【課題】暗視野方式の検査装置などにおいて、信号を実測しながら検査条件を決める方法では時間がかかることと、設定した感度条件が適切か否かの判断が作業者の裁量に左右されることが課題である。
【解決手段】検査装置において、試料を保持するステージと、前記ステージ上に保持された試料の表面に照明光を照射する照明光学系と、前記試料に照射された照射光によって発生した散乱光を検出する暗視野光学系と、前記暗視野光学系にて検出された散乱光を電気信号に変換する光電変換部と、前記光電変換部によって変換された電気信号をデジタル信号に変化するＡＤ変換部と、前記試料表面上の異物からの散乱光の大きさから異物の大きさを判定する判定部と、前記試料面からの散乱光情報を用いて、検査条件を決定する信号処理部とを有する。 （もっと読む）

【課題】透明性基板上に形成された不透明なデバイスパターンを観察像において明確に識別することができる観察方法、および観察装置を提供する。
【解決手段】デバイスパターン３が形成されている側に粘着シート４を貼り付けたうえで透明なステージ７に固定し、ステージ７の上方から同軸透過照明光Ｌ１と斜光透過照明光Ｌ２とを重畳的に照射するとともに、ステージ７の下方側からステージ７を介して裏面観察手段６で観察することで、観察像においては、デバイスパターン３に対応して、暗い（黒色の）デバイスパターン像が観察され、デバイスパターン像ＩＰ１以外の部分は明るく観察される。また、気泡５に対応する部分ＩＢ１についても十分に明るく観察される。これにより、観察像においてデバイスパターン３の形状を明確に特定することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】ブランクマスクの欠陥等に起因する測定値の誤り発生を招くこと無しに、ブランクマスクの所望領域の表面粗さを迅速に測定する。
【解決手段】露光用マスクを作製するためのブランクマスクの表面粗さを測定するマスク表面粗さ測定方法であって、ブランクマスクに測定光を入射させ、該マスクによる暗視野像を取得する光学系を用い、該マスク上の任意領域の暗視野像を取得する第１のステップと、任意領域内の注目位置における暗視野像の像強度が予め定めておいたしきい値未満の場合に、該注目位置の周辺領域の像強度と予め定めておいた関係式とを用いて表面粗さを求める第２のステップと、任意領域の全ての点において第２のステップを繰り返し、得られた表面粗さを平均化する第３のステップと、第３のステップで得られた平均値を、任意領域の表面粗さとして出力する第４のステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の表面不良の判定時間を減らし、ＮＧの可能性の高い表面不良のみを検査員に提供して検査の集中度を極大化させる。
【解決手段】表面不良検査装置は、ガラス基板１の上方にそれぞれ配置され、ガラス基板表面不良に対する第１イメージおよび第２イメージをそれぞれ撮影する撮像装置１０および２０と、ガラス基板１の下方に配置され、撮像装置１０、２０側にガラス基板１を透過する暗視野照明装置３０と、第１イメージ上の不良の位置座標と、第２イメージ上の不良の位置座標とを演算する検出信号処理部４０とを備えている。ガラス基板上面に対する撮像装置１０、２０の撮影領域Ｐ１は互いに重ね合わされ、ガラス基板下面に対する撮像装置１０、２０の撮影領域Ｐ２、Ｐ３は、互いに異なるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】ワークピース内の接合領域を監視する光学測定装置を提供する。
【解決手段】光学測定装置１００は、接合対象であるワークピース１６の方向に光扇２２を投射して、前記接合対象であるワークピースの接合領域１０内に、その接合領域内の接合継ぎ目１４と交差する三角測量光ライン２４を生成するのに適した第１光源２０を備える少なくとも一つの光切断装置１８と、前記接合対象であるワークピースの接合領域を均一に照光する第２光源２８を備える照光装置２６と、接合継ぎ目上に投影された三角測量光ラインの空間分解画像を生成する、第１測定ビーム経路３２を有する第１光センサ３０と、接合継ぎ目の空間分解画像を生成する、第２測定ビーム経路３６を有する第２光センサ３４とを含み、第２測定ビーム経路は、第１測定ビーム経路内に同軸結合され、第１光センサの読み取り速度は１ｋＨzを上回り、第２光センサの読み取り速度は５００Ｈｚ未満である。 （もっと読む）

【課題】検査装置における伝送プロトコルは画像データの送信側と受信側が使用する伝送プロトコルに応じて最適化されている。このため、使用する伝送プロトコルが変更されると、データの分配を実行する部分の再開発が必要とされる。
【解決手段】画像データに付加情報を付して出力する撮像部と画像データを処理する画像処理部との間に画像分配部を配置する。さらに、画像分配部を、第１の伝送プロトコルにより撮像部から入力される画像データを所定のデータ形式に変換する画像入力部と、所定のデータ形式に変換されたデータの分配を制御する分配制御部と、所定のデータ形式のデータを第２の伝送プロトコルの画像データに変換して画像処理部に出力する画像出力部とで構成する。 （もっと読む）

【課題】検査時間および労力を低減できるマスク検査方法およびその装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、マスク検査方法は、半導体露光用マスクに任意波長の光を入射させ撮像部にて像を取得する光学系を用いて、前記マスクの欠陥の有無を検査する方法であって、予め前記光学系による点像を、前記撮像部の読み出し方向に伸長される制御条件を取得する第１ステップ（Ｓ２０３）と、前記制御条件により、マスクの所望の領域の像を取得する第２ステップ（Ｓ２０５）と、取得した前記所望の領域の像において、信号強度が予め定めておいた第１閾値以上であり、前記信号強度の前記読み出し方向における差分が予め定めておいた第２閾値以下であるピーク信号が存在する場合、前記ピーク信号の座標を欠陥として判定する第３ステップ（Ｓ２０６）とを具備する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は集積回路、磁気ヘッド、磁気ディスク、太陽電池、光モジュール、発光ダイオード、液晶表示パネルなど基板上に発生した欠陥や異物の画像を撮像し、欠陥や異物を種類ごとに分類する欠陥分類装置において、撮像した画像に写っている欠陥の重要度を定量的に計算し、重要度の高い欠陥が写っている画像だけをデータベースに保存することで、ネットワーク負荷やデータベース負荷を低減する。
【解決手段】
本発明は、欠陥座標データを入力し、画像撮像プログラム５０１にて画像を撮像し、特徴量抽出プログラム５０２にて撮像した画像から欠陥の特徴量を抽出し、欠陥分類プログラム５０３にて欠陥を種類別に分類し、重要度予測プログラム５０４にて欠陥毎に重要度を計算し、画像選別プログラム５０６にて重要度に基づいて画像をデータベースに伝送するか否かを判定する。 （もっと読む）

【課題】 低倍率視野内のワークを高倍率視野内へ自動搬送してワークの寸法を高い精度で測定することができる寸法測定装置を提供する。
【解決手段】 ＸＹ方向に移動可能な可動ステージ１２と、特徴量情報及び測定箇所情報を保持する測定設定データ記憶手段と、ワークＷを低倍率で撮影し、低倍率画像を生成する低倍率撮像手段と、特徴量情報に基づいて、低倍率画像におけるワークＷの位置及び姿勢を特定するワーク検出手段と、特定された位置及び姿勢に基づいて、ワークＷの測定対象箇所が高倍率視野内に収まるように、可動ステージ１２を制御するステージ制御手段と、高倍率視野内に移動した測定対象箇所を高倍率で撮影し、高倍率画像を生成する高倍率撮像手段と、測定箇所情報に基づいて、高倍率画像から測定対象箇所のエッジを抽出するエッジ抽出手段と、抽出されたエッジに基づいて、測定対象箇所の寸法値を求める寸法値算出手段により構成される。 （もっと読む）

【課題】 ワークの寸法を高い精度で測定することができるとともに、被写界深度を越える段差を有するワークであっても、測定対象とする箇所を容易に設定することができる寸法測定装置を提供する。
【解決手段】 可動ステージ１２上のワークＷを撮影する撮像手段と、可動ステージ１２のＺ方向の位置が異なる複数のワーク画像を深度合成し、深度合成画像を生成する深度合成手段と、マスターピースを撮影して得られる深度合成画像をマスター画像Ｍ１として画面表示するマスター画像表示手段と、マスター画像Ｍ１に対し測定対象箇所及び測定方法を指定し、測定箇所情報を生成する測定箇所情報生成手段と、測定箇所情報に基づいて、ワークＷを撮影して得られた深度合成画像から測定対象箇所のエッジを抽出するエッジ抽出手段と、抽出されたエッジに基づいて、測定対象箇所の寸法値を求める寸法値算出手段により構成される。 （もっと読む）

【課題】同一パターンとなるように形成された２つのパターンの対応する領域の画像を比較して画像の不一致部を欠陥と判定するパターン検査装置において、膜厚の違いなどから生じるパターンの明るさむらの影響を低減して、高感度なパターン検査を実現する。また、多種多様な欠陥を顕在化でき，広範囲な工程への適用が可能なパターン検査装置を実現する。
【解決手段】同一パターンとなるように形成された２つのパターンの対応する領域の画像を比較して画像の不一致部を欠陥と判定するパターン検査装置を、複数の検出系とそれに対応する複数の画像比較処理方式を備えて構成し、又、異なる複数の処理単位で比較画像間の画像信号の階調を変換する手段を備えて構成し、画像間の同一パターンで明るさの違いが生じている場合であっても、正しく欠陥を検出できるようにした。 （もっと読む）

【課題】中間転写ベルト等の像担持体上に形成されたトナーパッチ等のトナー像のトナー量を精度よくしかも安定して検知する。
【解決手段】トナー量計測装置は中間転写ベルト７に向けて光を照射する発光素子１６ａと、中間転写ベルト７上のトナー像で反射された反射光を受光する受光素子１６ｂとを有している。トナー量計測装置は反射光の光量に応じてトナー像のトナー量を算出する。発光素子１６ａと中間転写ベルト７上における光の照射位置とを結ぶ直線と、照射位置と受光素子１６ｂとを結ぶ直線とのなす角度が１５度以内となるように、受光素子１６ｂが配置されている。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハ表面に存在するソーマークなどの線状の凹凸について、短時間かつ容易に検査が可能であり、検査に対する振動の影響を低減できる技術を提供する。
【解決手段】半導体ウェハＷの表面の全域に光源装置２によって斜め方向から光を照射し、ＣＣＤカメラ４で半導体ウェハＷ全体を撮影する。これにより、半導体ウェハＷの各ポイントからの前記照射光の反射光または散乱光の強度を検出する。取得された光の２次元的な強度分布に基づいて、半導体ウェハＷの表面に生成されたソーマークなどの凹凸を検出し、またはその大きさを測定する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、サンプルの厚み情報を短時間で精度よく取得する。
【解決手段】本発明は、取得した位相差像の基準像に対する相関状態を算出し、該相関状態に応じて組織切片ＴＳの厚み情報を取得するようにしたことにより、１つの位相差像から組織切片ＴＳの厚み情報が取得でき、またサンプルの厚み方向の分布を反映した厚み情報を取得することができ、かくして厚み情報を短時間で精度よく取得することができる。 （もっと読む）

【課題】ＥＵＶＬにおいて用いるＥＵＶマスクの信頼性を向上させる。
【解決手段】多層膜と吸収体パターンとを有するＥＵＶマスク上の基準パターンを基点にして、吸収体パターンのレイアウトデータをメッシュに区分する（ステップＳ０１）。その後、ＥＵＶマスク上に欠陥が無い場合におけるＥＵＶ光に対する散乱光の補正信号強度を、メッシュごとに算出する（ステップＳ０３）。それに並列して、ＥＵＶマスクにＥＵＶ光を照射し、その散乱光の測定信号強度を計測する（ステップＳ０４）。続いて、メッシュごとに、測定信号強度から補正信号強度を差し引くことでメッシュ信号強度を算出する（ステップＳ０５）。そして、メッシュ信号強度の値から位相欠陥の有無を判定する（ステップＳ０６）。ここでは、メッシュ信号強度が所定の閾値を超える場合に、そのメッシュのＥＵＶマスク上に位相欠陥が有ると判定する。 （もっと読む）

【課題】基板上のマークの位置をより短い時間で検出し、基板へのパターンの転写のために要する時間を削減する。
【解決手段】原版のパターンを基板の複数のショット領域に順に転写する。各ショット領域は、チップ領域１０２ａとそれを取り囲むスクライブライン領域Ｓ１とを含む。露光装置は、走査方向に駆動されている基板における隣接する第１スクライブライン領域Ｓ１、第２スクライブライン領域Ｓ２を同時に観察し、前記第１スクライブライン領域、前記第２スクライブライン領域にそれぞれ配置されている第１マーク１０４ａ、第２マーク１０４ｂからの光を検出する検出器と、前記検出器から出力される検出信号を処理して前記第１マーク、前記第２マークの位置を決定する処理部とを備える。前記基板は、前記第１マークおよび前記第２マークの位置に基づいて位置決めされ、露光される。 （もっと読む）

【課題】生産性を低下させることなく、精度の向上した電子写真感光体の検査方法を提供する。
【解決手段】光学検査第一工程で、電子写真感光体に白色の光を照射し、その反射光を測定し測定された電流値に基づいて、感光体の被疑欠陥の有無を判定し、電気検査第一工程で、感光体表面に導電性ローラを圧接して感光体を回転させながら直流電圧を印加し、導電性ローラから感光体へ流れる電流を測定し、測定された電流値に基づいて、感光体の欠陥の有無を判定する。検査した感光体のうち、光学検査第一工程で被疑欠陥が検出され電気検査第一工程で欠陥が検出されなかった感光体のみに対して、レーザー光を照射し、その光の反射光を測定し、測定された電流値に基づいて、感光体の被疑欠陥の有無を判定する光学検査第二工程を実施する。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウェーハを検査するための検査システム。
【解決手段】 この検査システムは、広帯域照明を供給するための照明設定を備える。広帯域照明は、異なるコントラスト、例えば明視野および暗視野広帯域照明であることができる。検査システムは、第１の画像収集装置および第２の画像収集装置を更に備え、半導体ウェーハが動く間、各々が半導体ウェーハの画像を収集するために広帯域照明を受け取るために構成される。システムは、広帯域照明の平行を可能にするための複数のチューブレンズを備える。システムはさらに、安定化メカニズムおよび対物レンズ組立体を備える。システムは、細線照明エミッタ、および半導体ウェーハの３次元画像をそれによって収集するために細線照明を受け取るための第３の画像収集装置を更に備える。システムは、第３の画像収集装置が、複数の方向に半導体ウェーハから反射される照明を受け取ることを可能にするための反射器組立体を備える。 （もっと読む）

【課題】 ウェーハを検査するための方法およびシステム。
【解決手段】 このシステムは、光検査ヘッド、ウェーハテーブル、ウェーハスタック、ＸＹテーブルおよび振動絶縁装置を含む。光検査ヘッドは、複数の照明器、画像収集装置、対物レンズおよび他の光学部品を含む。このシステム及び方法は、明視野画像、暗視野画像、３Ｄ形状画像および検査画像の収集を可能にする。収集画像は、画像信号に変換され、かつ処理のためにプログラマブルコントローラに伝送される。ウェーハが動いている間、検査が実行される。収集画像は、ウェーハ上の欠陥を検出するための基準画像と比較される。基準画像を作り出すための例示的な基準作成プロセスおよび例示的な画像検査プロセスもまた、本発明によって提供される。基準画像作成プロセスは、自動プロセスである。 （もっと読む）