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Fターム[2F065QQ13]の内容

光学的手段による測長装置 (194,290) | 信号処理 (28,761) | 信号の微分、差分 (1,068)

Fターム[2F065QQ13]に分類される特許

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【課題】対象物体が存在しない状態でも、光源部における発光強度に対応する強度の光をデフォルト光として受光部に入射させることができ、かかるデフォルト光の受光結果に基づいて、光源部での駆動電流と受光部での受光強度との関係を適正に初期設定することができる光学式位置検出装置、および位置検出機能付き機器を提供すること。
【解決手段】光学式位置検出装置10では、光源部12を点灯させた際の受光部30での受光結果に基づいて対象物体Obの位置を検出する。光学ユニット11のハウジング16の前側ハウジング部分163、164には、対象物体Obが存在しない状態でも、受光部30にデフォルト光DLを入射させるデフォルト光生成用反射部166、167が構成されている。従って、デフォルト光DLの受光結果に基づいて、光源部12での駆動電流と受光部30での受光強度との関係を適正に初期設定することができる。 (もっと読む)


【課題】光制御板に形成された凹凸形状を簡易に評価することが可能な形状評価方法を提供する。
【解決手段】凹凸形状13が形成された第1の面11と当該第1の面11と反対側に位置する第2の面12とを有し、凹凸形状13が第1の方向11に延在しているサンプル光制御板1の凹凸形状13を評価する形状評価方法は、第1の面11から光を入射した場合の第1の全光線透過率Tt1及び第2の面12から光を入射した場合の第2の全光線透過率Tt2の少なくとも一方を用いて規定される指標を凹凸形状13を表す指標とし、サンプル光制御板1に対して、第1及び第2の全光線透過率Tt1,Tt2の少なくとも一方を測定して上記指標を取得する取得工程と、凹凸形状が既知の基準光制御板に対して予め取得した指標と凹凸形状との相関関係に基づき、取得工程で取得した上記指標から、サンプル光制御板1の凹凸形状13を評価する評価工程とを有している。 (もっと読む)


【課題】検出光が出射される第1方向、および第1方向に交差する第2方向における対象物体の位置を同一の原理で広い範囲にわたって検出することができる光学式位置検出装置および位置検出機能付き機器を提供すること。
【解決手段】光学式位置検出装置10では、第1光源部12A、第2光源部12Bおよび第3光源部12Cのうち、X軸方向で離間する光源部12を順次点灯させた際の受光部30での受光結果、およびZ軸方向で離間する光源部12を順次点灯させた際の受光部30での受光結果に基づいて対象物体ObのZ軸方向の位置およびX軸方向の位置を検出する。第1光源部12A、第2光源部12Bおよび第3光源部12Cはいずれも、検出光L2の出射方向がZ軸方向であり、同一である。このため、検出光Lの出射方向(Z軸方向)において広い範囲にわたって、対象物体Obの位置を検出することができる。 (もっと読む)


【課題】対象物体に向き(方向性)があっても対象物体の位置を精度よく検出することができるとともに、対象物体の向きを検出することのできる光学式位置検出装置、位置検出機能付き機器、および位置検出方法を提供すること。
【解決手段】位置検出機能付き機器1の光学式位置検出装置10において、複数の光源部12が検出光L2を出射した際に対象物体Obで反射した検出光を受光部30で検出して対象物体Obの位置に対応する複数のデータを生成した後、複数のデータが多数データか少数データかを判定する。そして、多数データに基づいて対象物体Obの位置を検出し、少数データに基づいて対象物体Obの向きを検出する。 (もっと読む)


【課題】アライメントマークの検出条件を最適化する。
【解決手段】アライメント検出系を用いてウエハ上に形成されたアライメントマーク(EGAマーク又はサーチマーク)が複数の照明条件及び結像条件で検出される。しかる後、得られた検出信号を信号処理アルゴリズムを用いて解析処理し、検出信号の波形の形状に関する判定量が求められ(ステップ302〜310)、その判定量に基づいて複数のマークの検出結果の再現性が評価される(ステップ312)。そして、その解析結果に基づいて複数の照明条件及び結像条件が最適化される(ステップ314)。これにより、検出結果の再現性を向上するようにアライメントマークの検出条件を最適化することが可能になる。 (もっと読む)


【課題】差分偏光度を用いて撮像画像中における識別対象物の画像領域を識別することが困難な状況下であっても、その撮像画像中の識別対象物の画像領域を高い精度で識別することを課題とする。
【解決手段】撮像領域内のP偏光画像及びS偏光画像を偏光カメラ10で撮像し、画素ごとに、P偏光画像及びS偏光画像間における輝度合計値(モノクロ輝度)と、当該輝度合計値に対するP偏光画像及びS偏光画像間における輝度差分値の比率を示す差分偏光度を算出する。そして、差分偏光度が所定の差分偏光度閾値以上であれば、差分偏光度画像処理部15が算出した差分偏光度を用いて識別対象物である路端エッジ部を識別し、そうでなければ、モノクロ画像処理部13が算出したモノクロ輝度を用いて路端エッジ部を識別する。 (もっと読む)


【課題】 複数のワークについて、輪郭の不一致度合いを容易に識別することができる画像測定装置を提供する。
【解決手段】 ワーク画像A2からエッジを抽出するエッジ抽出手段と、ワーク画像A2及び予め保持されたマスター画像A1を比較する画像比較手段と、比較結果に基づいて、ワーク画像A2のエッジ位置とこのエッジ位置に対応するマスター画像A1上の位置との変位量を示す誤差を算出する誤差算出手段と、複数のワーク画像A2について算出された誤差の統計情報をエッジ位置ごとに算出する統計情報算出手段と、統計情報を、その値に応じた表示態様でワーク画像A2又はマスター画像A1から抽出されたエッジ位置に沿って表示する統計情報表示手段により構成される。 (もっと読む)


【課題】所定の繰り返しピッチで連続して生産される部品の画像検査において,その画像検査の実施状態を知ることが可能となる技術を提供する。
【解決手段】画像検査装置10において,マッチング処理部141は,入力された検査画像のフレームから部品を検出し,検出された部品の位置と相関値とを取得する。フレーム間部品対応検出部151は,連続する2つのフレーム間で類似する部品の対応を検出する。対応部品位置差分算出部152は,対応部品間の検出位置の差分である対応部品位置差分を算出する。対応部品位置差分統計部153は,対応部品位置差分を統計した移動量ヒストグラムを作成する。部品移動量推定部155は,移動量ヒストグラムから連続するフレーム間での部品の移動量を推定する。画像検査実施状態判定部150は,部品の移動量の推定結果から,画像検査が適切に実施されているか否かを判定する。 (もっと読む)


【課題】実質的に同程度の時間及び正確さで、異なる画像の欠陥検出を実行する。
【解決手段】本発明に係る欠陥検出方法は、工業用部品に関する入力画像を受け取るステップと、上記入力画像に関するモデルタイプを受け取るステップと、上記モデルタイプに対応するモデル画像を取得するステップと、上記モデル画像と上記入力画像との間の画像間変換を推定するステップと、上記推定された画像間変換に基づいて上記モデル画像及び上記入力画像を共通座標系に変換することによって位置合わせされた入力画像と位置合わせされたモデル画像とを取得するステップと、上記入力画像及び上記モデル画像に関する複数の画像差分ベクトルを形成するステップと、上記入力画像に関するラベルされた分類マップを生成する統計分類モデルを、上記複数の画像差分ベクトルに対して適用するステップと、を含んでいる。 (もっと読む)


【課題】 ワークのエッジ位置に沿って誤差を識別することができるとともに、ワーク画像との対応関係を容易に把握することができる画像測定装置を提供する。
【解決手段】 ワーク画像からエッジを抽出するエッジ抽出手段と、ワークの輪郭情報及び輪郭位置の公差を含む測定設定データを保持する測定設定データ記憶手段と、ワーク画像及び輪郭情報を位置合わせし、ワーク画像上のエッジ位置とこのエッジ位置に対応する輪郭位置との変位量を示す誤差を算出する誤差算出手段と、算出された誤差を公差と比較し、良否判定を行う誤差判定手段と、抽出されたエッジ及び良否判定の結果をワーク画像上に表示する測定結果表示手段により構成される。測定結果表示手段は、誤差が不良と判定されたエッジ位置について、誤差の大きさが極大となるエッジ位置の誤差を数値表示する。 (もっと読む)


【課題】
計測対象物体の位置及び姿勢に関する複数の計測手法の中からいずれかを選択して実施する。
【解決手段】
位置姿勢計測装置は、撮像装置により撮像された計測対象物体の二次元画像を入力し、距離センサにより計測された計測対象物体の距離データを取得し、二次元画像から計測対象物体の画像特徴を検出し、計測対象物体の状態を判定し、当該判定した状態に基づいて、画像特徴と距離データとを用いて計測を行なう第1のモードと、画像特徴と距離データとのうち一方のみを用いて計測を行なう第2のモードとを含むモードの中からいずれかのモードを設定し、当該設定したモードに従って計測対象物体の位置及び姿勢の計測を行なう。 (もっと読む)


【課題】 距離画像を用いて外観検査を行う際に、メモリ資源の効率的な活用と検出精度の低下を防ぐ。
【解決手段】 3次元形状のワークを撮像するカメラ30からワーク表面までの距離に応じて各画素の濃淡値が変化する距離画像を生成し、生成された距離画像からその距離画像に含まれるワーク固有の形状情報を削減するために、生成された距離画像の一部又は全部の画素について、それぞれ形状情報に基づく濃淡値との差分を求め、形状情報が削減された距離画像を用いて画像処理を実行し、ワークの良否を判定し、判定結果を示す判定信号を出力する。 (もっと読む)


【課題】例えば自走式電線点検装置を使用したビデオ映像に適した処理を行う。
【解決手段】撚られた複数の素線が表面に露出している電線に沿って撮像手段を移動させながら撮影した電線の複数の連続画像に基づいて電線の異常を検出する異常検出方法において、複数の連続画像4のうち、1枚の基準画像中の基準となる素線境界の位置情報及び素線の幅情報の入力を受け付け記憶する初期値設定処理(ステップS43)と、連続画像の各々について素線の境界を検出して素線表面画像を切り出す画像切り出し処理(ステップS44,S45)と、素線表面画像中の素線の表面の明るさの変化に基づいて素線の異常を検出する異常検出処理(ステップS46〜S48)を備えている。 (もっと読む)


【課題】料金所内に前後車両が接近して入ってきたとき、前後車両の撮像画像から通信可否を判定する。
【解決手段】前方車両の前部画像を撮影する車両撮影手段11と、撮影された画像などから車両を検出する車両検出手段21と、撮影された前方車両の前部画像に映るフロントガラス底辺の画像位置に基づき前記無線受信器から前記前方車両のフロントガラス底辺までの水平距離の他、フレームレートとガラス底辺画像の変化から速度を求める距離演算手段22と、前方車両の車両サイズ(車両長さ,後部高さ)を取得する車両サイズ取得手段23と、前方車両の速度と水平距離+車両長さとを用いて、前後車両の車間距離を推定し、後続車両でのDSRC通信による料金収受データの受信不可(隠れ)を判定する隠れ発生有無判定手段24とを備えた車両間隔検出システムである。 (もっと読む)


【課題】 未知の惑星等の対象天体の位置や3次元形状が高精度、かつ、高速に取得することができるようにする。
【解決手段】 衛星側に配置されて、対象天体の撮影画像における特徴情報を所定数抽出して送信する特徴情報取得ユニット4と、地上側に配置されて、特徴情報取得ユニット4からの特徴情報を受信して蓄積し、蓄積した特徴情報に基づき所定の画像処理及び演算処理を行う情報処理ユニット6とを備える。 (もっと読む)


【課題】単一ビームや単針を走査する方法と比べて短時間にパターンを検査することができるパターン形成部材の検査方法及び装置、並びにパターン形成部材を提供する。
【解決手段】被転写材料に転写すべきパターン3とプラズモン共鳴構造体4とを有するパターン形成部材1を準備し、プラズモン共鳴構造体4に光を照射してプラズモン共鳴構造体4のプラズモン共鳴の吸収特性を計測し、吸収特性に基づいてパターン3を検査する。 (もっと読む)


【課題】高精度な面形状計測に有利な面形状計測装置を提供する。
【解決手段】計測装置は、基準点を通過し被検面で反射し基準点に戻る被検光と参照光との干渉波を検出する検出器を含む計測ヘッドと、計測ヘッドを走査する走査機構と、検出された干渉波に基づき被検面の形状を算出する処理部とを備える。処理部は、検出された干渉波から参照光と被検光との間の光路長差を算出し、被検面の形状のノミナル値と計測ヘッド内の光学部品の光学情報とに基づき、検出器における被検光の被検波面及び参照光の参照波面を光学演算により算出し、算出した被検波面及び参照波面から被検光と参照光との間の波面差を算出し、当該波面差から該波面差による位相誤差を算出し、算出した光路長差を算出した位相誤差に基づき補正し、当該光路長差に基づき基準点と被検面との間の距離を算出し、算出した基準点と被検面との間の距離と基準点の座標とに基づき被検面の形状を算出する。 (もっと読む)


【課題】歪検出を簡易かつ高精度に行なうことができる。
【解決手段】検査面1aに対し帯パターンが並行する所定の図形を照明パネル2A,2Bによって所定角度で投影するステップと、投影された上記図形の画像をCCDカメラ3A,3Bにより検査画像として得るステップと、上記図形を上記所定角度と同一角度で平坦面に投影して得られた基準画像と上記検査画像の差分面積を検出するステップとを備え、差分面積の大きさによって前記検査面の歪の程度を検出する。 (もっと読む)


【課題】半導体ウェハを検査するための方法および装置を提供する。
【解決手段】本発明は半導体ウェハを検査するための方法に関する。半導体ウェハのエッジをイメージング方法を用いて検査し、エッジ上の欠陥の位置および形状をこのようにして求める。加えて、その外縁がエッジから10mm以下である、半導体ウェハの平坦領域上の環状領域を、光弾性応力測定によって検査し、上記環状領域の中で応力を受けた領域の位置をこのようにして求める。欠陥の位置および応力を受けた領域の位置を互いに比較し、欠陥をその形状および光弾性応力測定の結果に基づいてクラスに分類する。本発明はまたこの方法の実施に適した装置に関する。 (もっと読む)


【課題】測定光のプリズムへの入光・出光損失を低減させ、角度センサの検出精度を向上させること。
【解決手段】角度センサ1は、断面二等辺三角形の三角柱形状のプリズム2を備える。入射面2Aと出射面2Bによって規定されるプリズム2の頂角θpは、プリズムの屈折率をnpri、空気の屈折率をnairとすると、以下の関係式(3)を満たす角度である。
θp=2×(90−(sin−1(nair/npri)))・・・(3)
プリズム素材がBK7(屈折率npri=1.5163)であるとき、θpの適正値は97.45〜98の範囲内である。プリズム2の入射面2Aから測定光Lを入光し、境界面2Cで反射光Lrと透過光Ltに分離する。出射面2Bから出射する反射光Lrと境界面2Cから出射する透過光Ltを受光部3r、3tにより検出し、受光部3r、3tの差動出力に基づき、測定光Lの角度を検出する。 (もっと読む)


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