【課題】短時間で高精度の測定が可能な光強度計測方法及び光強度計測装置並びに偏光解析装置およびこれを用いた製造管理装置を提供する。
【解決手段】被測定物１０にレーザ光２を照射する多モード半導体レーザからなる少なくとも１個の光源１と、被測定物を透過または反射したレーザ光を受光する複数の受光素子からなる検出手段１３と、光源より発光されたレーザ光を被測定物に導き、また被測定物を透過または反射したレーザ光を検出手段へ導く光学系と、検出手段が検出した受光量情報から被測定物の光学特性を演算する制御手段１４とから構成したもので、同時に複数のデータが取得できるため、計測時間の大幅な削減が図れると共に、データを取得する際に発生する電気的ノイズの低減が図れるため、高精度の計測が可能になる。 （もっと読む）

発光装置の該発光装置の長軸の周りのロール角を検出するためのロール検出システムが開示される。該発光装置は、好適にはポインティングデバイス２である。本システムは更に、ポインティングデバイス２によって発せられた光を検出するための光検出装置４と、該ポインティングデバイスがどこに向けられているかを決定するための手段とを有する。ポインティングデバイス２は、少なくとも第１の光源Ｘ１と第２の光源Ｙ１とを有する。第１の光源Ｘ１と第２の光源Ｙ１とは、異なる偏光方向を持つ光を発する。光検出装置４は、偏光フィルタ３を備える。第１の光源Ｘ１及び第２の光源Ｙ１により発せられた光の偏光の方向は、９０°とは等しくない角度だけ異なる。本システムを用いることにより、ポインティングデバイス２のロール角が、大きな角度範囲に亘って決定されることができる。
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【課題】小型化を実現することができ、かつ、変位検出装置の継続的な使用によっても信頼性の高い変位検出装置、これに搭載される偏光ビームスプリッタ及び回折格子を提供すること。
【解決手段】回折格子１２として反射型の回折格子が用いられているので、回折格子１２で生成される各回折光を折り返らせることができ、変位検出装置１の小型化が実現される。しかも、各１／４波長板２３、４３、１２３及び１４３、ミラー２４、４４、１２４及び１４４等がメインＰＢＳ２２に一体的に設けられる構成とすることで、組み立て精度を高く維持することができ、変位検出装置１の信頼性を確保することができる。 （もっと読む）

本方法に係る測定方法において、対象物表面の３D形状検出が標本間隔以下での標本化（標本定理に反して）によって成し遂げられ、その間、干渉計（５）に重ね合わされた二つの光束（リファレンス光束（１６）及び測定光束（１５））のうちの少なくとも一つが、二つの構成要素Ｓ及びＰに分割され、それを基に異なる干渉画像（Ｓ干渉画像及びＰ干渉画像）が二つのカメラ（９、１０）上に作られる。上記構成要素は、好ましくは互いに１８０°位相偏移される。差分画像が、カメラの二つの干渉画像から作られる。短いコヒーレント光を用いる場合、差分画像のピクセルは、リファレンス光路と測定光路との差がコヒーレンス長よりも短いＺ範囲においてのみ、ゼロとは異なる輝度を有する。Ｚ−座標の関数として、差分画像のビューピクセルが、著しく波動する輝度曲線を示し、包絡曲線又は標準偏差も、ガウス型ベル曲線に従う。曲線極大は、差分画像のビューピクセルが関連する表面点に対してｚ−測定値を設定する。本方法は安定で速く且つ精確である。
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【課題】 パターン化デバイスの欠陥のタイプを簡便に分類し、欠陥の原因分析による歩留まり向上が可能な微細導体を有するパターン化デバイスを検査するシステム及び方法を提供する。
【解決手段】 パターン化デバイスの検査システムは、パターン化基板上の欠陥候補の位置を観察し、その位置の少なくとも１つの画像を取得するカメラを有する。当該カメラは光軸を規定し、取得される画像は、少なくとも、光軸からずれ、パターン化基板の平面に対応する平面において互いに非平行な第１の照明軸及び第２の照明軸に沿って供給される照明により照明される。その互いに非平行に供給される照明に対する応答は、互いに区別可能である。また、少なくとも１つの画像を受け取り、切削による欠陥候補若しくは余分な材料による欠陥候補を互いに、且つ／又は他のタイプの欠陥候補と区別するように動作する欠陥分類器とを備える。 （もっと読む）

各々が入力放射から第１の波面及び第２の波面を導出し、かつ、第１及び第２の波面を合成して第１及び第２の波面の経路間の光路長の差に関する情報を備える出力放射を供給するように構成された複数の干渉計を含み、各々が第１の波面の経路内に位置決めされた反射素子を備え、干渉計の少なくとも１つの反射素子が、第１の物体上に取り付けられるシステムを開示する。本システムは、また、複数のファイバ導波路及び電子制御装置を含む。各ファイバ導波路は、入力放射を対応する干渉計に送出するか、又は、出力放射を対応する干渉計から対応する検出器に送出する。電子制御装置は、干渉計の少なくとも１つからの情報に基づいて、第２の物体に関する第１の物体の絶対変位をモニタする。
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【課題】投影画像の検出分解能及び／又は検出輝度を改善する装置及び方法を提供する。
【解決手段】遮蔽層５４０は、第１のアパーチャ材料５３０及び第２のアパーチャ材料５６０が挿入されたアパーチャを有し、第２のアパーチャ材料は、厚さ「t1」及び幅「d」を有する。画像光の波長に対して略透明である被覆層５２０（例えば、ＳｉＯ２）により、遮蔽層５４０を被覆できる。被覆層５２０のアパーチャとは反対側の面は、装置又はその用途によって異なる隣接媒体５１０（例えば、純水、空気、真空など）にさらされており、遮蔽層は、支持層５５０により支持される。支持層５５０は、被覆層５２０とは反対側で遮蔽層５４０に動作可能に結合される。アパーチャ幅（例えば、スリット幅）を所望の値に設定し、厚さt1を変えることにより、アパーチャを通過するＴＥモード及びＴＭモードの透過率を変化させることができる。 （もっと読む）

【課題】従来技術のもとでこれまでに行うことができた分解能よりも高い分解能で変位を測定し、制御するための改善された方法及び装置を提供する。
【解決手段】干渉計コアに誘導される光ビームを含み、干渉計コアは光ビームを第１の成分のビーム及び第２の成分のビームに分割し、第１の成分のビームはリトロー角で回折格子に誘導され、干渉計コアにより受光され、第２の成分のビームと合成され、合成された第１の成分のビーム及び第２の成分のビームは、合成された第１の成分のビーム及び第２の成分のビームを測定し回折格子の変位を判定する検出器に誘導される、変位を測定するための装置や方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、簡易な構成でありながら、光学材料に存在する異物を高精度に、且つ、短時間で検査（検出）することができる検査装置及び方法を提供する。
【解決手段】光学材料に存在する異物を検出する検査装置であって、光束を射出すると共に、前記光束の周波数を変化させる光源部と、前記光源部から射出される光束を、参照ミラー面と前記光学材料に導光する導光手段と、前記参照ミラー面から反射される光束と、前記光学材料に存在する異物から反射される光束との干渉光束に基づいて、前記光学材料に存在する異物の３次元位置座標を演算する演算手段とを有することを特徴とする検査装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】３次元形状の測定の際生じる影領域を除去する。
【解決手段】３次元形状測定装置はＸ−Ｙステージと、第１及び第２照明と、前記第１及び第２照明の一側に設置される複数個の投影レンズと、前記照明と前記投影レンズの間に複数個の格子が形成される格子板と、前記格子板を前記第１及び第２照明の照射方向と垂直な方向に移動さる投影部移送手段と、からなる投影部と、前記投影部の一側に位置して互いに一定な間隔を置いて設置される多数個のミラーと、前記多数個のミラーの下側に設置され多数個のミラーを経由した光の特性を調節して透過させる第１及び第２フィルタと、前記フィルタの間に設置され検査対象物に光を照射する第３照明からなる光経路変換器と、第３フィルタと、前記第３フィルタを経由した光を結像するために第３フィルタの上側に設置される結像レンズと、前記結像レンズを透過した映像を撮影する結像カメラと、からなる結像部を具備する。 （もっと読む）

【課題】干渉計システムにおいて、大きな光学素子又は短い離間についての要請がなく、平面鏡干渉計を用いて測定するためのダイナミック測定レンジを向上すること。
【解決手段】
測定されている物体１２０への第１の方向に沿った第１の成分、及び該第１の方向に対して垂直な第２の方向に沿った第２の成分を含む光路１５６に基づいた測定値を示す第１の信号を提供する第１の測定チャネルと、前記第２の方向に沿った少なくとも１つの成分を有する測定値を示す第２の信号を提供する第２の測定チャネルと、前記第１の信号の測定値及び前記第２の信号の測定値を用いて、前記第１の方向に沿った測定値を求める処理システムと、を備える。
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【課題】有機ＥＬ素子のガラス基板へ光を照射して、有機膜の特性を解析する。
【解決手段】試料解析装置１は、ガラス基板５１が上側となるようにステージ４に有機ＥＬ素子５０を載置し、ガラス基板５１へ向けて光を照射して有機ＥＬ素子５０に係る振幅比及び位相差を測定する。また、試料解析装置１は、照射した光の反射光Ｋ１〜Ｋ３に応じた構造のモデルを選択し、選択したモデルから振幅比及び位相差を有機ＥＬ素子５０の空間６０の厚み寸法に応じて第１演算処理又は第２演算処理で求める。試料解析装置１は測定した結果及びモデルから演算により求めた結果を比較してフィッティングを適宜行うことで、いくつかのモデルの中からベストモデルを決定し、有機ＥＬ素子５０に係る特性を解析する。 （もっと読む）

【課題】干渉位相測定系及び散乱光検出系による検査を行う表面欠陥検査装置の構成を簡略化する。
【解決手段】レーザー光源１０が発生したレーザー光は、偏光ビームスプリッタ２１で偏光面が異なる２つの光に分岐され、音響光学素子２２Ａ，２２Ｂでそれぞれ異なる周波数で変調されて、反射鏡２０又は磁気ディスク１の表面へ照射される。偏光器２９は、反射鏡２０で反射した反射光及び磁気ディスク１の表面で反射した反射光の偏光面を傾けて分割する。偏光器２９から透過光と垂直方向へ放出される光を散乱光検出系４０で利用することができるので、偏光手段を別に設ける場合に比べ、干渉位相測定系で利用できる光量が多くなる。 （もっと読む）

【課題】 膜厚測定方法及び膜厚測定装置に関し、装置構成を大幅に変更することなく、光干渉式膜厚測定方法を用いて１μｍ以下の薄膜の膜厚を精度良く且つ高スループットで測定する。
【解決手段】 光源１からの照射光を測定対象物である基板２上に設けた被膜３に入射させ、被膜３からの干渉を起こした反射光を、被膜３の主面に対する照射光の入射角を変化させながら受光手段８により、ステージ移動方向と光軸のなす面方向に光の透過軸を設定した偏向フィルタを透過した光の反射強度を測定し、測定した反射光の強度変動における極小値を取る反射角から前記被膜３の膜厚を取得する。 （もっと読む）

種々の方法（６００、７００）およびシステム（１００）は、処理レーザビームスポット（１３５）に処理レーザビームを射出することによって半導体基板（１３０）の上または中に選択的に処理されるべき構造物（４１０）を有する半導体基板（１３０）に関するレーザビームスポット位置を測定し、決定し、あるいは位置合わせする。測定、決定あるいは位置合わせを行うために、種々の方法（６００、７００）およびシステム（１００）は、それらの構造物（４１０）自体を利用する。 （もっと読む）

【課題】 より簡便かつ短時間に酸化膜の膜厚測定を行うことができるようにする。
【解決手段】 膜厚測定方法は、予め準備された金属または合金の酸化膜または薄膜の膜厚とエリプソメトリで測定される位相差Δとの関係から、エリプソメトリで測定される位相差Δのみを用いて金属または合金の酸化膜または薄膜の膜厚を求める。基板処理装置は、予め準備された金属または合金の酸化膜または薄膜の膜厚とエリプソメトリで測定される位相差Δとの関係から、エリプソメトリで測定される位相差Δのみを用いて金属または合金の酸化膜または薄膜の膜厚を求める膜厚測定器を有する。 （もっと読む）

【課題】 その場計測における計測利便性とほぼ同等、かつその場計測よりも高い計測精度のインライン計測による偏光解析を実現する。
【解決手段】
試料を処理するプロセスチャンバにつながるプレチャンバ２０６の内部に、前記プレチャンバ２０６に移動した試料２０１へ光を入射する光源部２０２と、前記試料２０１からの反射光を受光する受光部２０３とを有し、前記受光部２０３からの反射光の情報を処理する処理部２０４を有し、前記試料２０１の物性値を計測する、インライン計測型の偏光解析装置により解決することができる。 （もっと読む）

【課題】 酸化膜などの透明膜が存在する被検査対象に対して、回路パターンに起因するノイズを低減させることで、実害になる異物又は欠陥を高感度に検出可能とする。
【解決手段】 基板試料を載置してＸ-Ｙ-Ｚ-θの各方向へ任意に移動可能なステージ部と、回路パターンを斜方から照射する照明系と、照明された検査領域を上方および斜方から検出器上に結像する結像光学系とを有し、該照明系の照射により前記回路パターン上に発生する散乱光および回折光を集光する。更に、回路パターンの直線部分からの回折光を遮光するためにフーリエ変換面上に設けた空間フィルタを有する。更に、上記検出器で受光された上記照射された試料上からの散乱反射光を電気信号に変換し、該変換された電気信号を繰り返すチップ間で比較して不一致により試料上の異物として検査する。 （もっと読む）

【課題】 照明光の波長程度以下の微細パターンを、安価に形成可能な露光技術を提供する。
【解決手段】 照明光を透光性平板Ｐ１上の第１の回折格子及び透光性平板Ｐ２上の第２の回折格子に照射して干渉縞を形成する工程と、干渉縞計測系４１を用いてその干渉縞の周期に対して所定の関係を持つ計測格子とその干渉縞とを相対走査することによって、その干渉縞の位置を計測する工程と、その計測された干渉縞の位置を用いて、ウエハＷ上の所定位置に、その干渉縞によるパターンを露光する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】被測定面をトレースするプローブによる三次元形状の測定を高精度で行う。
【解決手段】プローブ先端球１０９を有するプローブ軸１０６の上端にターゲットミラー１１４を固定し、レーザ測長によって本体架台１０１に固定された第一の基準ミラー１０２とターゲットミラー１１４の離間距離を検出してワークＷの表面形状データを得る。ワークＷに対するプローブ先端球１０９の押圧力を一定に保つために、プローブ軸１０６を保持するＺ軸アーム１０３上の第二の基準ミラー１１１とターゲットミラー１１４の離間距離を検出するレーザ測長系によって、Ｚ軸ステージ１０４を制御し、板バネ１０７、１０８の歪を調整する。 （もっと読む）