【課題】トレンチ幅が照明光の波長と同程度の高アスペクト比のトレンチの深さを測定できるトレンチ深さ測定装置を実現する。
【解決手段】照明光学系は、ライン状の照明ビームを発生する光源装置１〜４及びライン状の照明ビームを前記試料に向けて投射する対物レンズ６を有し、光源装置と対物レンズとの間の瞳位置にトレンチの長手方向と平行なライン状の瞳パターンを形成する。ライン状の瞳パターンは対物レンズを介してトレンチが形成されている試料表面７にトレンチと交差するようにライン状の照明エリアを形成する。また、照明光として直線偏光した照明光を用い、その電界ベクトルの方向は、トレンチの長手方向に対してほぼ平行に設定する。直線偏光した照明光の電界ベクトルの方向をトレンチの長手方向に設定することにより、トレンチにおける光損失が減少し、トレンチの内部に照明光を進入させることでき、高精度な深さ測定が可能になる。 （もっと読む）

【課題】露光時の走査方向の違いによって生じるスキャン精度の差異を求めることが可能
な表面検査装置を提供する。
【解決手段】露光によって作製されたパターンを有するウェハを照明光で照明する照明系
２０と、パターンで反射した照明光を検出する受光系３０および撮像装置３５と、撮像装
置３５により撮像されたウェハの回折画像からパターンの線幅を求め、走査方向によるパ
ターンの線幅の差を求める検査部４２とを備えている。 （もっと読む）

【課題】帯状体の走行を継続させながら省スペースでメンテナンスを行うことができるエッジ位置検出装置を提供する。
【解決手段】帯状体１０の一方の面側に、直線偏光を投射する投光器２と偏光フィルタを介して光を受光する受光器４とを配置し、帯状体１０の他方の面側に、投光器２から投射される直線偏光が入射され、入射された直線偏光の偏光方向を偏光フィルタの透過軸に一致する方向に変化させて反射する偏光反射板３を配置する。そして、受光器４の各受光素子で得られた受光量が帯状体１０の幅方向でする位置を検出し、その位置を帯状体１０のエッジ位置として検出する。 （もっと読む）

【課題】真空雰囲気中で測定対象物を精度良く測定でき、光ファイバを着脱しても、測定精度に影響の無いエリプソメータを提供する。
【構成】投光部１３と受光部１４を筺体１１の内部に配置し、発光装置１２を筺体１１の外部に配置し、光配線装置１８によって、発光装置１２と投光部１３とを光接続する。投光部１３は入射光を偏光して測定光を生成し、測定対象物７に照射し、反射光を受光部１４によって受光して筺体１１の外部に配置された分析装置１５へ送光すると、分析装置１５で膜厚が求められる。測定対象物７を真空雰囲気中で測定でき、光配線装置１８と投光部１３とを着脱しても、相対的に同じ位置で仮固定され、着脱が測定精度に影響を与えない。 （もっと読む）

【課題】十分に平行に配設された二つのプレート間で、高精度で干渉計方式により間隔測定するための機構を提供する。
【解決手段】光源３．１から発せられた光束が、第一プレート１にある分光器要素１．２に傾斜して当たり、そこで反射される参照光束と透過する測定光束に分割される。測定光束は第二プレート２にあるリフレクタ要素２．２に当たり、そこで第一逆反射を受ける。参照光束は第一屈折要素３．２ａを、測定光束は第二屈折要素３．２ｂを通過し、二つの光束は引き続いて、それぞれ関連配置された逆反射器３．３を通過して、測定光束は第三屈折要素３．２ｃを、参照光束は第四屈折要素３．２ｄを通過する。そして参照光束は第一プレート１で反射を、測定光束は第二プレート２のリフレクタ要素２．２で第二逆反射を受け、それにより二つの光束が、共直線で検知ユニット３の方向に伝播し、そこで位相がずれた複数の走査検知信号を生成することができる。 （もっと読む）

【課題】測長結果から精度よくデッドパスの影響を排除するヘテロダインレーザー干渉測長器を提供する。
【解決手段】ヘテロダインレーザー光源１０からのビームを分岐させて測定ビームＢ１と参照ビームＢ２を生成する分岐器８０と、測定ビームＢ１及び参照ビームＢ２を分割する偏光ビームスプリッタ３０と、測定光路ＬＰ１，ＬＰ２に設けられる１／４波長板３１，３２と、可動測定物５０に固定され、測定ビームＢ１１，Ｂ１２が照射される測定ミラー３４１，３４２と、測定ミラー３４１，３４２近傍に配置され、参照ビームＢ２１，Ｂ２２が照射される反射ミラー４１１，４１２と、測定ミラー３４１，３４２の反射光を干渉させた光と反射ミラー４１１，４１２の反射光を干渉させた光に基づく２つのビート信号から変位を算出する演算回路７０を備え、分機器８０は測定ビームＢ１と参照ビームＢ２の光量比を連続的に変化させて調整する調整手段を有する。 （もっと読む）

【課題】記録紙の種類を詳細に判別することのできる小型の光学センサを低コストで提供する。
【解決手段】第１の偏光方向の直線偏光の光を、記録媒体に照射する光照射系と、前記光照射系より照射された光のうち、前記記録媒体において正反射された光を検出する正反射光検出系と、前記光照射系より照射された光のうち、前記記録媒体において拡散反射された光を検出する前記第１の偏光方向に直交する第２の偏光方向の光を透過する光学素子を備えた拡散反射光検出系と、を有する測定系を複数有していることを特徴とする光学センサを提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】光弾性を有する板状体の欠陥を良好に検出可能な欠陥検出装置を提供することができる。
【解決手段】欠陥検出装置は、光弾性を有する板状体Ｐに光を透過させることにより、該板状体Ｐの欠陥を検出する。欠陥検出装置は、板状体Ｐより前に光が透過する直線偏光子２と、板状体Ｐより後に光が透過する１／４波長板３ａと、１／４波長板３ａより後に光が入射し、透過軸が１／４波長板３ａの遅相軸に対して４５度傾いている直線偏光子３ｂと、を有する。 （もっと読む）

【課題】デバイスが形成されている半導体基板の全面について厚さムラを短時間で検査することができる検査装置を実現する。
【解決手段】本発明による検査装置は、半導体基板（７）のデバイス形成面とは反対側の裏面（７ａ）に向けて、前記半導体基板に対して半透明な照明光を照射する照明手段（１，２，３）と、半導体基板の裏面に入射し、デバイス構造面（７ｂ）で反射し、前記裏面側から出射した照明光を受光する撮像手段（１５）と、 撮像手段からの出力信号を用いて厚さムラを検出する信号処理装置（２０）とを具える。信号処理装置は、前記撮像手段からの出力信号を用いて、半導体基板に形成されているデバイスの半導体基板の裏面側から撮像した２次元画像を形成する手段（２１）と、撮像されたデバイスの２次元画像と基準画像とを比較し、画像比較の結果に基づいて前記半導体基板の厚さムラを検出する厚さムラ検出手段（２２，２３，２４）とを有する。 （もっと読む）

【課題】容器に貼付されたラベルの良否がラベラ内で検査できるラベル検査装置を提供する。
【解決手段】自転しながら公転軌道３ａを公転する容器２にラベル７を貼付するラベラ１と、ラベラ１の公転軌道３ａを挟んで対向し、かつラベルの正面方向またはラベルの側面方向に設置された少なくとも一対の撮像手段１２ａ〜１２ｄと、撮像手段１２ａ〜１２ｄが撮像した容器２の画像をから容器２に貼付されたラベル７の特徴点を計測する画像計測演算手段と、ラベル７の良否を判定する基準値が設定された良否判定基準値設定手段と、画像計測演算手段が計測した特徴点と基準値とを比較演算してラベル７の良否を判定する良否判定演算手段とから構成したもので、ラベラ１内に撮像手段１２ａ〜１２ｄを設置するだけでよいため、既存のラベラにも容易かつ安価に実施することができる。 （もっと読む）

【課題】対象物の変位を正確に検出することが可能な光学式変位計を提供する。
【解決手段】投光部１は、偏光方向が互いに異なる第１および第２の光を選択的にワークＷに照射する。ワークＷからの反射光が、受光レンズ２２を通して受光素子２１に入射する。波形生成部は、受光素子２１による第１および第２の光の受光量分布を示す第１および第２波形データを生成する。波形処理部７は、第１および第２の波形データの間で互いに対応するピークの比を算出し、算出された比に基づいて、第１および第２の波形データの各々から１つのピークを選択し、そのピークの位置を検出する。 （もっと読む）

【課題】パターン形状の測定精度を向上させた検査装置を提供する。
【解決手段】下地層の上に所定のパターンを有するウェハ５のパターンを検査する検査装置であって、対物レンズ７の瞳面もしくは該瞳面と共役な面における領域毎の光の強度情報を検出する撮像素子１８と、パターンの形状変化に対しては強度情報の変化が異なり、下地層の変化に対しては強度情報の変化が同程度である、瞳面もしくは該瞳面と共役な面内の第１領域と第２領域の位置情報をそれぞれ記憶する記憶部と、撮像素子１８で検出される、第１領域の強度情報と、第２領域の強度情報との差異に基づいてパターンの形状を求める演算処理部２０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】
光干渉を用いた変位計測装置において、プローブ光路と参照光路とが空間的に分離して
いるため、空気の揺らぎ等による温度分布や屈折率分布、あるいは機械振動が生じた場合
、両光路間で光路差が変動し、測定誤差となってしまう。
【解決手段】
プローブ光の光軸と参照光の光軸を外乱の影響を受けない距離まで近接させて、プロー
ブ光を対象物に、参照光を参照面に各々照射し、その反射光同士を干渉させ、生じた干渉
光から対象物の変位量を求める （もっと読む）

【課題】小型であり、且つ回折格子で反射回折された回折光の光量の利用効率が従来よりも高いエンコーダ装置を提供する。
【解決手段】エンコーダヘッド２０は、光源部から照明光がスケール５（回折格子）に照射されてスケール５で反射回折された＋１次回折光を反射させて当該＋１次回折光の回折角と等しい角度で再びスケール５に入射させる第１コーナーキューブ２１と、スケール５で反射回折された−１次回折光を反射させて当該−１次回折光の回折角と等しい角度で再びスケール５に入射させる第２コーナーキューブ２３とを有して構成される。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハを検査するための方法および装置を提供する。
【解決手段】本発明は半導体ウェハを検査するための方法に関する。半導体ウェハのエッジをイメージング方法を用いて検査し、エッジ上の欠陥の位置および形状をこのようにして求める。加えて、その外縁がエッジから１０ｍｍ以下である、半導体ウェハの平坦領域上の環状領域を、光弾性応力測定によって検査し、上記環状領域の中で応力を受けた領域の位置をこのようにして求める。欠陥の位置および応力を受けた領域の位置を互いに比較し、欠陥をその形状および光弾性応力測定の結果に基づいてクラスに分類する。本発明はまたこの方法の実施に適した装置に関する。 （もっと読む）

【課題】位相変調された干渉信号を検出し、干渉信号の位相を求める信号処理演算を行うことによってナノメータオーダでの分解能で表面形状測定を行うことのできる、表面形状の測定方法及び測定装置を提供する。
【解決手段】半導体レーザ光源11からのレーザ光を偏光方向が互いに直交し位相が異なる２つの光の合成光に変換してから回転多面体ミラー32に導き、レンズ33を通過した合成光を構成する２つの光を偏光ビームスプリッタ34により分離してその一方の光を参照面ミラー42、他方の光を被測定物体41の表面に照射する。参照面ミラー42からの反射光と被測定物体41の表面からの反射光を偏光ビームスプリッタ34により再び重ね合わせ、偏光板52を通過させることにより参照面ミラー42からの反射光と被測定物体41の表面からの反射光を干渉させる。 （もっと読む）

【課題】タイヤの外観形状の検査を、従来法と比較してより短時間で、かつ、簡素な処理方法により行うことができ、さらにはタイヤ表面の微小欠陥についても検出することが可能なタイヤの外観検査方法および外観検査装置を提供する。
【解決手段】タイヤ１０の表面に対し偏光Ｌ_１を照射して、タイヤ表面からの偏光の反射光Ｌ_２を偏光カメラ２により受光し、受光した反射光の光強度からタイヤ表面の凹凸を検出するタイヤの外観検査方法である。偏光カメラ２としては、少なくとも３以上の異なる方向の偏光子を備えるものを用いることが好ましい。また、偏光としては、直線偏光を好適に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】 高精度に物体の変位量を測定可能な変位測定装置を提供することを目的とすること。また、特にそれを具備した露光装置、及び精密加工機器を提供すること。
【解決手段】 変位測定装置２００は、格子パターン４が形成されたスケール５と、スケール５に光を照射する光源１と、光源１からの複数の回折光のそれぞれを円偏光に変換する波長板６と、波長板６を透過した複数の回折光を重ね合わせて干渉させる光学素子７と、干渉させた光を受光する受光素子１０とを備える。そして、波長板６に入射する複数の回折光が互いに偏光方向の等しい直線偏光になるように、光源１からの光を直線偏光に変換する直線偏光生成手段５０を備える。 （もっと読む）

【課題】試料表面を正確に検出することができるレーザ共焦点顕微鏡及び表面検出方法を提供する。
【解決手段】照明光を射出するレーザ光源２と、試料１１に照明光を照射する対物レンズ１０と、対物レンズ１０の焦点位置と試料１１の間の距離を変化させるステージ１７と、レーザ光源２と対物レンズ１０の間に配置され光を偏光特性で分離する偏光ビームスプリッタ３と、偏光ビームスプリッタ３と対物レンズ１０の間に固定されたλ／４板７と、偏光ビームスプリッタ３と対物レンズ１０の間で挿脱可能なλ／４板８と、焦点位置と光学的に共役な位置に配置された共焦点絞り１３と、共焦点絞り１３を通過した試料１１からの検出光の強度に応じた信号を出力する光検出器１４と、を含んでレーザ共焦点顕微鏡を構成する。多重反射試料を観察する場合にλ／４板８を偏光ビームスプリッタ３と対物レンズ１０の間に挿入して観察する。 （もっと読む）

【課題】環境温度の変化に伴う誤検出を防止した対物レンズの調整方法を提供する。
【解決手段】結晶質の材料を用いたレンズを含む複数のレンズからなる対物レンズの調整方法であって、環境温度の変化によって対物レンズに生じる熱応力を求め、求めた熱応力から、当該熱応力により生じる対物レンズを通る光の状態変化を求める変化量算出ステップ（ステップＳ１０１〜Ｓ１０３）と、対物レンズを通る光の状態が環境温度の変化に拘わらず一定となるように、求めた光の状態変化を打ち消すような結晶質の材料を用いたレンズ（第９レンズ）の結晶方位を算出する調整量算出ステップ（ステップＳ１０４）と、算出した結晶方位が得られるように結晶質の材料を用いたレンズ（第９レンズ）を光軸回りに回転させる調整ステップ（ステップＳ１０５）とを有している。 （もっと読む）