【課題】ガラス基板に形成する電極部（端子部）の電極幅を調整し、封止部において電極部の両脇の剥き出しとなっている部分をなくして封止不良を防止することが可能な液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置、液滴吐出ヘッドの製造方法及び液滴吐出装置の製造方法を提供する。
【解決手段】液滴吐出ヘッドは、キャビティ基板と、電極部（個別電極、リード部び端子部）が形成されたガラス基板と、ノズル基板とを備え、ガラス基板には、個別電極８及びリード部１０を個別に形成するための複数の凹部９と、端子部１１を形成するための凹面２６とを形成し、端子部１１を、各凹部９間のガラス隔壁上に乗り上げるように凹面２６から凹部９にかけて形成した。 （もっと読む）

【課題】製造が簡単であり、工程が少なく、板とポリマー挿入物との間の結合が強い小滴付着装置用のノズル板部材およびその製造方法の提供。
【解決手段】頂部表面を画成するポリマー上部層および底部表面を画成する下部層を有する本体を用意する段階；第１の工程で該上部層から素材を取り除いて該下部層を選択的に露出させる段階；および第２の工程で該頂部表面から該下部層の露出された領域を処理して該下部層から素材を選択的に取り除いて、それにより該本体を通る開口を形成する段階からなる小滴付着装置のためのノズル板部材を形成する方法。 （もっと読む）

【課題】段差のあるドライバＩＣと駆動素子との間を断線することなく導通できる信頼性の高い、配線構造、デバイス、デバイスの製造方法、液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドの製造方法、及び液滴吐出装置を提供する。
【解決手段】下部基体１０上に接着層３を介して上部基体２０が設けられてなり、上部基体２０の上面から上部基体２０の側面３５を通って下部基体１０の上面にまで引き回される配線３４を備え、配線３４により下部基体１０の上面に設けられた第１導電部９０と、上部基体２０に設けられた第２導電部４４とを電気的に接続する配線構造である。この配線３４は、上部基体２０の下面側から突出し、突出した部分が第１導電部９０に接触している。 （もっと読む）

【課題】 高密度ノズル配列のインクジェットプリンタヘッドを実現するにあたって、吐出効率低下の問題、クロストークに関わる問題などを改善し、さらに繰り返し吐出を行った場合にも亀裂発生などの耐久性に関わる問題のないインクジェットヘッドを提供することである。
【解決手段】 複数の加圧室３、ノズル１０、圧電／電歪アクチュエータ７を有するインクジェットヘッドにおいて、前記加圧室３の壁のうち振動領域８を形成する壁が加圧室形成基板第一面９側にあり、隣り合う圧電／電歪アクチュエータ７の振動領域８の境界の領域に加圧室３の長手方向と平行な溝１２が形成され、前記溝１２の長手方向の側壁１３が形成する面と加圧室形成基板第一面９のなす角度が１００度以上１４５度以下である構成とする。 （もっと読む）

【課題】振動板の変位時に圧電膜自体に生じる応力を緩和し、振動板の変位量を大きくすることができ、また、上部電極と下部電極との間で放電することがないようにする。
【解決手段】この圧電素子は、圧電膜５６が溝部によって複数に分離され、かつ前記溝部に樹脂５７が充填されて構成されている。これにより、振動板５１の変位時に圧電膜５６自体に生じる応力を緩和することができ、振動板５１の変位量を大きくすることができるとともに、圧電膜５６の割れや剥がれを防止することができる。また、溝部に充填された樹脂５７は、絶縁体であるため、この部分により下部電極５５と上部電極５８との間で放電することがない。 （もっと読む）

【課題】ノズル面に撥水膜が設けられた液滴吐出ヘッド及びその製造方法であって、ノズル加工性、及び吐出安定性と共に、耐擦過性（耐磨耗性）にも優れた液滴吐出ヘッド及びその製造方法を提供すること。また、この液滴吐出ヘッドを備える液滴吐出装置を適用すること。
【解決手段】保護プレート３４、ノズルプレート３６、プールプレート３８、連通孔プレート４０，４２と、圧力室プレート４４と、及び振動板４６とが位置合わせして積層され、熱融着や接着剤などによって接合させる。そして、ノズルプレート３６上に保護プレート３４を介して、ｔａ−Ｃ（テトラヘドラルアモルファスカーボン）膜４８撥水膜４９を形成する。これにより、ノズル加工性、及び吐出安定性と共に、耐擦過性（耐磨耗性）を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】ノズルの高密度化を可能にし、かつノズル間の圧力干渉を防止することができる液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドの製造方法等を提供する。
【解決手段】液滴吐出ヘッド１０は、ノズル基板１と、吐出室３１を有するキャビティ基板３と、リザーバ２３となるリザーバ凹部２３ａを有するリザーバ基板２とを少なくとも備え、リザーバ基板２においてリザーバ凹部２３ａの内面を含むリザーバ凹部形成側の面全体に成膜により形成された樹脂薄膜１１１を有し、リザーバ凹部２３ａの底面の一部が樹脂薄膜１１１で構成されて圧力変動を緩衝するダイアフラム部１００となっている。ダイアフラム部１００を形成する際には、リザーバ基板２においてリザーバ凹部２３ａの形成面側全体に樹脂薄膜１１１を成膜し、その樹脂薄膜１１１の一部をダイアフラム部１００としてそのまま利用する。 （もっと読む）

【課題】電極間ギャップの封止作業の効率を向上させることが可能な静電アクチュエータの製造方法を提案し、併せて、その方法を容易にするマスク基板を提供する。
【解決手段】個別電極１２を有する電極基板１０と、個別電極１２とギャップ４０を介して対向し、個別電極１２との間で発生する静電気力により動作する振動板２２を有するキャビティ基板２０とが接合された接合体のキャビティ基板２０に、ギャップ４０を外気と遮断する封止材２５を配設するための貫通溝２６及び複数の位置決め穴２４を形成する工程と、シリコン基板からなり、キャビティ基板２０の貫通溝２６と位置決め穴２４とに対応する位置に、開口６１と複数の柱状凸部６２とがそれぞれ形成されている第１マスク基板６０を、キャビティ基板２０の位置決め穴２４に柱状凸部６２を挿入させてキャビティ基板２０上に密着積層する工程と、第１マスク基板６０の開口６１を通して、貫通溝２６に封止材２５を堆積してギャップ４０を封止する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い圧電素子を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧電素子１００は，基体１と、基体１の上方に形成された下部電極４と、下部電極４の少なくとも一部を被覆する圧電体層５と、圧電体層５の上方に形成された上部電極６と、を含み、上部電極６は、平面視において，下部電極４の外縁の内側に設けられている。 （もっと読む）

【課題】マスク基板を用いてシリコン基板に選択的に所定の処理を行うに際し、シリコン基板とマスク基板との密着性を高めて目的の部分にのみ処理を行うことができ、信頼性の高い静電アクチュエータを製造することが可能な静電アクチュエータの製造方法等を提供する。
【解決手段】シリコン基板４１の一部に選択的に所定の処理を行う処理工程とを有する静電アクチュエータの製造方法であって、処理工程は、所定の処理を行う処理部分に対応する部分に処理用貫通孔（電極取り出し孔５１、封止孔５２）を有し且つシリコン基板４１との間に真空保持用の空間を形成するための吸盤凹部５３，５４を備えたマスク基板５０を、シリコン基板４１に真空吸着により取り付けて密着させる密着工程と、マスク基板５０の処理用貫通孔を介してシリコン基板４１に所定の処理を行う工程とを有するものである。 （もっと読む）

【課題】 量産化および低コスト化に適しているとともに吐出性能の優れた液体吐出ヘッドを提供すること。
【解決手段】 所定の金属材料からなり、ノズル５１に連通する圧力室５２が形成されているＳＵＳ基板２３と、ＳＵＳ基板２３上に形成され、圧力室５２の一壁面を構成している振動板２４と、振動板２４上で圧力室５２と対応する位置に形成されている圧電体２６を有する圧電アクチュエータ５８と、を備え、ＳＵＳ基板２３と圧電アクチュエータ５８とによって挟まれている振動板２４は、ＳＵＳ基板２３の金属材料よりも拡散速度が小さい材料からなる構成とした。 （もっと読む）

【課題】 量産化および低コスト化に適しているとともに吐出性能の優れた液体吐出ヘッドを提供すること。
【解決手段】 ＳＵＳ基板２３上に、振動板２４として１乃至１０μｍの薄膜が成膜され、振動板２４のＳＵＳ基板２３に接する側とは反対側に、圧電体２６が形成され、ＳＵＳ基板２３は、振動板２４に接する側とは反対側から複数段でエッチングされた段差を有する圧力室５２が形成されている構成とした。 （もっと読む）

【課題】薄板化処理した後にノズル孔内部に異物が残留することがない高歩留まりで生産性のよいノズル基板の製造方法等を提供する。
【解決手段】小径孔１１ａ先端が基材により閉じられ大径孔１１ｂ基端が基材表面に開口されて２段形状で連通されたノズル孔をエッチング加工によってシリコン基材１００に形成する工程と、小径孔１１ａび大径孔１１ｂの内壁に保護膜１０４ａを形成する工程と、大径孔１１ｂ側の面に支持基板１２０を貼り合せる工程と、小径孔１１ａの手前までシリコン基材１００を研削加工する工程と、シリコン基材１００の小径孔１１ａ側の面をウエットエッチングによって薄板化する工程と、小径孔１１ａの面に残留している保護膜１０４ａを除去して小径孔１１ａを開口する工程と、小径孔１１ａ側の面を撥インク処理する工程と、支持基板１００を剥離する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】貫通部を有する基板表面に配線パターンを良好に形成することができる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】厚さ方向に貫通する貫通部を有する基板表面に複数の配線で構成される配線パターンを設けた配線基板の製造方法であって、基板の表面に全面に亘って配線膜を形成する工程と、配線膜上に所定パターンのレジスト膜を形成する工程と、レジスト膜をマスクとして配線膜をウェットエッチングすることによって所定形状にパターニングして貫通部の周縁近傍を含む領域に配線パターンを形成する工程とを有し、且つ配線パターンを形成する工程と同時又はそれ以前に、基板上の配線パターンと貫通部との間の領域の少なくとも一部に貫通部の周縁に沿ってダミー配線を形成する工程を有するようにする。 （もっと読む）

【課題】カバー部材の可撓性を周知の限界以下に低下させ、それにより印刷方向におけるノズル密度を増大しそしてプリントヘッドの印刷速度をも速めることを可能にする小滴付着装置の提供。
【解決手段】各流体チェンバーがチェンバー壁間隔で互いに分離された相対する一対のチェンバー壁によって画成されそしてそれからの小滴射出のためのノズルと流体連絡している複数の流体チェンバーからなる列；および該複数のチェンバー壁の端へ接合しそれにより該チェンバーの１つの側面をシールするカバー部材をもち、該カバー部材の厚さ対該チェンバー壁間隔の比が１以下対１である小滴付着装置。 （もっと読む）

【課題】異物によるノズル詰まり等を防止することができる液体噴射ヘッドの製造方法及び液体噴射ヘッドを提供する。
【解決手段】圧力発生室１２を有する液体流路と連通部３１とが形成される流路形成基板１０の一方面側に振動板を介して圧電素子３００を形成すると共に連通部１３となる領域の振動板に貫通部５２を形成し、配線層１９０で貫通部５２を封止し、リザーバ形成基板３０を流路形成基板１０に接合し、流路形成基板１０を複数の隔壁１１により区画された液体流路と、連通部１３とを隔壁１１のリザーバ部３１側の端部であって隔壁が振動板５０と接している面の端部とリザーバ部３１との間の距離が５〜２００μｍとなるように形成し、液体流路及び連通部１３の内面に保護膜１６を形成すると共に保護膜上に剥離層を形成し、剥離層を除去すると同時に配線層１９０上の保護膜を選択的に除去し、配線層を除去してリザーバ部３１と連通部１３とを連通させる。 （もっと読む）

【課題】圧電体層の圧電特性を良好に保持でき且つ上電極の剥離を防止することができるアクチュエータ装置、それを備えた液体噴射ヘッド及び液体噴射装置並びにアクチュエータ装置の製造方法を提供する。
【解決手段】下電極、圧電体層及び上電極からなる圧電素子を具備するアクチュエータ装置であって、前記圧電体層の表面粗さＲａが１０ｎｍ以下であり、この上に設けられた上電極の表面粗さＲａが０．７ｎｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】 ＡＥ工程で施されている撥水層の劣化対策の合理化。
【解決手段】 表面をクロムで覆われた樹脂または金属プレートにインクジェットヘッドに使用されるシリコン基板が固定される窪みがあり、このシリコン基板とクロムで覆われた樹脂または金属プレートとを直接、選択接着性を有するシリコン樹脂で接着し、シリコン基板に全くストレスを加えない構造とすることが特徴。 （もっと読む）

【課題】静電アクチュエータにおける絶縁膜をＨｉｇｈ−Ｋ材により構成する場合において、接合強度の低下を防ぎ、かつ絶縁耐圧の低下がなく、さらに駆動耐久性に優れた静電アクチュエータ、液滴吐出ヘッド及びそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】液滴を吐出する単一または複数のノズル孔１１を有するノズル基板１と、ノズル基板との間で、ノズル孔のそれぞれに連通する吐出室２１となる凹部が形成されたキャビティ基板２と、吐出室の底部にて構成される振動板６に所定のギャップを介して対向配置される個別電極５が形成された電極基板３とを備えた液滴吐出ヘッドにおいて、個別電極５の対向面に形成された第１の絶縁膜７と、振動板６の対向面に形成された第２の絶縁膜８とを備え、前記第１及び第２の絶縁膜の一方または両方を酸化シリコンよりも比誘電率が高い誘電材料により構成する。 （もっと読む）

【課題】加圧具により接合基板を流路形成基板に向けて加圧する工程で、接合基板を保護することが可能な液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】例えば、記録用紙６００などの媒体に対して吐出する液体を収容するための流路形成基板１０と、流路形成基板１０内の液体を吐出するための圧電素子３００と、流路形成部に対して接合される接合基板３０と、を有し、接合基板３０は加圧具４００により流路形成基板１０に加圧され接着されるインクジェット式記録ヘッド５１０の製造方法であって、加圧具４００により接合基板４００を流路形成基板１０に向け加圧する前に、接合基板３０における加圧具４００との接触部に保護フィルム２００を形成する保護部材形成工程と、加圧具４００により接合基板３０を流路形成基板１０に向けて加圧する加圧工程と、加圧工程後に保護フィルム２００を剥離する剥離工程と、を有する。 （もっと読む）