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Fターム[2F065HH08]の内容

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【課題】光断層画像化装置において、偏光方向の調整をすることなく良好な画質の断層画像を低コストで取得する。
【解決手段】光断層画像化装置100は、測定光L1を測定対象Sに照射させて所定の走査周波数で走査させて測定対象Sの断層画像を取得する。光断層画像化装置100における、光源ユニット10内または光源ユニット10から合波手段4までの光L、測定光L1、参照光L2、反射光L3の光路の少なくとも1つに、時間的に平均したときに出力光が無偏光となるように入力光の偏光状態を走査周波数と同等もしくはそれ以上に高い周波数で変化させる無偏光化手段70を設ける。 (もっと読む)


【課題】被測定物の広い面積(例えば全体またはほぼ全体)を測定するのに有利な形状測定装置を提供する。
【解決手段】形状測定装置は、被測定物8を載せる載置面20をもちレーザ光を透過可能な透過部材2を保持する透過部材保持部3と、透過部材に載せられている被測定物8にレーザ光を投光する投光部4と、投光部4から投光されたレーザ光の照射部分の反射光を撮像する撮像部5と、撮像部5で撮像された撮像データを格納する撮像データ格納部6と、透過部材の載置面20の仮想線の回りに沿って投光部4を回動させ、回動に伴い被測定物8に対して投光部4を相対移動させる第1駆動部7とを備えている。 (もっと読む)


【課題】nmオーダーの複数の円柱体の直径、屈折率及び中心軸間距離を効率よく同時に測定する測定方法およびその測定方法を用いた装置を提供する。
【解決手段】中心軸が平行関係を持つ複数の円柱体の長さ方向に対して垂直に偏向された垂直偏光を前記円柱体に投射して得た所定散乱角度の散乱光による測定散乱光強度と前記散乱角度から算出した計算散乱光強度とから、前記複数の円柱体の個々の直径、屈折率、中心軸間距離及び入射光軸と間隔のなす角の関数で表される偏差指標を算出し、前記偏差指標を最小とする前記複数の円柱体の個々の直径、屈折率、中心軸間距離及び入射光軸と間隔のなす角の組み合わせを導出して、前記複数の円柱体の個々の直径、屈折率、中心軸間距離及び入射光軸と間隔のなす角を求める円柱体の直径、屈折率、中心軸間距離入射光軸と間隔のなす角の測定方法である。 (もっと読む)


【課題】光量調節を容易に行うことができ、スペースの制約を受けない干渉光学系、計測装置、露光装置及びデバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】第2偏光板42に入射する出力光Lが第1偏光板41によって所定方向に偏光された状態になっているので、当該所定方向に対して第2偏光板42の偏光方向を調整することにより、出力光Lの光量を調整することができる。これにより、出力光Lの光量の調整を容易に行うことができる。また、第1偏光板41と第2偏光板42と集光部43とが一体的に構成されているので、これらの部材をコンパクトに配置することができる。 (もっと読む)


【課題】 被験物の反射率に影響されることなく、高い精度で被験物の位置を検出可能な表面位置計測システムを提供する。
【解決手段】 複数の回路パターンのそれぞれの予測反射率を、複数の回路パターンの製造に用いられたフォトマスクの設計データから算出する反射率算出モジュール202、複数の回路パターンのそれぞれの上の複数の検査領域毎に、予測反射率に基づいて照射条件を変化させながら検査光を照射する検査光源10、及び複数の検査領域のそれぞれの表面位置を検出するために、複数の検査領域のそれぞれで反射された検査光を検出する光検出器11を備える。 (もっと読む)


【課題】
実害になる異物又は欠陥を非欠陥である配線の表面ラフネスなどとから分離して検出可能
とするために、被検査対象を底面とする半球状のほぼ全領域にわたり発生する光を、異な
る複数の偏光成分に分離して検出することで得られた信号を用いて、欠陥または異物を検
査する方法及びその装置を提供することにある。
【解決手段】
本発明では、配線等の回路パターンを有する基板試料上(ウェハ)に付着した異物を検出
するための異物検査装置として、前記基板試料を載置してX、Y、Z、およびθの各方向
へ任意に移動可能なステージ部と、前記回路パターンを一方向、もしくは多方向から照射
する照明系と、照明された検査領域から発生する反射・回折、散乱光を、前記ウェハを底
面とした半球状のほぼ全領域にわたり検出することにより、NA(開口数)が0.7から
1.0の範囲で検出できるようにした。 (もっと読む)


【課題】レーザ干渉追尾測長の高精度化、信頼性向上を図る。
【解決手段】測定の基準をなす基準球14と、測定対象に配設される測定側反射体15と、該測定側反射体15との距離の増減に応じて測定値を出力するレーザ干渉計32と、該レーザ干渉計32からの出射ビームを前記基準球14を中心として回動するための円弧運動機構とを用いて、前記基準球14の中心座標を基準とし、前記円弧運動機構に載ったレーザ干渉計32からの出射光と戻り光の光軸が平行となる測定側反射体15との距離を測定するレーザ干渉追尾測長方法において、前記レーザ干渉計32の本体部26から分離され、前記基準球14と接触して、その表面をなぞりつつ測定光の方向に変位するようにされた参照側反射体33を設け、該参照側反射体33から測定側反射体15迄の距離を測定する。 (もっと読む)


【課題】
偏光を利用して膜厚、屈折率及び屈折率異方性などの光学的パラメータを測定する際に、照射径の大きな光を用いても測定精度を低下させないようにする。
【手段】
試料(2)の測定対象面をXY面とし、入射光軸の方向をα、反射光軸の方向をβとしたときに、試料(2)に直線偏光の入射光束(B)を照射させる照射光学系(3)は、測定領域に応じたスポット形状の平行光束を照射する光源装置(5)と、その平行光束を所定角度で反射させることにより直線偏光の入射光束を抽出する反射型偏光子(6)を備え、反射光束(B)に含まれるP偏光又はS偏光の反射光強度を測定する測定光学系(4)は、反射光束(B)をYβ面又はXβ面と直交する反射面により所定角度で反射させることによってP偏光又はS偏光を抽出する反射型検光子(8)と、その偏光の光強度を検出する1次元又は2次元の光センサ(10)を備えた。 (もっと読む)


【課題】分類される欠陥の種類を増加する。
【解決手段】互いに平行な直線群を含む回路パターンが形成された被検査対象物1を載置して、直線群に直角又は平行に走行するステージ301,302,303と、長手方向が前記ステージの走行方向に対して略直角方向になるようにスリット状の光であるスリット状ビームを被検査対象物1の表面に照明し、直線群の方向とスリット状の光の光軸の被検査対象物1への投影線とが第1の傾斜角を有する照明光学系100と、被検査対象物1の反射散乱光を方位分布の違いに基づいて分類する欠陥分類手段202と、欠陥分類手段202で分類された反射散乱光をイメージセンサ295,206で検出する検出光学系200とを備えた。さらに、スリット状ビームの入射方向と平面的に対向する方向から被検査対象物に照明する他のスリット状ビームを照射する。 (もっと読む)


【課題】半導体ウェーハの表面粗さに由来する背景散乱光が仰角方向または方位角方向に指向性を有する場合や、被検査ウェーハ上の位置によって背景散乱光の指向性が変化するような場合に、全散乱光量に占める背景散乱光の相対比率や角度方向での偏りが比較的大きくないときであっても、良好なS/Nで異物や欠陥からの散乱光検出ができる表面検査方法及び装置を提供する。
【解決手段】本発明による表面検査では、複数の方向に配置された複数の光検出器によって被検査物体表面または表面近傍で散乱・回折・反射された光を検出し、それによって得られた複数の信号の一次結合による重み付き加算処理又は重み付き平均化処理をすることにより、非検査物体表面等における異物や欠陥を検出する。また、その重み付き加算処理又は重み付き平均化処理の結果から異物や欠陥の大きさを算出する。 (もっと読む)


【課題】 光源の出力を大きくして光路上の光の伝達効率を高めることで、光検出器の受光面への入射光量を大きくし、検出感度に対するショットノイズやジョンソンノイズの割合を少なくするような光学式変位検出機構を提供する。
【解決手段】 測定対象6に光を照射する光源10と、光源10を駆動する光源駆動回路21と、光源10から測定対象6に照射した後の光を受光し電気信号に変換して光強度を検出する半導体よりなる光検出器16と、光検出器16の検出信号を所定の増幅率で電流/電圧変換する電流/電圧変換回路を含む増幅器22から構成される光学式変位検出機構9において、スペクトルの半値幅が10nm以上となる光源10を用いることで、モードホップノイズや戻り光ノイズが発生することなしに光源10の強度を2mW以上で駆動するようにした。 (もっと読む)


【課題】波長200nm近傍の次世代マスク検査光源として、小型で低消費電力のマスク検査光源及びそのマスク検査光源を用いたマスク検査装置を提供する。
【解決手段】発振波長の異なる複数の半導体レーザ111a〜111dと、複数の半導体レーザ111a〜111dそれぞれに対応する波長変換結晶112a〜112dとを有する深紫外光源11であって、深紫外光源11は、半導体レーザ111a〜111dそれぞれから発振されるレーザ光を波長変換結晶112a〜112dで波長変換し、波長変換結晶112a〜112dで波長変換されたレーザ光を合成したレーザ光を出射することを特徴とする深紫外光源。 (もっと読む)


【課題】3次元形状をもつ被測定物の表面高さを高速かつ高精度に、信頼性高く測定する。
【解決手段】互いに波長の異なる第1の光束と第2の光束とが対象物に関して異なる集光位置をもつように生成し、両光束を合成して対象物を照射する。その反射光を第1の光束の一部を成す第1の反射光と、第2の光束の一部を成す第2の反射光とに分離して検出し、両反射光の画像強度の比率に基づいて対象物の高さを求める。 (もっと読む)


本発明は、
− コヒーレント光源(24)を使用して、コヒーレント放射光ビーム(9)を形成するステップと、
− オブジェクトに直接接触してまたはオブジェクトに非常に近接した位置に配置された合焦手段(4)を用いて、合焦されたコヒーレント放射光ビーム(9)でオブジェクトを照明するステップと、
− 検出手段(14)を使用して、オブジェクトによって回折された光の光学フーリエ変換イメージ(FT)を形成するステップと、
を含むユニークオブジェクト(1)の検査方法に関する。
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本発明は、半導体ウェハ、光学薄膜、ディスプレイスクリーンなどの基体における欠陥の物理的特性を決定して、特定して位置を定める方法に関する。方法は、基体を撮像するためにPCスキャナの使用を伴う。特に、透過モード撮像において用いられるPCスキャナは、基体の体積に関する情報を決定することを可能にする。方法は、干渉法技術の使用により、層厚、曲率および光学定数などの特性の決定を可能にし、偏光撮像の使用により、複屈折率および歪みの決定を可能にする。方法はまた、例えば、光ルミネセンスおよびエレクトロルミネセンスなどの基体におけるルミネセンスに刺激を与え、ルミネセンスマッピングのために刺激を与えた基体を走査することに関する。
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【課題】PDPの保護層の膜特性からエージング処理を行う時間を決定することで、適切なエージング処理を実施できるようにする。
【解決手段】間に放電空間を形成するように配置した第1基板および第2基板と、前記第2基板上に形成された複数の表示電極と、前記表示電極を覆うように前記第2基板上に形成された誘電体層と、前記誘電体層上に形成された保護層とを有するプラズマディスプレイパネルの製造方法において、前記保護層は複数の層が積層された構造であると仮定して、前記保護層の表層の膜特性を測定するステップと、前記膜特性からエージング時間を決定するステップと、前記エージング時間にわたってエージングを行うステップとを有する。 (もっと読む)


【課題】 本発明の課題は大きい寸法の物体の表面を、ナノあるいはサブナノメータの感度で測定しながら走引し、該物体の形状を求めることである。
【解決手段】 物体の表面の原子と探針の原子の間に働く力が、クーロン力より強い引力であることを探針を保持する片持梁を共振させ、探針を保持する片持梁の振動を干渉計で測定し、干渉計の測定波に含まれる共振周波数の2次の高調波およびさらに高次の高調波のスペクトルの強度の変化から知り、該高調波のスペクトルの強度が一定の値になるよう片持梁その他を移動させ物体の表面の走引をおこなう。 (もっと読む)


【課題】近接場フォトンを利用することで、次世代半導体用ナノインプリント極薄残膜の膜厚を非破壊計測する。
【解決手段】 光源16により測定対象10を照射し、近接場光プローブ15を測定対象10の表面に接近させ、測定対象10とプローブ15との間のエアーギャップ値を測定する。プローブ15の先端に形成される近接場フォトン局在領域内に測定対象を存在させることにより近接場フォトン場を生成し、近接場フォトン場に応じた伝搬光である近接場フォトン応答光を放射させ、受光部17で近接場フォトン応答光を計測する。PC21は、計測された近接場フォトン応答光の強度と、計測されたエアーギャップ値とに基づいて、測定対象の膜厚情報を求める。 (もっと読む)


本出願は画像を記録するための新しい方法を開示する。本出願は、多くの科学分野及び技術分野における顕微鏡検査及び表面分析に関する。特に、本出願は、マイクロエレクトロニクス、すなわち、パターン化されていないウェハ、パターン化されたウェハ、及びフォトマスクで使用される表面の画像化及び検査に関する。本出願は、電気振幅を記録するという意味で、ホログラフィに関する。用途には、顕微鏡検査、欠陥検査、光波散乱計測、及び光学計測が含まれる。
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【課題】位相差測定の精度を高める偏光干渉位相差検出手段を提供すること。
【解決手段】干渉距離測定または干渉変位測定のための検出手段。検出手段は、互いに直交偏光し、偏光感度を有する光線屈折素子に向けて配向される対象物光路出力光線および参照光路出力光線を受け取る。光線屈折素子は、これらの直交偏光光線の一方または両方を屈折させ、これらの光線の間に所望の発散角度を形成する。分離光線は、合成偏光板に入射される。この合成偏光板から射出する光線は、同様に偏光されて干渉する。干渉する分離光線により、干渉縞が形成される。受光素子アレイの干渉縞の空間位相が、干渉計の対象物光線および参照光線の間の位相差とされる。 (もっと読む)


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