【課題】自動的に対象物の検査に適した面を抽出できるＸ線検査装置、Ｘ線検査方法およびＸ線検査プログラムを提供する。
【解決手段】Ｘ線検査装置１００は、検査対象１にＸ線を照射するＸ線源１０と、検査対象１を透過したＸ線を検出するＸ線検出器２３と、Ｘ線検出器２３を移動するＸ線検出器駆動部２２と、検査対象１を移動する検査対象駆動機構１１０と、演算部７０とを備える。演算部７０は、Ｘ線源１０、Ｘ線検出器２３などを制御し、検査対象１を複数の方向から撮像し、撮像結果に基づいて、検査対象１の複数の断層画像を生成する。演算部７０は、断層画像のうち、高輝度領域の割合が高い断層画像を特定し、特定された断層画像から、検査対象１の形状特性に応じた所定の距離だけ離れた断層画像を用いて、検査対象１を検査する。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線検出器を移動する機構を簡素化し、Ｘ線検査を高速化する。
【解決手段】一実施の形態に従うＸ線検査装置は、Ｘ線を用いて撮像するためのＸ線検出器２３．１と、Ｘ線検出器を移動するためのＸ線検出器駆動部２２と、検査対象領域を透過したＸ線が、Ｘ線検出器に入射するようにＸ線を出力するＸ線源１０と、Ｘ線検査装置の動作を制御する演算部７０と、Ｘ線検出器２３．１による複数の撮像のための各位置が同一平面に存在し、かつ、各位置におけるＸ線検出器の向きが一定となるように、Ｘ線検出器駆動部２２を制御するセンサ駆動制御部とを含む。 （もっと読む）

【課題】検査装置で検出された半導体装置の欠陥に関する検査データに基づいて、欠陥の分類精度の向上が可能な観察条件決定支援装置を提供する。
【解決手段】検査装置４で検出された半導体装置の欠陥に関する検査データに基づいて、詳細観察装置５において予め設定した複数の観察条件で同一の欠陥を撮影した複数の欠陥画像を取得する詳細観察条件の詳細観察結果ＤＢ２６と、それぞれの欠陥画像に基づいて、複数の同一の欠陥の分類を行い、分類の結果として観察条件毎に同一の欠陥の属する第１カテゴリを決定する欠陥分類手段１２と、詳細観察装置５のユーザが同一の欠陥の分類を行い決定した第２カテゴリに、第１カテゴリが一致する比率に基づいて、複数の観察条件の中から半導体装置の製造時に使用する詳細観察条件決定・登録手段１５とを有する。 （もっと読む）

【課題】物質の構造因子テンソルの決定に必要なＸ線領域の偏光解析の方法は既に提案されているが、構造因子テンソルの迅速決定および測定感度向上のために、偏光解析結晶を用いる場合には、種々の問題を解決しなければならない。
【解決手段】試料からの散乱Ｘ線強度の入射偏光依存性を測定・解析することで、偏光解析結晶を使用することなく構造因子テンソルを決定する方法。 （もっと読む）

【課題】物品サイズ等に関してオペレータによる設定値の入力作業が不要であり、しかも、どのような向きで物品がＸ線検査装置に供給された場合であっても、封止部分への内容物の噛み込みを正確に判定することが可能な、Ｘ線検査装置を得る。
【解決手段】２値化画像作成部９４は、シール部分３１の輝度レベルよりも低い輝度値を第１のしきい値ＴＨ１としてＸ線透過画像を２値化することにより、第１の２値化画像（画像データＳ１３Ａ）を作成し、第１のしきい値ＴＨ１よりも低く、チーズ３０の部分の輝度レベルよりも高い輝度値を第２のしきい値ＴＨ２としてＸ線透過画像を２値化することにより、第２の２値化画像（画像データＳ１３Ｂ）を作成し、噛み込み判定部９５は、第１の２値化画像と第２の２値化画像とに基づいて、シール部分３１へのチーズ３０の噛み込みを判定する。 （もっと読む）

【課題】物品供給装置からＸ線検査装置の搬送コンベアへの物品供給量を適正に制御することにより、正確な異物検査を実行することが可能なＸ線検査装置を得る。
【解決手段】Ｘ線検査装置１は、検査対象である物品５０にＸ線を照射するＸ線照射部７と、物品５０を透過したＸ線を検出するＸ線検出部８と、上流の物品供給装置１２から供給された物品５０を、Ｘ線照射部７とＸ線検出部８との間のＸ線照射経路１００を通過するように搬送する搬送コンベア６と、Ｘ線検出部８の検出結果（データＳ１）から求めた物品５０の厚みに基づいて、物品供給装置１２から搬送コンベア６への物品供給量を制御するコンピュータ９とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、試料表面の粒子の蛍光Ｘ線スペクトルに基づいて粒子径を測定する粒子径測定装置、粒子径測定方法及びコンピュータプログラムを提供する。
【解決手段】Ｘ線源１３からウェハ３表面にＸ線ビームが照射され、ウェハ３表面が走査されてウェハ３表面の各粒子の蛍光Ｘ線スペクトルが測定される。測定された蛍光Ｘ線スペクトル及び標準スペクトルデータベース２８１に格納されている標準スペクトルデータに基づいて粒子に含まれる元素が同定される。測定された蛍光Ｘ線スペクトルから、同定元素の蛍光Ｘ線スペクトルが抽出され、面積分強度が算出される。検量線データベース２８２から同定元素に対応する検量線を読み出して面積分強度と対応する粒子径が特定される。 （もっと読む）

【課題】走査装置を通過するコンベヤシステムとの互換性を有し、かつ高速な走査が可能なＸ線検査システムを提供する。
【解決手段】物品を検査するＸ線画像化検査システムは、撮像容積（１６）の周りに延在し、放射されるＸ線が撮像容積を通過できるように配向された複数の点状放射源（１４）を構成するＸ線放射源（１０）を有する。Ｘ線検出器アレー（１２）は同様に走査容積の周りに延在し、点状放射源からの撮像容積（１６）を通過したＸ線を検出し、この検出されたＸ線に基づく出力信号を生成するように構成されている。コンベヤ（２０）は撮像容積（１６）を通過して物品が運ばれるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】ハードウエアの追加を伴わない簡単な構成で、Ｘ線照射の絞りを変更するためのＸ線遮蔽板の位置ずれを検知する。
【解決手段】設定されているものと異なる絞り孔４ａ〜４ｄの選択が指示されると、制御部１０は現在の絞り孔に応じた数のパルス信号をパルスモータに送ってＸ線遮蔽板４をホームポジションＰ２に戻し、その後、センサ１３により原点位置Ｐ１に来たことが検出されるまでパルス信号を計数しつつパルスモータを駆動する。その計数値と規定数との差が許容値以下であるか否かを判定し、許容値を超えている場合、ホームポジションが適切でなく元のＸ線遮蔽板４の位置が異常であると判断して表示部１２にエラー表示を行う。また、絞り孔の変更がない場合でも規定回数毎に同様の異常検知を実行することで、絞り孔の位置がずれた状態で取得された可能性のある信頼性のないデータの棄却を可能とする。 （もっと読む）

【課題】
電子線を応用した検査装置では、電子像を取得して欠陥の有無を判定していたため、画像の取得時間や画像データの転送速度、画像処理の速さなどで検査速度の向上に限界が生じていた。
【解決手段】
電子レンズ１１１の後焦点面に形成される回折スポットのうち、試料１０４から垂直に反射される電子が形成する部分を遮蔽物１１７で遮蔽し、その他の反射電子線を検出器１１２で検出し、その積分強度を入出力装置１１５でモニタすることにより異物や欠陥の判定を行う。 （もっと読む）

【課題】効率的に、分析誤差の少ない分析試料を作製可能な分析試料作製方法を提供する。
【解決手段】研磨シート２０により、試料１０を研磨して研磨シート２０の凹部に研磨痕２０ａを付着させ、研磨痕２０ａ部分の研磨機能が喪失した時点における研磨痕２０ａの平均厚を求め、研磨シート２０により、試料１０と同材料である試料（図１では同一の試料１０としている）の分析対象層１０−３を研磨し、研磨シート２０の凹部に研磨痕２０ｂを付着させる。研磨痕２０ｂの面積は平均厚に基づいて求める。 （もっと読む）

【課題】ボイドの形状に基づいて画像処理することにより効率よく被検体を検査すること。
【解決手段】検査方法は、（ａ）被検体のＸ線透過画像を撮像するステップと、（ｂ）前記Ｘ線透過画像から、第１輝度に基づいて互いに分離された検出候補画像を生成するステップと、（ｃ）前記検出候補画像の各々の縦横比に基づいて第１ボイド候補の画像を選択するステップと、（ｄ）第２輝度に基づいて残りの検出候補画像の各々から第２ボイド候補の画像を生成するステップと、（ｅ）前記第１ボイド候補画像と前記第２ボイド候補画像を合成してボイド候補の画像を生成するステップとを具備する。 （もっと読む）

【課題】１回の撮影で巻き込み巣と引け巣とを判別することができる成形支援装置を提供する。
【解決手段】鋳造支援装置２は、鋳型５１内に供給された溶湯が凝固して形成された鋳造品１２の撮影により得られた連続断面像の３次元データを記憶する主メモリ２４と、主メモリ２４上の３次元データから鋳造品１２の複数の巣を抽出する鋳巣抽出部４１と、抽出された複数の巣をそれぞれの形状に基づいて巻き込み巣と引け巣に分別する鋳巣分別部４２とを有する。 （もっと読む）

【課題】迅速性に優れたＸ線透視による検査装置でありながら、簡単な動作によって検査対象物の欠陥等の特異点の深さを正確に求めて表示することのできるＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】Ｘ線発生装置１とＸ線検出器２を結ぶＸ線光軸に直交する軸を中心として、Ｘ線発生装置１とＸ線検出器２の対に対して検査対象物Ｗを回転させ、その回転前後のＸ線透視像上の特異点の像を抽出し、その回転前後の特異点像の位置から、特異点の透視方向への深さを実寸法で算出し、その算出結果を表示器２３に数値表示することにより、検査対象物ＷのＸ線透視像上に存在する欠陥等の特異点の像の深さを報せることを可能とする。 （もっと読む）

【課題】迅速性に優れたＸ線透視による検査装置でありながら、被検査物に存在する欠陥等の特異点の深さを、オペレータに対して有効に報知することのできるＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】被検査物ＷのＸ線透視像上で、あらかじめ設定されている特異点を抽出し、被検査物Ｗの透視視野の移動もしくは透視方向の変更の前後で抽出された特異点像の位置情報から、当該特異点像の透視方向への深さを算出し、その算出された特異点の深さに応じて、Ｘ線透視像上の特異点像を色分けする等、その表示態様を相違させることで、特異点像の深さをオペレータに感覚的に素早く報せることを可能とする。 （もっと読む）

【課題】検査対象物の所定の検査エリアを高速に検査することができるＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】Ｘ線検査装置１００は、Ｘ線を出力する走査型Ｘ線源１０と、複数のＸ線検出器２３が取り付けられ、複数のＸ線検出器２３を独立に駆動可能なＸ線検出器駆動部２２と、Ｘ線検出器駆動部２２やＸ線検出器２３からの画像データの取得を制御するための画像取得制御機構３０を備える。走査型Ｘ線源１０は、各Ｘ線検出器２３について、Ｘ線が検査対象２０の所定の検査エリアを透過して各Ｘ線検出器２３に対して入射するように設定されたＸ線の放射の起点位置の各々に、Ｘ線源のＸ線焦点位置を移動させてＸ線を放射する。Ｘ線検出器２３の一部についての撮像と他の一部についての撮像位置への移動が並行して交互に実行される。画像制御取得機構３０はＸ線検出器２３が検出した画像データを取得し、演算部７０はその画像データに基づき検査エリアの画像の再構成を行なう。 （もっと読む）

【課題】被検査物から検出された異物に関する各種情報を容易に把握できる。
【解決手段】Ｘ線異物検出装置１は、搬送される被検査物ＷにＸ線を照射し、被検査物Ｗを透過したＸ線の透過量に基づく被検査物ＷのＸ線透過画像から異物を抽出するための画像処理を行って異物抽出処理画像を作成し、異物抽出処理画像から被検査物Ｗ中に異物が含まれているか否かによって良品又は不良品であるかを判定部３３で判定する。そして、異物が存在すると判定（不良品判定）されると、異物情報特定手段３２ｂにおいて不良品判定された異物抽出処理画像から異物に関する異物情報を特定し、この特定された異物情報を表示部４０に表示する。 （もっと読む）

【課題】廃棄物における特定の材質部分を迅速かつ分かり易く表示することにより、密閉装置内で行わなければならない有害廃棄物の弁別処理を迅速かつ正確に行うことができるようにする。
【解決手段】被検体に放射線を照射し、透視画像データを撮影する工程と、被検体容器の個体ナンバーと撮影方向とを特定する工程と、前記被検体から除去すべき材質部分を透視画像データより自動的に認識する工程と、前記被検体の撮影方向と測定結果とを同時に保存する工程と、前記被検体の個体ナンバーに対応する測定結果を適宜呼び出し、参照しながら前記被検体を分解処理する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】 絶縁体試料の帯電処理を効率化する。かつ当該絶縁体試料の接触抵抗値にあわせて、電子光学系の調整を行う。
【解決手段】 帯電処理の前に試料の絶縁破壊を行い、帯電処理を実施する。また、絶縁破壊確認のための試料の抵抗値の結果を用いて、電子光学系の制御パラメータを選択する。 （もっと読む）

【課題】有機感光体表面にパラフィンを主体とする保護剤を塗布したときの、保護剤被覆率の測定方法、及び測定した被覆率に基づいて保護剤塗布装置の合否を判定する保護剤塗布装置の判定方法を提供する。
【解決手段】保護剤が塗布された有機感光体表面を四酸化ルテニウム水溶液の飽和蒸気に暴露した後、該有機感光体表面に加速電圧０．３〜１ｋＶの電子線を照射して反射電子像あるいは二次電子像を取得し、ついで該反射電子像あるいは二次電子像を黒部と白部からなる二値化画像に変換し、該二値化画像全体に占める黒部の面積の割合を前記有機感光体表面における保護剤の被覆率として算出する。 （もっと読む）