【課題】流路形成基板とリザーバ形成基板との接合部に異物が挟み込まれても両者を接合する際の押圧力により振動板等に割れを生起することがない液体噴射ヘッドを提供する。
【解決手段】ノズル開口２１に連通する圧力発生室１２が設けられるとともに、インク供給路１５及びインク流通路１４を介して圧力発生室１２に連通する連通部１３が設けられた流路形成基板１０と、該流路形成基板１０の一方面側に形成した振動板を介して設けられる下電極膜６０、圧電体層７０及び上電極膜８０からなる圧電素子３００と、前記振動板及び圧電素子３００を構成する膜と同様の少なくとも一層の膜と、流路形成基板１０の前記一方面側に接着剤３５を介して接合され連通部１３に連通するリザーバ部３１を有するリザーバ形成基板３０とを有し、前記膜のうち少なくとも一層は、流路形成基板１０とリザーバ形成基板３０との接合領域のうちインク供給路１５及びインク流通路１４に対応する部分が、他の領域に対応する部分よりも厚く形成されている。 （もっと読む）

【課題】エッチング性が良好で低コストなパターニングが可能な下部電極層を備えた圧電素子を提供する。
【解決手段】圧電素子１は、基板１１上に、下部電極層１２と圧電体層１３と上部電極層１４とが順次積層された積層膜１６を備え、下部電極層１２は、非貴金属及び／又は非貴金属合金を主成分とする金属電極層である。下部電極層１２は、Ｃｒ，Ｗ，Ｔｉ，Ａｌ，Ｆｅ，Ｍｏ，Ｉｎ，Ｓｎ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｃｏ，Ｔａ，及びこれらの合金からなる群より選ばれた少なくとも１種の金属を主成分とするものであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ＵＶ及び／または熱硬化時にチャンバ／ノズルプレートの硬化変形及びそれによる印字品質の低下を防止できるインクジェットプリントヘッドを提供する。
【解決手段】
インクを加熱する複数の抵抗発熱体、及びインクカートリッジからインクを供給するインク供給口を形成した基板１０１と、基板１０１上に形成され、インク供給口と連結されたインクチャンバ１０４からなる流路構造を形成するチャンバプレート１０９ａと、チャンバプレート１０９ａ上に形成され、複数のノズル１０７を形成するノズルプレート１０９ｂと、ノズルプレート１０９ｂに一部の深さまで形成された少なくとも１つの溝と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】液滴吐出ヘッドにおいて、アクチュエータ基板を駆動する駆動回路と接続するために封止基板表面に、スパッタによる下地膜と、その上に低温成膜プロセスであるＡｕめっきを重ねて構成される金属配線の膜厚ムラの発生を抑制する。
【解決手段】基板１に開口部Ｋが設けられ、基板１の第１面４１ａに形成された下地膜Ｓ上にめっき膜６が積層して設けられる。下地膜Ｓと開口部Ｋとの間に、頂面が下地膜Ｓの表面よりも突出する隔壁４２が設けられる。 （もっと読む）

【課題】スケーラブルなワイドアレイプリントヘッドを提供する。
【解決手段】スケーラブルなワイドアレイプリントヘッド(12)が、支持基板(20)に多数のサーマルインクジェットプリントヘッド(18)を装着することによって形成される。プリントヘッドは、一方の面(28)に装着され、論理IC(29)と駆動IC(30)はそれと反対の面(72)に搭載される。相互接続(90)が、支持基板を通って形成されて、プリントヘッドを論理ICと駆動ICに電気的に結合する。支持基板はシリコンから形成され、インク補充スロット(42)を画定するためにエッチングされる。はんだバンプ(78)装着処理が、プリントヘッドを支持基板に装着するために使用される。このような処理は、それぞれのプリントヘッドを位置合わせするように動作する。はんだは、プリントヘッドのインクスロット(32)のまわりに流体境界を形成する。 （もっと読む）

【課題】アクチュエータ基板を貫通して形成された液供給路に接液膜を形成する場合、上記方法を適用した場合、材料の表面張力によって液供給路の表面（出入り口）付近で被覆性（膜厚）が不十分となり易い。
【解決手段】アクチュエータ基板１０の液供給路である液供給口６０の基板表面部分には、絶縁膜１１、１３、２２、応力調整膜２４、犠牲層除去孔封止膜２５の積層膜からなる接液性を有する庇６２が設けられ、この庇６２と液供給路６０内壁に接液膜６１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】ノズルの近くでフィルタ部による異物の除去をしつつ液室に対する十分な液供給ができない。
【解決手段】液滴を吐出する複数のノズル４と、各ノズル４が連通する複数の加圧液室６と、各加圧液室６にそれぞれ連通して各加圧液室６に液体を供給する個別供給路２１及び複数の個別供給路２１を相互に連通する連通部２２で構成される液供給部１０と、液供給部１０の個別供給路２１が臨む加圧液室６に供給される液体を濾過するフィルタ部９とを備え、加圧液室６及び個別供給路２１は流路板１に設けた貫通溝２６によって形成した。 （もっと読む）

【課題】ノズル孔外周部に段差を有し、かつ、撥液性を有するインクジェットヘッドを簡単かつ低コストに製造する方法、当該製造方法により製造されたインクジェットヘッドおよび当該インクジェットヘッドを備える電子機器を提供すること。
【解決手段】インクジェットヘッドの製造方法は、ノズルプレート１１の液滴吐出側面１１２に第１のプラズマ重合膜１７１を形成する工程と、第１のプラズマ重合膜１７１のノズル孔１１１の外周部に対応する部位１７３ａにマスク１８を設置し、当該マスク１８以外の第１のプラズマ重合膜１７１に第２のプラズマ重合膜１７２を形成する工程と、マスク１８を除去して当該マスク１８の設置部位に段差を形成する工程と、少なくとも段差を覆うように撥液膜を形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】なるべく少ない工程によって、バンプ周囲が保護膜で覆われたインクジェット記録ヘッドを実現する。
【解決手段】基板上に、エネルギー発生素子、該素子と電気的に導通した電極、流路形成部材、流路形成部材と基板との密着性を向上させるための密着層及び電極上に形成されたバンプが形成され、該バンプは、基板側に位置する下面の面積よりも上面の面積の方が大きく、側面が密着層によって覆われていることにより、バンプ周囲に保護膜が形成されている。 （もっと読む）

【課題】ノズルの高密度化を可能にし、かつクロストーク防止に十分なリザーバ体積の確保を可能としながらも、製造コストの低減が可能な液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドの製造方法及び液滴吐出装置を提供する。
【解決手段】複数のノズル孔と、ノズル孔の各々に連通し、内部に圧力を発生させて各ノズル孔より液滴を吐出するキャビティ１２となる複数のキャビティ用凹部１２ａと、キャビティ用凹部１２ａと同一面側に形成され、キャビティ用凹部１２ａに供給する液滴を溜めるリザーバ１３となるリザーバ用凹部１３ａと、各キャビティ１２と前記リザーバ１３とを連通する複数のオリフィスとが形成された流路基板１と、流路基板１に接合され、流路基板１のキャビティ１２内に圧力を発生させる振動板２１を有する振動板基板２と、振動板２１を変形させてキャビティ１２内に圧力変化を与えるアクチュエータとを備える。 （もっと読む）

【課題】小型化が可能で、高密度化、多ノズル化を容易に実現することが可能な液滴吐出ヘッド及びその製造方法を提供することを目的とし、さらには本発明の液滴吐出ヘッドを搭載することにより、装置の小型化を可能にし、高繊細・高品位の液滴吐出と高速駆動に対応し得る液滴吐出装置を提供する。
【解決手段】液滴を吐出する複数のノズル孔５のそれぞれに連通する吐出室６と、前記吐出室の底壁で形成される振動板８を変位可能に駆動するアクチュエータ１４と、前記吐出室のそれぞれに共通に連通するリザーバ部１７とは、それぞれ異なる平面上に区画形成され、前記リザーバ部の形成面１３に垂直な方向の投影面が前記吐出室および前記アクチュエータの形成面１１、１２内に包含されるように、前記吐出室６、前記アクチュエータ１４、前記リザーバ部１７をこの順に積層配置した構造とする。 （もっと読む）

【課題】簡易な構造及び簡易な製造プロセスでノズル間ピッチの増大を低減しつつ、吐出エネルギーを増大させることでインク吐出性能の向上を図るようにした液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置、液滴吐出ヘッドの製造方法及び液滴吐出装置の製造方法を提供する。
【解決手段】液滴吐出ヘッド１００は、複数の吐出室１３が形成され、吐出室１３の底壁に振動板１２となるインク流路が形成されたキャビティ基板２と、振動板１２にギャップ５を隔てて対向し、振動板１２を駆動する個別電極１７が形成された電極基板１と、吐出室１３から移送される液滴を吐出するノズル孔８が形成されたノズル基板３とを備え、ノズル孔８を、このノズル孔８を中心として隣り合う少なくとも２つの吐出室１３に連通させたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接合不良による信頼性低下を防ぐことが可能な液滴吐出ヘッドの製造方法及び液滴吐出ヘッドを提供することを目的とする。
【解決手段】ノズル基板とキャビティ基板とを単結晶シリコン基板で構成し、リザーバ基板と電極基板とをガラス基板で構成し、これらの基板を陽極接合により接合するようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】異物による目詰まり等の吐出不良を確実に防止することができ、歩留まり及び信頼性を向上した液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】流路形成基板１０の一方面側に、振動板を介して圧電素子３００を形成すると共に、振動板に貫通部５１を形成し、流路形成基板１０の一方面側に貫通部５１を封止する第１の隔離層９３を形成する工程と、第１の隔離層９３に開口部を形成した後、第１の隔離層９３上に開口部内に突出する規制部を有する第２の隔離層９４を形成する工程と、流路形成基板１０にリザーバ形成基板３０を接合する工程と、流路形成基板１０をウェットエッチングして液体流路を形成する工程と、液体流路により露出された第１の隔離層９３をウェットエッチングして当該第１の隔離層９３の規制部により囲まれた領域を除去する工程と、前記第２の隔離層９４を除去して、液体流路とリザーバ部３１とを連通させる工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】リザーバ形成基板等の第２の基板に形成された配線等が流路形成基板等の第１の基板をウェットエッチングするエッチング液により破壊されるのを確実に防止することができる液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】第１の基板１０の第１の流路と第２の基板３０の第２の流路３１とが連通される領域に隔離層１９０を形成する工程と、第１の基板１０と第２の基板３０とを接合する工程と、開放孔２０１を有する第１の保護フィルム２００を第２の基板３０に減圧雰囲気下で貼着する工程と、第１の保護フィルム２００上に開放孔２０１を封止する第２の保護フィルム２０２を常圧雰囲気下で貼着する工程と、第１の基板１０の第２の基板３０との接合面とは反対側の面からウェットエッチングすることにより、第１の流路を形成すると共に隔離層１９０を露出する工程と、隔離層１９０を貫通させて第１の流路と第２の流路３１とを連通する工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】インク供給口を形成する工程を改善することによって、製品の生産性を向上させ、かつ、インク供給口を通したインクの供給を円滑にしたインクジェットプリントヘッドの製造方法を提供すること。
【解決手段】前面にインクを加熱するためのヒーターが形成された基板を用意する段階と、基板の前面にインク流路を限定する流路形成層を形成する段階と、流路形成層上にノズルを持つノズル層を形成する段階と、流路形成層とノズル層の上部に第１保護層を覆う段階と、基板の背面に基板のエッチングのためのマスク物質を塗布する段階と、基板の側面を保護するための第２保護層を塗布する段階と、湿式エッチングで基板にインク供給口を形成する段階とを含む構成とし、ここで、マスク物質はタンタル、第２保護層はパリレンとすれば良い。 （もっと読む）

【課題】低電圧駆動が可能で大きな振動板戻り力を得ることが困難である。
【解決手段】振動板１１は、振動板１１の短辺方向でおいて、相対的に剛性が異なる少なくとも第１、第２、第３の領域１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃを有し、第１の領域１１Ａよりも第２の領域１１Ｂの剛性が低く、第１の領域１１Ａよりも第３の領域１１Ｃの剛性が高い関係にあり、第２の領域１１Ｂ、１１Ｂは振動板１１の短辺方向の固定端側（隔壁部９側）に設けられ、第３の領域１１Ｃは振動板１１の中央部側に設けられ、更に第３の領域１１Ｃの一部には相対的に剛性の低い低剛性領域１１Ｄが設けられている構成となる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、液体吐出ヘッドに用いる保護層として、緻密で化学的および物理的に安定し、薄膜化してもインク等の液体に対して絶縁性および耐性があり、段差部のカバレッジ性に優れた、さらに好ましくはより薄い保護層を提供することにある。
【解決手段】液体吐出ヘッド基体に用いる保護層として、緻密で化学的および物理的に安定し、薄膜化しても液体に対して絶縁性および耐性があり、段差部のカバレッジ性に優れ、より薄化できる保護層を提供するため、本発明の液体吐出ヘッド基体は、基体と、基体に形成された発熱抵抗層と、液体の流路と、発熱抵抗層に積層され、その端部が発熱抵抗層上で段差部を形成する配線層と、発熱抵抗層と段差部を含む配線層とを覆い、発熱抵抗層と流路との間に配された保護層と、を有する液体吐出ヘッド基体において、保護層は、Ｃａｔ−ＣＶＤ法により形成されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】機械的な強度が確保され、着弾特性や飛翔特性などの動作特性に優れたノズルプレート、ノズルプレートの製造方法、液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置を提供する。
【解決手段】第１のシリコン層と、ガラス層と、前記ガラス層と接合された第２のシリコン層と、前記第１のシリコン層と前記第２のシリコン層との間に設けられた酸化シリコン層と、を備え、前記第１のシリコン層を貫通し液滴を吐出するノズル孔と、前記酸化シリコン層及び前記第２のシリコン層を貫通し前記ノズル孔に連通した流路と、前記ガラス層に形成され前記流路に連通した液室と、が形成されてなることを特徴とするノズルプレートが提供される。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板上のＩＴＯ配線の厚さを、対向するシリコン基板表面の絶縁膜より厚くでき、しかもＩＴＯ配線とシリコン基板との等電位接合を精度良く行う。
【解決手段】シリコン基板１の内側部分にＳiＯ₂層４１を形成し、シリコン基板１のＳiＯ₂層４１が形成された側の表面に絶縁膜１１を形成し、シリコン基板１の絶縁膜側のガラス基板等電位接点凸部２４に対応する表面部分をＳiＯ₂層４１が現れるまでエッチングしてシリコン基板等電位接点凹部２４Ａを形成する工程と、この等電位接点凹部２４Ａの底部の一部をエッチングしてシリコン基板１を露出させる工程と、シリコン基板１とガラス基板２とを、等電位接点凹部２４Ａと等電位接点凸部２４とを密着させ、等電位接点凹部２４Ａのシリコン基板露出部と等電位接点凸部２４とを電気的に導通可能な隙間状態として陽極接合する。 （もっと読む）