【課題】半導体試料等の表面に形成されたパターン等の体積減少を抑制、或いは減少に関わらず正確な測長を行う。
【解決手段】荷電粒子線を試料上で走査し、試料より放出された二次電子に基づいて、試料上に形成されたパターン等の線幅等を測長する荷電粒子線装置において、試料の物性に基づいて決定される照射密度を上回らないように前記荷電粒子線の走査線間隔を設定する。或いは予め記憶された近似関数に基づいて測長値を演算する。 （もっと読む）

【課題】計測されるべき対象物（２１０）をマイクロ波放射線を使用して計測する解決策を提供する。
【解決手段】フィードバック結合された能動ユニット（１００）によって発振エネルギを発生する。この解決策は、少なくとも一つの発振器で共振を発生することを含む。各発振器は、少なくとも一つの開放共振器（２００）を含み、各共振器は、計測されるべき対象物（２１０）を共振器の機能的部分として使用することによって、少なくとも一つの能動ユニット（１００）に連結され、計測されるべき対象物（２１０）により、計測されるべき対象物（２１０）の表面（２１２）の位置に応じた共振周波数を各発振器で発生する。計測部分（４２０）は、計測されるべき対象物（２１０）の少なくとも一つの特性を各発振器の共振周波数に基づいて決定する。 （もっと読む）

精度及び正確度に基づいて全体の測定不確実性（ＴＭＵ）を求めることによって、測定装置を評価し、最適化する方法及び関連したプログラムである。ＴＭＵは、線形回帰分析に基づいて、正味残余誤差から基準測定システムの不確実性（Ｕ_ＲＭＳ）を除去することによって計算される。ＴＭＵは、被試験測定システムが製品の実際のばらつきを検出する能力を有するかどうかについて客観的かつより正確に表示する。
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【課題】 薄膜と薄膜が形成されている基板の材料とが同じ材料を含んでいても、薄膜の微小領域における被覆率の測定を行うことができる薄膜の被覆率評価方法を提供する。
【解決手段】 検量線作成用の、シランカップリング膜２を形成したシリコン基板５をＳ−ＳＩＭＳ測定法で測定し、シランカップリング膜２に含まれる有機系のＰＦＰＥイオン強度値と、シリコンイオン強度値との検量線用イオン強度比（ＰＦＰＥイオン強度値／シリコンイオン強度値）を取得する。検量線用イオン強度比を基にして被覆率を求めるための検量線を作成する。次に、実際のシランカップリング膜２が形成されたシリコン基板５をＳ−ＳＩＭＳ測定法で測定し、シランカップリング膜２に含まれるＰＦＰＥイオンの強度値とシリコンイオン強度値の試料イオン強度比を取得する。作成した検量線を用いて、試料イオン強度比から被覆率を評価する。 （もっと読む）

【課題】環境条件の変動による感光体の表面帯電位の変動を抑制し、画像品質への影響を少なくして、より安定した画像品質が得られる電子写真感光体、その製造方法およびそれを搭載した電子写真装置の提供。
【解決手段】導電性基体上に浸漬塗布法による下引き層と感光層とをこの順に備える電子写真感光体において、下引き層が少なくとも顔料と結着樹脂とを含有し、顔料成分と樹脂成分の合計重量に対する顔料成分の重量比率が４０重量％以上７５重量％未満であって、かつ、下引き層表面の樹脂偏析層の膜厚が２５ｎｍ以下である電子写真感光体とする。 （もっと読む）

【課題】フォトマスク又はウェハのパターンを電子顕微鏡（ＳＥＭ）から撮像し、得られたパターン画像を計測する方法において、そのパターン画像特有のチャージアップやフォーカスのボケによるパターン計測の信頼性の低下を防ぎ、パターン計測結果の信頼性を高めることを目的とする。
【解決手段】計測対象のパターンのＳＥＭ画像を取得し、計測するパターンを輪郭線を抽出処理し、該輪郭線の各点の近傍領域の濃度値から判別分析処理を行い判別分析処理によって算出したη値を統計解析処理し、画質の定量化し、信頼度の判定処理することにより、前記パターン計測の結果の信頼度を向上させるが可能となるパターン画像計測方法。 （もっと読む）

【課題】 画像表示モニターに表示された寸法測定パターン画像の倍率誤差に起因する寸法測定誤差を低減し、正確な寸法測定値を得る。
【解決手段】 寸法を測定すべき第１のパターンと少なくとも２本のラインパターンを並べて配列された第２のパターン１６，１７とが基板上に形成され、第１のパターンを横切るように電子線を照射し、第１のパターンからの二次電子信号を検出することにより第１のパターンの寸法を測定可能な顕微鏡装置を用いたパターン寸法測定方法であって、顕微鏡装置を用いて第２のパターンのピッチを二次電子信号１８を検出することにより測定するとともに予め第２のパターンの真のピッチを求めるステップと、第１のパターンの寸法を測定するステップと、第１のパターン寸法の測定値、第２のパターンピッチの測定値および真のピッチから第１のパターンの真の寸法を求めるステップとを含む。 （もっと読む）

本発明は、高周波送信器（２４）によりギガヘルツ周波数帯域の測定信号（２８）を検査すべき建築資材（１０）に少なくとも一回侵入させ、高周波受信器（３８）により検出するようにした建築資材侵入性の材料強度測定の方法、とりわけ、壁、天井、および床の厚さを測定する方法に関する。
本発明によれば、高周波送信器（２４）および／または高周波受信器（３４）の異なる位置（２０，２２）で測定された測定信号の少なくとも２つの伝播時間から建築資材（１０）の材料強度（ｄ）が求められる。
さらに、本発明は上記の方法を実行する装置システム（１２，４０，１４０，２４０，３４０）にも関している。
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【課題】 従来の半田付け状態を検査するためにサブトラクション処理を行うと、吸収係数の差の情報が画像化されるために、信号成分が小さくなり相対的にノイズが大きくなる。そこで、このノイズを軽減するためには、長時間撮影による積算が有効であるが、検査時間が長くなるといった問題があった。
【解決手段】 撮影条件を変えて同一部分におけるプリント基板上の実装部品の第１、第２のＸ線画像からエネルギーサブトラクション処理によって第３の画像を得、前記第１または第２の画像から第３の画像を差し引いて回路パターンのみの第４の画像を得、該第４の画像を平滑化フィルタ処理を行ってノイズを除去して第５の画像を得、前記第１または第２の画像から第５の画像を差し引いて半田のみの第６の画像を得、この第６の画像から半田の良否を判定するようにしたプリント基板の半田検査方法である。 （もっと読む）