【課題】 電子デバイスの挿抜を繰り返しても導体パターンの損傷を抑え、リード接触時に基板の面方向に力が加わらず変形や損傷を抑えて長寿命化を実現でき、接点部材を保持するための自由度が高いテストフィクスチャを提供する。
【解決手段】 リード３を有する電子デバイス２の電気特性を測定するテストフィクスチャ１であって、リード２が配置され特性インピーダンスが所定値となるように整合された第１の伝送線路５と、第１の伝送線路５と直交する面に構成されその面上に導体パターン１０が形成された第２の伝送線路６と、第２の伝送線路６上における第１の伝送線路５に近接した一端部に設けられ、導体パターン１０と接触する一方の接触部１１を備えるとともにリード３の先端部が接触する他方の接触部１２を備えて断面略Ｌ字形をなす接点部材７とを具備する。 （もっと読む）

【課題】ダイアフラム型プローブピンユニットを用いることより、ワークに対する押し圧を緩和し、必ずしも機械的チャックを必要とせず、塵埃が発生したとしても、そのような塵埃を回収でき、瞬時のコンタクトにも対応することができるプローブピンユニット及びこれを用いた電子部品の検査方法を得ること。
【解決手段】本発明のプローブピンユニット１Ａは、所定の配列で先端２４が同一平面内に揃えられ、パイプ２１の基部にリード線２５が接続された複数本のピン２０と、少なくとも１本のバキュームパイプ１１とが弾性材のダイアフラム１３の一面から他方の面に貫通して支持されているプローブピン１０と、これを支持するハウジング３０と、この先端部３２に圧入される、ワークＷを位置決めするワーク位置決めピース４０と、ピンガイドプレート５０、及びアタッチメント６０を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 電極および電極直下の誘電体構造が脆いデバイスであっても破損が生じにくいコンタクトプローブを提供する。
【解決手段】 本発明のコンタクトプローブは、被測定面に接触する先端部と、支持および電気的接続を行なう支持部と、先端部を支持部に接続するスプリング部とを備え、先端部、支持部およびスプリング部は、支持部を固定して先端部を被測定面に押し当てたときにスプリング部に生じる弾性変形によって先端部が被測定面に当接したまま被測定面上を変位するように構成され、先端部は、形状が、被測定面に向かって配向する回転軸を有する回転体であり、先端部は、そのさらに先端において被測定面に直接接触する当接角部を備え、当接角部は、曲率半径Ｒが、３μｍ以上５０μｍ以下の丸みを有し、被測定面に押し当てるときの圧力が、０．１ＧＰａ以上５ＧＰａ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 検査効率および生産効率の良い半導体装置の選別方法および選別装置を提供する。
【解決手段】 複数の検査項目について半導体装置を検査し、半導体装置を選別するハンドラ１００であって、複数の検査項目毎に、検査結果が不良の場合に再選別の要否を記憶する判別用テーブル２１と、半導体装置を検査項目について検査する測定部２３と、測定部２３による検査で検査結果が不良だった場合に、判別用テーブル２１を参照し、再選別の要否を判別する判別部２８と、再選別が必要な半導体装置を収容する再選ＩＣ格納部１２と、を備え、再選ＩＣ格納部１２に搬送された半導体装置のみを再選別する。 （もっと読む）

【課題】チップ形電子部品を回転円盤等で搬送し、その電気的特性を検査し分類するチップ形電子部品特性検査分類装置を提供する。
【解決手段】本発明によるチップ形電子部品３０の電気特性を検査し、前記検査の結果に基づきチップ形電子部品３０を分類する装置の検査用接触子の前記チップ形電子部品の端面電極３１と接触する部分を前記検査用接触子の材質をパラジウム、銀、白金と金をベースとする合金とする。前記チップ形電子部品の端面電極と接触する部分の形状は、例えば細いワイヤを複数本束ねたブラシ形状とする。 （もっと読む）

【課題】半導体テスタのデバイスパワーサプライ制御方法とその装置を提供する。
【解決手段】本発明による半導体デバイスをテストする装置は、テストコントローラの制御に応答して前記半導体デバイスに供給される電源を発生する電源供給部と、前記テストコントローラの制御に応答して前記電源を前記半導体デバイスに伝達する電圧伝達部と、前記電源供給部と出力から過度に電流が供給されるか否かを検出する過電流検出部とを含む。特に、前記電圧伝達部は前記過電流検出部の出力に応答して前記テストコントローラの介入なしに前記半導体デバイスへの電源供給を遮断するように構成される。 （もっと読む）

【課題】 単純な構造で、安価で、長期間の使用に耐え、精度の高い機械的及び電気的接触を達成する。
【解決手段】 上部ハウジング部１２と下部ハウジング部１４とを、対向させて配置固定せしめると、第一の孔１８と第二の孔２６とが連なって形成される貫通孔は、第二の孔構成部２２と第二の孔構成部３０とで形成されるコブ状の中空空間とより小さな径を有して比較的長いトンネル状空間の形となる。第一バネ部５２は電子デバイス端子にスプリング１６を押し付ける荷重を設計段階でコントロールでき、良好な電気的接触を得られる。第二バネ部５６は、機器試験装置のボード側４８にスプリング下部３６を押し付ける荷重を発生させ、ハウジングと機器試験装置のボードとを常に一定の荷重でボードに押し付け良好な電気的接触が可能となる。 （もっと読む）

【課題】 配線の容易化を維持すると共に、高速制御を必要とする駆動部のリアルタイムなフィードバック制御を実現する半導体製造装置を提供する。
【解決手段】 第１の制御部と、前記第１の制御部にシリアルバスを介してネットワーク接続され、前記第１の制御部によって制御される第２の制御部と、一以上の前記第２の制御によって制御される第１の駆動部と、前記第２の制御部と直列に接続された一以上の第３の制御部と、前記第３の制御部によって制御される一以上の第２の駆動部とを有する半導体製造装置であって、前記第１の駆動部のフィードバック用信号を前記第２の制御部に接続すると共に前記第３の制御部にも直列に接続し、前記第１の制御部は前記第３の制御部に前記駆動部が所定位置で行うべき一連の動作を制御するための制御信号を供給し、前記第３の制御部は前記制御信号に基づいて、前記一連の動作に関する前記駆動部のフィードバック制御を前記第１の制御部を介さずに行うことを特徴とする半導体製造装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】 平行列から外れて配置されるリードであっても接触させることができるテストフィクスチャを得る。
【解決手段】 テストフィクスチャにおいて、第１押圧面を有した本体２と、第２押圧面を有した蓋体３と、リードＲの間に挿入され各リードＲの直径方向の一部分を挿入する溝Ｍが両面に形成されたスペーサ板４と、本体２とスペーサ板４との間及び蓋体３とスペーサ板４との間に設けられた第１，第２の測定基板５，６と、第１，第２の測定基板５，６の少なくとも一方の測定基板５に設けられ所定のリードＲ２に対応して切り欠かれたスリット７と、第１の測定基板５と第１押圧面との間に設けられこの基板５を第１押圧面に密着させてスリット７内に一部分が膨出する導電シート８とを備え、蓋体３と本体２とが第１，第２の測定基板５，６をスペーサ板４に向けて押圧して導体Ｐと各リードＲとが接触する。 （もっと読む）

【課題】ハンドラ遠隔制御可能な半導体素子の検査システム及びその作動方法を提供する。
【解決手段】テスタ１１０とハンドラ１２０とを連結するＧＰＩＢ通信ケーブルを通じて半導体素子の電気的検査のための基本通信データと、ハンドラ遠隔制御のための通信データと、ハンドラ状態点検のための通信データと、を互いに送受信するハンドラ遠隔制御可能な半導体素子の検査システムである。これにより、ハンドラに対する諸般設定事項をネットワーキングを通じて遠隔制御して半導体素子の検査効率を向上させうる。 （もっと読む）

【課題】 押圧力発生の弾性力を担う剛性の大きい弾性部材と，接触子及び被検査体の相対的な傾き誤差吸収のための自由度を担う小さい剛性の弾性部材とに夫々かかる力が互いに伝わらないような構成により，剛性の低い弾性部材の損傷や寿命の低下を防止することのできる電気的接続装置を提供する。
【解決手段】 接触子１ａ，１ｂに被検査体４０が傾いて接触した時，片持ち梁状部２０ａ，２０ｂが別々に撓んで，接触子１ａ，１ｂが被検査体４０に沿うように傾く。更にプローブカードＸ１が押圧方向に押し込まれると，片持ち梁状部２０ａ，２０ｂが夫々更に撓むことで，第２の板ばね２１と突起部材５との間の隙間５ａが狭くなっていく。また，第２の板ばね２１に突起部材５が当接すると，プローブカードＸ１が僅かに押し込まれただけで，接触子１ａ，１ｂに対して第２の板ばね２１の比較的大きい反力が作用する。 （もっと読む）

【課題】 トランジスタの欠陥を精度良く発見する。
【解決手段】 走査線を所定の順番で選択するための論理信号Ｑ_１〜Ｑ_３６０を、電源電
圧（ＶｄｄＹ−ＶｓｓＹ）を用いて生成するシフトレジスタ１４１および出力制御回路１
４３と、表示モードの場合、上記論理信号Ｑ_１〜Ｑ_３６０を用いて、バッファ前の信号Ｙ
ａ_−１〜Ｙａ_−３６０とする一方、検査モードの場合、上記論理信号Ｑ_１〜Ｑ_３６０にか
かわらず、信号Ｙａ_−１〜Ｙａ_−３６０を、走査線のすべてを全選択状態とさせる内容に
固定する走査線選択回路１４５とを設ける。走査線のすべてを強制的に選択すると、順番
に選択しないと発見できなかった欠陥の存在が顕在化するほか、シフトレジスタ１４１お
よび出力制御回路１４３を動作させないで済むので、電源電流のうち、リーク電流が占め
る割合が向上する結果、電源電流としきい値との判断の際の精度が向上する。 （もっと読む）

【課題】 バーンイン試験に必要な時間を短縮する。
【解決手段】 本発明によるバーンイン試験方法は，（Ａ）プローブカード（１）に設けられたプローブ（４，５）を介して第１半導体デバイス（ＤＵＴ１，ＤＵＴ２）の動作試験を行うステップと，（Ｂ）前記動作試験が行われている間に，前記プローブカード（１）に設けられた第２プローブ（６）を介して第２半導体デバイス（ＤＵＴ１’，ＤＵＴ２’）にストレスを印加するステップ
とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 電極端子間隔が非常に狭い狭ピッチの電極端子のＲＦ用デバイスを検査する場合でも、製造が簡単で、コスト高とならない同軸構造のコンタクトプローブを用いて、ノイズの影響を受けず、信頼性の高い検査をすることができる検査ユニットを提供する。
【解決手段】 金属ブロック２の貫通孔２１内にＲＦ信号用のコンタクトプローブ１SIGが、同軸構造の中心導体となるように空隙を介して設けられ、さらに電源用およびグランド用のコンタクトプローブ１POW、１GNDも設けられている。そして、金属ブロック２の一面側に、各コンタクトプローブ１SIG、１POW、１GNDを金属ブロック２から抜け出ないように固定する固定手段３が設けられ、さらに固定手段３をコンタクトプローブ１SIG、１POW、１GNDの一端部に挿入する際に、ＲＦ信号用のコンタクトプローブ１SIGを挿入しやすいように保持する保持手段７が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 コンタクトプローブの接触抵抗を低減させ、また、安定化させることを目的とする。
【解決手段】 導電性の筒状体からなるバレル３と、バレル３内に移動自在に配設され、バレル３から突出させたコンタクト端２Ｃ及びバレル３の断面に対し傾斜させたバイアス端２Ｂを有する導電性のプランジャー２と、バレル３内に配設され、プランジャー３を軸方向に付勢するスプリング４と、プランジャー２及びスプリング４に挟まれ、バレル３の内面に接触可能に配設され、バレル３の内径よりも長く、プランジャー２側の端部がテーパー状に小径化された導電性のバイアスピン５とを備える。 （もっと読む）

【課題】 セラミック基板の標準化を可能にして、廉価なセラミック基板をとすることにある。
【解決手段】 電気的接続装置は、複数の第１の導電性部を第１の面に備えるセラミック基板と、複数の第２の導電性部をセラミック基板の側とされた第２の面に備える配線基板であって前記セラミック基板の第１の面の側に配置された配線基板と、セラミック基板及び配線基板を着脱可能に結合する結合装置とを含む。結合装置は、凸部及びこれが嵌合される結合溝を有する第１及び第２の支持体と、凸部及び結合溝を覆うようにそれら支持体に配置された第１及び第２のシート部材とを含む。第１及び第２の導電性部は、第１及び第２のシート部材に備えられた配線により電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】 予め蓄冷されたコールドプレートで、試料を急冷することができる温度制御装置を提供することである。
【解決手段】 試料載置部と加熱器とを有するヒートプレートと、前記ヒートプレートよりも低温のコールドプレートとで構成され、前記試料載置部を急冷する際には、前記コールドプレートをヒートプレートに接触させ、それ以外のときにはヒートプレートからコールドプレートを離隔することにより、前記試料載置部の温度制御を行う温度制御装置において、前記ヒートプレートとコールドプレートとを、気密性を有する幕で接続してヒートプレートとコールドプレートの間に密室を形成し、前記密室に、前記コールドプレートの温度よりも露点が低い気体を封入した。 （もっと読む）

【課題】光信号を介したプローブ検査を実現し、プローブ針を接触させるタイプのプローブ検査が実施できない場合においても、半導体装置（ＬＳＩ）の電気的検査を行う。
【解決手段】光インターフェースを介して外部と光学的に接続可能な半導体装置の電気的特性を検査する半導体検査装置であって、前記半導体装置に対して供給するテスト用電気信号の生成と、前記テスト用電気信号に対する前記半導体装置からのテスト用光信号に基づく計測とを行う計測器１０と、前記テスト用電気信号の光信号への変換と、前記テスト用光信号の電気信号への変換とを行う光電変換器１１と、光電変換器１１から出力される光信号の前記半導体装置への案内と、前記半導体装置から出力される光信号の光電変換器１１への案内とを行うプローブカード１２とを備える。 （もっと読む）

【課題】 良好なバネ性および低い電気抵抗を有し、形状精度が良好な金属構造体を提供する。
【解決手段】 本発明の金属構造体は、電気回路に接触する接触部と、接触部に接続するバネ部と、バネ部を支持する支持部とを備える金属構造体において、接触部の先端にあって、電気回路に直接接触する先端部が、バネ金属層と、高導電層および／または耐磨耗層とからなる３層以上の多層構造を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】静電気放電耐性特性の測定、及び静電気破壊試験において、静電気放電保護回路に対し、多種類の導通状態を実現することができるようにＴＬＰ電圧の設定方法を改善する。
【解決手段】パルス波高を調整自在とする矩形はパルス発生回路１から発生したパルスを波形成形回路によって、所望のＴＬＰ電圧の波形を作成したうえで、静電気放電保護回路２に対し、同軸ケーブル４を介して、印加を行うことにより、ピーク値を選択自在とすると共に、電圧上昇率を選択することを可能にしている。 （もっと読む）