半導体ウェハ上に形成された構造を、一つの入射角及び一つの方位角でその構造に入射光線を向けることによって検査する。入射光線は、方位角の走査を得るために方位角の範囲全体にわたって走査される。方位角の走査中、回折光線の交差偏光成分が測定される。
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物体の三次元モデルを構築するための走査システム及び方法であって、走査システムは走査装置（２）と走査テンプレート部材（４）とを含む。走査装置（２）は光を投影するためのエミッター（２０）と像を撮像するためのセンサー（２２）とを有し、エミッターとセンサーが使用時に相対的に固定された位置に配置される。走査テンプレート部材（４）は既知の二次元テンプレート（４２）を有する。処理手段は、データを生成して走査装置（２）と走査テンプレート（４２）との間に配置された物体（８）の三次元モデルを構築することができ、使用時に走査テンプレート（４２）に対する物体（８）の情報を生成し、この情報はエミッターによって投影光が投影される同一の像から生成される。測定は同一の基準面に対して行われる。 （もっと読む）

例えばレーザに基づく座標測定装置、レーザトラッカ、又はその他の座標測定装置であり得る座標測定装置を補償する装置及び方法が提供される。一つの例示的な方法では、そのような補償は、埋め込まれたトラッカターゲットによるペイロードパラメータの自己補償を包含する。別の例示的な実施形態では、そのような補償は、埋め込まれた温度センサによるペイロード、アジマスポスト、軸、又はＲ0パラメータの自己補償を包含する。
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本発明は、
-像焦点面における物体の基本的な表面の光学フーリエ変換像を形成する手段と、
-検出手段によって提供された情報から少なくとも１つの物体の寸法的および／または構造的な特徴に関連するデータを生成する処理手段と、
を含むことを特徴とする、物体の寸法的または構造的な特徴を測定するための装置に関する。
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表面上にレーザテンプレートを投影するレーザイメージングシステムと方法とは、外部計測装置を使用して表面の位置と方向とを独立して決定する工程と、計測装置を使用してレーザ投影装置の位置と方向とを独立して決定する工程と、レーザテンプレートを投影するために、計測装置からコンピュータへの信号を生成し、表面に対してレーザ投影装置の方向を定める工程とを含む。装置は、固定された場所にある複数の計測発信装置と、表面に対して固定された位置にある複数の計測受信装置と、レーザ投影装置の視界の範囲内にあり、且つ、レーザ投影装置かレーザターゲットのどちらか一方に対して固定された位置にある複数の計測受信装置とを含む。レーザ投影装置とフレームとからなるアセンブリもまた開示されており、計測受信装置はフレーム上に配置され、フレームはレーザドリフトを修正するためのレーザターゲットを含む。計測受信装置のための可動支柱は独立したレーザ追尾装置と同様に開示されている。
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【課題】電線を圧接刃間に圧入した圧接端子の幅を正確に測定できる圧接端子の圧接時の幅測定方法及び装置を提供する。
【解決手段】圧接端子の圧接時の幅測定装置は発光する発光部と発光部からの光を受光して撮像する撮像部と発光部と撮像部との間に設けられた端子取付部を備えている。圧接端子は表面上に電線を位置付ける底壁と一対の側壁と圧接刃とを備えている。側壁は底壁の両縁から立設している。端子取付部は圧接端子を取り付ける。ステップＳ１で発光部の光軸と撮像部の光軸とを合わせる。ステップＳ２では端子取付部に取り付けられた圧接端子を撮像する。ステップＳ３では２値化する。ステップＳ４ではエッジを抽出する。ステップＳ５では圧接端子に圧接された電線の中心を求める。ステップＳ６では中心を通りかつ圧接端子の底壁に表面に沿う方向の一対の側壁の外面間の距離を求める。 （もっと読む）

【課題】 位置出し用チャートが不要であり撮像素子の素子サイズも小さくて済み、装置構成の簡略化を図りつつ画像評価用チャートに対する撮像素子の位置を自動調整可能な画像評価装置を提供する。
【解決手段】 被検光学系３と、該被検光学系３の光軸上に設置された画像評価用チャート１と、前記被検光学系３を挟んで前記画像評価用チャート１に対向するように前記被検光学系３の光軸上に設置されたスクリーンの中心に撮像素子４を有する受光体５と、該受光体５のスクリーンに映出される前記画像評価用チャート１の像を撮像するＣＣＤカメラ６と、前記撮像素子４及びＣＣＤカメラ６の出力を処理し、前記ＣＣＤカメラ６で撮像した画像と前記撮像素子４との位置ずれ量を検出する画像処理装置７と、画像処理装置７にて検出した前記位置ずれ量に応じて前記受光体５及び撮像素子４の前記被検光学系３に対する位置関係を調整する移動装置８とを有するものである。 （もっと読む）

【課題】 多層プリント配線板の内層の各導体層の変形量を観測、記録する。
【解決手段】 多層プリント配線板６０の内層用の両面配線板６１の表裏の導体層に中実ガイドマーク２２と中空ガイドマーク２３が形成され、例えば、中実ガイドマーク２２−１ｂに、隣接した導体層に設けられた中空ガイドマーク２３−２ａが同心に配置され、隣接した導体層毎に同心に配置された中実、中空ガイドマーク２２、２３を形成する。Ｘ線カメラの視野内に納まる外形のガイドマーク枠２１内に、例えば３行３列に、同心の中実、中空ガイドマーク２２（１ａ〜５ａ）、２３（１ｂ〜５ｂ）の組が配されている。ガイドマーク群２０は多層プリント配線板の、たとえば４隅に配置され、１個のガイドマーク群は１回のＸ線照射で枠内のガイドマーク全ての像を取り込み、それらの座標値が計算される。４個のガイドマーク群内のガイドマークの座標値から、各導体層に形成された配線用パターンの変形量が計算され、結果を記録できる。 （もっと読む）