【課題】画像から所望の領域を容易に抽出可能な画像処理装置および画像処理プログラムを提供する。
【解決手段】画像データに基づく初期画像ＩＭが表示部２６０に表示される。使用者が初期画像ＩＭにおいて抽出すべき領域を含む抽出範囲を指定することにより、抽出範囲内で設定された抽出条件に基づいて一または複数の領域が抽出される。抽出された一または複数の領域から、領域に関する特徴情報に基づいて特徴領域が選択される。選択された特徴領域が抽出領域として決定される。使用者が初期画像ＩＭにおいて抽出すべき他の領域を含む抽出範囲を指定することにより、抽出範囲内で設定された抽出条件に基づいて一または複数の領域が抽出される。抽出された一または複数の領域から、領域に関する特徴情報に基づいて特徴領域が選択される。選択された特徴領域は、既に決定された抽出領域に加えられる。 （もっと読む）

【課題】高精度に調整可能な露光装置の調整方法を提供することにある。
【解決手段】本発明の露光装置の調整方法は、鏡面部に光散乱部位を有する鏡面部材を有する露光装置の上記鏡面部に対し、レーザー光を照射する工程と、上記鏡面部の上記光散乱部位からの上記レーザー光の散乱光に基づき、上記光散乱部位までの距離を演算する工程と、上記演算工程に基づき上記鏡面部の形状を判定する工程と、上記判定結果に基づき、上記鏡面部の形状を調整する工程と、を有する。かかる方法によれば、鏡面部であっても光散乱により鏡面部の形状認識が可能となり、これに基づき、鏡面部の表面形状を調整することで、露光光の平行度の補正を効果的に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】計測に適した条件であるかを短時間で判定できる内視鏡装置および計測方法を提供する。
【解決手段】本発明の内視鏡装置１は、第一光源４１からの照明光の出射状態を所定の周期で変化させ、第一光源４１から照明光が出射されている状態では第二光源５１からの投影光の出射を停止させ、第一光源４１からの照明光の出射が停止されている状態では第二光源５１から投影光を出射させ、照明光により被検物が照明された明視野画像を第一光源４１から照明光が出射されている状態で撮像部３０に取得させ、被検物に縞パターンが投影されたパターン投影画像を投影光が出射されている状態で撮像部３０に取得させ、撮像部３０が取得したパターン投影画像を用いて被検物の三次元形状を計測し、パターン画像を用いた計測によって得られた情報を明視野画像とともにモニター２８に表示させるメイン制御部２２を備える。 （もっと読む）

【課題】物体が高速で移動し、物体の大きさによって必要とされる分解能が異なる場合でも、当該物体の形状認識を精度良く行うことができる形状認識方法を提供する。
【解決手段】物体の形状認識方法であって、基準光を物体上の投影領域に投影する基準光投影ステップ（Ｓ１０２）と、基準光が投影された投影領域のうちライン状の領域を撮像する基準光撮像ステップ（Ｓ１０４）と、輝度の傾斜方向に輝度が異なる輝度傾斜量を有する光である輝度傾斜光を投影領域に投影する傾斜光投影ステップ（Ｓ１０６）と、輝度傾斜光の投影方向と異なる撮像方向で、輝度傾斜光が投影された投影領域のうち、輝度傾斜光の輝度の傾斜方向と異なる方向に延びて配置されるライン状の領域を撮像する傾斜光撮像ステップ（Ｓ１０８）と、基準光撮像ステップ（Ｓ１０４）と傾斜光撮像ステップ（Ｓ１０８）での撮像結果を用いて物体の形状を認識する形状認識ステップ（Ｓ１１０）とを含む。 （もっと読む）

【課題】振動ミラーにより光ビームを走査することで対象物上に光のパターンを投影する三次元形状計測装置において、投影する光のパターンの環境条件等による変化を補償する。
【解決手段】ＭＥＭＳミラー１４で走査されるスリット光が実効的な走査範囲のＡ端を通るタイミングを光ファイバ２０Ａ及び光検出器３６Ａにより検出する。時間間隔計測部３８は、往復走査されるスリット光がＡ端を通過するタイミング同士の時間間隔を計測する。走査角度判定部４０は、計測された時間間隔に対応する走査角度変化パターンを求め、そのパターンからレーザー駆動信号の位相に対応する走査角度を求める。変調パターン信号生成部４２は、求められた走査角度に対応するレーザー発光強度を投影パターンから求める。レーザー駆動回路３２は、求められたレーザー発光強度に従って、レーザー１０の発光を制御する。 （もっと読む）

【課題】分解能を維持しつつ広い計測レンジで変位を測定することが可能な変位センサを提供する。
【解決手段】センサヘッド１００は、レーザダイオード１と、フォトダイオード２と、偏光ビームスプリッタ（ＰＢＳ）３と、レンズ４〜６と、ピンホール７ａが形成された絞り板７と、アーム８ａ，８ｂを有する音叉状の振動子８と、振動子８のアーム８ａに取り付けられたレンズ９（コリメートレンズ）と、振動子８のアーム８ｂに取り付けられたレンズ１０（対物レンズ）とを備える。レンズ９の焦点距離は、レンズ１０の焦点距離の２倍以下、好ましくは１倍と定められる。 （もっと読む）

【課題】デバイスが形成されている半導体基板の全面について厚さムラを短時間で検査することができる検査装置を実現する。
【解決手段】本発明による検査装置は、半導体基板（７）のデバイス形成面とは反対側の裏面（７ａ）に向けて、前記半導体基板に対して半透明な照明光を照射する照明手段（１，２，３）と、半導体基板の裏面に入射し、デバイス構造面（７ｂ）で反射し、前記裏面側から出射した照明光を受光する撮像手段（１５）と、 撮像手段からの出力信号を用いて厚さムラを検出する信号処理装置（２０）とを具える。信号処理装置は、前記撮像手段からの出力信号を用いて、半導体基板に形成されているデバイスの半導体基板の裏面側から撮像した２次元画像を形成する手段（２１）と、撮像されたデバイスの２次元画像と基準画像とを比較し、画像比較の結果に基づいて前記半導体基板の厚さムラを検出する厚さムラ検出手段（２２，２３，２４）とを有する。 （もっと読む）

【課題】マイクロレンズアレイを用いた技術を適用したうえで、解像力を向上させることができ、且つ解像力を任意に変更させることができる顕微鏡装置を提供する。
【解決手段】標本Ｓからの観察光を集光する観察光学系ＯＳ２と、観察光をそれぞれ受ける位置に配列された複数のマイクロレンズＭＬを有するマイクロレンズアレイ２６と、それぞれのマイクロレンズＭＬに対して複数の画素が割り当てられ、各マイクロレンズＭＬを介して複数の画素で受光した観察光に基づき撮像データを取得する撮像素子３０と、マイクロレンズアレイ２６に入射する前の観察光を受ける位置に配置され、観察光を偏向させて観察光が各マイクロレンズＭＬを介して撮像素子３０に受光される位置を相対的に移動させる像シフト装置４０と、撮像素子３０で取得された撮像データに対して所定の処理を施す画像処理部３１とを備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】うねりによる影響を極力無くして被検面の変位量を検出する。
【解決手段】 対物レンズ１８は、光源１３が発した光束を被検面２３ａ上に微小なビーム光として投射する。シリンドリカルレンズ２１は、被検面２３ａで反射した反射光束に非点収差を与える。受光センサ１９は、非点収差が与えられた反射光束を入射させて受光パターンに応じた出力変化が得られるように受光面が複数に分割されている。信号処理部２６は、受光面から得られる変位信号に基づいて被検面２３ａの変位を検出する。表面すねり補正部２８は、変位信号に基づいて表面のうねりの周期ピッチを求め、その時点の被検面２３ａ上のビーム径が周期ピッチよりも大きくなるように集光レンズ２０と受光面１９ａとの間隔を変え、これに連動して対物レンズ１８を移動する。 （もっと読む）

【課題】 透光性管状物体の厚さを全域にわたって短時間で精度よく測定する。
【解決手段】 測定用レーザ光をガルバノミラー３５で反射させてガラス管Ｇに照射し、ガラス管Ｇの外周面で反射する反射光及び内周面で反射する反射光をラインセンサ３９で受光し、反射光の受光位置からガラス管Ｇの厚さを検出する。サーボ用レーザ光源４０からのサーボ用レーザ光をガルバノミラー３５で反射させて、ガラス管Ｇにおける測定用レーザ光の照射位置又はその近傍位置にＺ軸方向から照射する。フォトディテクタ４８でガラス管Ｇからのサーボ用レーザ光の反射光を受光し、Ｙ軸方向エラー信号生成回路１１９、Ｙ軸方向サーボ回路１２０及びＹ軸方向ドライブ回路１２１が、モータ３６を駆動制御することにより、測定用レーザ光の光軸がガラス管Ｇの中心軸と交差するようにガルバノミラー３５のＸ軸線周りの回転をサーボ制御する。 （もっと読む）

【課題】白色干渉法を用いて、μメートルオーダの高精度で測定対象物の位置を決定し、さらに測定対象物の振動周波数をｋＨｚオーダの高速で検出でき、かつナノメートルオーダの振動変位量を測定できる振動測定装置及び振動測定方法を提供する。
【解決手段】白色光を参照光と測定光に分割する光カプラと、参照光の進行方向を変える光学素子、参照光の進行方向を反転する反射素子、光学素子を往復移動させる直動ステージ及び光学素子の位置を取得するスケールヘッドからなる参照光路長スキャナ部と、測定光を発散又は収束させる集光レンズと集光レンズを移動させるレンズ移動機構からなるセンサ部と、反射して返った参照光と測定光を合成して干渉信号を出力する光検出器と、所定時間取得した干渉信号の強度を高速フーリエ変換処理で解析して、測定対象物の振動周波数及び振動変位量を求める処理装置とからなる振動測定装置の構成とした。 （もっと読む）

【課題】焦点位置を高速に移動させることなく、測定対象物の表面に形成されるレーザ光の照射スポットを小さく保つことができる３次元形状測定装置を提供する。
【解決手段】
レーザ光を出射するレーザ光源１０と前記レーザ光を反射して走査するミラー３０を設ける。レーザ光源１０とミラー３０の間にスポット形成器２０を設ける。スポット形成器２０は、前記レーザ光を平行光に変換するコリメートレンズ２２、前記平行光をリング状の輪帯光に変換するフィルタ２３、前記輪帯光を集光する第１リレーレンズ２４及び第２リレーレンズ２５を備える。さらに、測定した測定対象物までの距離の平均値を算出して、前記算出した平均値に応じてスポット形成器２０を前記レーザ光の光軸方向に移動させる移動装置２０ａを設ける。 （もっと読む）

【課題】レンズの偏心を測定できる形状測定装置を簡易的に、かつ高精度に校正できる校正用冶具、校正方法、及び該校正用冶具が搭載可能な形状測定装置を提供する。
【解決手段】校正用冶具１００は、中心が円周上を３等分し、計測用基準球を接するように設置できる３個の基準球２を備える。形状測定装置は、該校正用冶具を配置可能であり、被測定物の形状に関する情報を取得するための第１プローブと、校正用冶具に対して第１プローブと反対側に設けられ被測定物の形状に関する情報を取得するための第２プローブと、第１プローブ及び第２プローブにより、配置された計測用基準球を測定して第１測定結果及び第２測定結果を求める測定部と、第１測定結果及び第２測定結果を比較してシフトを算出するシフト量算出部と、を備える。校正方法は、上記形状測定装置を用いた測定ステップとシフト量等を算出するシフト量算出ステップとを備える。 （もっと読む）

【課題】回転対称な線織面で構成される被検面の形状等を短時間で測定することが可能な光波干渉測定装置を得る。
【解決手段】回転軸Ｒ_２回りに回転せしめられる被検レンズ９の被検面（コバ部表面９５、嵌合面９８、嵌合部底面９９）に対し、顕微干渉計１から測定光軸Ｌに沿って収束しながら進行する低可干渉性の測定光を照射し、被検面の回転位置毎に対応した各回転位置別干渉縞を第１撮像カメラ２４の１次元イメージセンサ２３により撮像する。この各回転位置別干渉縞の画像データに基づき被検面の形状が解析される。 （もっと読む）

【課題】液中の測定ワークの表面形状も測定することができる液浸非接触形状測定装置を提供する。
【解決手段】レーザープローブ３の下側を容器形状のコレット２４で覆い、コレット２４をレーザープローブ３ごと上下動させることができるため、測定ワーク６が設けられた液中にコレット２４を浸して、液中の測定ワーク６の表面をレーザー光Ｌにより計測することができる。電極プローブ２６により液中における測定ワーク６の表面のイオン分布を計測することもできる。 （もっと読む）

【課題】干渉縞の濃淡に基づき対象物の形状を測定する光学干渉測定装置において、干渉縞の観測対象領域を自動的に設定する。
【解決手段】ベースプレート３６と、これの上に置いたブロックゲージ３４の干渉縞画像を複数得る。取得した複数の画像において、ベースプレートとブロックゲージの境界であるエッジ抽出を行い、エッジ画像を得る。エッジ画像を加算して、さらに所定のしきい値により二値化し、ベースプレートとブロックゲージの境界を抽出する。得られた境界に基づきブロックゲージ上の干渉縞画像を得る。 （もっと読む）

【課題】振動の影響による３次元形状の測定誤差を低減した形状測定装置を提供する。
【解決手段】形状測定装置は、被測定物をライン光で照明して撮像するプローブと、プローブと被測定物とを相対移動させるリニアモータ１７と、照明の状態と撮像の状態から被測定物の形状を測定する形状演算部３４と、プローブの振れを検出する振れ検出部２８とを備え、振れ検出部２８に検出された振れに基づいて測定の補正を行うようになっている。 （もっと読む）

【課題】 正確な距離測定が可能であって測定可能な距離の範囲が広く、又機構の調整を容易に行える距離測定装置と、該距離測定装置を備えたプロジェクタを提供する。
【解決手段】 プロジェクタは、光源装置と、当該光源装置からの光を表示素子に導光する光源側光学系と、表示素子と、該表示素子から射出された画像をスクリーンに投影する投影側光学系と、距離測定装置1とを備え、光源装置や表示素子を制御するプロジェクタ制御手段を有しているものである。そして、この距離測定装置1は、レーザー光を測距対象に照射するレーザー発光器2と、測距対象からの反射光を集光する受光レンズ4と、この受光レンズ4を透過した測距対象からの反射光を受光する受光素子3と、を有し、レーザー発光器2からの射出レーザー光の光軸位置に受光レンズ4の受光領域を位置させているものである。 （もっと読む）

【課題】チャックテーブルに保持された半導体ウエーハ等の被加工物の上面位置を計測する計測装置および計測装置を装備したレーザー加工機を提供する。
【解決手段】発光源からの光を第１の経路に導くとともに第１の経路を逆行する反射光を第２の経路に導く第１の光分岐手段と第１の経路に導かれた光を平行光にし、この平行光を第３の経路と第４の経路に分ける第２の光分岐手段と第３の経路に配設され第３の経路に導かれた光を被加工物に導く対物レンズと、第２の光分岐手段と対物レンズとの間に配設された集光レンズと、第４の経路に導かれた平行光を反射し、この反射光を逆行せしめる反射ミラーと、第２の経路に導かれた反射光を回折する回折格子と、回折光の所定の波長域における各波長の逆数の光強度を検出するイメージセンサーと、検出信号からの分光干渉波形と理論上の波形関数に基づくフーリエ変換理論による波形解析を実行する制御手段とを具備している。 （もっと読む）

【課題】光の干渉を利用した干渉測定装置において、測定精度を向上させること。
【解決手段】干渉測定装置は、スーパーコンティニューム光（ＳＣ光）を放射する光源１０と、ＳＣ光を測定光と参照光とに分割する光ファイバカプラ１１と、分散補償素子１２と、分散補償素子１２を移動させる駆動装置１３と、測定光と参照光との干渉波形を測定する受光手段１４と、によって構成されている。測定対象である測定物１５は、厚さ８００μｍのＳｉ基板である。分散補償素子１２は、厚さ７８０μｍのＳｉ基板である。つまり、分散補償素子１２は、測定物１５と同一の材料であり、測定物１５よりも２０μｍ薄い。測定物１５裏面と分散補償素子１２裏面での反射による干渉は、波長分散がほぼ打ち消されるためピーク幅が狭く、ピーク位置の測定精度が向上する。その結果、温度等の測定精度が向上する。 （もっと読む）