【課題】蓋部材と側壁部材とを接着剤で接合する方法を採用しつつ、気密信頼性の向上を図ることのできる圧電素子収納容器を提供する。
【解決手段】蓋部材２２と、内部に圧電素子を収納すると共に前記蓋部材の周囲を取り囲む側壁部材３０を備える容器本体を有する圧電素子収納容器１１であって、蓋部材２２と側壁部材３０との接合面を跨いで配置された中間部材５０を有し、蓋部材２２と側壁部材３０、および中間部材５０の対向面間に接着剤６０を介在させて接合したことを特徴とする。このような特徴を有する圧電素子収納容器１１において、蓋部材２２と側壁部材３０との接合面に凹状溝５２を設け、中間部材５０は、凹状溝５２内に配置する構成とすると良い。 （もっと読む）

表面と十分に機械的に結合する可撓性基板上に配置したコンフォーマルな検知素子（例えば、圧力センサ、加速度計）を介して、任意の形状の表面に近接した位置で力及び動作変化の少なくとも一方を検知する。検知素子のコンフォーマリティにより、表面への密接な近接が促され、正確な検知を確実に行えるようになる。任意の形状の表面の例には人間の身体部分（例えば頭部）を含む。検知素子から１つ以上の信号を受信したプロセッサは、検知した力及び動作変化の少なくとも一方が原因で生じる身体部分への損傷（例えば、頭部外傷）の可能性に関する情報を提供する。このような情報は、発生した可能性のある損傷／外傷の程度の指標を提供する１つ以上の出力装置によって伝達可能である。コンフォーマルな検知装置は、ヘルメットのような保護用衣類又は装備品と一体化でき、検知装置のコンフォーマリティにより、装着者への十分な快適性も確実に得られる。
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【課題】正確な圧力測定を行うことができる半導体圧力センサを提供する。
【解決手段】半導体圧力センサ１は、半導体基板１０と、半導体基板１０の一部を薄肉に形成したダイアフラム１３と、ダイアフラム１３に形成された圧電素子２０ａ〜２０ｄと、半導体基板１０上に配置され、電圧素子２０ａ〜２０ｄに電気的に接続された複数のパッド４０ａ〜４０ｄと、複数のパッド４０ａ〜４０ｄに電気的に接続された複数の半田バンプ５０ａ〜５０ｄと、を備え、複数の半田バンプ５０ａ〜５０ｄは、半田バンプ５０ａ〜５０ｄ同士を結ぶ仮想直線Ｌａ,Ｌｂ,Ｌｃがダイアフラム１３上を通過しないように、半導体基板１０上に配置されている。 （もっと読む）

本発明は、チップ支持体とその上に配置されたセンサチップとを含むセンサモジュールに関する。本発明のセンサモジュールは、チップ支持体の第２の側に、凹部を有する少なくとも１つの部分的なカバーを備えており、チップ支持体および／またはセンサチップの熱を凹部の箇所で放出できる。本発明はまた、凹部を有するカバーを備えたセンサモジュールの製造方法に関する。
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【課題】簡易かつ低コストで加工でき、使用するユーザーが自由に長さを決定できるロングドレンプラグを有する差圧測定装置を実現する。
【解決手段】ドレインソケットとプラグとを有し差圧測定装置本体に取り付けられるドレインプラグユニットを具備する差圧測定装置において、柱状の中継ドレインソケット本体と、この中継ドレインソケット本体の一端側に設けられ前記ドレインソケットの雄ねじがねじ合わせ可能な雌ねじと、前記中継ドレインソケット本体の他端側に設けられ前記ドレインソケットの雄ねじと同じ雄ねじと、前記中継ドレインソケット本体の中心軸を貫通しドレインを抜くドレイン抜き孔とを具備し、前記ドレインプラグユニットと前記差圧測定装置本体との間に挿入配置される複数の中継ドレインソケットを具備したことを特徴とする差圧測定装置である。 （もっと読む）

【課題】ダイアフラム付電子デバイスを提供する。
【解決手段】パッケージ１４と、前記パッケージ１４の主面に形成され力を受けて変位するダイアフラム４０と、前記ダイアフラム４０に接続され、前記ダイアフラム４０の変位を受けて力を検知する感圧素子２４と、を有する圧力センサー１２と、前記圧力センサー１２が実装される実装部材５０と、界面張力により前記圧力センサー１２を保持し、前記ダイアフラム４０を露出した状態で前記圧力センサー１２を前記実装部材５０に保持させるゲル状の樹脂剤６０と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型で信頼性の高いセンサーユニットと、このようなセンサーユニットを簡便に製造するための製造方法を提供する。
【解決手段】センサーユニット１は、ピエゾ抵抗素子を用いたセンサー２と、このセンサーに接合した能動素子モジュール５とを備え、センサー２は、ピエゾ抵抗素子２９Ｘ，２９Ｙ，２９Ｚに電気的に接続し可動機能領域２Ａの外側に位置する端子３１を有するセンサー本体３と、センサー本体３の枠部２３に接合された保護用蓋部材４と、を有し、能動素子モジュール５は、複数の貫通電極５３と、センサー２の可動機能領域２Ａを囲むように配設された絶縁性樹脂部材５４と、所望の貫通電極５３に接続し、かつ、絶縁性樹脂部材５４上まで達しているコンタクト電極５５とを有し、コンタクト電極５５がセンサー本体３の端子３１と接触した状態で、絶縁性樹脂部材５４がセンサー２と能動素子モジュール５とを接合している。 （もっと読む）

【課題】圧力センサー、及び温度補償型圧力センサーを提供する。
【解決手段】パッケージ１２と、前記パッケージ１２の一面１２ａに形成され圧力を受けて撓み変形するダイアフラム３８と、長手方向の両端が前記ダイアフラム３８に接続され前記ダイアフラム３８の撓み変形により力を受けて圧力を検出する感圧素子２２と、前記一面１２ａの反対側の実装面１２ｂに配設され、前記パッケージ１２を実装側に固定する固定部５４と、を有する圧力センサー１０であって、前記固定部５４は、前記長手方向に垂直な方向から前記実装面１２ｂを２等分する線上に配設されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧力センサ装置において、低コスト化するとともに、長期的な信頼性を高め、かつ測定信号の精度および信頼性を高くすること。
【解決手段】ダイアフラム４５、ピエゾ抵抗素子、増幅回路および各種調整回路を内蔵した圧力センサチップ４１を、ダイアフラム４５が台座部材４２の貫通孔４６に臨むように台座部材４２に接合する。台座部材４２と金属板部材２４３とを、それらの貫通孔４６，２４８がつながるように接合する。樹脂ケース２４４に金属パイプ部材２４３を接着し、樹脂ケース２４４の信号端子２５８と圧力センサチップ４１とをワイヤボンディング５９により電気的に接続し、圧力センサセル１０２とする。 （もっと読む）

【課題】半導体圧力センサの製造工程における、貫通穴の形成を抑制し、製造歩留まりの向上を図る。
【解決手段】本発明の半導体圧力センサは、ダイヤフラム部Ｄを備えた半導体基板３と、前記ダイヤフラム部Ｄに印加される圧力を抵抗値変化として検出するピエゾ抵抗素子（２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ）と、前記ダイヤフラム部表面及び前記ピエゾ抵抗素子表面を含む前記半導体基板表面を覆うアルカリ耐性を持つ第1の絶縁膜８ａと、前記第１の絶縁膜の上層に形成され、少なくとも前記第1の絶縁膜の表面を覆う導電性薄膜７と、前記導電性薄膜表面を覆うアルカリ耐性を持つ第２の絶縁膜８ｂとを具備している。 （もっと読む）

【課題】光学式圧力センサなどの光学装置の検出精度および製造効率を高める。
【解決手段】光学式圧力センサ１は、シリコン基板２の一方の基板面に形成された光導波路３と、他方の基板面に形成された受圧室５と、この受圧室５の底部に形成されたダイアフラム６とを備える。つまり、１つのシリコン基板に光導波路３、受圧室５およびダイアフラム６が一体形成されている。これにより、受圧室５に流入した流体の圧力により、ダイアフラム６が上下方向などに変位すると、その変位が正確かつ直接的にブラッググレーティング４に伝達される。従って、流体の圧力を高精度に、かつ、応答性良く検出することができる。 （もっと読む）

【課題】 外部の圧力を精度良く検出することができ、信頼性に優れた圧力検出装置用基体および圧力検出装置を提供する。
【解決手段】 上面が可撓領域１ｅである内部空間１ａを有するとともに、電子部品を搭載するための凹部１ｈを有する絶縁基体１と、凹部１ａの底面に形成された複数の電極用導体層２と、内部空間１ａの上面および下面に電極用導体層２の少なくとも１つに接続された、上側電極３および下側電極４と、絶縁基体１の側面または下面に形成された複数の外部電極５とを備え、凹部１ａの側壁部の外側面に、凹部１ａの底面の周囲に対応する部位に設けられた溝６を備えた圧力検出装置用基体である。絶縁基体１の凹部１ａの周囲の側壁部が外部回路基板から引っ張られた場合でも、溝６よりも下の側壁部が変形して、溝６よりも上の絶縁基体１が変形することが抑制される。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、空気圧検出装置とリムとの固定部に万一不具合が生じたとしても、空気圧検出装置の外れを防止することができる車両用ホイールを提供することにある。
【解決手段】本発明の車両用ホイール１０は、タイヤ２０の気柱共鳴音を低減する副気室部材１３をウェル部外周面１１ｉ上に、周方向に間隔を存して複数固定し、副気室部材１３のリム幅方向Ｙの断面と同じ断面を有するスペーサ１５，１５´を、隣接する副気室部材１３の間でウェル部外周面１１ｉ上に固定して、副気室部材１３のリム幅方向Ｙの断面をホイール全周に亘って連続させ、スペーサ１５の内部に空気圧検出装置を設け、ゴム製の被覆部材１４で副気室部材１３とスペーサ１５，１５´とを外側から被覆したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】過大な圧力が加えられた場合でも破損し難く、また組み立ての容易な圧力センサーを提供すること。
【解決手段】ダイヤフラム２３の凹部２３ａの外周縁に水晶振動子３０の両端を夫々接合し、当該ダイヤフラム２３の凹部２３ａの形成された面の下側には水晶振動子３０を取り囲みように第２のスペーサー２２ｂ、第１のスペーサー２２ａ、ベース体２１がこの順番に設けられている。第１スペーサー２２ａとベース体２１とを接合する接着剤はダイヤフラム２３と第２のスペーサー２２ｂとを接着する接着剤よりもヤング率が小さい。 （もっと読む）

【課題】気密室の内圧のばらつきを抑制しながらも、小型化が可能な気密構造体の製造方法および気密構造体を提供することにある。
【解決手段】気密構造体の製造方法は、シリコン基板により形成され且つ厚み方向の一面側に凹部１ａが形成された第１の基板１と、ガラス基板からなり且つ一表面２ｃに固着ベース３が形成された第２の基板２と、第１の基板１と第２の基板２との間に形成され且つ内部が気密に保たれた気密室Ｃとを備える気密構造体の製造方法であり、第２の基板２に排気孔２ａを形成し固着ベース３に貫通孔３ａを形成した後に、第２の基板２が第１の基板１の前記一面側を覆う形で第２の基板２と第１の基板１における凹部１ａの外周部とを減圧下の真空中で陽極接合により接合し、その後、第２の基板２の排気孔２ａおよび貫通孔３ａを封止するための封止用部材４を真空中で固着ベース３に固着する。 （もっと読む）

【課題】リード線カバーの利用に伴う不具合の可能性を低減できる技術を提供する。
【解決手段】ガスセンサのコネクタ部材は第１嵌合部を有し、ガスセンサのリード線カバーは第２嵌合部を有する。コネクタ部材に対するリード線カバーの、パイプ部材の周方向の位置は、第２嵌合部が第１嵌合部に嵌合することによって制限される。 （もっと読む）

【課題】耐久性を確保しながら測定精度を向上させた超高圧まで計測可能な圧力計測装置を提供する。
【解決手段】耐腐食性合金からなり圧力流体が流通する管状部材２と、管状部材２の外周部に形成され、外周部２ｂよりも肉厚が薄くなるように管状部材２の軸方向に沿って平行に形成された平坦面からなる被検出部３と、被検出部３における圧力流体による歪みを検出する歪検出ゲージ５と、を有し、歪みを電気量に変換して０〜５００ＭＰａまでの圧力を計測するのに適した超高圧用の圧力計測装置１であって、管状部材２は、管状部材２の内周面２ａと被検出部３との間に形成される最肉薄部の距離が１．０〜１．９ｍｍとなるように形成された薄肉部４を備え、薄肉部４の歪みを検出するように被検出部３に歪検出ゲージ５が配設されている。 （もっと読む）

【課題】容器の気密に保持された内部空間に収納された電子素子の特性劣化を低減できる電子デバイスの提供。
【解決手段】電子デバイスは、双音叉素子１５と、気密に保持された内部空間３に双音叉素子１５が収納される圧力センサー２と、平面視において、圧力センサー２の外周から圧力センサー２の外側へ延出された延出部１８とを備え、延出部１８は、厚みが圧力センサー２の厚みよりも薄く形成され、圧力センサー２が片持ち支持で固定される際の固定部であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被検出流体の温度変化に対する温度検出素子の応答性を向上させるとともに、温度検出素子が検出する被検出流体の温度の精度が悪化することを抑制することができる温度センサ一体型圧力センサ装置を得る。
【解決手段】互いに熱伝導率の異なる高熱伝導性材料および低熱伝導性材料から構成され、吸入ガスを導く導入路６ａが形成された基部６と、基部６から突出した突出部７とを有したベース２と、突出部７に収容され、突出部７を介して吸入ガスの温度を検出する温度検出素子４と、導入路６ａによって導かれた吸入ガスの圧力を検出する圧力検出素子５とを備え、突出部７の先端部７ａは高熱伝導性材料から構成され、突出部７の基端部７ｂおよび基部６は低熱伝導性材料から構成されている。 （もっと読む）

【課題】感圧素子の振動とハウジングとの固有振動とのカップリングを抑制した圧力センサーを提供する。
【解決手段】ハウジング１２と、前記ハウジング１２が支持する受圧手段（第１ダイアフラム３２、第２ダイアフラム３４）と、前記受圧手段により立設する力伝達手段（力伝達シャフト３６）と、接着手段（接着剤４０）により前記力伝達手段に固定された可動部３８と、感圧部（振動腕４２ｃ）と、前記感圧部の両端に接続された一対の基部（第１基部４２ａ、第２基部４２ｂ）を有する感圧素子４２と、を備えた圧力センサー１０であって、前記基部の一方（第１基部４２ａ）は、前記ハウジング１２に固定され、前記基部の他方（第２基部４２ｂ）は、前記可動部３８に固定されるとともに、前記接着手段（接着剤４０）は、前記力伝達手段（力伝達シャフト３６）と前記可動部３８との間に介在し、前記接着手段（接着剤４０）の硬度は、前記力伝達手段（力伝達シャフト３６）及び前記可動部３８の硬度より低いことを特徴とする。 （もっと読む）