【課題】本発明は、デバイスの高発熱化に対応し、デバイス毎の温度制御が可能なバーンイン試験装置を提供することを課題とする。
【解決手段】上記課題を解決するため、本発明では、通電されると、自己発熱によって目標とした温度帯を超えて発熱する試料体２を目標の温度帯に制御して試験を行うバーンイン試験装置１であって、気体を供給可能な気体供給手段８と、複数の試料体２を実装可能な一又は複数の試験室２２と、前記気体供給手段８により供給される気体を前記試験室２２に向けて供給可能な送風ダクト１０とを備えており、気体供給手段８により送風ダクト１０を介して供給された気体を、試験室２２に実装された各試料体２の発熱状況に応じ、試料体２毎に流量調整して吹き付け可能であることを特徴とした。 （もっと読む）

【課題】必要な箇所にのみ可撓性を設定し、測定結果の信頼性を向上させることができるとともに、取り扱いが容易であり、しかも低コストの電子デバイス用測定治具、その集合シート、及び、それらを用いた測定装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る測定治具において、多数の端子１１、１２は、フレキシブル基板１０の一面１０１において、間隔ｐ１〜ｐ３を隔てて設けられている。板厚減少部１３は、間隔ｐ１〜ｐ３に設けられている。本発明に係る集合シートは、多数の測定治具要素１を有する。多数の測定治具要素１は、フレキシブル基板１０を共用し、且、フレキシブル基板１０から切り離し可能となっている。本発明に係る測定装置は、測定基板２と、測定治具１とを含む。測定基板２は、導体２１、２２を有している。測定治具１は、端子１１、１２が、導体２１、２２と電気的に導通されている。 （もっと読む）

【課題】ワーク搬送パレットに載せられて搬送されてくるワークを試験位置で位置決め固定できる環境試験装置を提供すること。
【解決手段】ワークは、ワーク搬送パレット２０上において、ワーク押さえ部材３０はバネ力によって位置決め板２２へ押し付けられて固定されている。ワークが試験位置１２まで搬送されてくると、ワーク位置決め機構５０がパレット位置決めピン５５、５６をパレット位置決め貫通孔２１ｂ、２１ｃに挿入して、ワーク搬送パレット２０の位置決めを行う。また、ワーク押さえ部材位置決めピン５７をワーク押さえ部材位置決め貫通孔３２ａに挿入して、ワーク押さえ部材３０を位置決めする。この結果、バネ力による押し付け状態のいかんに拘らず、ワーク押さえ部材３０によってワークが確実に位置決め板２２に位置決め固定される。 （もっと読む）

【課題】高周波特性の測定を高精度に行うことができる半導体測定装置及び半導体測定方法を得る。
【解決手段】本発明に係る半導体測定装置は、半導体パッケージ１２の高周波特性を測定する測定基板１３と、半導体パッケージ１２を測定基板１３に押し付ける押さえ部１８とを有する。そして、押さえ部１８は、半導体パッケージ１２と接触する先端部分又は先端近傍の内部に空洞部１９を有する。これにより、押さえ部１８の先端の誘電率が減少する。従って、半導体測定装置の構造に起因する半導体パッケージ上部の誘電率変化を低減することができるため、高周波特性の測定を高精度に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】実環境での熱電変換システムの信頼性試験を行うことができる熱電変換システム信頼性評価装置を提供する。
【解決手段】複数のモジュールより成る熱電変換システム１１の温度負荷面を加熱する加熱部２１と、温度負荷面の反対側の面を冷却する低温側冷却部２２と、熱電変換システム１１の温度負荷面の温度を計測する高温側温度計測センサ１９と、温度負荷面の反対側の面の温度を計測する低温側温度計測センサ２０と、球面座を有し熱電変換システム１１全体を均一に圧接する均一圧接力負荷機構部２３とを備える。 （もっと読む）

【課題】簡単な測定片の位置調整で、１００５サイズ以下の小型電子部品であっても、容易にかつ確実に電子部品の外部電極に測定片を当接させて位置決めし、安定した高い精度で特性を測定可能な測定方法とそれに用いる特性測定装置を提供する。
【解決手段】稜部１１ｇ、１１ｈを有する外部電極１１を備えた電子部品１２を搬送、位置決めする搬送手段１３と、電子部品１２の上方に配置され、外部電極１１に当接させる測定用端子１７、この測定用端子１７と接続され、電子部品１２の特性を測定する測定器とを備えた特性測定装置で、測定用端子１７は、一端に外部電極１１に当接させる測定片１８を有するアーム１９、アーム１９の他端を支持して任意の角度に調整して保持可能な支軸２５、支軸２５を上下動させる昇降機構とからなり、支軸２５で測定片１８を一定の角度に調整した後、測定片１８を電子部品１２の稜部１１ｇ、１１ｈに当接させて特性の測定を行う。 （もっと読む）

【課題】汚れや酸化皮膜などに影響されず、安定した低い接触抵抗で高精度に測定可能な電子部品の特性測定方法とそれに用いる特性測定装置を提供する。
【解決手段】電子部品１２の外部電極１１に、測定片１８を当接させて特性を測定する電子部品１２の特性測定方法であって、前記測定片１８の断面形状は多角形であり、この多角形の稜部１８ａを前記外部電極１１に当接するとともに一方向に摺動させることで、前記稜部１８ａに連なる外側面１８ｂを前記外部電極１１に当接させた後に測定を行う。 （もっと読む）

【課題】外部接続端子と検査用端子との間に配置される埃の影響を排除し、高い精度で被検物の電気的特性を検査することのできる検査装置を提供する。
【解決手段】本発明の検査装置は、検査用端子と、前記検査用端子上に設けられた異方性導電フィルム５とを備え、前記異方性導電フィルム５が、絶縁性フィルム１７と、前記絶縁性フィルム１７を厚み方向に貫通し、前記絶縁性フィルム１７の表面から突出する複数の導電部材１８とを備え、前記複数の導電部材１８の間隔Ｗ２及び前記導電部材１８の前記絶縁性フィルム１７の表面から突出する部分の高さＨが、クリーンルームの清浄度の基準となる微粒子の大きさよりも大きいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】通電試験前後にケーブルの誘導帯電から複数の電子部品をソケットに着脱する時の静電気放電による絶縁破壊を抑制する電子部品の通電試験装置を得る。
【解決手段】電子部品５を搭載して恒温槽２内に挿入されるソケット６と、ソケット６を支持し、恒温槽２の挿入口３に接触して設けられて恒温槽２内外への通気を封止する封止部７と、恒温槽２外に設けられるコネクタ８と、封止部７を貫通し、ソケット６を介して電子部品５とコネクタ８とを接続するケーブル１０とを備えた通電ボード４に、挿入口３に接触する封止部７の摺動面とケーブル１０との間に導電性部材１２を設けた。 （もっと読む）

【課題】 半導体デバイスの狭ピッチに対応でき、接触子の寿命が長く、かつ、電気テストの確実性が向上した半導体デバイスの電気テスト用接触子およびソケットを提供すること。
【解決手段】結束部によりされた複数本の棒状金属線材の一対が直線状に配置され、それらの先端部同士が嵌合されていることを特徴とする半導体デバイスの電気テスト用接触子。および、半導体デバイスの配列に合わせて多数の穴を有するシートの各穴に、結束部により結束された複数本の棒状金属線材が固定されている部材の一対が対向して配置され、該棒状金属線材の先端部同士が嵌合されていることを特徴とする半導体デバイスの電気テスト用ソケット。 （もっと読む）

【課題】ホール素子について、室温での全数検査のみで、入出力抵抗、定電圧感度、定電流感度の温度特性を得る方法を提供する。
【解決手段】不純物ドープ量を変化させて作製した複数のホール素子について温度を変化させて、各々の温度における電気特性（入出力抵抗、定電圧感度、定電流感度）を測定する。測定した電気特性と温度との関係から各ホール素子の温度係数を決定し、決定した温度係数と室温でのホール素子の電気特性の相関関係を予め記憶媒体に記憶しておく。その後、選別対象のホール素子の全数の電気特性を室温で測定し、測定した電気特性を、記憶媒体に記憶してある各特性の温度相関図に当てはめ、選別対象の各ホール素子の温度係数を決定する。決定した温度係数を基にして選別対象のホール素子から良品のみを選別する。 （もっと読む）

【課題】プローブピンの清掃回数を減らすと共に、歩留まりの高い電子デバイスの製造方法、および電子デバイスを提供すること。
【解決手段】電子部品をパッケージ３０内に収容する封止工程と、パッケージ３０の外部に露出した外部端子部２２ｂに半田づけをする半田付着工程と、半田づけした外部端子部２２ｂにプローブピンを接触させて、電子部品との間で信号の入力及び／又は出力を行なうプロービング工程とを備えた電子部品の製造方法であって、半田付着工程の後であって、プロービング工程の前に、外部端子部２２ｂのプローブピンが接触する箇所及びその周辺であるプロービング領域に荷重Ｋをかけるプレス工程を行なう。 （もっと読む）

【課題】試験電圧を印加したときに自己発熱する電気素子が搭載された被試験体であっても、所定の温度環境のもとで被試験体の電気素子に対する負荷試験を容易に実施することができるようにする。
【解決手段】実装基板３２の所定個所の温度を温度測定回路５８により測定すると共に、電気素子３４と実装基板３２の所定個所との間の熱抵抗と電気素子３４に供給される電力とを乗算することにより電気素子３４と実装基板３２の所定個所との間の温度差を求め、この温度差を実装基板３２の所定個所の温度に加算することで電気素子３４の温度を求め、この求めた温度が電気素子３４に対する負荷試験を実施する試験温度となるように試験室１２の温度を室温度調節部６８により調節する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の性能試験は、電子部品を通電ボードのソケットに搭載して恒温槽内にて、高、低温状況下で行われるが、ソケットに電子部品を着脱する際、通電ボードが静電気帯電していると電子部品が静電気放電（ＥＳＤ）によって絶縁破壊されてしまうという課題を解決するため、静電気を蓄積しない電子部品の通電試験装置を提供する。
【解決手段】通電ボードは、恒温槽内外への通気を封止するように恒温槽の挿入口に接して設けられ、かつ、恒温槽の挿入口に接する部分が導電性である封止部と、この封止部の先端で支持されるとともに、複数の電子部品を搭載するソケット部とを備える。 （もっと読む）

【課題】搬送テーブルの貫通孔に収納されて電子部品が搬送される電子部品搬送装置において、圧縮気体を用いて貫通孔から電子部品を速やかにかつ確実に取り出すことができるともに、圧縮空気の残圧による所望でない電子部品の飛び出し等が生じ難く、搬送効率を高め得る電子部品搬送装置を提供する。
【解決手段】搬送テーブル４の第１の面４ｃに、搬送テーブル４が回転駆動された際に、噴出孔１１に重なり合う位置から搬送方向と交差する方向に延び、かつ吸引用凹部に連通する圧力開放溝４ｆまたは大気開放を実現する圧力開放孔が設けられている、ワーク搬送装置１。 （もっと読む）

【課題】温度サイクルに対する電子部品の正確な温度サイクル寿命を知ることの出来る温度サイクル試験装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、電子部品の温度差に対する耐性を確認する温度サイクル試験装置において、少なくとも、電子部品を電気的導通された状態で保持する電子部品保持部と、電子部品の電気的特性を検出する電気特性センサとを備えたことを特徴とする温度サイクル試験装置であり、電気的特性を確認しながら温度サイクル試験を行うことが出来る。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の端子特性の試験時間を短縮するとともに、歩留まりの低下を防ぐ半導体試験方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ウェイトタイムの最適値設定が最初の試験対象ロットの特性に合わせて半導体試験装置に設定し（ｓｔ２）、全ロット共通で使用して再設定に要する時間を削減する。また、この最適なウェイトタイムを使用した試験で不良品を検知した場合に、十分なマージンを有するウェイトタイムを使用することで条件を緩和して再試験を行うことにより（ｓｔ１１）、異なる特性を有するロットの試験における歩留まりの低下を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】 被検査体の加熱又は冷却にともなう針先位置の変位を防止することにある。
【解決手段】 電気的接続装置は、貫通穴を中央に有する支持基板と、貫通穴内に位置するように又は貫通穴と対向するように支持基板に組み付けられた板ばねと、下方に向けられた取り付け面を有するブロックであって少なくとも取り付け面が支持基板より下方に突出した状態に板ばねの下側に取り付けられたブロックと、複数の接触子が配置された接触子領域と該接触子領域の周りの外側領域とを有する可撓性の回路基板であって少なくとも接触子領域がブロックの取り付け面に対向された状態に外側領域の一部において支持基板の下面に取り付けられた回路基板とを含む。板ばねは熱膨張率がステンレスのそれより小さい材料で形成されている。 （もっと読む）

【課題】 互いに十分な絶縁性を有しながら接続用電極を小さな配列ピッチで形成することができ、しかも、接触抵抗が小さい回路装置検査用電極装置およびその製造方法並びに被検査電極の配列ピッチが小さいまたは電極数が多い回路装置についても、すべての被検査電極について所期の電気的検査を高い精度で行うことができる回路装置の検査装置を提供すること。
【解決手段】 電極装置は、絶縁性基板と、その表面側における所定の位置に配置された、裏面が平坦とされた複数の接続用電極と、各々、一端部が絶縁性基板をその厚み方向に貫通して伸びるよう固定された状態で、一端面が接続用電極の裏面に一体的に連結された複数の電線とを備えてなる。検査装置は、上記回路装置検査用電極装置を備えてなる。 （もっと読む）

【課題】略板状のパッケージ部の一端面から突出する接続端子を備えた半導体装置の導通検査を行う検査装置において、接続端子と検査装置の接点部との電気接続を確実に図ることができると共に検査装置の取り扱いが容易となるようにする。
【解決手段】半導体装置１１の接続端子１７を研磨する研磨装置３１〜３４であって、表面３ａにパッケージ部１５の他端面１５ｂを接触させて前記半導体装置１１を載置する基台３と、該基台３の表面３ａに対向配置され、前記接続端子１７に接触した状態で前記接続端子１７に対して相対的に移動する研磨ユニット７〜１０とを備えることを特徴とする研磨装置３１〜３４を提供する。 （もっと読む）