【課題】略板状のパッケージ部の一端面から突出する接続端子を備えた半導体装置の導通検査を行う検査装置において、接続端子と検査装置の接点部との電気接続を確実に図ることができると共に検査装置の取り扱いが容易となるようにする。
【解決手段】半導体装置１１の接続端子１７を研磨する研磨装置３１〜３４であって、表面３ａにパッケージ部１５の他端面１５ｂを接触させて前記半導体装置１１を載置する基台３と、該基台３の表面３ａに対向配置され、前記接続端子１７に接触した状態で前記接続端子１７に対して相対的に移動する研磨ユニット７〜１０とを備えることを特徴とする研磨装置３１〜３４を提供する。 （もっと読む）

【課題】装置の大型化やテストプログラムの複雑化を来たすことなく並列試験個数を従来よりも増大させる。
【解決手段】被測定デバイスをテストボード上に着脱自在に実装するＩＣソケットにおいて、試験装置本体からの制御指令に基づいて試験用信号を発生して被測定デバイスに出力する試験用信号発生部を備える。 （もっと読む）

【課題】個片化されたＬＳＩチップに対応したウエハ検査工程において、従来よりも検査効率やコストに優れたウエハプローバ装置及び搬送トレーを提供する。
【解決手段】搬送トレー１０１に、ＬＳＩチップ１０２が配置されるための支持台１０３と、支持台１０３上を可動するアーム１０５ａ、１０５ｂと、当該アームを支える支持部１０６ａ、１０６ｂを有し、支持台１０３上のＬＳＩチップ１０２を複数のアームで挟むことにより固定する構成としている。チップサイズに依らず、１つの搬送トレーでＬＳＩチップの電気特性の検査を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】ウエハ検査の際のボンディングパッド内でのプローブ針の位置精度を向上するとともに、チップサイズを低減することを目的とする。
【解決手段】外部接続用のボンディングパッドを表面に有した複数の半導体集積回路装置が形成された半導体ウエハにおいて、ボンディングパッドあるいはそれとは別個に設けた検査用のパッドである位置合わせ用パッド４Ａの下に、圧力によって特性が変動するトランジスタなどの圧力検知素子９が好ましくはアレイ状に配置され、これら複数の圧力検知素子９の特性の変動を個別に測定するための回路部が設けられる。これにより、パッド４Ａ内でのプローブ針６の接触位置を容易に精度よく検出することが可能になり、半導体集積回路装置に対するプローブカードの位置合わせを適正に行える。 （もっと読む）

【課題】ビンボックスが所定数の電子部品で満たされる度に分類機の稼働と中断が繰り返えされること及びその度に分類機に対するビンボックスの手作業による出し入れから生ずる作業能率の低下を改善することにある。
【解決手段】テスタで性能測定が行われてその結果についてランク付され又は分類番号を取得した電子部品を分類してビンボックス（２１）に収納する電子部品の分類機において、電子部品の性能測定結果ランク外のビンボックスを、集中する性能測定結果ランクの電子部品のための予備のビンボックスとして用意し、電子部品の集中するビンボックスが所定数の電子部品で満たされる順に、それらの電子部品に前記予備のビンボックスを割り当てるようにする。 （もっと読む）

【課題】ハンドラを入れ替える時間を短縮する。
【解決手段】テスタ本体１１０とケーブル１２０により接続されるとともにテストヘッド１３０と連結可能な複数のハンドラ１４０，１５０と、各ハンドラ１４０，１５０をテストヘッド１３０と連結される連結位置ＣＰと連結位置ＣＰから離隔した待機位置ＷＰとの間で移動自在とするハンドラ移動部１６０とを備え、連結位置ＣＰにて複数のハンドラ１４０，１５０のうちの一つがテストヘッド１３０と選択的に連結されるよう構成される。 （もっと読む）

【課題】プリント基板上に搭載されるＢＧＡ型ＩＣパッケージに実装されたＩＣの電気特性の評価や、信号端子上の信号値のデバッグを安いコストで行う。
【解決手段】本発明のＢＧＡパッケージ・デバッグシート１には、ポリイミド樹脂からなる基材上に縦方向および横方向に延びる銅箔配線２（リード線）がマトリックス状に配設されており、その各々の端部には試験装置用の端子３が形成されている。また、このマトリックス状に配設された銅箔配線２の列には、１列おきに、その交差点においてＢＧＡパッケージの端子（ハンダボール）が挿入されるスルーホール４が形成されている列と、形成されていない列とが交互に配設されている。不要な銅箔配線２は、レーザーを照射して切断することにより、ＢＧＡパッケージの配線を完成させ、信号端子の各々を試験装置用の端子３に引き出す。 （もっと読む）

【課題】高密度の配線パターンが形成されたフリップチップ面においても簡単な構造によって確実に測定対象と接触して四端子測定を行うことのできる測定用プローブ、その製造方法及び測定装置を提供する。
【解決手段】測定用プローブは、測定対象の抵抗値を測定するために測定対象と接触する接触部をそれぞれ有し、一方が電圧測定に他方が電流印加に用いられる第１及び第２のプローブ部を備える。その測定用プローブにおいては。第２のプローブ部が、第１のプローブ部を囲むように形成される本体部と、接触部を含むヘッド部と、ヘッド部が第１のプローブ部の接触部を軸方向に突出するように弾性的に付勢する付勢手段を有するとともに、ヘッド部の接触部が不使用時に第１のプローブ部の接触部よりも突出した位置にある。 （もっと読む）

【課題】熱抵抗や接触熱抵抗などの熱特性を計測するとともに接触電気抵抗やバルク電気抵抗などの電気特性を簡易に高精度に計測することのできる熱抵抗計測装置を提供する。
【解決手段】熱抵抗計測装置は、被測定体を挟持する加熱側ロッドと冷却側ロッドとを備え、上記加熱側ロッド側から熱を流入し、上記冷却側ロッドから熱を流出して上記被測定体の熱抵抗を計測する熱抵抗計測装置において、上記加熱側ロッドおよび上記冷却側ロッドにそれぞれ接続するプラス電圧計測端子およびマイナス電圧計測端子と、上記プラス電圧計測端子および上記マイナス電圧計測端子が接続される位置より上記被測定体から離れる上記加熱側ロッドおよび上記冷却側ロッドの位置にそれぞれ接続される電流入力端子および電流出力端子と、を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路に検査用外部電極を設けることなく、対向する二面に電極を有する半導体集積回路の検査を行うことが可能な検査装置を提供する。
【解決手段】検査回路基板１５の第１のランド電極２５と半導体集積回路２の一方の外部電極３ａとの間を接続する第１の導電性接触子１１が固定部材１４に設けられ、配線基板１７の第２のランド電極２７と半導体集積回路２の他方の外部電極３ｂとの間を接続する第２の導電性接触子１２が可動部材１６に設けられ、検査回路基板１５の固定側第３のランド電極２６と配線基板１７の可動側第３のランド電極２８との間を接続する第３の導電性接触子１３が可動部材１６に設けられ、可動側第３のランド電極２８は第２のランド電極２７に接続され、可動部材１６が下限位置Ａまで下降した際、第２の導電性接触子１２が他方の外部電極３ｂに当接し、第３の導電性接触子１３が固定側第３のランド電極２６に当接する。 （もっと読む）

【課題】判定結果を判定結果メモリに格納するのに要する時間を短縮し、バーンイン試験時間の短縮化を図ることのできるバーンイン装置を提供する。
【解決手段】バーンイン装置は、バーンイン試験において、第１基準信号に同期して、テスト信号を生成し、複数の被試験デバイスに供給する、テスト信号生成回路と、前記テスト信号に基づいて前記複数の被試験デバイスから出力された出力データと、その期待値データとが、一致するかどうかを第２基準信号に同期して判定し、その比較結果を、判定結果として順次出力する、判定回路と、被試験デバイス毎に判定結果を格納する領域が割り当てられている、判定結果メモリと、前記判定回路から順次出力された前記判定結果を、前記第２基準信号に同期して、前記判定結果メモリにおいて被試験デバイス毎に割り当てられている領域に格納する、判定結果格納回路と、を備えて構成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、フレーム枠に支持された状態の複数の半導体素子の電気的特性を一度に測定し、テスト工程の効率を高めることができることを目的とする。
【解決手段】樹脂封止された複数個のリード挿入型半導体素子２をフレーム枠１で保持し、この状態で前記半導体素子２の電気的特性を測定する電気的試験装置であり、前記半導体素子２の各リード３に同時に接触しえる端子１１を備えた複数の平板状の電極１２と、これらの電極１２間に配置された絶縁シート１３と、前記電極１２及び絶縁シート１３を積層方向に沿う両側から支持する固定具と、前記電極１２に接続するテスター１９とを具備することを特徴とするリード挿入型半導体素子の電気的試験装置。 （もっと読む）

【課題】費用をかけて溝を加工する必要が無く、製造コストを低減できる、冷却用の装置を提供すること。
【解決手段】回路基板に搭載される電気的部品又は電子的部品の発する熱を除去するウォータブロック２００とそれに付随する冷却管２３０とを備える。冷却管２３０は接着剤あるいは他の適切な材料によってウォータブロック２００に取り付けられる。このことにより、従来のように、ウォータブロック２００の表面に溝を加工し、その中に冷却管２３０を配置する必要がなくなる。このようにウォータブロック２００と冷却管２３０とを設計することで、ウォータブロック２００内に費用をかけて溝を加工する必要が無く、製造コストを低減できる。 （もっと読む）

【課題】テスト中に、テスト信号発生部の出力異常によってＤＵＴ破壊を起こさないようにする。
【解決手段】テスト信号発生部１００と、半導体デバイスＤＵＴとテスト信号発生部との接続経路に設けられている遮断スイッチＳ６と、テスト信号発生部１００の出力をモニタし、モニタしている出力の電圧値が正常範囲を外れる場合に遮断スイッチＳ６を制御し、テスト信号発生部１００と半導体デバイスＤＵＴの接続経路を遮断する異常検出部２とを有する。 （もっと読む）

【課題】基板に対して１つ以上の工程を実行する製造プロセスにおいて不良発生の原因となった工程を容易に特定できるような不良原因工程特定システムを提供すること。
【解決手段】基板に対する所定の工程終了後に、その基板の表面で区分された各閉領域について１つ以上の不良種別に関して検査して得られた検査情報を入力する検査情報入力部を備える。複数の不良種別のうち指定された不良種別について、基板上の各閉領域の検査結果の良否を表すデータを、この製造プロセスで処理された１枚以上の基板について累積してマップデータを作成するマップデータ作成部１４を備える。そのマップデータに基づいて、基板上で不良となった閉領域の分布が有する特徴を抽出する特徴抽出部１５を備える。 （もっと読む）

【課題】測定精度を確保しながら、異方性導電ゴムの使用量が少なくて済む電子部品測定装置を提供すること。
【解決手段】測定手段３２は、電子部品２０との電気的接続を行うための異方性導電ゴム２４を備え、電子部品２０及び異方性導電ゴム２４の合成特性値Ｕ１を測定する。記憶手段３３は、異方性導電ゴム２４の特性値Ｕ２を記憶する。処理手段３４は、電子部品２０及び異方性導電ゴム２４の合成特性値Ｕ１と、異方性導電ゴム２４の特性値Ｕ２とを比較することにより、電子部品２０の特性測定値Ｕ３を求め、得られた電子部品２０の特性測定値Ｕ３を解析することにより、異方性導電ゴム２４の劣化状態を判定する。 （もっと読む）

【課題】 多数の微細プローブのアセンブリが容易で、電子部品の狭ピッチ化の要請に十分に対応することができるコンタクトプローブを提供する。
【解決手段】 本発明のコンタクトプローブは、被測定面に接触する先端部と、先端部に接続するバネ部と、先端部とバネ部を支持する支持部とを備えるカンチレバー型のコンタクトプローブであって、先端部、バネ部および支持部は、支持部を固定して先端部を被測定面に押し当てると、先端部が被測定面に当接したままバネ部により弾性変形するように構成され、先端部は、弾性変形する方向に沿って平面を有する板状構造体であり、先端部の厚さｔ₁とバネ部の厚さｔ₂とは、ｔ_１＜ｔ₂であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 低コストでウェハやシート状の高周波デバイスの測定を行うことができる高周波デバイスの測定治具を提供する。
【解決手段】 高周波デバイスの測定に用いられる高周波デバイスの測定治具であって、高周波デバイスの電極と接触する接触面１１ａ、１１ｂ、１１ｃと、一方が接触面１１ａ〜１１ｃに接続された伝送路１２ａ、１２ｂ、１２ｃとが形成されたプリント基板４と、プリント基板４の両端部を固定するための筐体３とプリント基板４に形成された接触面１１がプリント基板４の前面側に突き出すようにプリント基板４を背面側から押圧する張力調整用棒を備えている。 （もっと読む）

【課題】ロール式ＩＣインレットの検査装置において、検査装置全体のスペースを拡大することなく、ＩＣインレットの検査及び不良ＩＣインレットの除去を可能にする。
【解決手段】ロール式ＩＣインレットの検査装置（１００）は、ＩＣインレットが連続的に貼り付けられている剥離紙（１２０）がロール状に巻かれているＩＣインレット・ロール（１３０）と、ＩＣインレット・ロールから剥離紙を巻き取る巻き取りロール（１４０）と、ＩＣインレットを検査するテスター（１５０）と、からなり、テスターはＩＣインレット・ロールに近接して配置されている。 （もっと読む）

【課題】 振動子の振動で検体の電極の絶縁被膜を削り取ることにより、検体の電極と確実に導通できるプローブカード及び検査方法を提供する。
【解決手段】 基板と、前記基板上に形成されている複数の導線と、前記導線の前記基板上の部位に形成され、検体の電極に接触する接触部と、前記基板の板厚方向と直交する方向に前記導線を振動させる振動子と、を備える。 （もっと読む）