【課題】
検査時間を増大させることなく、微細凹凸パターンが形成された、ハードディスク用のパターンドメディアなどの試料よりの欠陥種類の特定を容易に行うようにする。
【解決手段】
微細凹凸パターンの欠陥検査において、スキャッタロメトリー法にて検査対象物の特徴を検出する際に、検査対象物の検出対象領域の分光波形を検出し、検出対象領域が検査対象物のパターン種類によって決まるどの領域区分に属するかの領域判定を行い、領域判定の結果により、判定された領域区分に対応する、欠陥種類毎に異なる特徴量の演算式と判定指標値を選択し、選択した特徴量の演算式にしたがって、前記分光波形データに対し、特徴量演算を行い、算出した特徴量の値と、前記選択した判定指標値とを比較して欠陥種類毎の判定処理を行う。 （もっと読む）

【課題】被測定物の三次元形状の測定精度をより一層向上させることができる三次元測定方法を提供する。
【解決手段】被測定物の表面に沿ってプローブを走査して、ＸＹ座標データを取得するとともに、光干渉計によりＸＹ座標データに対応するＡ相正弦波信号値とＢ相正弦波信号値とを取得し、それらの信号値の位相差と２乗和平方根とを算出し、位相差に基づいてＺ座標データを取得するとともに、２乗和平方根によりプローブのＺ軸方向に対する傾き角度を求め、当該傾き角度からプローブと被測定物との接点の位置ズレ量を算出し、ＸＹ座標データとＺ座標データと位置ズレ量とを合成して、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸における各座標データを取得し、被測定物の三次元形状を測定する。 （もっと読む）

【課題】タイヤ内面の検査において、ハレーションを抑制してタイヤ内面のキズや汚れ及び異物などの検出精度を向上させるタイヤ内面検査装置を提供する。
【解決手段】タイヤ内面検査装置が、タイヤ内面の一方のタイヤサイド側に光を照射する第１照射手段とタイヤ内面の他方のタイヤサイド側に光を照射する第２照射手段と、第１照射手段の照射面に取り付けられる第１偏光手段と第２照射手段の照射面に取り付けられる第２偏光手段と、第１照射手段と第２照射手段が照射する光に基づき一方、他方のタイヤサイドを含むタイヤ内面を撮像する撮像手段とを備え、撮像手段が第１照射手段と第２照射手段によってタイヤ内面に照射された光のタイヤ内面からの反射光を偏光する撮像用偏光手段を備える。 （もっと読む）

【課題】ウエハのアライメントを行う際に、精度の向上と共に処理時間の短縮を図る。
【解決手段】露光装置において基板に設けられたマークの位置を検出するマーク位置検出装置であって、解像度及び読み出し領域が変更可能な撮像素子と、マークから反射される光を撮像素子に導く光学系と、撮像素子の出力に基づいてマークの位置を検出する制御手段とを有し、該制御手段は、第１の解像度及び第１の読み出し領域に設定された撮像素子の出力に基づいて第１の位置検出Ｓ３２を行い、該第１の位置検出Ｓ３２の結果に基づいて第１の読み出し領域よりも狭範囲で、かつ第１の読み出し領域内にある第２の読み出し領域に設定し、第１の解像度よりも高解像な第２の解像度及び第２の読み出し領域に設定された撮像素子の出力に基づいて第２の位置検出Ｓ３９を行う。 （もっと読む）

【課題】撮像対象との距離を表す距離画像を生成する際に、撮像対象の光反射やその光沢などの外乱、測定原理等に起因する距離の誤差の低減を実現する。
【解決手段】撮像対象との距離を計測するための画像を撮像する第１の撮像手段１１０と、第１の撮像手段１１０で撮像された画像に基づくデータを用いて撮像対象までの距離を算出する距離算出手段１３０と、偏光成分を計測するための画像を撮像する第２の撮像手段１２２と、第２の撮像手段１２２で撮像された画像に基づくデータを用いて偏光状態の解析処理を行う偏光解析手段１４０と、距離算出手段１３０で算出された距離に係る距離情報１０３及び偏光解析手段１４０で解析処理された偏光状態に係る偏光解析情報１０５に基づいて、撮像対象の距離画像１０６を生成する距離画像生成手段１５０を備える。 （もっと読む）

【課題】ハイパーレンズを用いてサンプルの光学特性の波長依存性の情報を入射光の波長以下のサイズで得る。
【解決手段】複数の光源波長と各光源波長に合わせて設計・作製したハイパーレンズ１００７をレーザ顕微鏡のレンズホルダ１００１に配置する。被観察物体の色素１００６をサンプルホルダ１００５に並べ、光源部１００３からの入射光１００８を入射し、ハイパーレンズ１００７を通過した光を顕微鏡３０７で受け、ＣＣＤカメラ３０９で観測する。光源波長毎に複数のサンプル像を取得し、複数のサンプル像を位置あわせ・強度合わせして重ね合わせる。 （もっと読む）

【課題】分光エリプソメータの光源における熱の発生を低減するとともに対象物からの反射光の偏光状態を精度良く取得する。
【解決手段】分光エリプソメータ１では、光源３１からの光が偏光子３２１を介して基板９に導かれ、基板９からの反射光が、回転する検光子４１を経由して分光器４２にて受光されて反射光の偏光状態が取得される。分光エリプソメータ１では、半導体発光素子からのパルス状の光を連続スペクトルを有するパルス光に変換して出射する光源３１が利用されることにより、光源３１における熱の発生を低減することができる。その結果、光源３１と基板９との間に配置された光学素子等の熱膨張を抑制し、基板９からの反射光の偏光状態を精度良く取得することができる。また、検光子４１の回転位置が所望の角度となっているときの分光強度を正確に取得することができるため、基板９からの反射光の偏光状態をより精度良く取得することができる。 （もっと読む）

【課題】正確な計測結果を得ることが可能な光学式変位計を提供する。
【解決手段】時点ｔ２１，ｔ２２，ｔ２３において、Ｘ方向における光の走査位置が位置Ｐ１２に一致し、時点ｔ２１ａ〜ｔ２１ｂの期間、時点ｔ２２ａ〜ｔ２２ｂの期間、時点ｔ２３ａ〜ｔ２３ｂの期間に露光が行われる。この場合、露光の開始時点と終了時点との中間の時点で、投光方向が所定の方向と一致する。すなわち、時点ｔ２１ａ〜ｔ２１の期間の長さと時点ｔ２１〜ｔ２１ｂの期間の長さとが等しく調整され、時点ｔ２２ａ〜ｔ２２の期間の長さと時点ｔ２２〜ｔ２２ｂの期間の長さとが等しく調整され、時点ｔ２３ａ〜ｔ２３の期間の長さと時点ｔ２３〜ｔ２３ｂの期間の長さとが等しく調整される。 （もっと読む）

【課題】設置スペースが限られていても測定しやすい干渉計を提供すること。
【解決手段】レーザ光源２からの光Ｌ１を参照面７２１に入射させるとともに被測定物４に入射させ、偏光面が直交する参照光Ｌ４および測定光Ｌ５を得、それらの合波光Ｌ６を射出するセンサヘッド７が、レーザ光源２などを備える本体部１０に、可撓性を有する偏波保存ファイバ３０９により接続されているので、センサヘッド７を適宜の位置に配置でき、設置スペースが限られていても簡単に被測定物４の変位量を測定できる。また、センサヘッド７が、偏光面を保存して導光する偏波保存ファイバ３０９により本体部１０と接続されているので、センサヘッド７から射出された合波光Ｌ６が偏波保存ファイバ３０９を透過する際に、参照光Ｌ４および測定光Ｌ５の偏光面が互いに直交した状態のまま保存される。そのため、合波光Ｌ６から被測定物４の変位量を正確に測定できる。 （もっと読む）

【課題】表面検査における検出感度の低下、及び熱ダメージの増加を抑制しつつ、検査時間を短縮することができる表面検査装置及び表面検査方法を提供する。
【解決手段】被検査物を主走査として回転移動させると共に副走査として並進移動させ、半導体ウエハ１００の表面に照明光２１を照射して、その照明光２１の照射範囲である照明スポット３を形成し、照明スポットからの散乱・回折・反射光を検出し、その検出結果に基づいて半導体ウエハ１００の表面上または表面近傍内部に存在する異物を検出する表面検査装置において、副走査の並進移動速度を、半導体ウエハ１００の主走査における回転中心から照明スポットまでの距離に応じて制御する。 （もっと読む）

【課題】光ファイバに対して安定的に圧力を付与し、光ファイバを通過する光の偏光状態の経時的変動を抑える。
【解決手段】偏光コントローラ１０００は、回転部１０２０の平面部１０２１とブロック１０３０の平面部１０３２とを光ファイバ２０００に当接させ、調整ネジ１１００によって回転部１０２０とブロック１０３０とを相対的に移動させることにより、平面部１０２１と平面部１０３２との間隔を変更して光ファイバ２０００に圧力を印加する。更に、偏光コントローラ１０００は、サブファイバ３０００を有している。サブファイバ３０００は、平面部１０２１と平面部１０３２との間に配置され、光ファイバ２０００と略等しい径を有する。 （もっと読む）

【課題】干渉計において、被検体の光軸調整作業を円滑かつ高精度に行うことができるようにする。
【解決手段】干渉計１は、参照面反射光Ｌ_４および被検面反射光Ｌ_３を集光するコリメータレンズ５と、参照面反射光Ｌ_４および被検面反射光Ｌ_３の光路を、第１光路Ｐ_１および第２光路Ｐ_２に分岐するハーフプリズム１７と、干渉縞の像を光電変換して第１の映像信号を取得する干渉縞カメラ１２と、ピンホール１８ａとスクリーン部１８ｂとを有するスクリーン板１８と、スクリーン板１８の像を光電変換して第２の映像信号を取得するスポットカメラ１６と、ピンホール１８ａを通過する光を受光する受光素子１９と、映像信号を表示する表示部１３と、受光素子１９の出力値に応じて、第１および第２の映像信号のいずれかを選択的に切り替えて表示部１３に供給する信号選択部２３とを備える。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、縞解析を用いた光応用計測装置の高速化を目的とする。
【解決手段】
縞走査により強度が時間的に振動する信号光を生成し、信号光の振動数と同じ周波数であるが、互いに位相が異なる透過率変化を示す複数の光学素子を通して、複数の検出器により信号光をある時間露光し得られる値を用いて、信号光の振動振幅と位相を求める。
【効果】
従来不可能であった、一回の計測での信号光の振動振幅、位相演算が可能となり、縞解析が高速化できる。特に低コヒーレンス干渉計測においては、振動振幅のピークを求めることが簡単にできることになり大幅な高速化が実現できる。 （もっと読む）

【課題】下方から照射された光により透明基板上に塗布した点塗布マークを読み取る際に、該点塗布マークの厚みに起因した輪郭のぼやけの無い 鮮明な画像を認識することができる高精度な位置検出装置の提供を提供する。
【解決手段】ガラスプレート３０（光透過プレート）の下方に該ガラスプレート３０上の塗布マークＭに下側から光を照射するＬＥＤ照明３２（照明）を設け、さらに該ガラスプレート３０の下面に、認識用カメラ２０の光学的軸線と平行となるようにＬＥＤ照明３２から発せられた光の光軸を調整する液晶プレート３１を積層する。 （もっと読む）

【課題】製造コストを低減させることができ、構成を簡素化することができるレーザ干渉計の提供。
【解決手段】レーザ干渉計１は、所定の周波数を有する変調信号にてレーザ光を変調することでレーザ光の中心波長を安定化して射出するレーザ光源２と、レーザ光を反射する参照鏡４、及び測定鏡５を備える。また、レーザ干渉計１は、参照鏡４、及び測定鏡５にて反射される光の干渉光を変調信号の周波数に対して２以上の整数倍となる周波数のサンプリング周波数でサンプリングしてサンプリング値を取得するサンプリング手段７１と、サンプリング手段７１にて取得される時系列のサンプリング値をサンプリング周波数に応じて平均して平均値を算出する平均値算出手段７２１とを備え、平均値算出手段７２１にて算出された平均値に基づいて、測定鏡５の変位を算出する。 （もっと読む）

【課題】構成が簡潔で、静止した鋼板でも容易に且つ正確に形状を計測することが可能な鋼板の形状計測方法及び形状計測装置を提供する。
【解決手段】レーザ光源を偏光し、偏光されたレーザ光を静止した鋼板上に走査して、静止した鋼板上の所定の検出点群のデータを抽出し、その抽出された鋼板上の検出点群の点密度を均一化する間引き処理を行い、間引き処理された鋼板上の検出点群データから回帰曲面を解析し、解析された回帰曲面から鋼板の形状を計測することにより、静止した鋼板の形状を容易且つ正確に計測することができ、レーザ光源が１つでよいことから構成が簡潔になる。また、レーザ光照射装置と鋼板との距離情報に基づいて、データの間引く量を設定することにより、鋼板上の検出点群の点密度を容易且つ正確に均一化することができる。 （もっと読む）

【課題】ウェハ上の回折構造体の格子型パラメータを決める。
【解決手段】半導体ウェハ１２ａ上の回折構造体１２ｃからの回折の前に、必要な場合は、分光反射率計６０または分光エリプソメータ３４を使って構造体の下に位置する膜１２ｂの膜厚と屈折率とをまず測定する。そして、厳密なモデルを使って回折構造体１２ｃの強度またはエリプソメトリックな特徴的パラメータを計算する。次に、偏光放射線および広帯域放射線を用いた分光散乱計を使って回折構造体１２ｃを測定して回折構造体１２ｃの強度またはエリプソメトリックな特徴的パラメータを得る。この特徴的パラメータをデータベース内の特徴的パラメータと適合させて構造体の格子型パラメータを判定する。 （もっと読む）

【課題】ウェハ上の回折構造体の格子型パラメータを決める。
【解決手段】半導体ウェハ１２ａ上の回折構造体１２ｃからの回折の前に、必要な場合は、分光反射率計６０または分光エリプソメータ３４を使って構造体の下に位置する膜１２ｂの膜厚と屈折率とをまず測定する。そして、厳密なモデルを使って回折構造体１２ｃの強度またはエリプソメトリックなパラメータを計算する。次に、偏光放射線および広帯域放射線を用いた分光散乱計を使って回折構造体１２ｃを測定して回折構造体１２ｃの強度またはエリプソメトリックなパラメータを得る。これらパラメータと参照データベースを用いて格子型パラメータを決める。 （もっと読む）

【課題】膜厚測定を行ったとしても、被検査体に形成された薄膜の品質が劣化することを防ぎ、次に続く工程や実際の最終製品においても被検査体を使用できるようにする膜厚測定装置を提供する。
【解決手段】測定室Ｍ内において被検査体Ｅの膜厚を測定するものであって、前記測定室Ｍの外側に形成された送風経路Ｓと、前記測定室Ｍに形成され、前記送風経路Ｓの一端が接続される流入口Ｍ１と、前記流入口Ｍ１に設けられたフィルタ３３と、を備えており、前記送風経路Ｓに非反応性ガスを導入する導入口３５を設けた。 （もっと読む）

【課題】ウェハ表面全体のような広い領域の膜厚分布を高速に測定可能な膜厚測定方法および装置を提供する。
【解決手段】表面に薄膜を有する基板を支持するステージと、基板を略平行光で照明する照明部と、略平行光で照明された前記基板の正反射像を一括して撮像する撮像部と、正反射像と、前記基板上のいずれかの位置における膜厚情報とに基づいて、前記一括して撮影された範囲の前記薄膜の膜厚分布を求める膜厚分布検出部とを備える。 （もっと読む）