
また、配線基板Ｇの入力側に存在するキャリッジ基板１２２においては、図１３に示すように、駆動用ＶＤＤ２配線１１８ｅと接地用ＶＳＳ２配線１１８ｆとの間に電解コンデンサ１４８がバイパス接続されるとともに、接地用ＶＳＳ２配線１１８ｆと接地用ＣＯＭ配線１１８ｇとが接続されており、これにより、高圧系駆動電圧ＶＤＤ２の不所望な電圧降下が抑制されている。
【００７５】
なお、コンデンサ１２６ａ，１２６ｂおよびソルダポイント１２８が配設される位置は、第１中継基板６０ａおよび第２中継基板６０ｂに限定されるものではなく、フレキシブル配線基板７６であってもよいが、これらは、補強が必要な要保護部Ｅ（図１６）であることから、第１基板保持部材６２ａおよび第２基板保持部材６２ｂの装着が可能なように、一列に並んで配置されることが望ましい。また、フレキシブル配線基板７６と第１中継基板６０ａおよび第２中継基板６０ｂのそれぞれとの接続部も補強が必要な要保護部Ｅ（図１６）であることから、第１基板保持部材６２ａおよび第２基板保持部材６２ｂの装着が可能なように、直線状に延びて形成されることが望ましい。
【００７６】
＜配線基板の配設態様＞
インク吐出装置１４においては、図５に示すように、配線基板Ｇのフレキシブル配線基板７６がアクチュエータユニット７４の上面に配置される。そして、フレキシブル配線基板７６における副走査方向Ｙの両端部がアクチュエータユニット７４の上面から上方へ引き回され、当該両端部がアクチュエータユニット７４の中央部へ向けて略Ｃ状となるように折り返され、これにより第１接続部Ｆ１ｄおよび第２接続部Ｆ２ｄがアクチュエータユニット７４の上方に配置される。また、第１フレキシブル基板Ｆ１における接続配線Ｆ１ｂ（図１２）が形成された部分と、第２フレキシブル基板Ｆ２における接続配線Ｆ２ｂ（図１２）が形成された部分とが、ドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂよりも入力側の領域において略Ｚ状に折り曲げられ、これにより当該部分の平面視長さが短縮されている。
【００７７】
そして、図６に示すように、第１中継基板６０ａ(すなわち、第１フレキシブル基板Ｆ１における第１中継配線Ｆ１ｃが形成された部分)と第２中継基板６０ｂ（すなわち、第２フレキシブル基板Ｆ２における第２中継配線Ｆ２ｃが形成された部分）とが、アクチュエータユニット７４におけるランド列Ｌに対して直交方向（すなわち主走査方向Ｘ）の端縁から第２ヒートシンク６８の外面に沿って上方へ引き回される。
【００７８】
なお、本実施形態では、図５に示すように、第１フレキシブル基板Ｆ１における接続配線Ｆ１ｂが形成された部分および第２フレキシブル基板Ｆ２における接続配線Ｆ２ｂが形成された部分の両方が略Ｚ状に折り曲げられているが、これらの部分のいずれか一方だけが略Ｚ状に折り曲げられてもよい。
【００７９】
＜基板保持部材の構成＞
図１５は、第１基板保持部材６２ａの構成を示す斜視図であり、図１６は、第１基板保持部材６２ａの第１の使用状態を示す断面図であり、図１７は、第１基板保持部材６２ａの第２の使用状態を示す断面図である。なお、第２基板保持部材６２ｂは、第１基板保持部材６２ａと同一構造に構成されるため、第２基板保持部材６２ｂについての説明は省略する。
【００８０】
第１基板保持部材６２ａは、配線基板Ｇを所定の曲率で湾曲させて保持するものであり、図１６および図１７に示すように、配線基板Ｇ（図１２）における第１保護対象部１５０ａを補強する第１保持部材１５２ａと第２保護対象部１５０ｂを補強する第２保持部材１５２ｂとを有している。ここで、第１保護対象部１５０ａは、「要保護部Ｅ」としてのコンデンサ１２６ａ，１２６ｂおよびソルダポイント１２８が一列に配設された部分（図１３）であり、第２保護対象部１５０ｂは、「要保護部Ｅ」としての「フレキシブル配線基板７６と第１中継基板６０ａとの接続部」が直線状に形成された部分である。
【００８１】
第１保持部材１５２ａは、その長さが配線基板Ｇの幅よりも長く形成されたベース部１５４と、ベース部１５４の長さ方向両端部に形成された２つの第１係止部１５６とを有している。ベース部１５４は、第１保護対象部１５０ａにおけるコンデンサ１２６ａ，１２６ｂおよびソルダポイント１２８が形成されていない側の面を受ける受面１５４ａを有する長尺板状部材であり、受面１５４ａの幅は、コンデンサ１２６ａ，１２６ｂおよびソルダポイント１２８を確実に保持できるように、これらの幅よりも広く設計されている。また、ベース部１５４の幅方向両端部における受面１５４ａ側の角部１５４ｂは、そこに押し当てられた配線基板Ｇが折れ曲がるのを防止するために、「曲面」に形成されている。
【００８２】
２つの第１係止部１５６のそれぞれは、受面１５４ａの長さ方向端部における幅方向両端部からコンデンサ１２６ａ，１２６ｂおよびソルダポイント１２８の突出方向と同じ方向へ突出して形成された２つの突出部１５６ａと、２つの突出部１５６ａの先端部間に架け渡された係止片１５６ｂとを有しており、係止片１５６ｂにおける受面１５４ａ側とは反対側の端部には、受面１５４ａから遠ざかるにつれて外側へ向かう傾斜面１５６ｃが形成されている。そして、第１保持部材１５２ａは、突出部１５６ａの弾性変形を可能にするために、合成樹脂（ＡＢＳ樹脂等）によって一体成形されている。
【００８３】
第２保持部材１５２ｂは、第１保持部材１５２ａの受面１５４ａと対向して配置され、第１保持部材１５２ａと一体となって互いに補強し合うものであり、本体部１５８と、本体部１５８に形成された２つの第２係止部１６０とを有している。本体部１５８は、第２保護対象部１５０ｂを受ける受面１５８ａと、第１保護対象部１５０ａのコンデンサ１２６ａ，１２６ｂおよびソルダポイント１２８を収容する複数（本実施形態では３つ）の収容孔１５８ｂと、予備収容孔１５８ｃとを有する長尺板状部材であり、本体部１５８の長さは、第１保持部材１５２ａにおけるベース部１５４の長さとほぼ同じ長さに設計されており、本体部１５８の幅は、第２保護対象部１５０ｂを受面１５８ａにおいて保持できるように、第２保護対象部１５０ｂの幅よりも広く設計されており、本体部１５８の厚さは、コンデンサ１２６ａ，１２６ｂおよびソルダポイント１２８を収容孔１５８ｂに収容できるように、これらのうち最高の高さよりも厚く設計されている。各収容孔１５８ｂの「位置」および「大きさ」は、そこに収容される要保護部Ｅの「位置」および「大きさ」に応じて設計されており、収容孔１５８ｂの「数」は、要保護部Ｅの「数」に応じて設計されている。なお、本実施形態では、２つの予備収容孔１５８ｃを設けているが、当該予備収容孔１５８ｃは必ずしも必要なものではない。
【００８４】
２つの第２係止部１６０のそれぞれは、本体部１５８の幅方向へ延びるようにして、本体部１５８の長さ方向両端面から突出して形成されており、この第２係止部１６０が第１保持部材１５２ａの係止片１５６ｂに係止されることによって、第１保持部材１５２ａと第２保持部材１５２ｂとが一体的に結合される。第２係止部１６０の第１保持部材１５２ａ側の端部には、第１保持部材１５２ａから遠ざかるにつれて外側へ向かう傾斜面１６０ａが形成されており、第２係止部１６０の第１保持部材１５２ａ側とは反対側の端部には、係止片１５６ｂの受面１５４ａ側の端面に当接する当接面１６０ｂが形成されている。そして、第２保持部材１５２ｂは、第１保持部材１５２ａと同様に、合成樹脂（ＡＢＳ樹脂等）によって一体成形されている。
【００８５】
第１基板保持部材６２ａの第１の使用状態では、図１６に示すように、第１保持部材１５２ａの受面１５４ａが、両面テープまたは接着材等の接合材１６２を介して、第１保護対象部１５０ａにおける要保護部Ｅが突出していない側の面に接合される。また、第２保持部材１５２ｂの受面１５８ａが、両面テープまたは接着材等の接合材１６２を介して、第２保護対象部１５０ｂにおける第１保持部材１５２ａ側とは反対側の面に接合される。この状態において、第１保護対象部１５０ａは第１保持部材１５２ａによって補強され、第２保護対象部１５０ｂは第２保持部材１５２ｂによって補強される。
【００８６】
第１基板保持部材６２ａの第２の使用状態では、図１７に示すように、第２保持部材１５２ｂの第２係止部１６０（図１５）が第１保持部材１５２ａの係止片１５６ｂ（図１５）に係止されることによって、第１保持部材１５２ａと第２保持部材１５２ｂとが一体的に結合される。つまり、第２係止部１６０および係止片１５６ｂ（図１５）が、第１保持部材１５２ａと第２保持部材１５２ｂとを結合する「結合部」となる。また、収容孔１５８ｂの内部には、ポッティング剤１６４が充填される。
【００８７】
第２の使用状態では、一体的に結合された第１保持部材１５２ａと第２保持部材１５２ｂとが互いに補強し合うため、第１の使用状態よりも補強強度が高められる。また、第２の使用状態では、図１７に示すように、第２保持部材１５２ｂにおける幅方向の側方において配線基板Ｇが略Ｃ状に湾曲されるが、第１保護対象部１５０ａおよび第２保護対象部１５０ｂは、湾曲部１６６を挟んだ両側において第１保持部材１５２ａおよび第２保持部材１５２ｂによって補強されているので、湾曲部１６６の復元力によって第１保護対象部１５０ａおよび第２保護対象部１５０ｂが破損されることはない。そして、図１７に示すように、収容孔１５８ｂの両開口部が配線基板Ｇによって閉塞されるとともに、収容孔１５８ｂの内部にポッティング剤１６４が充填されるため、「要保護部Ｅ」としてのコンデンサ１２６ａ，１２６ｂおよびソルダポイント１２８を収容孔１５８ｂ内に密封することができ、これらを塵埃等から保護することができるとともに、ソルダポイント１２８等に露出した配線の腐食を防止することができる。
【００８８】
さらに、第２の使用状態では、配線基板Ｇの要保護部Ｅを保護する機能に加えて、配線基板Ｇを所定の曲率で湾曲させて保持する機能が発揮される。つまり、第２の使用状態では、図１７に示すように、第２保持部材１５２ｂにおける幅方向の側方において配線基板Ｇが略Ｃ状に湾曲されており、この湾曲された部分（以下、「湾曲部」という。）１６６の両端部が第２保持部材１５２ｂにおける厚さ方向の両面に配置されているので、湾曲部１６６の「曲率」は、第２保持部材１５２ｂの厚さＨによって決まることになる。また、第１保持部材１５２ａと第２保持部材１５２ｂとは、図１６に示すように、配線基板Ｇ上に間隔Ｄを隔てて固定されているので、湾曲部１６６の「長さ」は、当該間隔Ｄによって決まることになる。したがって、厚さＨや間隔Ｄを設計段階で決めておくことによって、製造時には、第１保持部材１５２ａと第２保持部材１５２ｂとを結合するだけで、湾曲部１６６の「曲率」および「長さ」を設計通りに定めることができる。本実施形態では、図５に示すように、第１フレキシブル基板Ｆ１の湾曲部１６６と第２フレキシブル基板Ｆ２の湾曲部１６６とがアクチュエータユニットの上方で対向するが、湾曲部１６６の「曲率」および「長さ」を設計通りに定めることができるので、２つの湾曲部１６６が互いに干渉するのを防止することができる。
【００８９】
なお、本実施形態における第１保護対象部１５０ａは、「要保護部Ｅ」としてのコンデンサ１２６ａ，１２６ｂおよびソルダポイント１２８が一列に配設された部分（図１３）であり、第２保護対象部１５０ｂは、「要保護部Ｅ」としてのフレキシブル配線基板７６と第１中継基板６０ａとの接続部が直線状に形成された部分であるが、要保護部Ｅの種類は、これらに限定されるものではない。たとえば、第１保護対象部１５０ａは、２つの配線基板の接続部が直線状に形成された部分であってもよく、その場合には、収容孔１５８ｂが存在しない第２保持部材１５２ｂを用いるようにしてもよい。
【００９０】
＜ヒートシンク保持部材の構成＞
図１８は、ヒートシンク保持部材６４の構成を示す斜視図であり、図１９は、図１８におけるＸＩＸ−ＸＩＸ線断面図であり、図２０は、図１８におけるＸＸ−ＸＸ線断面図である。
【００９１】
ヒートシンク保持部材６４は、インク吐出ヘッド１２の上方において配線基板Ｇを折り畳んで収容する機能（図５、図６）と、第１ヒートシンク６６および第２ヒートシンク６８を保持する機能（図２１、図２２）とを併有するものであり、図１８に示すように、ベース部１７０と、第１部品支持部１７２と、第２部品支持部１７４と、第１ヒートシンク６６および第２ヒートシンク６８を保持する４つのヒートシンク支持部１７６ａ〜１７６ｄと、２つの押圧部材１７８とを有している。これらのうち、ベース部１７０、第１部品支持部１７２、第２部品支持部１７４およびヒートシンク支持部１７６ａ〜１７６ｄは、合成樹脂（ＡＢＳ樹脂等）によって一体成形されている。
【００９２】
ベース部１７０は、図６および図７に示すように、配線基板Ｇの複数の接続端子１１６が形成された領域（以下、「端子領域」という。）Ｔ（図１１）を覆うことによって、これを保護するとともに、インク吐出ヘッド１２の上方において第１部品支持部１７２、第２部品支持部１７４およびヒートシンク支持部１７６ａ〜１７６ｄを支持するものであり、平面視略四角形の板状に形成されている。図６、図１９および図２０に示すように、ベース部１７０における部品支持部１７２，１７４側とは反対側の面は、「他の部品」としてのインク吐出ヘッド１２と対向する「対向面」となっており、当該「対向面」の周縁部には、インク吐出ヘッド１２の上面に接合される接合面１８０が形成されており、「対向面」における接合面１８０を除いた部分がインク吐出ヘッド１２から離間する離間面１８２ａとなっている。つまり、ベース部１７０の副走査方向Ｙの中央部には、端子領域Ｔ（図１１）と対向する端子保護部１８２が、ベース部１７０の周縁部下面よりも上方に端子領域Ｔから離間するように形成されており、端子保護部１８２のインク吐出ヘッド１２側の面が離間面１８２ａとなっている。この離間面１８２ａは、図６および図１９に示すように、主走査方向Ｘの中央部が最も高くなる断面略逆Ｖ状に形成されており、これにより端子保護部１８２の強度が高められている。
【００９３】
また、端子保護部１８２には、図１８に示すように、組付け作業で用いる治具（図示省略）が装着される治具装着部１８４が形成されている。治具装着部１８４は、端子保護部１８２における副走査方向Ｙの中央部に主走査方向Ｘへ間隔を隔てて形成された２つの貫通孔１８４ａ，１８４ｂを有している。２つの貫通孔１８４ａ，１８４ｂの口径は互いに異なるように設計されており、これにより治具装着部１８４の平面視形状は非対称になっている。したがって、治具装着部１８４に対して治具を逆方向に装着しようとしたときには、治具装着部１８４に治具が干渉することになり、逆方向での装着を防止することができる。なお、治具の逆方向での装着を防止するためには、治具装着部１８４の平面視形状が全体として非対称であればよく、貫通孔の「数」や「形状」は適宜変更してもよい。たとえば、非対称形状の貫通孔を１つだけ設けるようにしてもよいし、同一形状の３つ以上の貫通孔を全体として非対称となるように配設してもよい。
【００９４】
また、ベース部１７０における主走査方向Ｘの両端部上面における互いに平行な２つの辺の近傍には、図６に示すように、２つのフレキシブル基板Ｆ１，Ｆ２のそれぞれを上方へ導く突起状のガイド部１８６が上方へ突出して形成されている。そして、ベース部１７０の接合面１８０と側面とが成す角度αは、図１９および図２０に示すように「鋭角」に設計されており、ベース部１７０の接合面１８０と側面とが成す角部の外面は、図１９および図２０に示すように「曲面」に形成されている。したがって、ベース部１７０をインク吐出ヘッド１２の上面（すなわち設置面）に配置した状態では、図５および図６に示すように、ベース部１７０の側面と設置面とが成す角度が鈍角となり、側面と設置面とが成す「入隅部」にポッティング剤等の塗布材１８８を容易に塗布することができる。また、ベース部１７０の周縁部下面と側面とが成す角部の外面が「曲面」であることから、当該角部の面積を広く確保することができ、塗布材１８８の付着性を高めることができる。そして、図５に示すように、インク吐出ヘッド１２における副走査方向Ｙの両端縁から上方へ引き回されるフレキシブル基板Ｆ１，Ｆ２を当該「曲面」に沿わせることができるので、フレキシブル基板Ｆ１，Ｆ２が角部で折れ曲がるのを防止することができる。
【００９５】
第１部品支持部１７２および第２部品支持部１７４は、ベース部１７０における副走査方向Ｙの両端部上面における互いに平行な２つの辺の近傍からガイド部１８６と同じ方向へ突出して形成されている。第１部品支持部１７２は、押圧部材１７８と、第１フレキシブル基板Ｆ１の一部と、当該一部に搭載された第１ドライバＩＣ１１４Ａとを支持する部分であり、これらの部品を載置する第１載置部１９０と、第１載置部１９０を支持する脚部１９２とを有している。第１載置部１９０は、インク吐出ヘッド１２の上面に対して平行に延びる第１支持面１９０ａを有しており、第１支持面１９０ａの副走査方向Ｙの長さ（すなわち幅）は、第１ドライバＩＣ１４４Ａの幅よりも長く設計されており、第１支持面１９０ａの主走査方向Ｘの長さ（すなわち長さ）は、第１フレキシブル基板Ｆ１の幅よりも長く設計されている。脚部１９２は、ベース部１７０における副走査方向Ｙの端部から上方へ突出して形成されている。脚部１９２の副走査方向Ｙの長さ（すなわち厚さ）は、第１支持面１９０ａの幅よりも短く設計されている。これにより、第１載置部１９０のベース部１７０側には、ベース部１７０における副走査方向Ｙの中央部へ向けて開かれた凹部Ｋ１が構成されている。そして、第１載置部１９０のベース部１７０側の面を構成する凹部Ｋ１の内面、すなわち、凹部Ｋ１のベース部１７０側とは反対側の面には、図２０に示すように、第１フレキシブル基板Ｆ１の一部を凹部Ｋ１内へ導入する際のガイドとなるガイド面１９０ｂが、凹部Ｋ１の奥側へ向かうにつれてベース部１７０に近接するように傾斜して形成されている。
【００９６】
第２部品支持部１７４は、押圧部材１７８と、第２フレキシブル基板Ｆ２の一部と、当該一部に搭載された第２ドライバＩＣ１１４Ｂとを支持する部分であり、ベース部１７０から第１部品支持部１７２と同じ方向へ突出して、第１部品支持部１７２から離間して形成されている。第２部品支持部１７４は、第１部品支持部１７２と同様に、これらの部品を載置する第２載置部１９４と、脚部１９６とを有しており、第２載置部１９４のベース部１７０側には、ベース部１７０における副走査方向Ｙの中央部へ向けて開かれた凹部Ｋ２が構成されている。
【００９７】
第１部品支持部１７２の第１支持面１９０ａと第２部品支持部１７４の第２支持面１９４ａとは、ほぼ同じ高さに配設されており、第１部品支持部１７２と第２部品支持部１７４との間における第１支持面１９０ａおよび第２支持面１９４ａよりもベース部１７０側の領域には、フレキシブル基板Ｆ１，Ｆ２の一部を折り畳んだ状態で収容する収容空間Ｊが構成されている。したがって、凹部Ｋ１，Ｋ２とは、支持面１９０ａ，１９４ａよりもベース部１７０側において収容空間Ｊ側へ向けて開口されることになり、図５に示すように、凹部Ｋ１，Ｋ２と収容空間Ｊとが連通した部分に、フレキシブル基板Ｆ１，Ｆ２における中継配線Ｆ１ｃ，Ｆ２ｃが形成された部分を配置するスペースを確保することができる。
【００９８】
そして、図５に示すように、第１支持面１９０ａ，１９４ａに押圧部材１７８が両面テープまたは接着剤等の接合材を用いて接合され、押圧部材１７８のベース部１７０側とは反対側の面にフレキシブル基板Ｆ１，Ｆ２の一部と共にドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂが配置され、収容空間Ｊに２つの基板保持部材６２ａ，６２ｂが副走査方向へ並べて配置され、図６に示すように、フレキシブル基板Ｆ１，Ｆ２における中継配線Ｆ１ｃ，Ｆ２ｃが形成された部分（すなわち第１中継基板６０ａ，６０ｂ）が、ベース部１７０の上面、すなわち収容空間Ｊ側の面における主走査方向Ｘの両端縁から、ガイド部１８６に導かれて上方へ向けて引き回される。
【００９９】
ヒートシンク支持部１７６ａ〜１７６ｃは、フレキシブル基板Ｆ１，Ｆ２の一方面に搭載されたドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂに対する第１ヒートシンク６６および第２ヒートシンク６８の動きを規制するものである。そこで、以下には、第１ヒートシンク６６および第２ヒートシンク６８について先に説明し、その後、ヒートシンク支持部１７６ａ〜１７６ｃについて説明する。
【０１００】
＜ヒートシンクの構成＞
図２１は、ヒートシンク保持部材６４に第２ヒートシンク６８を取り付けた状態を示す斜視図であり、図２２は、ヒートシンク保持部材６４に第２ヒートシンク６８および第１ヒートシンク６６を取り付けた状態を示す斜視図である。
【０１０１】
図５に示すように、第１ヒートシンク６６は、ドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂにおけるフレキシブル基板Ｆ１，Ｆ２側とは反対側の面に当接されることによって、ドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂで発生した熱を放熱するものである。一方、第２ヒートシンク６８は、フレキシブル基板Ｆ１，Ｆ２におけるドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂが搭載された部分のドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂ側の面（以下、「基準面」という。）βに対して平行方向となるドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂの側方に配設されることによって、ドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂで発生した熱を放熱するものである。
【０１０２】
第１ヒートシンク６６は、図２２に示すように、ドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂ（図５）に当接される平面視略四角形の板状の第１放熱板２００ａと、第１放熱板２００ａにおける主走査方向Ｘの一方端部からドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂ側とは反対側へ延びて形成された第２放熱板２００ｂと、第１放熱板２００ａにおける主走査方向Ｘの他方端部からドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂ側とは反対側へ延びて形成された第３放熱板２００ｃとを有する略Ｕ状の部材であり、アルミニウムまたは銅等のような熱伝導性の高い材料によって一体成形されている。放熱性を高めるためには、放熱板２００ａ〜２００ｃのそれぞれをできるだけ大きく設計することが望ましいが、第１ヒートシンク６６は、キャリッジ３０の収容空間Ｓ内に収容されるため（図３）、これらの大きさは収容空間Ｓの大きさによって制限されることになる。
【０１０３】
そして、第１放熱板２００ａには、図２２に示すように、４つのヒートシンク支持部１７６ａ〜１７６ｃのそれぞれが係止される４つの係止部２０２ａ〜２０２ｃが形成されている。４つの係止部２０２ａ〜２０２ｃのうち、係止部２０２ａ，２０２ｃは、「第１ヒートシンク６６の外周縁の一部」となる「凹部」であり、係止部２０２ｂ，２０２ｄは、第１放熱板２００ａに形成された「貫通孔」であり、係止部２０２ａ〜２０２ｃのそれぞれには、図２３および図２４（Ｂ）に示すように、第１放熱板２００ａにおけるドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂ側とは反対側の面の一部によって構成された第１係止面２０４ａと、副走査方向Ｙと平行に延びる第２係止面２０４ｂと、主走査方向Ｘと平行に延びる第３係止面２０４ｃとが形成されている。第１係止面２０４ａが形成された部分は、「凹部」または「貫通孔」の内面から内側へ突出した部分であり、第２係止面２０４ｂと第３係止面２０４ｃとは、「凹部」または「貫通孔」の内面の一部である。
【０１０４】
第２ヒートシンク６８は、図２１に示すように、第１ヒートシンク６６の第１放熱板２００ａ（図２２）における基準面β側の面に熱伝達が可能なように接合された平面視略四角形の平板状の部材であり、第２ヒートシンク６８におけるドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂに対応する部分には、ドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂを収容する収容窓２０６ａ，２０６ｂが形成されており、第２ヒートシンク６８の４つのコーナ部には、図２４（Ａ）に示すように、副走査方向Ｙと平行に延びる第１係止面２０８ａと主走査方向Ｘと平行に延びる第２係止面２０８ｂとを有する切欠状の係止部２０８が形成されている。そして、この第２ヒートシンク６８が、図５および図７に示すように、収容空間Ｊにおいて折り畳まれたフレキシブル基板Ｆ１，Ｆ２の上に絶縁性シート２０９を介して配置されている。
【０１０５】
なお、本実施形態では、４つの係止部２０８を「第２ヒートシンク６８の外周縁」の一部を構成する「切欠（凹部）」として形成しているが、これらの少なくとも１つを「貫通孔」として形成してもよい。また、収容空間Ｊにおいて折り畳まれたフレキシブル基板Ｆ１，Ｆ２と第２ヒートシンク６８との間に絶縁性シート２０９（図５、図７）を介在させることによって、フレキシブル基板Ｆ１，Ｆ２における短絡等の事故を防止するようにしているが、第２ヒートシンク６８を絶縁性の材料で形成することによって、絶縁性シート２０９を省略してもよい。
【０１０６】
＜電子部品放熱構造の構成＞
第１ヒートシンク６６および第２ヒートシンク６８は、「電子部品」としてのドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂで発生した熱を放散させるための「電子部品放熱構造」を構成している。すなわち、「電子部品放熱構造」は、図２５（Ｂ）に示すように、一方面にドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂが配設されている配線基板Ｇと、ドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂにおける配線基板Ｇ側とは反対側の面に当接された第１ヒートシンク６６と、配線基板Ｇの一方面に対して平行方向となるドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂの側方に配設された第２ヒートシンク６８とを備えている。そして、第１ヒートシンク６６と第２ヒートシンク６８とは、熱伝播が可能なように接合されており、第２ヒートシンク６８は、ドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂの側方に全周にわたって配設されており、ドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂと第２ヒートシンク６８との間には、ポッティング剤２１１が充填されている。さらに、「電子部品放熱構造」においては、配線基板Ｇ、第１ヒートシンク６６および第２ヒートシンク６８の全てがヒートシンク保持部材６４によって支持されている。つまり、配線基板Ｇが、ヒートシンク保持部材６４に設けられた第１部品支持部１７２および第２部品支持部１７４によって支持されており、第１ヒートシンク６６および第２ヒートシンク６８が、ヒートシンク保持部材６４に設けられたヒートシンク支持部１７６ａ〜１７６ｃによって支持されている。
【０１０７】
＜ヒートシンク支持部の構成＞
図２３は、ヒートシンク支持部によって第１ヒートシンク６６および第２ヒートシンク６８を保持した状態を示す部分拡大斜視図である。図２４は、２つのヒートシンクを保持する工程を示す図であり、（Ａ）は、第２ヒートシンク６８を保持する工程を示す部分拡大斜視図であり、（Ｂ）は、第１ヒートシンク６６を保持する工程を示す部分拡大斜視図である。
【０１０８】
ヒートシンク支持部１７６ａ〜１７６ｃのそれぞれは、図２４（Ｂ）に示すように、第１ヒートシンク６６の第１係止面２０４ａに係止される第１先端側保持片２１０ａと、第２係止面２０４ｂに係止される第２先端側保持片２１０ｂと、第３係止面２０４ｃに係止される第３先端側保持片２１０ｃとを有しており、また、図２４（Ａ）に示すように、第２ヒートシンク６８の第１係止面２０８ａに係止される第１基端側保持片２１２ａと、第２係止面２０８ｂに係止される第２基端側保持片２１２ｂとを有しており、さらに、図２４（Ｂ）に示すように、第１ヒートシンク６６を保持していない状態において第２ヒートシンク６８の基準面β側とは反対側の面に仮止めされる仮保持片２１４を有している。
【０１０９】
ヒートシンク支持部１７６ａ〜１７６ｃのそれぞれは、互いに近接または離間する方向（以下、「係合方向」という。）へ弾性変形可能に構成されており、第２先端側保持片２１０ｂと第３先端側保持片２１０ｃとが、第１ヒートシンク６６に対して当該係合方向から係止される「第１ヒートシンク保持部２１０」（図２４（Ｂ））となっており、第１基端側保持片２１２ａと第２基端側保持片２１２ｂとが、第２ヒートシンク６８に対して当該係合方向から係止される「第２ヒートシンク保持部２１２（図２４（Ａ））」となっている。また、第１先端側保持片２１０ａが、第１ヒートシンク６６における配線基板Ｇ側とは反対側の面に係止される「先端係止部」となっている。
【０１１０】
なお、本実施形態では、これらの先端側保持片２１０ａ〜２１０ｃ、基端側保持片２１２ａ，２１２ｂおよび仮保持片２１４を「面」として構成しているが、これらを実現するための具体的構造は特に限定されるものではなく、ヒートシンク支持部１７６ａ〜１７６ｃのそれぞれの先端部に形成された「突起」として構成してもよい。ただし、ヒートシンク支持部１７６ａ〜１７６ｃのそれぞれの先端部が、係止部２０２ａ〜２０２ｃまたは４つの係止部２０８のいずれかを構成する「凹部」または「貫通孔」に収容される場合には、当該先端部を「凹部」または「貫通孔」に収容可能な「形状」または「大きさ」に設計する必要がある。また、第１ヒートシンク６６と第２ヒートシンク６８とを完全に当接させるためには、第１先端側保持片２１０ａと仮保持片２１４との間隔を第１ヒートシンク６６の厚さよりも小さく設計する必要がある。
【０１１１】
ヒートシンク支持部１７６ａ〜１７６ｃによれば、フレキシブル基板Ｆ１，Ｆ２の基準面βに搭載されたドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂに対する第１ヒートシンク６６および第２ヒートシンク６８の動きを規制することができる。すなわち、第１先端側保持片２１０ａによって、第１ヒートシンク６６の基準面βから離間する方向への動きを規制することができ、第２先端側保持片２１０ｂおよび第３先端側保持片２１０ｃによって、第１ヒートシンク６６の基準面βに対する水平方向への動きを規制することができる。また、第１基端側保持片２１２ａおよび第２基端側保持片２１２ｂによって、第２ヒートシンク６８の基準面βに対する水平方向への動きを規制することができ、仮保持片２１４によって、第２ヒートシンク６８の基準面βから離間する方向への動きを規制することができる。なお、第１ヒートシンク６６の基準面βに近接する方向への動きは、ドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂを第１ヒートシンク６６側へ押圧する押圧部材１７８の復元力（押圧力）によって規制することができ、第２ヒートシンク６８の基準面βに近接する方向への動きは、収容空間Ｊにおいて折り畳まれたフレキシブル基板Ｆ１，Ｆ２の復元力（押圧力）によって規制することができる。
【０１１２】
また、ヒートシンク支持部１７６ａ〜１７６ｃのうち、副走査方向Ｙにおいて対向する２つのヒートシンク支持部１７６ａ，１７６ｂ（図１８）と、他の２つのヒートシンク支持部１７６ｃ，１７６ｄ（図１８）とは、フレキシブル基板Ｆ１，Ｆ２を主走査方向Ｘへ引き回すための径路を構成しており、２つのヒートシンク支持部１７６ａ，１７６ｂ間の最短間隔、および他の２つのヒートシンク支持部１７６ｃ，１７６ｄ間の最短間隔は、フレキシブル基板Ｆ１，Ｆ２の幅よりも狭く設計されている。したがって、これら２つのヒートシンク支持部の間から引き出されたフレキシブル基板Ｆ１，Ｆ２を当該２つのヒートシンク支持部の少なくとも最短間隔部分に係止させることができる。したがって、インク吐出装置１４をホルダー部４０の収容空間Ｓ内に取り付ける際には、フレキシブル基板Ｆ１，Ｆ２が不所望な方向へ動くのを防止することによって作業性を高めることができる。また、第１ヒートシンク６６を取り付けるよりも前の工程において、ベース部１７０の周囲に紫外線硬化型の塗布材１８８（図５、図６）を塗布する場合には、フレキシブル基板Ｆ１，Ｆ２が紫外線を遮断するのを防止することによって作業性を高めることができる。
［ヒートシンクの取付方法］
図２５は、ヒートシンク保持部材６４に対するヒートシンク６６，６８の取付方法を示す工程図である。
【０１１３】
まず、（ａ）工程では、図２１に示すように、ヒートシンク支持部１７６ａ，１７６ｂとヒートシンク支持部１７６ｃ，１７６ｄとの間に第２ヒートシンク６８を押し込んで配置する。このとき、第２ヒートシンク６８に押されたヒートシンク支持部１７６ａ〜１７６ｄは、主走査方向Ｘにおいて対向する相手方から離間する方向へ一時的に変形され、その後、それらの弾性復元力によって相手方に近接する方向へ復元され、その復元力によって、第２ヒートシンク保持部２１２が第２ヒートシンク６８に係止される。つまり、互いに対向する第２ヒートシンク保持部２１２は、主走査方向Ｘにおいて近接または離間され、当該方向から第２ヒートシンク６８に係止される。
【０１１４】
第２ヒートシンク保持部２１２で第２ヒートシンク６８を保持した状態では、図２５（Ａ）に示すように、第２ヒートシンク６８が、その配線基板Ｇ側とは反対側の面がドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂにおける配線基板Ｇ側とは反対側の面よりも配線基板Ｇから離間する側に位置するように配置される。本実施形態では、載置部１９０，１９４に載置された配線基板Ｇの上面にドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂが配設されているので、「配線基板Ｇ側とは反対側の面」とは「上面」を意味し、「配線基板Ｇ側の面」とは「下面」を意味することになる。この状態では、ドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂの上面と第２ヒートシンク６８の上面との間に生じた段差によって凹部２１３が構成され、当該凹部２１３の底部にドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂの上面が配置され、これにより、ドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂの上端部が第２ヒートシンク６８によって保護される。なお、第２ヒートシンク６８は、収容空間Ｊにおいて折り畳まれた配線基板Ｇ上に配置されているので、この折り畳まれた部分の大きさを調整することによって、凹部２１３の深さＷを調整することができる。
【０１１５】
次の（ｄ）工程では、図２５（Ａ）に示すように、充填装置のノズル２１５を凹部２１３の開口部付近に配置し、凹部２１３におけるドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂと第２ヒートシンク６６との間にポッティング剤２１１を充填する。このとき、ドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂの上面は凹部２１３の底部に配置されているので、ノズル２１５がドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂに接触するのを防止することができる。また、ポッティング剤２１１は凹部２１３内に充填されるので、充填されたポッティング剤２１１が流れ出るのを防止することができる。なお、ポッティング剤２１１を充填しない場合には、（ｄ）工程は不要である。
【０１１６】
続く（ｂ）工程では、図２５（Ｂ）に示すように、第１ヒートシンク６６を、第２ヒートシンク６８の配線基板Ｇ側とは反対側の面（本実施形態では上面）に配置するとともに、第１ヒートシンク６６の一部を、ドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂの配線基板Ｇ側とは反対側の領域（本実施形態では上方領域）に配置し、その後の（ｃ）工程では、第１ヒートシンク６６を配線基板Ｇ側（本実施形態では下側）へ移動させることによって、第２ヒートシンク６８を配線基板Ｇ側（本実施形態では下側）へ移動させるとともに、第１ヒートシンク６６の上記一部をドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂに当接させる。このとき、押圧部材１７８が弾性的に圧縮されるとともに、ヒートシンク支持部１７６ａ〜１７６ｃの第１先端側保持片２１０ａが第１ヒートシンク６６の第１係止面２０４ａに係合され（図２４）、押圧部材１７８の弾性復元力によって、ドライバＩＣ１１４Ａ，１１４Ｂが第１ヒートシンク６６に押し当てられる。
【０１１７】
（ｃ）工程では、図２４（Ｂ）に示すように、第１ヒートシンク６６でヒートシンク支持部１７６ａ，１７６ｃを押しながら、ヒートシンク支持部１７６ａ，１７６ｃとヒートシンク支持部１７６ｂ，１７６ｄとの間に第１ヒートシンク６６を装着する。このとき、第１ヒートシンク６６に押されたヒートシンク支持部１７６ａ，１７６ｃは、副走査方向Ｙにおいて対向する相手方（ヒートシンク支持部１７６ｂ，１７６ｄ）から離間する方向へ一時的に変形され、その後、それらの弾性復元力によって相手方（ヒートシンク支持部１７６ｂ，１７６ｄ）に近接する方向へ復元され、その復元力によって、第１ヒートシンク保持部２１０が第１ヒートシンク６８に係止される。つまり、互いに対向する第１ヒートシンク保持部２１０は、副走査方向Ｘにおいて近接または離間され、当該方向から第１ヒートシンク６６に係止される。
【０１１８】
このように、一対の第１ヒートシンク保持部２１０が近接または離間する方向と、一対の第２ヒートシンク保持部２１２が近接または離間する方向とは異なっているので、一対の第１ヒートシンク保持部２１０で第１ヒートシンク６６を保持する際に、一対の第２ヒートシンク保持部２１２で既に保持している第２ヒートシンク６８が脱落するのを防止することができる。また、係止部２０８（図２１）は第２ヒートシンク６８の外周縁の一部であり、係止部２０２ａ，２０２ｃ（図２２）は、第１ヒートシンク６６の外周縁の一部であるため、たとえば図２５（Ｂ）中の二点鎖線で示すように、係止部２０８，２０２ａ，２０２ｃに対して第１ヒートシンク６６または第２ヒートシンク６８を斜め方向（すなわち、ヒートシンク支持部１７６ａ〜１７６ｃの吐出方向に対して傾斜する方向）から係止させることが可能であり、係止部２０８，２０２ａ，２０２ｃに対する第１ヒートシンク６６または第２ヒートシンク６８の位置決めを簡単に行うことができる。
【符号の説明】
【０１１９】
Ｆ１… 第１フレキシブル基板
Ｆ２… 第２フレキシブル基板
Ｆ１ａ，Ｆ２ａ… 絶縁シート部
Ｆ１ｂ，Ｆ２ｂ… 接続配線
Ｆ１ｃ，Ｆ２ｃ… 中継配線
Ｆ１ｄ，Ｆ２ｄ… 接続部
Ｇ… 配線基板
Ｌ… ランド列
Ｌｎ… ノズル列
Ｍ… 帯状領域
Ｎ１〜Ｎ４… インク流路
Ｕ… 走査領域
１０… インクジェットプリンタ
１２… インク吐出ヘッド
１４… インク吐出装置（液体吐出装置）
２２… 制御部
２６… ダンパ装置
６０ａ… 第１中継基板
６０ｂ… 第２中継基板
６２ａ… 第１基板保持部材
６２ｂ… 第２基板保持部材
６４… ヒートシンク保持部材
６６… 第１ヒートシンク
６８… 第２ヒートシンク
７０… ノズル
７２… 流路ユニット
７４… アクチュエータユニット
７６… フレキシブル配線基板
９８… 圧力室
１０２… 振動板
１０４… 圧電層
１０６… 個別電極
１０６ａ… 電極部
１０６ｂ… ランド
１１２… 絶縁シート部
１１４Ａ，１１４Ｂ… ドライバＩＣ（電子部品）
１１６… 接続端子
１１８ａ〜１１８ｇ… 配線
１２８… ソルダポイント
１７２… 第１部品支持部
１７４… 第２部品支持部
１７６ａ〜１７６ｃ… ヒートシンク支持部
１８０… 接合面
１９０… 第１載置部
１９０ａ… 第１支持面
１９４… 第２載置部
１９４ａ… 第２支持面
２１０… 第１ヒートシンク保持部
２１０ａ… 第１先端側保持片（先端係止部）
２１０ｂ… 第２先端側保持片（第１ヒートシンク保持部）
２１０ｃ… 第３先端側保持片（第１ヒートシンク保持部）
２１２… 第２ヒートシンク保持部
２１２ａ… 第１基端側保持片（第２ヒートシンク保持部）
２１２ｂ… 第２基端側保持片（第２ヒートシンク保持部）
２１１… ポッティング剤
２１３… 凹部
２１５… ノズル
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方面に電子部品が配設されている配線基板と、前記電子部品における前記配線基板側とは反対側の面に当接された第１ヒートシンクとを保持する、ヒートシンク保持部材であって、
ベース部と、
前記ベース部から突出して形成され、前記電子部品を前記配線基板の一部と共に支持する部品支持部と、
前記ベース部から前記部品支持部と同じ方向へ突出して形成され、互いに近接または離間する方向へ弾性変形可能に構成された少なくとも２つのヒートシンク支持部とを備え、
前記ヒートシンク支持部のそれぞれは、互いに近接または離間する方向から前記第１ヒートシンクに係止される第１ヒートシンク保持部を有している、ヒートシンク保持部材。
【請求項２】
前記ヒートシンク支持部のそれぞれは、前記配線基板の前記一方面に対して平行方向となる前記電子部品の側方に配設された第２ヒートシンクに対して、互いに近接または離間する方向から係止される第２ヒートシンク保持部を有している、請求項１に記載のヒートシンク保持部材。
【請求項３】
少なくとも２つの前記部品支持部を備えており、
前記部品支持部のそれぞれの前記電子部品を支持する支持面は前記ベース部から離間して配設されており、
前記ヒートシンク支持部のそれぞれは、前記支持面のそれぞれに支持された電子部品の間で前記第２ヒートシンクを保持する、請求項２に記載のヒートシンク保持部材。
【請求項４】
一対の前記第１ヒートシンク保持部が近接または離間する方向と、一対の前記第２ヒートシンク保持部が近接または離間する方向とは異なっている、請求項２または３に記載のヒートシンク保持部材。
【請求項５】
前記第１ヒートシンクにおける前記第１ヒートシンク保持部が係止される係止部の少なくとも１つ、または、前記第２ヒートシンクにおける前記第２ヒートシンク保持部が係止される係止部の少なくとも１つは、前記第１ヒートシンクの外周縁の一部、または、前記第２ヒートシンクの外周縁の一部である、請求項２ないし４のいずれかに記載のヒートシンク保持部材。
【請求項６】
前記ヒートシンク支持部のそれぞれには、前記第１ヒートシンクにおける前記配線基板側とは反対側の面に係止される先端係止部が形成されている、請求項１ないし５のいずれかに記載のヒートシンク保持部材。
【請求項７】
前記部品支持部と前記電子部品との間には、前記電子部品を前記第１ヒートシンク側へ押圧する押圧部材が配設されている、請求項１ないし６のいずれかに記載のヒートシンク保持部材。
【請求項８】
前記ベース部から前記部品支持部と同じ方向へ突出して形成され、２つの前記ヒートシンク支持部の間から引き出される前記配線基板を導く突起状のガイド部を備える、請求項１ないし７のいずれかに記載のヒートシンク保持部材。
【請求項９】
前記配線基板を引き出す径路を構成する２つの前記ヒートシンク支持部間の最短間隔は、前記配線基板の幅よりも狭く設計されている、請求項１ないし８のいずれかに記載のヒートシンク保持部材。
【請求項１０】
前記ベース部における前記部品支持部側とは反対側の面は、他の部品と対向する対向面となっており、前記対向面の少なくとも一部が前記他の部品に接合される接合面となっており、前記対向面における前記接合面を除いた部分が前記他の部品から離間する離間面となっている、請求項１ないし９のいずれかに記載のヒートシンク保持部材。
【請求項１１】
前記ベース部における前記離間面が形成された部分には、少なくとも１つの貫通孔を有する治具装着部が非対称に形成されている、請求項１０に記載のヒートシンク保持部材。
【請求項１２】
前記接合面は前記対向面の周縁部に形成されており、前記ベース部の側面と前記接合面とが成す角度は鋭角になっている、請求項１０または１１に記載のヒートシンク保持部材。
【請求項１３】
前記接合面は前記対向面の周縁部に形成されており、前記ベース部の側面と前記接合面とが成す角部は曲面に形成されている、請求項１０ないし１２のいずれかに記載のヒートシンク保持部材。
【請求項１４】
液体を吐出する複数のノズルと複数の前記ノズルのそれぞれに個別に連通された複数の圧力室とを有する流路ユニットと、
複数の前記圧力室のそれぞれに個別に対応する複数のランドを表面に有し、前記ランドに印加されたアクチュエータ駆動電圧に基づいて当該ランドに対応する前記圧力室内の液体に吐出圧を付与するアクチュエータユニットと、
一方面にドライバＩＣが配設されている配線基板と、
前記ドライバＩＣにおける前記配線基板側とは反対側の面に当接されたヒートシンクと、
前記配線基板と前記ヒートシンクとを保持するヒートシンク保持部材とを備え、
前記ヒートシンク保持部材は、
ベース部と、
前記ベース部から突出して形成され、前記ドライバＩＣを前記配線基板の一部と共に支持する部品支持部と、
前記ベース部から前記部品支持部と同じ方向へ突出して形成され、互いに近接または離間する方向へ弾性変形可能に構成された少なくとも２つのヒートシンク支持部とを有し、
前記ヒートシンク支持部のそれぞれは、互いに近接または離間する方向から前記ヒートシンクに係止されるヒートシンク保持部を有する、液体吐出装置。
【請求項１】
一方面に電子部品が配設されている配線基板と、前記電子部品における前記配線基板側とは反対側の面に当接された第１ヒートシンクとを保持する、ヒートシンク保持部材であって、
ベース部と、
前記ベース部から突出して形成され、前記電子部品を前記配線基板の一部と共に支持する部品支持部と、
前記ベース部から前記部品支持部と同じ方向へ突出して形成され、互いに近接または離間する方向へ弾性変形可能に構成された少なくとも２つのヒートシンク支持部とを備え、
前記ヒートシンク支持部のそれぞれは、互いに近接または離間する方向から前記第１ヒートシンクに係止される第１ヒートシンク保持部を有している、ヒートシンク保持部材。
【請求項２】
前記ヒートシンク支持部のそれぞれは、前記配線基板の前記一方面に対して平行方向となる前記電子部品の側方に配設された第２ヒートシンクに対して、互いに近接または離間する方向から係止される第２ヒートシンク保持部を有している、請求項１に記載のヒートシンク保持部材。
【請求項３】
少なくとも２つの前記部品支持部を備えており、
前記部品支持部のそれぞれの前記電子部品を支持する支持面は前記ベース部から離間して配設されており、
前記ヒートシンク支持部のそれぞれは、前記支持面のそれぞれに支持された電子部品の間で前記第２ヒートシンクを保持する、請求項２に記載のヒートシンク保持部材。
【請求項４】
一対の前記第１ヒートシンク保持部が近接または離間する方向と、一対の前記第２ヒートシンク保持部が近接または離間する方向とは異なっている、請求項２または３に記載のヒートシンク保持部材。
【請求項５】
前記第１ヒートシンクにおける前記第１ヒートシンク保持部が係止される係止部の少なくとも１つ、または、前記第２ヒートシンクにおける前記第２ヒートシンク保持部が係止される係止部の少なくとも１つは、前記第１ヒートシンクの外周縁の一部、または、前記第２ヒートシンクの外周縁の一部である、請求項２ないし４のいずれかに記載のヒートシンク保持部材。
【請求項６】
前記ヒートシンク支持部のそれぞれには、前記第１ヒートシンクにおける前記配線基板側とは反対側の面に係止される先端係止部が形成されている、請求項１ないし５のいずれかに記載のヒートシンク保持部材。
【請求項７】
前記部品支持部と前記電子部品との間には、前記電子部品を前記第１ヒートシンク側へ押圧する押圧部材が配設されている、請求項１ないし６のいずれかに記載のヒートシンク保持部材。
【請求項８】
前記ベース部から前記部品支持部と同じ方向へ突出して形成され、２つの前記ヒートシンク支持部の間から引き出される前記配線基板を導く突起状のガイド部を備える、請求項１ないし７のいずれかに記載のヒートシンク保持部材。
【請求項９】
前記配線基板を引き出す径路を構成する２つの前記ヒートシンク支持部間の最短間隔は、前記配線基板の幅よりも狭く設計されている、請求項１ないし８のいずれかに記載のヒートシンク保持部材。
【請求項１０】
前記ベース部における前記部品支持部側とは反対側の面は、他の部品と対向する対向面となっており、前記対向面の少なくとも一部が前記他の部品に接合される接合面となっており、前記対向面における前記接合面を除いた部分が前記他の部品から離間する離間面となっている、請求項１ないし９のいずれかに記載のヒートシンク保持部材。
【請求項１１】
前記ベース部における前記離間面が形成された部分には、少なくとも１つの貫通孔を有する治具装着部が非対称に形成されている、請求項１０に記載のヒートシンク保持部材。
【請求項１２】
前記接合面は前記対向面の周縁部に形成されており、前記ベース部の側面と前記接合面とが成す角度は鋭角になっている、請求項１０または１１に記載のヒートシンク保持部材。
【請求項１３】
前記接合面は前記対向面の周縁部に形成されており、前記ベース部の側面と前記接合面とが成す角部は曲面に形成されている、請求項１０ないし１２のいずれかに記載のヒートシンク保持部材。
【請求項１４】
液体を吐出する複数のノズルと複数の前記ノズルのそれぞれに個別に連通された複数の圧力室とを有する流路ユニットと、
複数の前記圧力室のそれぞれに個別に対応する複数のランドを表面に有し、前記ランドに印加されたアクチュエータ駆動電圧に基づいて当該ランドに対応する前記圧力室内の液体に吐出圧を付与するアクチュエータユニットと、
一方面にドライバＩＣが配設されている配線基板と、
前記ドライバＩＣにおける前記配線基板側とは反対側の面に当接されたヒートシンクと、
前記配線基板と前記ヒートシンクとを保持するヒートシンク保持部材とを備え、
前記ヒートシンク保持部材は、
ベース部と、
前記ベース部から突出して形成され、前記ドライバＩＣを前記配線基板の一部と共に支持する部品支持部と、
前記ベース部から前記部品支持部と同じ方向へ突出して形成され、互いに近接または離間する方向へ弾性変形可能に構成された少なくとも２つのヒートシンク支持部とを有し、
前記ヒートシンク支持部のそれぞれは、互いに近接または離間する方向から前記ヒートシンクに係止されるヒートシンク保持部を有する、液体吐出装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【公開番号】特開２０１０−１９９３３０（Ｐ２０１０−１９９３３０Ａ）
【公開日】平成２２年９月９日（２０１０．９．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−４３０６４（Ｐ２００９−４３０６４）
【出願日】平成２１年２月２５日（２００９．２．２５）
【出願人】（０００００５２６７）ブラザー工業株式会社 (13,856)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年９月９日（２０１０．９．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年２月２５日（２００９．２．２５）
【出願人】（０００００５２６７）ブラザー工業株式会社 (13,856)
【Ｆターム（参考）】
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