【課題】収束電子回折法を利用した格子歪み及び応力測定法において、HOLZ線の特定精度を高くして、測定精度を高くする
【解決手段】被測定物である結晶材料２に収束電子１を入射して得られるホルツ（HOLZ）図形のHOLZ線の位置に応じて、結晶材料の格子歪みを定量化する格子歪み測定方法において、ホルツ図形から抽出される複数の点の座標をハフ変換してハフ変換画像に置き換え、複数のハフ変換画像の多重点を抽出し、当該多重点を逆変換してホルツ図形のホルツ線を特定する。そして、特定されたホルツ線の位置に応じて、結晶材料の格子定数を定量化する。測定作業者による恣意的なホルツ線の特定工程を伴わずに、所定の演算工程によりホルツ線を特定することができるので、ホルツ線の特定精度を高くすることができる。 （もっと読む）

【課題】
半導体デバイスの検査装置で、欠陥検出のための画像処理のようなある領域データに対する繰り返し演算を実行する場合、繰り返し演算数分の命令・データロード、演算、データストアを繰り返す必要があり、高速化にも限界がある。また、微細画像を扱う大容量画像処理で並列コンピューティング処理を行う場合、非常に多くのプロセッサが必要となり、装置コスト引き上げる要因となっている。
【解決手段】
前記課題を解決するために、本発明は次のような構成をとる。
まず、同時にリード・ライト可能なアクセス手段を持つデータメモリと、複数の数値演算手段と、該データメモリと数値演算手段とを接続する手段と、前記複数の数値演算手段の処理内容を一括制御する制御手段と、該数値演算手段と前記一括制御手段とを接続する手段と、数値演算手段同士のデータ移動制御手段とを設ける。 （もっと読む）

【課題】 Ｘ線画像中における異物をノイズ成分と確実に分別し得る高異物検出感度のＸ線異物検出方法及び装置を提供する。
【解決手段】 Ｘ線画像内の任意の注目画素に対してその近傍画素を含む単位処理範囲を設定し、複数の注目画素について各単位処理範囲ごとに注目画素及び近傍画素の画像濃度レベルを平均化する平滑化処理段階と、平滑化処理がなされた画像データの濃度レベルを所定の異物候補抽出用の閾値と比較してそれを超える異物候補の画像領域を抽出する抽出処理段階と、異物候補の画像領域についてその周縁部の有効画素を減じるようにその画像領域を縮小した後に縮小画像領域内の有効画素数を増加させるように縮小画像領域を拡大する収縮・膨張処理段階と、を含み、収縮・膨張処理された画像データによって生成される画像領域中に有効画素が所定数以上集まった孤立領域が形成されるか否かで検出すべき異物の有無を判定する。 （もっと読む）

【課題】異物検査と気泡検査とを同時に行い、手間と時間をかけずに全ての被検査物の検査を行う。
【解決手段】制御手段１３は、被検査物２にＸ線を曝射したときのＸ線透過量と予め設定された異物混入用のしきい値とを比較して異物の混入を判別して被検査物２の良否を判定する。制御手段１３は、被検査物２にＸ線を曝射したときにＸ線透過量が予め設定された気泡判別用のしきい値以上の部分を気泡と判別する気泡有無判別手段１３ａと、気泡有無判別手段１３ａによって気泡と判別された部分の面積を算出する面積算出手段１３ｂと、面積算出手段１３ｂで算出された面積の合計値が予め設定された基準面積以上のときに被検査物２の良否を判定する良否判定手段１３ｃとを有し、被検査物２の異物有無の良否判定と気泡量の良否判定とを同時に行う。 （もっと読む）

【課題】 硬組織についてより精密な評価を行なうことを可能とする配向性の分析方法を提供することにある。
【解決手段】 本発明の硬組織の配向性の分析方法は、Bragg角度がa軸、ｃ軸の配向性を判断できるようにX線の入射方向と硬組織の試料表面との角度を設定し、かつ、前記ｃ軸の配向性の場合に、前記角度を2θ＝26°前後に設定するとともに、試料揺動を行う条件下で、X線で硬組織における結晶の配向性の評価を、前記a軸、c軸、及びそれ以外の方向に対する回折強度を比較することにより行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】荷電粒子線の光学系の光軸に垂直な平面内、もしくは少し傾斜した平面内における回転機構をもった装置の回転操作に伴って発生する観察・加工位置の移動の補正を簡便かつ高精度に実現すること。
【解決手段】荷電粒子線装置における試料ホルダー、絞り装置、バイプリズムなどの、当該回転機構の２次元位置検出器とコンピュータ制御による駆動機構を利用し、さらにコンピュータの演算能力を利用することによって該平面内の回転に伴う移動量を演算によって求め、これを相殺させる様に駆動、制御を行なう。また、ひとつの入力によって複数の回転機構を互いに関連をもって操作させる。 （もっと読む）

【課題】 測定が困難なγ-Fe₂O₃を精度良く定量する鉄鉱石中のγ-Fe₂O₃量の測定方法を提供する。
【解決手段】 (1)鉄鉱石の示差走査熱量測定または示差熱分析により測定された温度-示差熱曲線における650〜750℃の温度範囲で観測された発熱ピークの面積を基に、鉄鉱石中のγ-Fe₂O₃量を求める、(2)先ず、鉄鉱石のX線回折分析により測定されたX線回折パターンにおける回折角29.8〜30.5゜または42.9〜43.7゜で観測される回折ピークの強度からFe₃O₄及びγ-Fe₂O₃の総量を求め、次に、JIS M8213に準じて測定された前記鉄鉱石中の酸可溶性鉄(II)からFe₃O₄量を求め、前記Fe₃O₄及びγ-Fe₂O₃の総量と前記Fe₃O₄量から鉄鉱石中のγ-Fe₂O₃量を求める、または、(3)鉄鉱石を大気中で400〜650℃の温度で加熱処理した後、該鉄鉱石のX線回折分析により測定されたX線回折パターンにおける回折角29.8〜30.5゜または42.9〜43.7゜で観測される回折ピークの強度からγ-Fe₂O₃の総量を求める。 （もっと読む）

【課題】高精度かつ高速な半田ボール接合不良検査方法を提供する。
【解決手段】ＢＧＡパッケージとプリント基板１０３との接合部の外観検査時に、当該プリント基板に塗布されるクリーム半田部に対して該ＢＧＡパッケージの半田ボール１０４により接合する際のプリント基板１０３との接合部分のＸ線検査方法において、３次元画像データを再構成して生成された３次元画像データよりＸ線透過率を利用して半田ボール部位の画像データを抽出し、その抽出した半田ボール部位における画像データの特徴量を抽出し、当該抽出した特徴量により半田ボール１０４とプリント基板１０３の接合状態の良否を判定する。 （もっと読む）

【課題】連続的に水をサンプリングする際に動力を用いることなく、工場排水路や下水路等の任意箇所において水中の重金属を捕集して測定する、水中重金属のモニタリング方法を提供する。
【解決手段】端部に重金属フィルターを取り付けたシリンダーと、このシリンダー内を摺動するピストンと、このピストンの重金属フィルターから遠い側の面に接続されたバネとを有するサンプリング容器を用い、ピストンを任意の位置に保持しながらバネを延伸する第一ステップと、バネの延伸状態を保持しながらサンプリング容器を水中に投下する第二ステップと、所定時間後にサンプリング容器を水中から引上げてシリンダーから重金属フィルターを取り外す第三ステップと、この重金属フィルターへの重金属付着量とシリンダー内の水量とから水中の重金属濃度を求める第四ステップとを備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】 固体の高分子材料中に含まれる微量な金属、特に、クロム、カドミウム、鉛、水銀の分析において、精度良く、しかも短時間で分析する方法を得ることである。
【解決手段】 ホットプレートにセットされた試料台に固体高分子材料の試料片を接触して載置し、上記試料台の試料片の近傍に、硝酸水溶液または硝酸と塩酸との混酸水溶液からなる抽出用酸水溶液を滴下し、上記試料片の表面に接触させるとともに、上記ホットプレートにて加熱して、上記試料片から金属成分を抽出する。上記抽出後に、上記試料台から試料片を取り除き上記試料台の表面に残留した抽出成分を含有する抽出用酸水溶液を、上記ホットプレートによる加熱を継続し、液成分を蒸発させて、上記試料台の表面に抽出成分を乾固させる。最後に、上記試料台上に乾固した抽出成分を飛行時間型二次イオン質量分析装置にて分析する。 （もっと読む）

【課題】 スペクトルの半値幅を用いずに，スペクトルの面積に基づいて被解析層の厚さを解析することにより，解析処理の迅速化，解析処理にかかる時間の短縮化，解析精度の向上を図ること。
【解決手段】 単層或いは複数層からなる試料にイオンビームが照射されることによって上記試料で散乱した散乱粒子のエネルギースペクトルに基づいて，上記試料の深さ方向の組成分布の解析を行うよう構成されており，被解析層に相当するエネルギースペクトルが単独で出現するときの散乱角度（特定散乱角度）へ散乱した散乱粒子のエネルギーを実測し，この実測により得られた実測エネルギースペクトルに単独で出現する上記被解析層の単独エネルギースペクトルを抽出し，そして抽出された上記単独エネルギースペクトルの波形で囲まれたスペクトル面積に基づいて上記被解析層の厚さを算出する。 （もっと読む）

【課題】 感光体等の試料の絶縁耐性をμｍオーダーの精密度で評価する。
【解決手段】 絶縁耐性を評価すべき試料０を保持手段により保持し、帯電手段により帯電させて厚さ方向に電界強度を与え、走査手段１１Ａによる荷電粒子ビームで２次元的に走査し、走査により検出信号を信号検出手段２５で得、得られた検出信号に基づき、試料０の絶縁耐性を評価する。 （もっと読む）

【課題】線幅０．２μｍ以下のパターンの評価を、高いスループット、かつ、高い信頼性を確保しておこなう。
【解決手段】電子銃２から放出された電子線を矩形に成形し、試料Ｓ上の視野を走査し、その走査領域から放出された電子を写像投影光学系で拡大し、その拡大像をシンチレータ５１に結像させ、リレー光学系でＣＣＤに導き、二次元像を得る構成の電子線装置において、前記ＣＣＤには前記二次元像を映像できる面を少なくとも二つ設け、一方の面が拡大像を受像中に他の面から画像データを取り出すことを特徴とする電子線装置。 （もっと読む）