【解決手段】
インクジェットプリントヘッド（１３０）は、１つ以上の噴出モジュール（１３１）を備え、各モジュールはシリコンチップ（３４）、モジュールのフロント部（１３３）に隣接した複数の噴出ノズル（１３９）、ノズル用の噴出セル（１３７）及びセル（１３７）のインク用の分配チャンネル（１３８）を備える。モジュールはフロント部（１３３）に隣接し分配チャンネル（１３８）に流体連通する分布チャンネル（１４９）と、関連チップ（１３４）に一体化されたノズル層（１５２）とを備え、噴出ノズル（１３９）がフロント部に平行に作られる。ヘッド（１３０）は、モジュールが取り付けられ且つ分配チャンネル（１３８）と流体連通するインク用供給ダクト（１４３）を形成する支持部（１３２）と、供給ダクト（１４３）と噴出セル（１３９）との間に流体密封を保証するため支持部とモジュールの間に設けられた密封手段（１５０）と、を更に備える。 （もっと読む）

微細加工されたデバイス、および微細加工されたデバイスを形成するための方法が記載される。シリコン（６８０）を含む薄膜が、シリコン・オン・インシュレーター基材（６８５）をシリコン基材に接着させることによって、シリコン本体（２５）の上に形成される。シリコン・オン・インシュレーター基材の、ハンドル層（６９５）および絶縁体層（６９０）は、取り除かれ、シリコン本体に接着されたシリコンの薄膜を残し、その結果、膜と本体との間には、絶縁体物質の介在層は残らない。圧電性層は、膜に接着される。
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記載の実施形態はスロット付き基板に関するものである。例示的な一方法は基板材料（４０６）を基板（３００）から除去して、基板（３００）を貫通する流体ハンドリングスロット（３０５）を形成する。この特定の方法はまた、少なくとも部分的に、除去により発生する破片（５００）を取り除くように基板（３００）の流体ハンドリングスロット（３０５）近傍を機械的に調整する。 （もっと読む）

【課題】インクジェットヘッドの液体撥水材料を提供する。
【解決手段】インクジェットヘッドは、フッ素含有基を有する加水分解性シラン化合物および光重合性樹脂組成物を含む縮合生成物から構成されるノズル材料から形成される。 （もっと読む）

【課題】撥水層の耐前処理液性（耐金属塩溶液性）に優れ、前処理液の安定吐出が長期間可能なインクジェット用ノズルプレート並びに該ノズルプレートを用いたインクジェットヘッド、インクジェット記録装置及びインクジェット記録方法を提供すること。
【解決手段】インクジェットヘッド２１は、ヘッド基板１上に、エネルギー発生手段としてピエゾ素子ＰＥを備えるアクチュエータ部２、液路形成部３及びノズルプレート４を順次設けてなり、ノズルプレート４に、金属塩を含有する水性前処理液を吐出するノズル孔Ｎｚが１列に複数形成されている。ノズルプレート４は、ノズル孔Ｎｚが形成されたノズル孔形成部材４１の吐出面を撥水層４２で被覆したもので、撥水層４２はシロキサン結合（Ｓｉ−Ｏ）を主骨格とするプラズマ重合膜からなる。 （もっと読む）

【目的】 吐出口の数が多くても吐出液滴の着弾位置精度の大幅な向上を図ることができるインクジェットヘッドを提供すること。
【構成】 それぞれ液滴を吐出するための吐出エネルギー発生部が設けられた第１基板１２と、該第１基板１２と接合することにより前記吐出エネルギー発生部の各々に対応したインク路と該インク路に連通した共通インク室とを形成する壁部を有する第２基板１４とを備え、該第２基板１４は、前記インク路を形成する第１壁部と前記共通インク室を形成する第２壁部とを備えており、前記第１基板１２と前記第２基板１４との接合部が前記第１壁部と前記第２壁部とであるインクジェットヘッド１１において、接合部の摩擦係数が０．３以上となるように表面処理する。 （もっと読む）

【課題】 高い信頼性で直接接合することができない。
【解決手段】 振動板１０を設けた流路基板１と電極１５を設けた電極基板３がいずれもシリコン基板からなり、流路基板１の振動板１０の電極側面を研磨加工して絶縁膜２０を形成し、流路基板１と電極基板３とを直接接合した。 （もっと読む）

【課題】 インク滴を吐出するノズルと、このノズルが連通する吐出室と、吐出室の壁面を形成する振動板と、この振動板に対向する電極とを備え、振動板を静電力で変形させてノズルからインク滴を吐出させる静電型インクジェットヘッドにおいて、振動板と電極基板とのギャップを高精度に維持して接合できる、低コストでインク滴吐出性能に優れた液叶出ヘッドの提供。
【解決手段】 振動板１０と電極基板３のギャップスペーサ部１３とをシリコンを含有した金属薄膜２０で接合した。 （もっと読む）

【課題】良好な電気接続が得られる接続端子を備えたインクジェットプリンタヘッドに好適な電気回路基板を提供する。
【解決手段】先ずチップ基板２１上に駆動回路２７、抵抗発熱部２８、共通電極２９、個別配線電極３１、接続端子３２等を形成し、続いてシール隔壁３３−１、インク加圧室３４を作る区画隔壁３３−２及び３３−３を形成し、同時に区画隔壁３３−２に連設してこれと同一材料で支持部材３５を形成する。更にインク供給溝３６とインク給送孔３７を形成する。この後これらの上にオリフィス板２２を積層し、接続端子３２に対応する位置にボンディング用孔２５をエッチングした後、右端部で隣接のチップ基板と切り離す。オリフィス板２２は支持部材３５に支持されるため垂れて接続端子３２に接触することがなく、熱伝導等でエッチングレートを低下させることがなく、エッチング残渣が発生せず、接続端子３２は良好な電気接続性を維持する。 （もっと読む）

【課題】 ワイヤボンディング不良の発生を防止することにより、製品の歩留まり及び信頼性を向上させたインクジェットヘッドを提供する。
【解決手段】 本発明に係るインクジェットヘッドは、駆動用基板１と、駆動用基板１上にポリイミド層２１を介して配置されたドライバーＩＣチップ１１と、このチップ１１と駆動用基板１との間に配置された圧電体膜６と、圧電体膜６にチップ１１からの電圧を印加するためのボンディングワイヤ１３と、駆動用基板１内に形成された圧力発生室１ｂであって、圧電体膜６によって加圧されるインクを入れる圧力発生室１ｂと、チップ１１の裏面と圧電体膜６との間にポリイミド層２１により設けられた空間１１ａであって、圧力発生室１ｂ内のインクを加圧する際に圧電体膜６の動きを阻害しないための空間１１ａと、を具備するものである。 （もっと読む）