【課題】駆動回路の簡単な制御により、静電駆動デバイスにおける各静電アクチュエータの独立した駆動制御を実現する方法を得る。
【解決手段】固定電極となる個別電極１２及びそれぞれの個別電極１２と所定の距離で対向して支持された可動電極となる振動板２２を複数組有し、個別電極１２及び／又は振動板２２への電荷供給を制御して個別電極１２と振動板２２との間の電圧に基づいて発生する静電気力と、振動板２２に加わる復元力とにより、個別電極１２との当接と離間とを繰り返すように振動板２２を駆動させる液滴吐出ヘッド等に搭載された静電アクチュエータの駆動制御方法において、静電気力の発生時間として３段階以上の設定時間を設定し、駆動制御回路４０は、駆動周期毎に、各組の静電気力の発生時間が、設定時間のいずれかの時間となるように個別電極１２及び／又は振動板２２への電荷供給を制御する。 （もっと読む）

【課題】結晶性に優れた誘電体膜を得ることができると共に、誘電体膜の結晶化を均一に行うことができる誘電体膜の製造方法及び圧電素子の製造方法並びに液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】基板１１０の一方面に誘電体膜７２ａをスパッタリング法により形成する第１誘電体膜形成工程と、該第１誘電体膜形成工程の後に当該第１誘電体膜形成工程により形成した前記誘電体膜７２ａ上に誘電体前駆体膜７１を形成すると共に該誘電体前駆体膜７１を焼成して結晶化させた誘電体膜７２ｂを形成する第２誘電体膜形成工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性を安定的に確保し、静電アクチュエータの信頼性の向上を図ることができる液滴吐出ヘッドの製造方法等を提供する。
【解決手段】個別電極４１が形成された電極基板４と、吐出室３１となる複数の凹部３３が少なくとも形成されるシリコン基板３００とを、個別電極４１と吐出室１の振動板３２となる部分がギャップ４２を介して対向するようにして接合する工程と、電極基板４と接合されたシリコン基板３００を薄板化する工程と、薄板化されたシリコン基板３００に、少なくとも液体流路となる部分をウエットエッチングによりエッチングし、電極取出部４６ｂとなる部分近傍の絶縁膜３４を保護絶縁膜３７によって保護し、電極取出部４６ｂをドライエッチングにより開口し封止孔部４６ａを介してギャップ４２と貫通させる工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】低電圧駆動が可能で且つ振動板の変位量を拡大することが可能な静電アクチュエータ、液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置、これらの製造方法を提供する。
【解決手段】振動板２２と、振動板２２にギャップを介して対向配置された個別電極１２とを備え、振動板２２と個別電極１２との間に電圧を印加することにより発生する静電気力によって振動板２２を変位させる静電アクチュエータであって、振動板２２は、振動板２２の振動板端部２２ｂが支持された状態で振動するものであり、その振動板端部２２ｂの振動板２２の厚みをその振動板端部２２ｂ以外の振動板中央部２２ａの厚みよりも薄く形成して振動板２２の個別電極１２とは反対側の面を段差構造にし、且つ、振動板中央部２２ａにおいて個別電極１２に対向する面側に凹部２２ｃを形成して振動板２２の個別電極１２に対向する面側も段差構造にした。 （もっと読む）

【課題】きわめて高いノズル実装密度のインクジェットプリントヘッドとその形成方法を提供する。
【解決手段】インク供給スロット３４３の内側縁３４３ａに沿って形成された各液滴生成器３４１ａ〜ｃが複数のノズル及び気化室を含み、ノズル実装密度が少なくとも約１００ノズル／平方ミリメートルであるプリントヘッド３４０において、複数のインク供給チャネルの少なくとも１つのインク供給チャネルが、各液滴生成器と流体的に結合されるとともにインク供給スロット３４３と流体的に結合され、インク供給スロットが液滴生成器列側に位置する内側縁３４３ａを有し、液滴生成器３４１列が、内側縁３４３ａから異なる距離を有し、この異なる距離を相殺するためにインク供給チャネルが異なる開口形状を有し、各液滴生成器のすべての気化室のインク補充速度を均一にし、各インク供給チャネル３４６ａ〜ｃの断面積とインク経路長と呼ばれる距離を一定にしている。 （もっと読む）

【課題】ノズルプレートの製造に要する製造工程を減らしつつ加工精度の高いノズル孔を形成し、安定的なインク吐出特性を実現したノズルプレートの製造方法、液滴吐出ヘッドの製造方法及び液滴吐出装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ノズルプレートには、シリコン基板に、第１のノズル孔６と、第１のノズル孔６に連通し、第１のノズル孔６よりも漸次径を大きくしたテーパ状の第２のノズル孔７とからなるノズル孔が形成され、第２のノズル孔７となる部分７ａのパターニングをこの第２のノズル孔７の中心軸線から外周に向かうにつれて径を大きくした複数のリング形状として第１のノズル孔６となる部分６ａのパターニングと同時に行なうことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】無機材料を用いてインク路壁を形成する際にインク路壁に発生する溝を平坦化処理する工程を無くす。
【解決手段】本発明のインクジェット記録ヘッドの製造方法は、複数の発熱抵抗体１８が設けられたＳｉ基板１１上に、複数のインク路となる部分を占有する第１の型材１６を形成する工程を有する。さらに、複数のインク路同士を仕切るインク路壁３４を、Ｓｉ基板１１上の第１の型材１６同士の間に形成する工程と、第１の型材１６の上に、インク路に連通する吐出口となる部分を占有する第２の型材３６を形成する工程とを有する。さらに、吐出口を形成するオリフィスプレート４０を、インク路壁３４および第１の型材１６の上に形成する工程と、第１および第２の型材１５，３６を除去する工程とを有する。インク路壁３４を形成する工程は、インク路壁３４を金メッキによって形成することからなる。 （もっと読む）

【課題】個別流路やノズル連通路の形状が断面矩形状で高密度化を図る場合に隔壁を通じたクロストークが顕著になり、シリコン基板を用いて個別流路などを形成するのでは長尺化に低コストで対応できなくなる。
【解決手段】液体の液滴を吐出する複数のノズル４と、各ノズル４が連通する複数の個別流路６と、各個別流路６と各ノズル４とを連通するノズル連通路５と、個別流路６の液体に与えるエネルギーを発生する圧電素子１２Ａとを備え、流路板１は、１枚の金属部材をハーフエッチングして曲率を持った壁面６ａ、５ａを有する個別流路６及びノズル連通路５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】露光マスクパターンに忠実なパターンが設けられた基板の加工方法を提供する。
【解決手段】基板の上にフォトレジストを設け、該フォトレジストにパターンを有するマスクを用いて露光し、現像し、エッチング処理することで、前記基板に前記マスクに基づいたパターンを加工する基板の加工方法において、前記露光する光が透過する前記基板の上に、前記露光する光を反射する反射膜を設ける反射膜形成工程と、前記反射膜の上に前記フォトレジストを設けるフォトレジスト形成工程と、前記フォトレジストに前記パターンを有するマスクを用いて露光し、現像してフォトレジストパターンを形成するフォトレジストパターン形成工程と、前記フォトレジストパターンに基づいて前記反射膜及び前記基板をエッチング処理してパターン加工する基板エッチング工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ヤング率の変動にほとんど影響を与えず応力緩和できるため、構成膜の膜厚比を変えることなく内部応力のバランスを変更でき、高精度、高密度、高い信頼性、かつ高い量産性を持った静電型アクチュエータを得ることができ、比較的容易に低電圧でインク吐出効率が高く、高画質印字が可能となる。
【解決手段】 本発明の静電型アクチュエータは、静電力で変位する振動板と、該振動板に犠牲層除去孔を用いて犠牲層プロセスで形成された空隙を介して対向する下部電極とを有している。そして、本発明の静電型アクチュエータにおける振動板は、構成元素以外の元素をイオン注入され、残留応力が緩和されている応力調整膜を、少なくとも１層含む積層膜で構成されていることに特徴がある。 （もっと読む）

【課題】 ノズル製造工程が簡略なインクジェットノズル製造方法およびインクジェットノズルおよびインクジェットプリンタを提供する。
【解決手段】 インク液供給用の穴加工を施した基板に第１の高分子樹脂で穴埋めを行う工程、基板上にノズルパターンの液流路型材を第２の高分子樹脂で形成する工程、この基板上に液流路形成用材料として第３の硬化型樹脂を被覆し仮硬化させる工程、第３の硬化型樹脂をパターンニング後に本硬化させる工程、前記液流路型材を構成する第２の高分子樹脂を除去して液流路を形成する工程、前記インク液供給路の穴埋め材を構成する第１の高分子樹脂を除去してインク液供給路を形成する工程、及び、吐出エネルギー発生手段を形成する工程を少なくとも有するインクジェット記録ヘッドの製造方法において、第１の高分子樹脂を加熱により揮発性モノマーに分解除去する。 （もっと読む）

【課題】無機膜の封止が良好でアクチュエータの完全密着が可能な信頼性の高い液滴吐出ヘッドの製造方法等を提供する。
【解決手段】ガラス基板１ａにギャップ段差部２１ａを形成した後にガラス基板１ａの表面にエッチング耐性を有する保護膜１８を形成し、保護膜１８の表面にさらにＩＴＯ膜１７ａを成膜して個別電極１７となる複数の電極を形成する工程と、ガラス基板１ａと、吐出室１３となる複数の凹部が少なくとも形成されるシリコン基板２ａとを、電極と吐出室１３の振動板１２となる部分をギャップを介して対向させて陽極接合する工程と、シリコン基板２ａにウエットエッチングをした後、電極取出部２７となる部分をさらにドライエッチングして貫通させる工程と、シリコン基板２ａの貫通孔を利用してギャップの封止孔部７１を封止する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】安定した高密度の液滴吐出ヘッド、装置を得、また効率よく製造することができる方法を得る。
【解決手段】液体を加圧するための振動板３２を備え、吐出室３１の一部となる吐出室第１凹部３１ａを複数有するキャビティ基板３と、底面に対して垂直に形成され、各吐出室３１と連通する複数の貫通孔を供給口３２として有し、各吐出室３１に供給する液体をためるリザーバ２２となるリザーバ凹部２２ａ及び複数の吐出室３１と連通し、振動板３２により加圧された液体を液滴として吐出するノズル２１を複数有する流路基板２と、リザーバ凹部２２ａの開口部分を覆い、リザーバ２２の壁の一部となるカバープレート１とを備える。 （もっと読む）

【課題】 本発明は空気流を補助手段として用いた高密度でかつ長尺のフルマル
チヘッドに対応可能な、精度の良い空気吐出孔とインク吐出孔の製造方法を提供
しようとするものである。
【解決手段】 インク流路を形成する型部材の上にインク吐出孔部材となるべき
感光性部材を形成し、さらにその上に空気流路となるべき型部材を形成し、その
上に空気吐出孔部材を形成後それぞれの型部材を除去して記録ヘッドを製造する。 （もっと読む）

【課題】比較的高価な部材である電気配線テープのコストダウンと、電気接続部の封止信頼性を向上させた高品質のインクジェット式プリントヘッドを安価に供給する。
【解決手段】ＨＢチップの四隅部に、インク供給口側からインク吐出口側になるに従い小さくなる切欠きを設けることを特徴とし、ＨＢチップには、Ｓｉ基板として〈１００〉面の結晶方位をもつＳｉウエハーを用い、Ｓｉ異方性エッチングによりインク供給口と同時に開口部を形成し、その後ダイシング法による機械切断加工により個々のＨＢチップに分離することで、ＨＢチップの四隅部に切欠きを形成する。 （もっと読む）

【課題】長尺の流路板においても反りのない流路板を低コストで製作し、高品位な液滴吐出ヘッド、液体カートリッジ、及び液滴吐出記録装置を提供する。
【解決手段】前記加圧液室形成部材３はシリコンで形成されており、かつその表面は耐液性薄膜２２で覆われており、前記加圧液室形成部材３の加圧液室形成面１４には、加圧液室パターン１５が配置され、前記加圧液室形成面１４に対向する面１６には、全面に前記加圧液室パターン１５に似たダミーパターン１８が前記加圧液室パターン１８と対向して前記加圧液室パターン１８の長手方向に対して平行に配置され、かつ前記加圧液室パターン１８の短手方向に対して隣り合うダミーパターンとは千鳥に配置されている。 （もっと読む）

【課題】基板に付着したスパッタ粒子を核として無電解メッキ処理時にメッキ材料が析出されることを防止し、工程を短縮できる成膜方法、デバイスの製造方法及び液滴吐出ヘッドの製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体基板１００をスパッタ用固定治具１０２で支持した状態で、半導体基板１００の上面をスパッタする逆スパッタ工程と、逆スパッタされた半導体基板１００の上面に、金属材料で構成されたシード層１０６を形成するシード層形成工程と、シード層１０６上に、無電解メッキ法により金属材料で構成されたメッキ層を形成する無電解メッキ工程とを備え、スパッタ用固定治具１０２の表面が、前記逆スパッタ工程時に絶縁性を維持する絶縁材料で構成されている。 （もっと読む）

【課題】電極ガラス基板とシリコンキャビティ基板との間に形成されるギャップ内を封止する第１封止を、電極ガラス基板とシリコンキャビティ基板とを陽極接合すると同時に実行するようにした液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置、液滴吐出ヘッドの製造方法及び液滴吐出装置の製造方法を提供する。
【解決手段】液滴吐出ヘッド１００は、キャビティ基板１と、電極部（個別電極８、リード部１０及び端子部１１）が形成されたガラス基板２と、ノズル基板３とを備え、ガラス基板には、個別電極８及びリード部１０を形成するための複数の凹部９と、端子部１１を形成するための凹面２６とを形成し、封止材で形成された凸部（第１封止部）を、凹面２６側の凹部９内におけるリード部１０上に設けた。 （もっと読む）

【課題】封止材のオリフィスプレート上への流れ込みを防止し、かつ高い封止性能を得る。
【解決手段】インクジェットヘッド用基板１は、インクを吐出するために利用されるエネルギーを発生するエネルギー発生素子３と、エネルギー発生素子３への電気エネルギーを供給する電気接続用パッド５とが形成された素子基板２６と、エネルギー発生素子３に対応してインクの吐出口１４が形成されたオリフィスプレート２８と、を有している。オリフィスプレート２８の記録媒体と対向する面は、吐出口１４が形成された第１の面Ｓ１と、電気接続用パッド５に隣接する縁部３０に沿って、第１の面Ｓ１よりも素子基板２６からの高さｈが低く形成された第２の面Ｓ２と、を有している。第１の面Ｓ１は第２の面Ｓ２よりも高い撥水性を有している。 （もっと読む）

【課題】基板に付着したスパッタ粒子を核として無電解メッキ処理時にメッキ材料が析出されることを防止し、工程を短縮できる成膜方法、液滴吐出ヘッドの製造方法及び液滴吐出ヘッドを提供すること。
【解決手段】貫通孔１０１が形成された半導体基板１００をスパッタ用固定治具１０２上に載置した状態で、半導体基板１００の上面をスパッタする逆スパッタ工程と、逆スパッタされた半導体基板１００の上面に、金属材料で構成されたシード層１０５を形成するシード層形成工程と、シード層１０５上に、無電解メッキ法により金属材料で構成されたメッキ層を形成する無電解メッキ工程とを備え、スパッタ用固定治具１０２が、上面に半導体基板１００を載置する治具本体１０２ａと、治具本体１０２ａの上面から突出して設けられて貫通孔１０１に挿通される凸部１０２ｂとを有する。 （もっと読む）