【課題】片側車線しか検出されない場合でも、俯角を固定することなく、走路に対する撮像装置の姿勢角を含むソロパラメータを推定する。
【解決手段】特徴点抽出部２０により撮像装置１２で撮像された撮像画像を取得して、撮像画像から特徴点を抽出し、車線境界点選択部２２により、抽出された特徴点から車線を示す車線境界点を選択し、車線境界点記憶部２４に一旦記憶する。走路パラメータ推定部２６により、二時刻間でヨー角及び曲率が変化しないとの仮定の下で、二時刻間の横位置の変化を速度Ｖ及びヨー角を用いて表すことで、二時刻間の走路パラメータを関係付け、二時刻の各々で選択された車線境界点群と、走路パラメータにより定まる車線境界線との最適化により、走路パラメータを推定する。 （もっと読む）

【課題】移動する被検体までの絶対距離を高精度に計測するために有利な波長走査干渉計を提供する。
【解決手段】波長走査干渉計は、光源から射出される光束の波長を変更しながら該光束から分割された参照光と被検光との干渉光の信号に基づいて被検体までの絶対距離を計測する。波長走査干渉計は、前記光源から射出される光束の波長が互いに等しい時刻である第１時刻およびその後の第２時刻と、前記第１時刻、前記第２時刻のそれぞれにおける前記干渉光の信号の周波数である第１周波数、第２周波数とに基づいて、前記被検体の移動による誤差成分が低減された絶対距離を算出する処理部を備える。 （もっと読む）

【課題】検査時間および労力を低減できるマスク検査方法およびその装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、マスク検査方法は、半導体露光用マスクに任意波長の光を入射させ撮像部にて像を取得する光学系を用いて、前記マスクの欠陥の有無を検査する方法であって、予め前記光学系による点像を、前記撮像部の読み出し方向に伸長される制御条件を取得する第１ステップ（Ｓ２０３）と、前記制御条件により、マスクの所望の領域の像を取得する第２ステップ（Ｓ２０５）と、取得した前記所望の領域の像において、信号強度が予め定めておいた第１閾値以上であり、前記信号強度の前記読み出し方向における差分が予め定めておいた第２閾値以下であるピーク信号が存在する場合、前記ピーク信号の座標を欠陥として判定する第３ステップ（Ｓ２０６）とを具備する。 （もっと読む）

【課題】等速自在継手用ブーツ等の成形部品の欠陥を安定して効率的にしかも安価に検出することができる欠陥検出方法及び欠陥検出装置を提供する。
【解決手段】軸方向両端部に開口部を有し、かつこの開口部に外径側に突出する突起部２を設けた弾性材料からなる筒状の成形部品３０における欠陥を検査する。軸心廻りに回転している成形部品に対してその突起部２の突起量を検出する。その後、その検出した測定データから成形部品３０の回転振れ及び変形に基づく変位を修正した修正データを算出する。次に、設定された欠陥判断基準となる閾値と修正データとの比較と、設定された区間内での修正データの傾きの正常値との比較とを行う。これらの比較に基づいて成形部品の欠陥を検査する。 （もっと読む）

【課題】欠陥検査装置のレシピで設定するセル領域の設定を自動化する方法を提供する。
【解決手段】CellMatAreaの区別をCellMatAreaと非CellMatAreaのGrayLevelの分布特徴の差を用いてイメージをスキャンして、その結果からCellMatAreaと非CellMatAreaを分ける方法を取った。具体的にはCellMatの始点と終点を区別するための基準になる閾値をMemoryCellだけあるAreaで計算した後、その閾値を適用して始点と終点を探してそのそれぞれを繋げてCellAreaを作成した。 （もっと読む）

【課題】少ない部品で対象物体の位置を高い分解能で検出することのでき、さらには、少ない部品で対象物体の三次元座標を高い分解能で検出することのできる光学式位置検出装置を提供する。
【解決手段】光学式位置検出装置１０では、導光部材４０、第１検出用光源１２１および第２検出用光源１２２を備えた線状光源ユニット１３が複数並列配置されており、点灯した線状光源ユニット１３が切り換わった際の光検出部３０での受光結果によりＹ軸方向（第２方向）における対象物体Ｏｂの位置を検出する。また、第１検出用光源１２１と第２検出用光源１２２とが順次点灯した際の光強度分布を利用してＸ軸方向における対象物体Ｏｂの位置を検出する。さらに、第１検出用光源１２１および第２検出用光源１２２が同時点灯した際の光強度分布を利用してＺ軸方向における対象物体Ｏｂの位置を検出する。 （もっと読む）

【課題】 屋外において昼夜に亘って連続的に変位計測が可能で計測誤差が少ない変位計測用の自己発光型ターゲット、及びそれを備えた変位計測システムを提供すること。
【解決手段】 撮像手段（カメラ３）で撮像した画像を解析手段（ＰＣ４）で解析することにより計測対象物（レール）の変位計測を行う変位計測システム１に用いられ、計測対象物（レール）に取り付けられて自ら発光する変位計測用の自己発光型ターゲット（計測用ターゲット２）を、ケース２０と、このケース２０の背面側内部に取り付けられて発光する発光手段２１と、ケース２０の前面側内部に取り付けられ、蓄光性蛍光体と光透過性物質とを含有して板状に成型された蓄光面材２２と、を備えた内照式の自己発光型ターゲットとする。 （もっと読む）

【課題】検出用発光素子と受光素子との位置関係を適正化することにより、対象物体の位置を広い領域にわたって検出することのできる光学式位置検出装置を提供する。
【解決手段】光学式位置検出装置１０において、Ｘ軸方向で離間する第１発光受光部１５Ａと第２発光受光部１５Ｂとを順次排他的に駆動した際の駆動結果と、Ｙ軸方向で離間する第３発光受光部１５Ｃと第４発光受光部１５Ｄとを順次駆動した際の駆動結果とに基づいて、対象物体ＯｂのＸ座標およびＹ座標を検出する。複数の発光受光部１５のいずれにおいても、検出用発光素子１２と受光素子３０とが隣り合う位置に配置され、対象物体Ｏｂで反射して第１受光素子３０Ａに到達する光は、対象物体Ｏｂにおいて第１検出用発光素子１２Ａおよび第１受光素子３０Ａが位置する側に向けて反射した光である。このため、第１受光素子３０Ａの受光強度は、対象物体Ｏｂの位置によって単調に変化する。 （もっと読む）

【課題】グイ位相に伴って生じる計測誤差を低減する。
【解決手段】計測装置１００は、光源から射出された光を参照光と被検光とに分割する分割部１１０と、前記参照光を反射する参照面１１１と、前記被検光を被検面１１３に集光する集光部１１２と、前記被検面でキャッツアイ反射された被検光と前記参照面で反射された参照光との干渉光を検出する第１検出器１１４とを含む計測ヘッド１０１と、前記計測ヘッドを前記被検面に沿って駆動する駆動部１４０と、前記計測ヘッドの位置を検出する第２検出器１５０と、前記被検光の前記被検面における回折によって生じるグイ位相を取得し、前記第１検出器により検出された干渉光の情報から前記被検光と前記参照光との間の位相差を算出し、前記第２検出器により検出された前記計測ヘッドの位置と前記取得されたグイ位相と前記算出された位相差とから前記被検面の形状を算出する処理部１１５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】物体の位置を高速に且つ高精度に検出する。
【解決手段】位置検出装置３０は、微細な軸穴とこの軸穴を含むマーカーとを設けたオブジェクトを含む画像データを取得する画像データ取得部３１と、マーカーをゴール位置に対応付けたマーカーゴール画像データを記憶するマーカーゴール画像記憶部３２と、軸穴の軸中心をゴール位置に対応付けたターゲットゴール画像データを記憶するターゲットゴール画像記憶部３６と、マーカーゴール画像データを用いて、画像データ取得部３１が取得した画像データからマーカーを検出するマーカー検出部３３と、ターゲットゴール画像データを用いて、画像データ取得部３１が取得した画像データにおける、マーカー検出部３３が検出したマーカー内から軸穴を検出するターゲット検出部３７とを備えた。 （もっと読む）

【課題】デバイスが形成されている半導体基板の全面について厚さムラを短時間で検査することができる検査装置を実現する。
【解決手段】本発明による検査装置は、半導体基板（７）のデバイス形成面とは反対側の裏面（７ａ）に向けて、前記半導体基板に対して半透明な照明光を照射する照明手段（１，２，３）と、半導体基板の裏面に入射し、デバイス構造面（７ｂ）で反射し、前記裏面側から出射した照明光を受光する撮像手段（１５）と、 撮像手段からの出力信号を用いて厚さムラを検出する信号処理装置（２０）とを具える。信号処理装置は、前記撮像手段からの出力信号を用いて、半導体基板に形成されているデバイスの半導体基板の裏面側から撮像した２次元画像を形成する手段（２１）と、撮像されたデバイスの２次元画像と基準画像とを比較し、画像比較の結果に基づいて前記半導体基板の厚さムラを検出する厚さムラ検出手段（２２，２３，２４）とを有する。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の光量安定性、光量分布、光軸ぶれによる測定誤差を低減することのできる変位測定装置及び変位測定方法を提供する。
【解決手段】ビームスプリッタ３により、レーザ光源１から出射されたレーザ光を被測定物４に向かう第１分割レーザ光２ａ及び第２分割レーザ光２ｂに分割すると共に、第２受光素子６ｂにより第２分割レーザ光２ｂを受光する。そして、第２受光素子６ｂを、第２受光素子６ｂに入射する第２分割レーザ光２ｂの光量の割合と第１受光素子６ａに入射する第１分割レーザ光２ａの光量の割合とが一致する位置に配置し、位置演算器８は、第１受光素子６ａの出力及び第２受光素子６ｂの出力の差に基づいてレーザ光源１に対する被測定物４の変位を演算する。 （もっと読む）

【課題】広い検出エリアにおいて検出精度の均一化ができる光学式検出装置、電子機器及び投射型表示装置等を提供すること。
【解決手段】光学式検出装置は、照射光ＬＴを出射する照射部ＥＵと、検出エリアＲＤＥＴに存在する対象物ＯＢにより照射光ＬＴが反射することによる反射光ＬＲを受光する受光部ＲＵと、受光部ＲＵの受光結果に基づいて、対象物ＯＢの位置検出情報を検出する検出部１１０とを含む。照射部ＥＵは、検出エリアＲＤＥＴが設定される対象面ＳＯＢに対して斜め方向となる第１の面ＳＦ１と、対象面ＳＯＢに対して斜め方向となり、且つ、第１の面ＳＦ１よりも対象面ＳＯＢとの成す角が大きい第２の面ＳＦ２とにより規定される照射範囲に、第１の面ＳＦ１に沿う方向において第１の強度であり、第２の面ＳＦ２に沿う方向において第１の強度よりも強度が低い第２の強度である照射光ＬＴを出射する。 （もっと読む）

【課題】試料の表面形状を正確に測定して高い精度で描画することのできる荷電粒子ビーム描画装置を提供する。
【解決手段】高さ測定部４０において、光源４１から照射される光Ｌｉをマスク２上で投光レンズ４２によって収束させた後、マスク２上で反射した光Ｌｒを受光レンズ４３を介して受光素子４４に入射させる。受光素子４４で光の位置が検出されると、信号処理部６０を経て、高さデータ処理部７０で高さデータＨｒが作成される。光Ｌｒの光量が閾値以上であれば、高さデータＨｒを偏向制御部３０へ送る。一方、光Ｌｒの光量が閾値より小さい場合には、描画前に取得した高さデータマップＨｍから、対応する座標の高さデータを偏向制御部３０へ送る。偏向制御部３０は、高さデータ処理部７０から送られた高さデータに基づいて、電子ビーム光学系１０の調整を行う。 （もっと読む）

【課題】管状体の内表面に発生しうる凹凸疵及び模様系の疵を同時に検出すること。
【解決手段】本発明に係る欠陥検出装置は、管状体の軸方向に沿って移動しながら管状体の内表面に対して環状のレーザ光を照射して環状ビーム画像を複数生成する管状体撮像装置と、生成された環状ビーム画像に対して画像処理を行い、管状体の内表面に欠陥が存在するかを判断する演算処理装置とを備え、演算処理装置は、各環状ビーム画像における環状のレーザ光の照射部分の重心位置を算出する環状ビームセンター算出部と、環状ビーム画像の座標系を変換して光切断画像を複数生成する座標変換部と、各光切断画像から生成された縞画像フレームに基づき管状体の内表面の凹凸状態を表す深さ画像及び管状体の内表面でのレーザ光の輝度分布を表す輝度画像を算出する画像算出部と、算出された深さ画像及び輝度画像に基づき内表面に存在する欠陥を検出する欠陥検出部とを有する。 （もっと読む）

【課題】溶接ビード切削幅測定の信頼性を向上させる照明方法および画像処理方法を提供する。
【解決手段】照明光をエリア光とし、該エリア光を測定領域がビード長手方向１３で相異なる二以上の輝度部（例えばＡ部、Ｂ部、Ｃ部の全三部）に分かれるように照射し、画像処理では、ビード長手方向での輝度変化が最大値のビード幅方向分布から、溶接ビード切削幅を求める。 （もっと読む）

【課題】被験者の跳躍動作をより好適に測定することができる跳躍動作測定装置を提供する。
【解決手段】カメラ２０によって撮像された画像データに基づいて、測定部１３が、カウンタームーブメントジャンプ動作、スクワットジャンプ動作、ホッピングジャンプ動作、及び立ち上がり動作の中から測定動作選択部１２によって選択された測定対象の跳躍動作の測定を行い、情報出力部１５が、測定結果に基づいた情報を出力する。また、情報提供部１４が、選択された跳躍動作となるように、被験者Ａに対して、カメラ２０によって撮像された画像データに基づいた情報提供を、モニタ３０を通じて行う。 （もっと読む）

【課題】基板表面に薄膜を形成する基板処理で、処理の進行具合をリアルタイムで把握して処理の終了時点を精度よく検出できる方法を提供すること。
【解決手段】基板１上に絶縁膜２を形成する基板処理装置１０であって、絶縁膜２を波長可変単色光ｓで照射し、絶縁膜２および基板１からの各反射光を干渉させる干渉光発生手段１２と、所望膜厚での干渉光強度Ｉが極小になるように単色光ｓの基準波長λ_０を設定する基準波長設定部２８と、基準波長を挟む２波長（λ_１、λ_２）間で単色光ｓを波長変調する変調部２６と、これに応じた干渉光強度Ｉを検出する干渉光検出器１８と、絶縁膜２が所望膜厚に達する直前から所望膜厚に達するまでの干渉光強度Ｉの変化に基づいて、最大波長（λ_２）時と最小波長（λ_１）時の干渉光強度の差分ΔＩが零または所定値になる時点を基板処理の終了時点として検出する終了時点検出手段２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】中央部に円孔を有する円盤状基板の内周と外周の中心ずれを測定する時間を短縮可能な、中心ずれ測定装置及びその方法を提供すること。
【解決手段】中央部に円孔を有する円盤状基板Ｗの内周と外周の中心ずれを測定する中心ずれ測定装置であって、内周端面Ｃ１と外周端面Ｃ２に挟まれた主平面Ｓの半径方向幅Ｂを、投光部と受光部との間に形成された計測領域ＤＡ内で円盤状基板の全周にわたって非接触で計測する計測部と、前記計測部によって計測された半径方向幅Ｂの最大値Ｂｍａｘと最小値Ｂｍｉｎの差Ａを演算して該差Ａを用いて中心ずれを演算する演算部とを備えることを特徴とする、中心ずれ測定装置。 （もっと読む）

【課題】 撮像装置のレンズ及び撮像素子を対象面と平行な方向に沿う方向に配置するこ
とで、撮像画像における歪みを抑止し、位置検出の精度を向上させる位置検出システム、
表示システム及び情報処理システムを提供すること。
【解決手段】 位置検出システム４００は、撮像画像を撮像する撮像部５００と、撮像部
５００からの撮像画像に基づいて、対象面２０に設定された検出エリアでの対象物ＯＢの
座標情報を求める座標演算部４３０と、を含み、撮像部５００は、レンズ部ＬＥを有する
光学系と、撮像素子ＩＭとを含み、撮像部５００から対象面２０の中央部へと向かう方向
である第１の方向と、対象面２０のなす角度α１とし、レンズ部ＬＥの光軸方向である第
２の方向と対象面２０のなす角度をα２とした場合に、角度α１及び角度α２は、α１＜
α２を満たす。 （もっと読む）