【課題】ハウジングの腐食、及び、圧力の検出精度の低下が抑制された圧力センサ装置を提供する。
【解決手段】被測定気体の圧力を電気信号に変換する圧力センサ（２０）と、該圧力センサ（２０）に被測定気体を導入するための導入孔（５３）が形成されたハウジング（５２）と、を有し、導入孔（５３）が有する２つの開口端（５３ａ，５３ｂ）の内、一方の開口端（５３ｂ）が、被測定気体の流動するパイプの中空内に配置される圧力センサ装置であって、一方の開口端（５３ｂ）は、導入孔（５３）の中心を通る軸方向に対して傾斜している。 （もっと読む）

【課題】センサ出力を複数項を持つ高次の補正式を用いて較正するセンサにおいて、補正式における各項の係数値の丸め誤差による出力への影響が少なくなるようにする。
【解決手段】
被測定対象の物理量の複数の相異なる量における、検出素子の各出力信号値をデータとして求める第１の工程と、第１工程で求めた測定データに基づいて、検出素子の出力信号を補正するための高次の補正式の各項の補正係数を算出する第２の工程と、第２の工程で算出された各項の補正係数を予め定められた有効桁数になるように有効桁数未満の値を四捨五入により有効桁数に丸める丸め処理を行い、この丸め処理済みの補正係数を補正式の補正係数に置換する第３の工程と、第３の工程で置換された補正係数のうち、最も高次の項の補正係数を除く他の補正係数の少なくとも１つについて補正係数を調整することによって、補正式の量子化誤差を小さくできるか否かを調べる第４の工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】自らの内圧を求め、過大な圧力損失を表示できるピストン・シリンダユニットを提供する。
【解決手段】中心長手方向軸（Ａ）、第１の端部（３）、流体で満たされたシリンダ（２）、シリンダ（２）の中に摺動自在に配置されていて、シリンダ（２）を第１の端部（３）から遠い第１の動作室（１１）と前記第１の端部（３）に近い第２の動作室（１２）とに区分するピストン（１３）、ピストン（１３）に配置されていて、第１の動作室（１１）を突き抜け、中心長手方向軸（Ａ）に対して同心で第１の端部（３）と向き合った第２の端部（６）においてガイド／シール装置（７）により封止された形でシリンダ（２）から外へ通じているピストンロッド（８）を備えたピストン・シリンダユニット（１）に、特に、ピストン・シリンダユニット（１）の内圧を直接的又は間接的に検出するセンサ装置（１４）を備え付ける。 （もっと読む）

【課題】圧力検知部の状態をより正確に判定することができる圧力検知装置を提供する。
【解決手段】圧力検知装置１０１は、印加された荷重に基づいて信号を出力する感圧抵抗体３１と、自身の一端側に加えられた内燃機関の燃焼室内の圧力により、自身の他端部から感圧抵抗体３１に荷重を印加する伝達部５と、伝達部５をハウジング２に対して相対変位可能な状態で支持する支持部１１と、ハウジング２に対する伝達部５の相対変位方向と同一の方向に沿って、任意の荷重を感圧抵抗体３１に対して印加可能な加圧機構とを備える。さらに、圧力検知装置１０１は、内燃機関の停止時に加圧機構を制御することで、加圧機構から感圧抵抗体３１に対して所定量の荷重を印加する加圧機構制御部１０３と、所定量の荷重を印加した際の感圧抵抗体３１からの出力信号に基づいて、感圧抵抗体３１の状態を判定する状態判定部１０８とを有する。 （もっと読む）

【課題】フルブリッジ回路を構成する２つのハーフブリッジ回路の内、１つのハーフブリッジ回路が故障している場合においても、故障に依存せずに圧力を検出できる圧力センサを提供する。
【解決手段】第１ハーフブリッジ回路（２０）及び第２ハーフブリッジ回路（３０）を有するフルブリッジ回路（１０）と、第１ハーフブリッジ回路（２０）の第１中点、及び、第２ハーフブリッジ回路（３０）の第２中点が入力端子に接続される主オペアンプ（４１）と、第１中点及びグランドが入力端子に接続される第１オペアンプ（４２）と、第２中点及びグランドが入力端子に接続される第２オペアンプ（４３）と、オペアンプ（４２，４３）それぞれの出力信号に基づいて、第１ハーフブリッジ回路（２０）、及び、第２ハーフブリッジ回路（３０）それぞれの故障を判定する判定部（５０）と、を有する。 （もっと読む）

【課題】隔膜気圧計における標準圧室の真空を含む標準気圧の経時変化の問題を根本的に解決するために、隔膜気圧計の標準圧室の気圧が経時変化などで変動しても、標準圧室の標準気圧を計測し、この標準気圧が校正できる隔膜気圧計を提供する。
【解決手段】標準圧室を有する隔膜気圧計において、標準圧室内に熱型気圧センサを備え、その標準圧室内の気圧を常時または必要に応じて計測して、この計測した気圧を標準気圧として利用するようにした。熱伝導型センサとしてシリコン基板を利用し、絶対温度センサを備える。標準圧室の気圧を所望の気圧付近に調整することもできるようにする。 （もっと読む）

【課題】第１部材と第２部材との機械的な接続強度が向上された構造体を提供する。
【解決手段】第１部材（１０）と第２部材（３０）とが接着固定された構造体。第２部材（３０）には、第１凹部（３２）、第１凹部（３２）の底面から突出した凸部（３３）、第２凹部（３４）が形成され、凸部（３３）と第１凹部（３２）によって構成された環状の溝部（３５）と第２凹部（３４）が連通され、第１部材（１０）が凸部（３３）に搭載され、第１部材（１０）の底面（１２ｄ）が溝部（３５）に貯留された液状の接着剤（５１）に接触した際、表面張力によって第２凹部（３４）に貯留された液状の接着剤（５１）が溝部（３５）に流入し、第１部材（１０）の側面（１２ａ）と第１凹部（３２）の側面（３２ａ）との間に濡れ広がることで、接着剤（５０）が側面（１２ａ）と側面（３２ａ）との間に介在されている。 （もっと読む）

【課題】圧力センサなどのデバイスの製造工程中に空洞内の上下のシリコン面の固着がない半導体基板およびその製造方法を提供する。また、精度良い小型のダイアグラムを有する半導体装置を提供する。
【解決手段】ＳＯＮ構造１０１のダイアフラム１００を有するシリコン基板１およびその製造方法において、ＳＯＮ構造１０１を構成する空洞２内の下側のシリコン面３に凸状の島４を形成する。半導体基板の表面に深さの異なるホール群を形成し、高温アニール処理することにより一つの大きな空洞を形成する。 （もっと読む）

【課題】圧力を高精度に検出可能にする。
【解決手段】第１のケース１の凹部２内に圧力検出用の検出素子４を配設し、圧力導入孔１４を有する第２のケース１１を凹部２を覆うように第１のケース１に組み付け、周辺部が第２のケース１１に固定されたメタルダイヤフラム１６と凹部２とで囲まれた圧力検出室１９を備え、圧力検出室１９内に圧力伝達媒体２０を充填した。メタルダイヤフラム１６の周辺部上に配設されメタルダイヤフラム１６を第２のケース１１に固定する押さえ部材１７を備え、第１のケース１の一面に凹部２を囲むように設けられた溝２１内に収容され押さえ部材１７により押圧支持されたシール部材２２を備えた。更に、シール部材２２は、溝２１内に収容されて押さえ部材１７により押圧された状態で、溝２１の内周面２１ａ及び外周面２１ｂに接触するように構成した。 （もっと読む）

【課題】ＥＭＣ耐量を高めたセンサ装置を提供する。
【解決手段】増幅回路５全体の増幅率を必要な高い値に保ちつつ、増幅回路５の２段目（最終段）の増幅回路５２の増幅率Ｇ２を１段目（最終段より１段前）の増幅回路５１の増幅率Ｇ１よりも相対的に低く設定する。これにより、出力電圧Ｖｐを適正な信号レベル範囲にまで高めながら、出力用のパッド１ｃから侵入した誘導ノイズが最終段の増幅回路５２の入力側に回り込む量を低減でき、圧力センサ１のＥＭＣ耐量を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】安定して正確な圧力測定を行うことが可能な圧力センサを提供する。
【解決手段】圧力センサ１００は、ハウジング１０８、受圧ピン１３２、力検知素子１１６、充填部材１４０を備える。ハウジング１０８は、その先端面１０８ｃに開口している案内孔１２８ａを備えている。受圧ピン１３２は、案内孔１２８ａ内に変位可能に配置されている。力検知素子１１６は、受圧ピン１３２よりもハウジング後端側であって、受圧ピン１３２の後端面１３２ａと対向して配置されている。充填部材１４０は、受圧ピン１３２およびハウジング１０８に比してばね定数が小さい部材であり、受圧ピン１３２と案内孔１２８ａとの隙間に配置されている。充填部材１４０の先端面１４０ｃは、ハウジング１０８の先端面１０８ｃまたは受圧ピン１３２の先端面１３２ｃのうち、ハウジング後端側に位置している面に対して、同一面内またはハウジング先端側に位置している。 （もっと読む）

【課題】モールドＩＣの接地状態を安定且つ長期に亘って維持可能にする。
【解決手段】シールドカバー１８に、ハウジング１２およびリードフレーム１６１を溶接することにより、モールドＩＣ１６は、シールドカバー１８、ハウジング１２、およびインジェクタボデー１０を介して接地される。シールドカバー１８は、モールド樹脂との密着性やボンディングワイヤの接続性を考慮する必要がなく、また高い強度も必要ではないため、ハウジング１２やリードフレーム１６１との溶接性が良好な材料を選定することができる。そして、そのような材料のシールドカバー１８に対してハウジング１２およびリードフレーム１６１を溶接することにより、良好な溶接状態が得られる。 （もっと読む）

【課題】モールドＩＣおよび中継ターミナル部材と出力側ターミナル部材との回転方向の相対位置が不定であるセンサ装置において、モールドＩＣ等を電気ノイズから保護するための構造を小さい体格で実現する。
【解決手段】モールドＩＣ１６および中継ターミナル部材２０の側面を覆う第１シールド部材５０と、出力側ターミナル部材２２における側面および反ハウジング側端面を覆う第２シールド部材５２とを備え、第１シールド部材５０に対して第２シールド部材５２を第１シールド部材５０の周方向の任意の位置で固定可能にする。これにより、第２シールド部材５２の形状を出力側ターミナル部材２２の外形に合わせたコンパクトな形状にすることができる。 （もっと読む）

【課題】ハウジング、モールドＩＣ、および中継ターミナル部材を一体化した際の、ハウジングの回転軸に対する円弧状の中継ターミナルの偏心量を少なくする。
【解決手段】被取り付け部材に螺合されるハウジング１２と、円弧状の複数の中継ターミナル２００がハウジング１２の回転軸Ｘ周りに同心円状に配置された中継ターミナル部材２０との間に、モールドＩＣ１６が配置されたセンサ装置において、モールドＩＣ１６を貫通する位置決めピン１６２の一端をハウジング１２のピン挿入孔１２２に挿入し、位置決めピン１６２の他端を中継ターミナル部材２０のピン挿入孔２０１に挿入する。位置決めピン１６２によりハウジング１２と中継ターミナル部材２０との位置決めがなされるため、接着剤の硬化時の収縮による位置ずれが発生せず、ハウジング１２の回転軸Ｘに対する円弧状の中継ターミナル２００の偏心量を少なくすることが可能になる。 （もっと読む）

【課題】センサ装置の小型化を可能にする。
【解決手段】ハウジング１２およびモールドＩＣ１６が一体化された後に、治具５０によりハウジング１２がインジェクタボデー１０に螺合されるセンサ装置において、モールドＩＣ１６を貫通する複数のピン４０は、一端がハウジング１２のピン挿入孔１２２に挿入されて固定されると共に、他端がモールドＩＣ１６から突出している。そして、ピン４０と治具５０とを係合させて、治具５０によりハウジング１２をインジェクタボデー１０に螺合させる。これによると、従来のようにハウジング１２の外形をモールドＩＣ１６よりも大きくする必要がない。したがって、ハウジング１２の外形をモールドＩＣ１６よりも小さくして、センサ装置を小型にすることができる。 （もっと読む）

【課題】センサ装置の周囲のスペースを有効に利用可能にする。
【解決手段】ハウジング２１に形成された係合部２１３に治具が係合され、治具によりハウジング２１が回転されてハウジング２１が被取り付け部材に螺合されるセンサ装置であって、螺子締結が完了した時点の被取り付け部材に対するハウジング２１の回転方向位置が略一定の位置になるようにし、ハウジング２１の回転軸Ｘ方向に沿って見たときの係合部２１３の形状を非正多角形にし、ハウジング２１やモールドＩＣ２３の周囲のうちスペースに余裕がある部位側に係合部２１３やモールドＩＣ２３をずらして配置することにより、センサ装置の周囲のスペースを有効に利用する。 （もっと読む）

【課題】歪抵抗薄膜全体としてのＴＣＲ値を低く抑えることが可能であると共に、温度サイクルに対して、比抵抗ρに代表される電気特性が安定で、かつ優れた高温安定性と高いゲージ率とを実現可能な歪抵抗薄膜および当該歪抵抗薄膜を用いたセンサの提供。
【解決手段】積層膜からなる歪抵抗薄膜１０、２０であって、上記積層膜が、クロム薄膜、酸化クロム薄膜または窒化クロム薄膜からなる第一の薄膜１１、２１と、第一の薄膜１１の両主面のうち第一面１１１または第一面２１１と第二面２１２に積層され、薄膜の膜厚を同一としたときのＴＣＲ値［ｐｐｍ・Ｋ^−１］が第一の薄膜より小さい第二の薄膜１２、２２、２３とを少なくとも一層以上有し、上記積層膜を構成する第二の薄膜１２、２２の一つが上記積層膜の表出面Ｓとして表出している歪抵抗薄膜とする。 （もっと読む）

【課題】圧力検出素子と基板との安定した電気的接続を形成する技術を提供することを目的とする。
【解決手段】圧力センサは、有底筒状の第１のケースと、筒状の第２のケースと、第１と第２のケースとの間に配置され、第１と第２のケースを接続する筒状の接続部材であって、弾性を有する接続部材と、を備える。また、圧力センサは、圧力検出素子と、台座と、回路部が配置された基板と、圧力検出素子と回路部とを電気的に接続するための電気配線路と、を備える。接続部材には、接続部材の外側からワイヤボンディングによりボンディングワイヤを形成するための開口部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】小型化することができる圧力センサを提供する。
【解決手段】センサ部４を、測定媒体の圧力に応じたセンサ信号を出力するセンシング部３０と、第１ターミナル７ａを介して外部回路１１０からセンシング部３０を駆動させる所定の電圧が印加される入出力端子５０と、センサ信号が入力されてセンサ信号に応じたパルス信号を出力する周波数生成回路４３と、パルス信号によってオン、オフが制御されるスイッチング素子４４と、スイッチング素子４４に接続される抵抗４５と、を有するものとする。そして、パルス信号に応じてスイッチング素子４４がオンしたときに抵抗４５に電流が流れることにより、入出力端子５０の電圧がパルス信号に応じて変動し、第１ターミナル７ｂが外部回路１１０から入出力端子５０に所定の電圧を印加する入力ターミナルとされていると共に入出力端子５０の電圧変動を外部回路１１０に出力する出力ターミナルとされているものとする。 （もっと読む）