テストフィクスチャ
【課題】 平行列から外れて配置されるリードであっても接触させることができるテストフィクスチャを得る。
【解決手段】 テストフィクスチャにおいて、第１押圧面を有した本体２と、第２押圧面を有した蓋体３と、リードＲの間に挿入され各リードＲの直径方向の一部分を挿入する溝Ｍが両面に形成されたスペーサ板４と、本体２とスペーサ板４との間及び蓋体３とスペーサ板４との間に設けられた第１，第２の測定基板５，６と、第１，第２の測定基板５，６の少なくとも一方の測定基板５に設けられ所定のリードＲ２に対応して切り欠かれたスリット７と、第１の測定基板５と第１押圧面との間に設けられこの基板５を第１押圧面に密着させてスリット７内に一部分が膨出する導電シート８とを備え、蓋体３と本体２とが第１，第２の測定基板５，６をスペーサ板４に向けて押圧して導体Ｐと各リードＲとが接触する。
【解決手段】 テストフィクスチャにおいて、第１押圧面を有した本体２と、第２押圧面を有した蓋体３と、リードＲの間に挿入され各リードＲの直径方向の一部分を挿入する溝Ｍが両面に形成されたスペーサ板４と、本体２とスペーサ板４との間及び蓋体３とスペーサ板４との間に設けられた第１，第２の測定基板５，６と、第１，第２の測定基板５，６の少なくとも一方の測定基板５に設けられ所定のリードＲ２に対応して切り欠かれたスリット７と、第１の測定基板５と第１押圧面との間に設けられこの基板５を第１押圧面に密着させてスリット７内に一部分が膨出する導電シート８とを備え、蓋体３と本体２とが第１，第２の測定基板５，６をスペーサ板４に向けて押圧して導体Ｐと各リードＲとが接触する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のリードを導出させた電子デバイスの電気特性を測定するために導体を各リードに接触させた状態で、電子デバイスを保持するテストフィクスチャに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子デバイスの電気特性を測定するには、電子デバイスに測定用信号を与える信号発生部と、電子デバイスから出力された信号を測定する信号処理部とを、電子デバイスの外部端子であるリードに安定した状態で接触させなければならない。このため、電子デバイスを所定位置に保持するとともに、信号発生部や信号処理部に接続された測定用基板の導体（導体パターン）を電子デバイスのリードに押し付けて導通させるためのテストフィクスチャ（検査治具）が用いられる。
【０００３】
例えば、下記特許文献１に開示されるように、複数本のリードが２列に並べられた電子デバイスの場合、絶縁性のデバイス支持体の上に該電子デバイスを載せ、デバイス支持体の一対の側面に各々形成された複数の溝に２列各複数本のリードを保持させる。そして、電子デバイスのリードと測定基板の導体パターンが平行となるように２枚の測定基板をリードの外側に配置し、２つのブロックを測定基板の外側にそれぞれ移動可能に配置して、このブロックで測定基板の導体パターンをリードに押し付けて導通を図っていた。
【特許文献１】特開２００４−１９８３０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記した従来のテストフィクスチャは、リードの外側に２枚の測定基板を配置し、２つのブロックを測定基板の外側から押し付けて導通をとっていたため、平行列から外れてリードが配置される電子デバイスに対しては導通をとることができなかった。このため、五角形の各対角にリードが配置される５本のリードを有する電子デバイスや、六角形の各対角にリードが配置される６本のリードを有する電子デバイスに対しては測定が行えず、全数評価ができないことから、量産時の歩留まり低下などの問題があった。
また、電子デバイスから細長い棒状のリードが複数本並んで突出する構造では、測定基板に形成された複数の導体パターンに各リードを確実に接触させる必要がある。特に、このようなリードタイプの電子デバイスでは、リードの根元から先端までのインピーダンスの整合を崩すことなく測定するために、リードの全長を測定基板の導体パターンに正しく接触させることが要求された。
【０００５】
本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、平行列から外れて配置されるリードであっても接触させることができ、しかも、インピーダンスの整合を崩さずに測定できるテストフィクスチャを提供し、もって、全数評価により、開発期間の短縮、歩留まりを向上させ、コストの低減を図ることを目的とする
【課題を解決するための手段】
【０００６】
次に、上記の課題を解決するための手段を、実施の形態に対応する図面を参照して説明する。
本発明の請求項１記載のテストフィクスチャは、一端面１４ａから複数のリードＲを導出させた電子デバイス１４の電気特性を測定するために導体Ｐを前記各リードＲに接触させるテストフィクスチャ１であって、
前記リードＲの間に挿入され前記各リードＲの直径方向の一部分を挿入する溝Ｍが前記リードＲに沿って両面に形成されたスペーサ板４と、
前記リードＲを挟んで配置されるとともにそれぞれ一方の面に前記各リードＲに接触する前記導体Ｐが形成された第１，第２の測定基板５，６と、
前記第１，第２の測定基板５，６の少なくとも一方の測定基板５に設けられ所定の前記リードＲ２に対応して切り欠かれたスリット７と、
前記スリット７の設けられた測定基板５の他方の面側、つまり、導体Ｐが形成された面と反対の面側に設けられ該測定基板５を密着させることで該スリット７内に一部分が膨出する導電シート８と、
前記第１，第２の測定基板５，６を前記スペーサ板４に向けて押圧して前記導体Ｐと前記各リードＲとを接触させる押圧手段Ｔと、
を具備することを特徴とする。
【０００７】
請求項２記載のテストフィクスチャは、一端面１４ａから複数のリードＲを導出させた電子デバイス１４の電気特性を測定するために導体Ｐを前記各リードに接触させるテストフィクスチャ１であって、
第１押圧面１１を有した本体２と、
前記本体２に取り付けられ前記第１押圧面１１に対面する第２押圧面１３を有した蓋体３と、
前記リードＲの間に挿入され前記各リードＲの直径方向の一部分を挿入する溝Ｍが前記リードＲに沿って両面に形成され位置決め手段１７，１８によって位置決めされて前記本体２と前記蓋体３との間で前記押圧面１１，１３に平行に挟まれるスペーサ板４と、
前記本体２と前記スペーサ板４との間及び前記蓋体３と前記スペーサ板４との間に設けられ前記リードＲに接触する前記導体Ｐの形成された第１，第２の測定基板５，６と、
前記第１，第２の測定基板５，６の少なくとも一方の測定基板５に設けられ所定の前記リードＲ２に対応して切り欠かれたスリット７と、
前記スリット７の設けられた測定基板５と該測定基板５に対面する押圧面１１との間に設けられた導電シート８と、
前記スリット７の設けられた測定基板５を前記対面する押圧面１１に密着させて該スリット７内に前記導電シート８の一部分を膨出させる密着手段Ｕと、
を具備し、前記蓋体３と前記本体２とが前記第１，第２の測定基板５，６を前記スペーサ板４に向けて押圧することによって前記導体Ｐと前記各リードＲとを接触させることを特徴とする。
【０００８】
このような構成によれば、平行列から外れて配置されるリードＲ２はスリット７に配置されてスリット７内に膨出している導電シート８に接触され、他のリードＲは測定基板５の導体Ｐに接触され、押圧手段Ｔを構成している蓋体３と本体２とが第１，第２の測定基板５，６をスペーサ板４に向けて押圧することでこれらの接触は確実なものとなる。また、リードＲが全長にわたって導体Ｐに接触され、インピーダンスの整合が崩れない。
【０００９】
請求項３記載のテストフィクスチャは、５本の前記リードＲ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４，Ｒ５が導出される前記電子デバイス１４の電気特性を測定する請求項１又は２記載のテストフィクスチャ１であって、
前記スペーサ板４の一方の面に形成された２本の前記溝Ｍ２，Ｍ３と、
前記スペーサ板４の他方の面に形成された２本の前記溝Ｍ４，Ｍ５と、
前記スペーサ板４の一方の面に前記スリット７に沿って形成され該一方の面に形成された２本の溝Ｍ２，Ｍ３より突出して配置された１本の溝Ｍ２と、
を具備することを特徴とする。
【００１０】
このような構成によれば、スペーサ板４の一方の面に配置された１本のリードＭ２が他の２本のリードＭ１，Ｍ３から外側へ外れる電子デバイス１４であっても、当該外側へ外れるリードＭ２が測定基板５のスリット７に配置され、導電シート８を介しての接触が可能となる。
【００１１】
請求項４記載のテストフィクスチャは、６本の前記リードＲ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４，Ｒ５，Ｒ６が導出される前記電子デバイス１４Ａの電気特性を測定する請求項１又は２記載のテストフィクスチャ１であって、
前記スペーサ板４Ａの一方の面に形成された２本の前記溝Ｍ１，Ｍ３と、
前記スペーサ板４Ａの他方の面に形成された２本の前記溝Ｍ４，Ｍ６と、
前記スペーサ板４Ａの一方の面に前記スリット７に沿って形成され該一方の面に形成された２本の溝Ｍ１，Ｍ３より突出して配置された１本の溝Ｍ２と、
前記スペーサ板４Ａの他方の面に前記スリット７に沿って形成され該他方の面に形成された２本の溝Ｍ４，Ｍ６より突出して配置された１本の溝Ｍ５と、
を具備することを特徴とする。
【００１２】
このような構成によれば、スペーサ板４Ａの両面に配置された１本のリードＲ２，Ｒ５が他の２本のリードＲから外側へ外れる電子デバイス１４Ａであっても、当該外側へ外れるリードＲ２，Ｒ５が第１，第２の測定基板５，６のそれぞれに設けたスリット７，７に配置され、導電シート８，８を介しての接触が可能となる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係るテストフィクスチャによれば、リードに沿った溝を有するスペーサ板と、スペーサ板を両側から挟んでリードに導体を接触させる第１，第２の測定基板と、スリットの設けられた測定基板をこの測定基板に対面する押圧面に密着させたことでスリット内に一部分が膨出する導電シートとを備えたので、平行列から外れて配置されるリードであっても、スリットに挿入して導体に接触されることができる。そして、第１，第２の測定基板を押圧手段を構成している本体と蓋体とでスペーサ板に向けて押圧することで接触は確実となる。また、リードを溝に保持させ、第１，第２の測定基板でリードを押圧して導通をとるので、リードを所定の位置に確実に保持して測定基板の導体と理想の状態で接触させ、正確な測定をすることができる。さらに、リードの根元から先端までの全長にわたって測定基板の導体に接触させることができるので、インピーダンスの整合を崩すことなく測定することができる。この結果、２枚の測定基板を押圧するだけでは接触できない電子デバイスに対しても安定した接触が行え、電子デバイスの全数評価が可能となり、開発期間の短縮、歩留まりの向上によるコスト低減が可能となる。
【００１４】
また、スペーサ板の一方の面に３本のリードが配置され、スペーサ板の他方の面に２本のリードが配置され、かつスペーサ板の一方の面に配置された１本のリードが他の２本のリードから外側へ外れる電子デバイスであっても、当該外側へ外れるリードを測定基板のスリットに配置することで、測定基板の導体とは別のスリットに膨出している導電シートに接触させることができる。この結果、５本のリードが五角形の各対角に配置される電子デバイスに対しても接触を可能にすることができる。
【００１５】
さらに、スペーサ板の一方の面に３本のリードが配置され、スペーサ板の他方の面に３本のリードが配置され、かつスペーサ板の両面に配置された１本のリードが他の２本のリードから外側へ外れる電子デバイスであっても、当該外側へ外れるリードを第１，第２の測定基板のそれぞれに設けたスリットに配置することで、測定基板の導体とは別のスリットに膨出している導電シートに接触させることができる。この結果、６本のリードが六角形の各対角に配置される電子デバイスに対しても接触を可能にすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明に係るテストフィクスチャの好適な実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
図１は本発明によるテストフィクスチャを示す側面図、図２は同平面図、図３は図１における蓋体を開放した状態を示すＡ−Ａ矢視図、図４は図１における蓋体を開放した状態を示すＢ−Ｂ矢視図、図５（ａ）は上側から見たスペーサ板を示す斜視図、（ｂ）は下側から見たスペーサ板を示す斜視図、図６はスペーサ板がリード間に挿入されて測定基板に挟まれる状態を示す斜視図、図７はスペーサ板が挿入され測定基板を介して本体と蓋体とに挟まれたリードを示す断面図である。
【００１７】
本実施の形態によるテストフィクスチャ１は、一端面から複数のリードを略垂直に導出させた電子デバイスの電気特性を測定する目的で、導体を各リードに接触させて電子デバイスを保持するために用いられる。このテストフィクスチャ１は、主要な構成要素として、本体２と、蓋体３と、スペーサ板４と、第１，第２の測定基板５，６と、スリット７と、導電シート８とを備える。
【００１８】
本体２は、両側にハンドル９，９を備えたベース基台１０上に螺着される。本体２の上部には後述する導電シート８が設けられる凹部が形成された第１押圧面１１（図７参照）が形成される。本体２の上部にはヒンジ１２を介して蓋体３が開閉自在に取り付けられる。この蓋体３には第１押圧面１１に対面する第２押圧面１３（図７参照）が形成される。蓋体３は、キャッチクリップ１５によって、所定の閉鎖力で本体２に閉止保持されるようになっている。これにより、本体２と蓋体３との間には所定の押圧力が負荷されることとなる。なお、本体２と、蓋体３と、キャッチクリップ１５とはこのテストフィクスチャ１の押圧手段Ｔを構成している。
【００１９】
本体２と蓋体３との間には、電子デバイスが挟まれる。本実施の形態では、例えば図６に示すレーザダイオード１４が被測定対象として用いられる。ここで、レーザダイオード１４についてさらに説明すれば、レーザダイオード１４の一端面１４ａからは５本のリードＲ（Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４，Ｒ５）が略垂直に導出され、リードＲ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４，Ｒ５は五角形の各対角に配置される。これらのリードＲは、送信側電源、送信側接地、光モニター、受信側電源、光遮断に対応する。
【００２０】
スペーサ板４は、図６に示すように、リードＲの間に挿入され、各リードＲの直径方向の一部分を挿入する図５に示す溝Ｍ（Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４，Ｍ５）がリードＲに沿って両面に形成される。溝Ｍの長さは、リードＲの長さよりもやや長く、レーザダイオード１４のリードＲを溝Ｍに沿って挿入すると、リードＲの全長が溝Ｍに沿って保持される。溝Ｍの断面形状はＶ字形であり、その深さと形状は、ここに断面丸形のリードＲを保持させた場合、リードＲの直径方向の一部がスペーサ板４の面から外に突出するように形成されている。但し、溝Ｍの断面形状は必ずしもＶ字形でなくてもよい。
【００２１】
スペーサ板４の両側には溝Ｍに沿った脚部１６，１６が設けられ、脚部１６，１６はスペーサ板４を本体２から着脱する際の摘みとして使用される。
【００２２】
このスペーサ板４には位置決め手段である位置決め孔１７，１７が穿設され、位置決め孔１７，１７には本体２に突設された図７に示す位置決め手段である位置決めピン１８，１８が挿入される。スペーサ板４は、これら位置決め孔１７，１７、位置決めピン１８，１８によって位置決めされて本体２と蓋体３との間で第１押圧面１１、第２押圧面１３に平行に挟まれる。このスペーサ板４の素材には例えばテフロン（登録商標）、ＰＰＯ（ポリフェニレン・オキサイド）などが好適に用いられる。
【００２３】
本体２とスペーサ板４との間及び蓋体３とスペーサ板４との間には第１，第２の測定基板５，６が設けられる。図６に示すように、第１の測定基板５には、リードＲ１，Ｒ３に接触する導体Ｐ（Ｐ１，Ｐ２）が形成されている。第２の測定基板６にはリードＲ４，Ｒ５に接触する導体Ｐ（Ｐ３，Ｐ４）が形成されている。この導体Ｐは第１，第２の測定基板５，６の端縁に延出され、図示しない電気接触部に接続される。すなわち、本体２側に取り付けられる第１測定基板５の導体Ｐ１，Ｐ２は、図２に示す本体２の側面に設けられた端子２０，２１に導通され、蓋体３に取り付けられる第２の測定基板５の導体Ｐ３，Ｐ４は、蓋体３の上面に設けられた端子２３，２４に導通される。
【００２４】
図６に示すように、リードＲは、スペーサ板４が挿入されると、溝Ｍによって全長が保持された状態となり、その根元から先端までの全長にわたって第１，第２の測定基板５，６の導体Ｐ１，Ｐ２、導体Ｐ３，Ｐ４と接触することとなる。
【００２５】
第１，第２の測定基板５，６の少なくとも一方の測定基板（第１の測定基板５）には所定のリードに対応してスリット７が切り欠かれている。本実施の形態では、リードＲ２に対応してスリット７が設けられている。このリードＲ２は、例えば送信側接地（ＧＮＤ）となる。
【００２６】
ところで、スリット７の設けられた測定基板（第１の測定基板５）に対面するスペーサ板４の面には３本の溝Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３が形成され、図７に示すように、スリット７に沿って形成された１本の溝Ｍ２が他の２本の溝Ｍ１，Ｍ３より突出して配置されている。
【００２７】
図６，７に示すように、スリット７の設けられた第１の測定基板５の端部近傍には、密着手段Ｕとしてのネジ２５が取り付けられ、第１の測定基板５と、これに対面する第１押圧面１１とを密着させる。
【００２８】
また、スリット７の設けられた第１の測定基板５と、この第１の測定基板５に対面する第１押圧面１１との間には前述した導電シート８が設けられる。導電シート８は、ゴムシートの内部に導電材を有し、弾性を有する導電体となっている。本実施の形態では、細い棒状の導電材がシート全面に埋設され、該シートの一方面から他方面にかけて導通させることを可能としている。この導電シート８は、第１の測定基板５と第１押圧面１１との間に配設されることで、蓋体３と本体２とがキャッチクリップ１５で閉止されて第１の測定基板５と第２の測定基板６とをスペーサ板４に向けて押圧することにより溝Ｍ２に進入したリードＲ２に接触するようになっている。
【００２９】
したがって、本実施の形態のように、スペーサ板４の一方の面に配置された１本のリードＲ２が他の２本のリードＲ１，Ｒ３から外側へ外れるレーザダイオード１４であっても、当該外側へ外れるリードＲ２が第１の測定基板５のスリット７に配置され、導電シート８を介しての接触が可能となっている。
【００３０】
導電シート８は、本体２に設けられた図示しない電気接触部に接続される。ベース基台１０上には本体２に対峙するケーブル支持部２６が立設され、ケーブル支持部２６の上部にはヒンジ２７を介して接触板２８が回転自在に設けられる。接触板２８には光ファイバケーブル２９が保持され、光ファイバケーブル２９は接触板２８がスプリング３０によって付勢されることでレーザダイオード１４と接続される。
【００３１】
テストフィクスチャ１の各端子２０，２１、端子２３，２４は、レーザダイオード１４の電気特性を測定する測定システムに接続される。測定システムは、信号発生部 (パルスパターンジェネレータ) と、信号測定部と、処理部とから構成される。信号発生部は、レーザダイオード１４の機能を測定するために必要な測定用信号を発生し、レーザダイオード１４に出力する。
【００３２】
テストフィクスチャ１に取り付けられたレーザダイオード１４には、信号発生部からの測定用信号が入力され、レーザダイオード１４から出力された信号は外部に出力される。信号測定部は、レーザダイオード１４から出力された信号を測定するための手段で、信号測定部で測定等された信号は、パソコン等の処理部で演算処理されて表示手段で表示される。
【００３３】
次に、本実施の形態によるテストフィクスチャ１の作用を説明する。
測定対象となるレーザダイオード１４をテストフィクスチャ１に保持するには、まず、図３，４に示すように、蓋体３を上げて第１押圧面１１、第２押圧面１３を開放する。この第１押圧面１１、第２押圧面１３には予め第１，第２の測定基板５，６が取り付けられている。また、第１の測定基板５と第１押圧面１１との間には予め導電シート８が挟入されている。導電シート８は、第１の測定基板５を第１押圧面１１に密着させることで一部分がスリット７内に膨出している。
【００３４】
次いで、図７（ａ）に示すように、レーザダイオード１４のリードＲ１，Ｒ２，Ｒ３と、リードＲ４，Ｒ５との間に、リードＲの先端からスペーサ板４をスライドさせて挿入し、各リードＲを各溝Ｍに配置する。これにより、リードＲは、その根元から先端までの全長にわたって溝Ｍに沿って保持される。
【００３５】
次いで、レーザダイオード１４を装着したスペーサ板４を、位置決めピン１８，１８に位置決め孔１７，１７を一致させて、本体２の第１の測定基板５上に載置する。
【００３６】
次いで、蓋体３を本体２へ押圧しながら閉鎖し、キャッチクリップ１５によって本体２側に閉止する。レーザダイオード１４は、リードＲが溝Ｍに保持され、スペーサ板４が位置決めされて本体２と蓋体３との間に押圧力を受けながら保持されることで、各リードＲが第１，第２の測定基板５，６の導体Ｐ１，Ｐ２、導体Ｐ３，Ｐ４に接触する。
【００３７】
リードＲは、その根元から先端までの全長にわたり、第１，第２の測定基板５，６の対応する各導体Ｐに理想の状態で接触する。また、リードＲ２はスリット７に進入して配置され、本体２と蓋体３とが第１，第２の測定基板５，６をスペーサ板４に向けて押圧することによってスリット７内に膨出している導電シート８に接触する。これにより、全てのリードＲが確実に固定され、かつ外部の端子２０，２１、端子２３，２４と電気的に導通された状態となる。
【００３８】
これでレーザダイオード１４の各リードＲは、第１，第２の測定基板５，６の各導体Ｐとインピーダンスの整合を崩すことなく接触した状態となるので、レーザダイオード１４の電気特性を正確に測定することが可能となる。
【００３９】
具体的には、レーザダイオード１４に高周波信号を入力し、光出力を測定する場合には、信号発生部で周波数、振幅パターンを設定し、テストフィクスチャ１に装着されたレーザダイオード１４に端子２０，２１から高周波信号を入力する。光送受信部から出力した光は、光出力、波長、Ｔｒ、Ｔｆ、ジッタ消光比等の各項目が測定され、パソコン等によりデータが処理され、必要に応じてモニター等に表示等される。
【００４０】
また、電子デバイスとして、レーザダイオードの代わりにフォトダイオードが装着され、このフォトダイオード１４を光入力、高周波信号出力で測定する場合には、レベルの調整された光が光送受信部から入力され、フォトダイオード１４を保持したテストフィクスチャ１の端子２０，２１から高周波信号が出力され、Ｔｒ、Ｔｆ、ジッタ消光比、ビット誤り率等の各項目が測定され、パソコン等によりデータが処理され、必要に応じてモニター等に表示等される。
【００４１】
この実施の形態によるテストフィクスチャ１によれば、リードＲに沿った溝Ｍを有するスペーサ板４と、スペーサ板４を両側から挟んでリードＲに導体Ｐを接触させる第１，第２の測定基板５，６と、第１の測定基板５を第１押圧面１１に密着させたことでスリット７内に一部分が膨出する導電シート８とを備えたので、平行列から外れて配置されるリードＲ２であっても、スリット７に挿入して導体（導電シート８）に接触させることができる。そして、第１，第２の測定基板５，６を本体２と蓋体３とでスペーサ板４に向けて押圧することで接触は確実となる。また、リードＲを溝Ｍに保持させ、第１，第２の測定基板５，６でリードＲを押圧して導通をとるので、リードＲを所定の位置に確実に保持して測定基板の導体Ｐと理想の状態で接触させ、正確な測定をすることができる。
【００４２】
さらに、リードＲの根元から先端までの全長にわたって第１，第２の測定基板５，６の導体Ｐに接触させることができるので、インピーダンスの整合を崩すことなく測定することができる。この結果、２枚の測定基板を押圧するだけでは接触できない電子デバイスに対しても安定した接触が行え、電子デバイスの全数評価が可能となり、開発期間の短縮、歩留まりの向上によるコスト低減が可能となる。
【００４３】
これに加え、本実施の形態では、スペーサ板４の一方の面に３本のリードＲが配置され、スペーサ板４の他方の面に２本のリードＲが配置され、かつスペーサ板４の一方の面に配置された１本のリードＲ２が他の２本のリードＲ１，Ｒ３から外側へ外れるレーザダイオード１４であっても、当該外側へ外れるリードＲ２を第１の測定基板５のスペーサ板４に配置することで、測定基板の導体Ｐとは別のスリット７に膨出している導体（導電シート８）に接触させることができる。この結果、５本のリードＲが五角形の各対角に配置されるレーザダイオード１４に対しても接触を可能にすることができる。
【００４４】
なお、上述した実施の形態によれば、第１の測定基板５を第１押圧面１１に密着させるための密着手段Ｕとしてネジ２５を用いる構成としたが、これに限定されず、例えば、図８に示すように、スペーサ板４における第１の測定基板５に対面する一方面に突起部３５が形成された構成としてもよい。これにより、蓋体３と本体２とが第１，第２の測定基板５，６をスペーサ板４に向けて押圧したときに、突起部３５が第１の測定基板５を押え付けることでこの第１の測定基板５を第１押圧面１１に密着させる。この突起部３５は、溝Ｍに沿って複数個が形成されても、凸条で形成されてもよい。
【００４５】
また、上述した実施の形態によれば、第１，第２の測定基板５，６のうちスリット７が設けられるのは、本体２側に位置する第１の測定基板５としたが、蓋体３側に位置する第２の測定基板６にスリット７が設けられた構成としてもよい。その場合、導電シート８は、第２の測定基板６と第２押圧面１３との間に設けられる。
【００４６】
次に、本発明によるテストフィクスチャの第２の実施の形態を説明する。
図９は６本のリードを有する電子デバイスに対応したスペーサ板を備える第２の実施の形態に係るテストフィクスチャの要部断面図である。なお、以下の各実施の形態において、図１〜図８に示した部材と同等の部材には同一の符号を付し、重複する説明は省略するものとする。
このテストフィクスチャは、６本のリードＲ（リードＲ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４，Ｒ５，Ｒ６）が導出されるレーザダイオード１４Ａを保持してその電気特性を測定する。したがって、スペーサ板４Ａの一方の面に形成された２本の溝Ｍ１，Ｍ３と、スペーサ板４Ａの他方の面に形成された２本の溝Ｍ４，Ｍ６と、スペーサ板４Ａの一方の面にスリット７に沿って形成され一方の面に形成された２本の溝Ｍ１，Ｍ３より突出して配置された１本の溝Ｍ２と、スペーサ板４Ａの他方の面にスリット７に沿って形成され他方の面に形成された２本の溝Ｍ４，Ｍ６より突出して配置された１本の溝Ｍ５とを備えている。
【００４７】
このテストフィクスチャによれば、スペーサ板４Ａの両面に配置されたそれぞれ１本のリードＲ２，Ｒ５が他の２本のリードＭから外側へ外れるレーザダイオード１４Ａであっても、当該外側へ外れるリードＲ２，Ｒ５が第１，第２の測定基板５，６のそれぞれに設けたスリット７，７に配置され、導電シート８，８を介しての接触が可能となる。この結果、６本のリードＲが六角形の各対角に配置されるレーザダイオード１４Ａに対しても接触を可能にすることができる。
【００４８】
次に、本発明によるテストフィクスチャの第３の実施の形態を説明する。
図１０は分割された測定基板が用いられる第３の実施の形態に係るテストフィクスチャの要部斜視図である。
このテストフィクスチャは、第１の測定基板５Ａ，５Ａが２枚に分割されている。したがって、リードＲ２は、第１の測定基板５Ａ，５Ａの間に形成される間隙３１に配置されて導電シート８に接触される。
【００４９】
このテストフィクスチャによれば、間隙３１の幅を任意に設定することができる。
【００５０】
次に、本発明によるテストフィクスチャの第４の実施の形態を説明する。
図１１はスリットが断面Ｖ字形状に形成される第４の実施の形態に係るテストフィクスチャの要部断面図である。
このテストフィクスチャは、第１の測定基板５Ｂに形成されるスリット７Ａが断面Ｖ字状に形成される。一方、スペーサ板４ＢにはリードＲ２を保持する溝Ｍ２が形成されず、代わりに凸条３２が設けられている。したがって、リードＲ２は、凸条３２に押圧されて、断面Ｖ字状のスリット７Ａに押し込められるようになっている。
【００５１】
このテストフィクスチャによれば、リードＲ２と導電シート８との接触性を良好にすることができる。
【００５２】
次に、本発明によるテストフィクスチャの第５の実施の形態を説明する。
図１２はスリットに対向する押圧面に凸部の設けられた第５の実施の形態に係るテストフィクスチャの要部断面図である。
このテストフィクスチャは、スリット７に対向する第１押圧面１１に凸部３３が形成されている。凸部３３は、スリット７に沿って複数個が形成されても、凸条で形成されてもよい。この凸部３３が設けられることで、導電シート８は通常状態においても凸部３３に背面が押圧されてスリット７内へ膨出するようになっている。
【００５３】
このテストフィクスチャによれば、導電シート８が確実にスリット７内へ突出し、リードＲ２と導電シート８との接触性を一層良好にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明によるテストフィクスチャを示す側面図である。
【図２】同平面図である。
【図３】図１における蓋体を開放した状態を示すＡ−Ａ矢視図である。
【図４】図１における蓋体を開放した状態を示すＢ−Ｂ矢視図である。
【図５】（ａ）上側から見たスペーサ板を示す斜視図である。 （ｂ）下側から見たスペーサ板を示す斜視図である。
【図６】スペーサ板がリード間に挿入されて測定基板に挟まれる電子デバイスの斜視図である。
【図７】スペーサ板が挿入され測定基板を介して本体と蓋体とに挟まれたリードの断面図である。
【図８】密着手段としての突起部が設けられたスペーサ板が挿入され測定基板を介して本体と蓋体とに挟まれたリードの断面図である。
【図９】第２の実施の形態に係るテストフィクスチャの要部断面図である。
【図１０】第３の実施の形態に係るテストフィクスチャの要部斜視図である。
【図１１】第４の実施の形態に係るテストフィクスチャの要部断面図である。
【図１２】第５の実施の形態に係るテストフィクスチャの要部断面図である。
【符号の説明】
【００５５】
１…テストフィクスチャ
２…本体
３…蓋体
４…スペーサ板
５，６…第１，第２の測定基板
７…スリット
８…導電シート
１１…第１押圧面
１３…第２押圧面
１４…レーザダイオード（電子デバイス）
１４ａ…一端面
１７…位置決め孔（位置決め手段）
１８…位置決めピン（位置決め手段）
Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４，Ｍ５…溝
Ｐ…導体
Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４，Ｒ５…リード
Ｔ…押圧手段
Ｕ…密着手段
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のリードを導出させた電子デバイスの電気特性を測定するために導体を各リードに接触させた状態で、電子デバイスを保持するテストフィクスチャに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子デバイスの電気特性を測定するには、電子デバイスに測定用信号を与える信号発生部と、電子デバイスから出力された信号を測定する信号処理部とを、電子デバイスの外部端子であるリードに安定した状態で接触させなければならない。このため、電子デバイスを所定位置に保持するとともに、信号発生部や信号処理部に接続された測定用基板の導体（導体パターン）を電子デバイスのリードに押し付けて導通させるためのテストフィクスチャ（検査治具）が用いられる。
【０００３】
例えば、下記特許文献１に開示されるように、複数本のリードが２列に並べられた電子デバイスの場合、絶縁性のデバイス支持体の上に該電子デバイスを載せ、デバイス支持体の一対の側面に各々形成された複数の溝に２列各複数本のリードを保持させる。そして、電子デバイスのリードと測定基板の導体パターンが平行となるように２枚の測定基板をリードの外側に配置し、２つのブロックを測定基板の外側にそれぞれ移動可能に配置して、このブロックで測定基板の導体パターンをリードに押し付けて導通を図っていた。
【特許文献１】特開２００４−１９８３０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記した従来のテストフィクスチャは、リードの外側に２枚の測定基板を配置し、２つのブロックを測定基板の外側から押し付けて導通をとっていたため、平行列から外れてリードが配置される電子デバイスに対しては導通をとることができなかった。このため、五角形の各対角にリードが配置される５本のリードを有する電子デバイスや、六角形の各対角にリードが配置される６本のリードを有する電子デバイスに対しては測定が行えず、全数評価ができないことから、量産時の歩留まり低下などの問題があった。
また、電子デバイスから細長い棒状のリードが複数本並んで突出する構造では、測定基板に形成された複数の導体パターンに各リードを確実に接触させる必要がある。特に、このようなリードタイプの電子デバイスでは、リードの根元から先端までのインピーダンスの整合を崩すことなく測定するために、リードの全長を測定基板の導体パターンに正しく接触させることが要求された。
【０００５】
本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、平行列から外れて配置されるリードであっても接触させることができ、しかも、インピーダンスの整合を崩さずに測定できるテストフィクスチャを提供し、もって、全数評価により、開発期間の短縮、歩留まりを向上させ、コストの低減を図ることを目的とする
【課題を解決するための手段】
【０００６】
次に、上記の課題を解決するための手段を、実施の形態に対応する図面を参照して説明する。
本発明の請求項１記載のテストフィクスチャは、一端面１４ａから複数のリードＲを導出させた電子デバイス１４の電気特性を測定するために導体Ｐを前記各リードＲに接触させるテストフィクスチャ１であって、
前記リードＲの間に挿入され前記各リードＲの直径方向の一部分を挿入する溝Ｍが前記リードＲに沿って両面に形成されたスペーサ板４と、
前記リードＲを挟んで配置されるとともにそれぞれ一方の面に前記各リードＲに接触する前記導体Ｐが形成された第１，第２の測定基板５，６と、
前記第１，第２の測定基板５，６の少なくとも一方の測定基板５に設けられ所定の前記リードＲ２に対応して切り欠かれたスリット７と、
前記スリット７の設けられた測定基板５の他方の面側、つまり、導体Ｐが形成された面と反対の面側に設けられ該測定基板５を密着させることで該スリット７内に一部分が膨出する導電シート８と、
前記第１，第２の測定基板５，６を前記スペーサ板４に向けて押圧して前記導体Ｐと前記各リードＲとを接触させる押圧手段Ｔと、
を具備することを特徴とする。
【０００７】
請求項２記載のテストフィクスチャは、一端面１４ａから複数のリードＲを導出させた電子デバイス１４の電気特性を測定するために導体Ｐを前記各リードに接触させるテストフィクスチャ１であって、
第１押圧面１１を有した本体２と、
前記本体２に取り付けられ前記第１押圧面１１に対面する第２押圧面１３を有した蓋体３と、
前記リードＲの間に挿入され前記各リードＲの直径方向の一部分を挿入する溝Ｍが前記リードＲに沿って両面に形成され位置決め手段１７，１８によって位置決めされて前記本体２と前記蓋体３との間で前記押圧面１１，１３に平行に挟まれるスペーサ板４と、
前記本体２と前記スペーサ板４との間及び前記蓋体３と前記スペーサ板４との間に設けられ前記リードＲに接触する前記導体Ｐの形成された第１，第２の測定基板５，６と、
前記第１，第２の測定基板５，６の少なくとも一方の測定基板５に設けられ所定の前記リードＲ２に対応して切り欠かれたスリット７と、
前記スリット７の設けられた測定基板５と該測定基板５に対面する押圧面１１との間に設けられた導電シート８と、
前記スリット７の設けられた測定基板５を前記対面する押圧面１１に密着させて該スリット７内に前記導電シート８の一部分を膨出させる密着手段Ｕと、
を具備し、前記蓋体３と前記本体２とが前記第１，第２の測定基板５，６を前記スペーサ板４に向けて押圧することによって前記導体Ｐと前記各リードＲとを接触させることを特徴とする。
【０００８】
このような構成によれば、平行列から外れて配置されるリードＲ２はスリット７に配置されてスリット７内に膨出している導電シート８に接触され、他のリードＲは測定基板５の導体Ｐに接触され、押圧手段Ｔを構成している蓋体３と本体２とが第１，第２の測定基板５，６をスペーサ板４に向けて押圧することでこれらの接触は確実なものとなる。また、リードＲが全長にわたって導体Ｐに接触され、インピーダンスの整合が崩れない。
【０００９】
請求項３記載のテストフィクスチャは、５本の前記リードＲ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４，Ｒ５が導出される前記電子デバイス１４の電気特性を測定する請求項１又は２記載のテストフィクスチャ１であって、
前記スペーサ板４の一方の面に形成された２本の前記溝Ｍ２，Ｍ３と、
前記スペーサ板４の他方の面に形成された２本の前記溝Ｍ４，Ｍ５と、
前記スペーサ板４の一方の面に前記スリット７に沿って形成され該一方の面に形成された２本の溝Ｍ２，Ｍ３より突出して配置された１本の溝Ｍ２と、
を具備することを特徴とする。
【００１０】
このような構成によれば、スペーサ板４の一方の面に配置された１本のリードＭ２が他の２本のリードＭ１，Ｍ３から外側へ外れる電子デバイス１４であっても、当該外側へ外れるリードＭ２が測定基板５のスリット７に配置され、導電シート８を介しての接触が可能となる。
【００１１】
請求項４記載のテストフィクスチャは、６本の前記リードＲ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４，Ｒ５，Ｒ６が導出される前記電子デバイス１４Ａの電気特性を測定する請求項１又は２記載のテストフィクスチャ１であって、
前記スペーサ板４Ａの一方の面に形成された２本の前記溝Ｍ１，Ｍ３と、
前記スペーサ板４Ａの他方の面に形成された２本の前記溝Ｍ４，Ｍ６と、
前記スペーサ板４Ａの一方の面に前記スリット７に沿って形成され該一方の面に形成された２本の溝Ｍ１，Ｍ３より突出して配置された１本の溝Ｍ２と、
前記スペーサ板４Ａの他方の面に前記スリット７に沿って形成され該他方の面に形成された２本の溝Ｍ４，Ｍ６より突出して配置された１本の溝Ｍ５と、
を具備することを特徴とする。
【００１２】
このような構成によれば、スペーサ板４Ａの両面に配置された１本のリードＲ２，Ｒ５が他の２本のリードＲから外側へ外れる電子デバイス１４Ａであっても、当該外側へ外れるリードＲ２，Ｒ５が第１，第２の測定基板５，６のそれぞれに設けたスリット７，７に配置され、導電シート８，８を介しての接触が可能となる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係るテストフィクスチャによれば、リードに沿った溝を有するスペーサ板と、スペーサ板を両側から挟んでリードに導体を接触させる第１，第２の測定基板と、スリットの設けられた測定基板をこの測定基板に対面する押圧面に密着させたことでスリット内に一部分が膨出する導電シートとを備えたので、平行列から外れて配置されるリードであっても、スリットに挿入して導体に接触されることができる。そして、第１，第２の測定基板を押圧手段を構成している本体と蓋体とでスペーサ板に向けて押圧することで接触は確実となる。また、リードを溝に保持させ、第１，第２の測定基板でリードを押圧して導通をとるので、リードを所定の位置に確実に保持して測定基板の導体と理想の状態で接触させ、正確な測定をすることができる。さらに、リードの根元から先端までの全長にわたって測定基板の導体に接触させることができるので、インピーダンスの整合を崩すことなく測定することができる。この結果、２枚の測定基板を押圧するだけでは接触できない電子デバイスに対しても安定した接触が行え、電子デバイスの全数評価が可能となり、開発期間の短縮、歩留まりの向上によるコスト低減が可能となる。
【００１４】
また、スペーサ板の一方の面に３本のリードが配置され、スペーサ板の他方の面に２本のリードが配置され、かつスペーサ板の一方の面に配置された１本のリードが他の２本のリードから外側へ外れる電子デバイスであっても、当該外側へ外れるリードを測定基板のスリットに配置することで、測定基板の導体とは別のスリットに膨出している導電シートに接触させることができる。この結果、５本のリードが五角形の各対角に配置される電子デバイスに対しても接触を可能にすることができる。
【００１５】
さらに、スペーサ板の一方の面に３本のリードが配置され、スペーサ板の他方の面に３本のリードが配置され、かつスペーサ板の両面に配置された１本のリードが他の２本のリードから外側へ外れる電子デバイスであっても、当該外側へ外れるリードを第１，第２の測定基板のそれぞれに設けたスリットに配置することで、測定基板の導体とは別のスリットに膨出している導電シートに接触させることができる。この結果、６本のリードが六角形の各対角に配置される電子デバイスに対しても接触を可能にすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明に係るテストフィクスチャの好適な実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
図１は本発明によるテストフィクスチャを示す側面図、図２は同平面図、図３は図１における蓋体を開放した状態を示すＡ−Ａ矢視図、図４は図１における蓋体を開放した状態を示すＢ−Ｂ矢視図、図５（ａ）は上側から見たスペーサ板を示す斜視図、（ｂ）は下側から見たスペーサ板を示す斜視図、図６はスペーサ板がリード間に挿入されて測定基板に挟まれる状態を示す斜視図、図７はスペーサ板が挿入され測定基板を介して本体と蓋体とに挟まれたリードを示す断面図である。
【００１７】
本実施の形態によるテストフィクスチャ１は、一端面から複数のリードを略垂直に導出させた電子デバイスの電気特性を測定する目的で、導体を各リードに接触させて電子デバイスを保持するために用いられる。このテストフィクスチャ１は、主要な構成要素として、本体２と、蓋体３と、スペーサ板４と、第１，第２の測定基板５，６と、スリット７と、導電シート８とを備える。
【００１８】
本体２は、両側にハンドル９，９を備えたベース基台１０上に螺着される。本体２の上部には後述する導電シート８が設けられる凹部が形成された第１押圧面１１（図７参照）が形成される。本体２の上部にはヒンジ１２を介して蓋体３が開閉自在に取り付けられる。この蓋体３には第１押圧面１１に対面する第２押圧面１３（図７参照）が形成される。蓋体３は、キャッチクリップ１５によって、所定の閉鎖力で本体２に閉止保持されるようになっている。これにより、本体２と蓋体３との間には所定の押圧力が負荷されることとなる。なお、本体２と、蓋体３と、キャッチクリップ１５とはこのテストフィクスチャ１の押圧手段Ｔを構成している。
【００１９】
本体２と蓋体３との間には、電子デバイスが挟まれる。本実施の形態では、例えば図６に示すレーザダイオード１４が被測定対象として用いられる。ここで、レーザダイオード１４についてさらに説明すれば、レーザダイオード１４の一端面１４ａからは５本のリードＲ（Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４，Ｒ５）が略垂直に導出され、リードＲ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４，Ｒ５は五角形の各対角に配置される。これらのリードＲは、送信側電源、送信側接地、光モニター、受信側電源、光遮断に対応する。
【００２０】
スペーサ板４は、図６に示すように、リードＲの間に挿入され、各リードＲの直径方向の一部分を挿入する図５に示す溝Ｍ（Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４，Ｍ５）がリードＲに沿って両面に形成される。溝Ｍの長さは、リードＲの長さよりもやや長く、レーザダイオード１４のリードＲを溝Ｍに沿って挿入すると、リードＲの全長が溝Ｍに沿って保持される。溝Ｍの断面形状はＶ字形であり、その深さと形状は、ここに断面丸形のリードＲを保持させた場合、リードＲの直径方向の一部がスペーサ板４の面から外に突出するように形成されている。但し、溝Ｍの断面形状は必ずしもＶ字形でなくてもよい。
【００２１】
スペーサ板４の両側には溝Ｍに沿った脚部１６，１６が設けられ、脚部１６，１６はスペーサ板４を本体２から着脱する際の摘みとして使用される。
【００２２】
このスペーサ板４には位置決め手段である位置決め孔１７，１７が穿設され、位置決め孔１７，１７には本体２に突設された図７に示す位置決め手段である位置決めピン１８，１８が挿入される。スペーサ板４は、これら位置決め孔１７，１７、位置決めピン１８，１８によって位置決めされて本体２と蓋体３との間で第１押圧面１１、第２押圧面１３に平行に挟まれる。このスペーサ板４の素材には例えばテフロン（登録商標）、ＰＰＯ（ポリフェニレン・オキサイド）などが好適に用いられる。
【００２３】
本体２とスペーサ板４との間及び蓋体３とスペーサ板４との間には第１，第２の測定基板５，６が設けられる。図６に示すように、第１の測定基板５には、リードＲ１，Ｒ３に接触する導体Ｐ（Ｐ１，Ｐ２）が形成されている。第２の測定基板６にはリードＲ４，Ｒ５に接触する導体Ｐ（Ｐ３，Ｐ４）が形成されている。この導体Ｐは第１，第２の測定基板５，６の端縁に延出され、図示しない電気接触部に接続される。すなわち、本体２側に取り付けられる第１測定基板５の導体Ｐ１，Ｐ２は、図２に示す本体２の側面に設けられた端子２０，２１に導通され、蓋体３に取り付けられる第２の測定基板５の導体Ｐ３，Ｐ４は、蓋体３の上面に設けられた端子２３，２４に導通される。
【００２４】
図６に示すように、リードＲは、スペーサ板４が挿入されると、溝Ｍによって全長が保持された状態となり、その根元から先端までの全長にわたって第１，第２の測定基板５，６の導体Ｐ１，Ｐ２、導体Ｐ３，Ｐ４と接触することとなる。
【００２５】
第１，第２の測定基板５，６の少なくとも一方の測定基板（第１の測定基板５）には所定のリードに対応してスリット７が切り欠かれている。本実施の形態では、リードＲ２に対応してスリット７が設けられている。このリードＲ２は、例えば送信側接地（ＧＮＤ）となる。
【００２６】
ところで、スリット７の設けられた測定基板（第１の測定基板５）に対面するスペーサ板４の面には３本の溝Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３が形成され、図７に示すように、スリット７に沿って形成された１本の溝Ｍ２が他の２本の溝Ｍ１，Ｍ３より突出して配置されている。
【００２７】
図６，７に示すように、スリット７の設けられた第１の測定基板５の端部近傍には、密着手段Ｕとしてのネジ２５が取り付けられ、第１の測定基板５と、これに対面する第１押圧面１１とを密着させる。
【００２８】
また、スリット７の設けられた第１の測定基板５と、この第１の測定基板５に対面する第１押圧面１１との間には前述した導電シート８が設けられる。導電シート８は、ゴムシートの内部に導電材を有し、弾性を有する導電体となっている。本実施の形態では、細い棒状の導電材がシート全面に埋設され、該シートの一方面から他方面にかけて導通させることを可能としている。この導電シート８は、第１の測定基板５と第１押圧面１１との間に配設されることで、蓋体３と本体２とがキャッチクリップ１５で閉止されて第１の測定基板５と第２の測定基板６とをスペーサ板４に向けて押圧することにより溝Ｍ２に進入したリードＲ２に接触するようになっている。
【００２９】
したがって、本実施の形態のように、スペーサ板４の一方の面に配置された１本のリードＲ２が他の２本のリードＲ１，Ｒ３から外側へ外れるレーザダイオード１４であっても、当該外側へ外れるリードＲ２が第１の測定基板５のスリット７に配置され、導電シート８を介しての接触が可能となっている。
【００３０】
導電シート８は、本体２に設けられた図示しない電気接触部に接続される。ベース基台１０上には本体２に対峙するケーブル支持部２６が立設され、ケーブル支持部２６の上部にはヒンジ２７を介して接触板２８が回転自在に設けられる。接触板２８には光ファイバケーブル２９が保持され、光ファイバケーブル２９は接触板２８がスプリング３０によって付勢されることでレーザダイオード１４と接続される。
【００３１】
テストフィクスチャ１の各端子２０，２１、端子２３，２４は、レーザダイオード１４の電気特性を測定する測定システムに接続される。測定システムは、信号発生部 (パルスパターンジェネレータ) と、信号測定部と、処理部とから構成される。信号発生部は、レーザダイオード１４の機能を測定するために必要な測定用信号を発生し、レーザダイオード１４に出力する。
【００３２】
テストフィクスチャ１に取り付けられたレーザダイオード１４には、信号発生部からの測定用信号が入力され、レーザダイオード１４から出力された信号は外部に出力される。信号測定部は、レーザダイオード１４から出力された信号を測定するための手段で、信号測定部で測定等された信号は、パソコン等の処理部で演算処理されて表示手段で表示される。
【００３３】
次に、本実施の形態によるテストフィクスチャ１の作用を説明する。
測定対象となるレーザダイオード１４をテストフィクスチャ１に保持するには、まず、図３，４に示すように、蓋体３を上げて第１押圧面１１、第２押圧面１３を開放する。この第１押圧面１１、第２押圧面１３には予め第１，第２の測定基板５，６が取り付けられている。また、第１の測定基板５と第１押圧面１１との間には予め導電シート８が挟入されている。導電シート８は、第１の測定基板５を第１押圧面１１に密着させることで一部分がスリット７内に膨出している。
【００３４】
次いで、図７（ａ）に示すように、レーザダイオード１４のリードＲ１，Ｒ２，Ｒ３と、リードＲ４，Ｒ５との間に、リードＲの先端からスペーサ板４をスライドさせて挿入し、各リードＲを各溝Ｍに配置する。これにより、リードＲは、その根元から先端までの全長にわたって溝Ｍに沿って保持される。
【００３５】
次いで、レーザダイオード１４を装着したスペーサ板４を、位置決めピン１８，１８に位置決め孔１７，１７を一致させて、本体２の第１の測定基板５上に載置する。
【００３６】
次いで、蓋体３を本体２へ押圧しながら閉鎖し、キャッチクリップ１５によって本体２側に閉止する。レーザダイオード１４は、リードＲが溝Ｍに保持され、スペーサ板４が位置決めされて本体２と蓋体３との間に押圧力を受けながら保持されることで、各リードＲが第１，第２の測定基板５，６の導体Ｐ１，Ｐ２、導体Ｐ３，Ｐ４に接触する。
【００３７】
リードＲは、その根元から先端までの全長にわたり、第１，第２の測定基板５，６の対応する各導体Ｐに理想の状態で接触する。また、リードＲ２はスリット７に進入して配置され、本体２と蓋体３とが第１，第２の測定基板５，６をスペーサ板４に向けて押圧することによってスリット７内に膨出している導電シート８に接触する。これにより、全てのリードＲが確実に固定され、かつ外部の端子２０，２１、端子２３，２４と電気的に導通された状態となる。
【００３８】
これでレーザダイオード１４の各リードＲは、第１，第２の測定基板５，６の各導体Ｐとインピーダンスの整合を崩すことなく接触した状態となるので、レーザダイオード１４の電気特性を正確に測定することが可能となる。
【００３９】
具体的には、レーザダイオード１４に高周波信号を入力し、光出力を測定する場合には、信号発生部で周波数、振幅パターンを設定し、テストフィクスチャ１に装着されたレーザダイオード１４に端子２０，２１から高周波信号を入力する。光送受信部から出力した光は、光出力、波長、Ｔｒ、Ｔｆ、ジッタ消光比等の各項目が測定され、パソコン等によりデータが処理され、必要に応じてモニター等に表示等される。
【００４０】
また、電子デバイスとして、レーザダイオードの代わりにフォトダイオードが装着され、このフォトダイオード１４を光入力、高周波信号出力で測定する場合には、レベルの調整された光が光送受信部から入力され、フォトダイオード１４を保持したテストフィクスチャ１の端子２０，２１から高周波信号が出力され、Ｔｒ、Ｔｆ、ジッタ消光比、ビット誤り率等の各項目が測定され、パソコン等によりデータが処理され、必要に応じてモニター等に表示等される。
【００４１】
この実施の形態によるテストフィクスチャ１によれば、リードＲに沿った溝Ｍを有するスペーサ板４と、スペーサ板４を両側から挟んでリードＲに導体Ｐを接触させる第１，第２の測定基板５，６と、第１の測定基板５を第１押圧面１１に密着させたことでスリット７内に一部分が膨出する導電シート８とを備えたので、平行列から外れて配置されるリードＲ２であっても、スリット７に挿入して導体（導電シート８）に接触させることができる。そして、第１，第２の測定基板５，６を本体２と蓋体３とでスペーサ板４に向けて押圧することで接触は確実となる。また、リードＲを溝Ｍに保持させ、第１，第２の測定基板５，６でリードＲを押圧して導通をとるので、リードＲを所定の位置に確実に保持して測定基板の導体Ｐと理想の状態で接触させ、正確な測定をすることができる。
【００４２】
さらに、リードＲの根元から先端までの全長にわたって第１，第２の測定基板５，６の導体Ｐに接触させることができるので、インピーダンスの整合を崩すことなく測定することができる。この結果、２枚の測定基板を押圧するだけでは接触できない電子デバイスに対しても安定した接触が行え、電子デバイスの全数評価が可能となり、開発期間の短縮、歩留まりの向上によるコスト低減が可能となる。
【００４３】
これに加え、本実施の形態では、スペーサ板４の一方の面に３本のリードＲが配置され、スペーサ板４の他方の面に２本のリードＲが配置され、かつスペーサ板４の一方の面に配置された１本のリードＲ２が他の２本のリードＲ１，Ｒ３から外側へ外れるレーザダイオード１４であっても、当該外側へ外れるリードＲ２を第１の測定基板５のスペーサ板４に配置することで、測定基板の導体Ｐとは別のスリット７に膨出している導体（導電シート８）に接触させることができる。この結果、５本のリードＲが五角形の各対角に配置されるレーザダイオード１４に対しても接触を可能にすることができる。
【００４４】
なお、上述した実施の形態によれば、第１の測定基板５を第１押圧面１１に密着させるための密着手段Ｕとしてネジ２５を用いる構成としたが、これに限定されず、例えば、図８に示すように、スペーサ板４における第１の測定基板５に対面する一方面に突起部３５が形成された構成としてもよい。これにより、蓋体３と本体２とが第１，第２の測定基板５，６をスペーサ板４に向けて押圧したときに、突起部３５が第１の測定基板５を押え付けることでこの第１の測定基板５を第１押圧面１１に密着させる。この突起部３５は、溝Ｍに沿って複数個が形成されても、凸条で形成されてもよい。
【００４５】
また、上述した実施の形態によれば、第１，第２の測定基板５，６のうちスリット７が設けられるのは、本体２側に位置する第１の測定基板５としたが、蓋体３側に位置する第２の測定基板６にスリット７が設けられた構成としてもよい。その場合、導電シート８は、第２の測定基板６と第２押圧面１３との間に設けられる。
【００４６】
次に、本発明によるテストフィクスチャの第２の実施の形態を説明する。
図９は６本のリードを有する電子デバイスに対応したスペーサ板を備える第２の実施の形態に係るテストフィクスチャの要部断面図である。なお、以下の各実施の形態において、図１〜図８に示した部材と同等の部材には同一の符号を付し、重複する説明は省略するものとする。
このテストフィクスチャは、６本のリードＲ（リードＲ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４，Ｒ５，Ｒ６）が導出されるレーザダイオード１４Ａを保持してその電気特性を測定する。したがって、スペーサ板４Ａの一方の面に形成された２本の溝Ｍ１，Ｍ３と、スペーサ板４Ａの他方の面に形成された２本の溝Ｍ４，Ｍ６と、スペーサ板４Ａの一方の面にスリット７に沿って形成され一方の面に形成された２本の溝Ｍ１，Ｍ３より突出して配置された１本の溝Ｍ２と、スペーサ板４Ａの他方の面にスリット７に沿って形成され他方の面に形成された２本の溝Ｍ４，Ｍ６より突出して配置された１本の溝Ｍ５とを備えている。
【００４７】
このテストフィクスチャによれば、スペーサ板４Ａの両面に配置されたそれぞれ１本のリードＲ２，Ｒ５が他の２本のリードＭから外側へ外れるレーザダイオード１４Ａであっても、当該外側へ外れるリードＲ２，Ｒ５が第１，第２の測定基板５，６のそれぞれに設けたスリット７，７に配置され、導電シート８，８を介しての接触が可能となる。この結果、６本のリードＲが六角形の各対角に配置されるレーザダイオード１４Ａに対しても接触を可能にすることができる。
【００４８】
次に、本発明によるテストフィクスチャの第３の実施の形態を説明する。
図１０は分割された測定基板が用いられる第３の実施の形態に係るテストフィクスチャの要部斜視図である。
このテストフィクスチャは、第１の測定基板５Ａ，５Ａが２枚に分割されている。したがって、リードＲ２は、第１の測定基板５Ａ，５Ａの間に形成される間隙３１に配置されて導電シート８に接触される。
【００４９】
このテストフィクスチャによれば、間隙３１の幅を任意に設定することができる。
【００５０】
次に、本発明によるテストフィクスチャの第４の実施の形態を説明する。
図１１はスリットが断面Ｖ字形状に形成される第４の実施の形態に係るテストフィクスチャの要部断面図である。
このテストフィクスチャは、第１の測定基板５Ｂに形成されるスリット７Ａが断面Ｖ字状に形成される。一方、スペーサ板４ＢにはリードＲ２を保持する溝Ｍ２が形成されず、代わりに凸条３２が設けられている。したがって、リードＲ２は、凸条３２に押圧されて、断面Ｖ字状のスリット７Ａに押し込められるようになっている。
【００５１】
このテストフィクスチャによれば、リードＲ２と導電シート８との接触性を良好にすることができる。
【００５２】
次に、本発明によるテストフィクスチャの第５の実施の形態を説明する。
図１２はスリットに対向する押圧面に凸部の設けられた第５の実施の形態に係るテストフィクスチャの要部断面図である。
このテストフィクスチャは、スリット７に対向する第１押圧面１１に凸部３３が形成されている。凸部３３は、スリット７に沿って複数個が形成されても、凸条で形成されてもよい。この凸部３３が設けられることで、導電シート８は通常状態においても凸部３３に背面が押圧されてスリット７内へ膨出するようになっている。
【００５３】
このテストフィクスチャによれば、導電シート８が確実にスリット７内へ突出し、リードＲ２と導電シート８との接触性を一層良好にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明によるテストフィクスチャを示す側面図である。
【図２】同平面図である。
【図３】図１における蓋体を開放した状態を示すＡ−Ａ矢視図である。
【図４】図１における蓋体を開放した状態を示すＢ−Ｂ矢視図である。
【図５】（ａ）上側から見たスペーサ板を示す斜視図である。 （ｂ）下側から見たスペーサ板を示す斜視図である。
【図６】スペーサ板がリード間に挿入されて測定基板に挟まれる電子デバイスの斜視図である。
【図７】スペーサ板が挿入され測定基板を介して本体と蓋体とに挟まれたリードの断面図である。
【図８】密着手段としての突起部が設けられたスペーサ板が挿入され測定基板を介して本体と蓋体とに挟まれたリードの断面図である。
【図９】第２の実施の形態に係るテストフィクスチャの要部断面図である。
【図１０】第３の実施の形態に係るテストフィクスチャの要部斜視図である。
【図１１】第４の実施の形態に係るテストフィクスチャの要部断面図である。
【図１２】第５の実施の形態に係るテストフィクスチャの要部断面図である。
【符号の説明】
【００５５】
１…テストフィクスチャ
２…本体
３…蓋体
４…スペーサ板
５，６…第１，第２の測定基板
７…スリット
８…導電シート
１１…第１押圧面
１３…第２押圧面
１４…レーザダイオード（電子デバイス）
１４ａ…一端面
１７…位置決め孔（位置決め手段）
１８…位置決めピン（位置決め手段）
Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４，Ｍ５…溝
Ｐ…導体
Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４，Ｒ５…リード
Ｔ…押圧手段
Ｕ…密着手段
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一端面（１４ａ）から複数のリード（Ｒ）を導出させた電子デバイス（１４）の電気特性を測定するために導体（Ｐ）を前記各リードに接触させるテストフィクスチャ（１）であって、
前記リードの間に挿入され前記各リードの直径方向の一部分を挿入する溝（Ｍ）が前記リードに沿って両面に形成されたスペーサ板（４）と、
前記リードを挟んで配置されるとともにそれぞれ一方の面に前記各リードに接触する前記導体が形成された第１，第２の測定基板（５，６）と、
前記第１，第２の測定基板の少なくとも一方の測定基板に設けられ所定の前記リードに対応して切り欠かれたスリット（７）と、
前記スリットの設けられた測定基板の他方の面側に設けられ該測定基板を密着させることで該スリット内に一部分が膨出する導電シート（８）と、
前記第１，第２の測定基板を前記スペーサ板に向けて押圧して前記導体と前記各リードとを接触させる押圧手段（Ｔ）と、
を具備することを特徴とするテストフィクスチャ。
【請求項２】
一端面（１４ａ）から複数のリード（Ｒ）を導出させた電子デバイス（１４）の電気特性を測定するために導体（Ｐ）を前記各リードに接触させるテストフィクスチャ（１）であって、
第１押圧面（１１）を有した本体（２）と、
前記本体に取り付けられ前記第１押圧面に対面する第２押圧面（１３）を有した蓋体（３）と、
前記リードの間に挿入され前記各リードの直径方向の一部分を挿入する溝（Ｍ）が前記リードに沿って両面に形成され位置決め手段（１７，１８）によって位置決めされて前記本体と前記蓋体との間で前記押圧面に平行に挟まれるスペーサ板（４）と、
前記本体と前記スペーサ板との間及び前記蓋体と前記スペーサ板との間に設けられ前記リードに接触する前記導体の形成された第１，第２の測定基板（５，６）と、
前記第１，第２の測定基板の少なくとも一方の測定基板に設けられ所定の前記リードに対応して切り欠かれたスリット（７）と、
前記スリットの設けられた測定基板と該測定基板に対面する押圧面との間に設けられた導電シート（８）と、
前記スリットの設けられた測定基板を前記対面する押圧面に密着させて該スリット内に前記導電シートの一部分を膨出させる密着手段（Ｕ）と、
を具備し、前記蓋体と前記本体とが前記第１，第２の測定基板を前記スペーサ板に向けて押圧することによって前記導体と前記各リードとを接触させることを特徴とするテストフィクスチャ。
【請求項３】
５本の前記リード（Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４，Ｒ５）が導出される前記電子デバイスの電気特性を測定する請求項１又は２記載のテストフィクスチャであって、
前記スペーサ板の一方の面に形成された２本の前記溝（Ｍ２，Ｍ３）と、
前記スペーサ板の他方の面に形成された２本の前記溝（Ｍ４，Ｍ５）と、
前記スペーサ板の一方の面に前記スリットに沿って形成され該一方の面に形成された２本の溝より突出して配置された１本の溝（Ｍ２）と、
を具備することを特徴とするテストフィクスチャ。
【請求項４】
６本の前記リード（Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４，Ｒ５，Ｒ６）が導出される前記電子デバイスの電気特性を測定する請求項１又は２記載のテストフィクスチャであって、
前記スペーサ板の一方の面に形成された２本の前記溝（Ｍ１，Ｍ３）と、
前記スペーサ板の他方の面に形成された２本の前記溝（Ｍ４，Ｍ６）と、
前記スペーサ板の一方の面に前記スリットに沿って形成され該一方の面に形成された２本の溝より突出して配置された１本の溝（Ｍ２）と、
前記スペーサ板の他方の面に前記スリットに沿って形成され該他方の面に形成された２本の溝より突出して配置された１本の溝（Ｍ５）と、
を具備することを特徴とするテストフィクスチャ。
【請求項１】
一端面（１４ａ）から複数のリード（Ｒ）を導出させた電子デバイス（１４）の電気特性を測定するために導体（Ｐ）を前記各リードに接触させるテストフィクスチャ（１）であって、
前記リードの間に挿入され前記各リードの直径方向の一部分を挿入する溝（Ｍ）が前記リードに沿って両面に形成されたスペーサ板（４）と、
前記リードを挟んで配置されるとともにそれぞれ一方の面に前記各リードに接触する前記導体が形成された第１，第２の測定基板（５，６）と、
前記第１，第２の測定基板の少なくとも一方の測定基板に設けられ所定の前記リードに対応して切り欠かれたスリット（７）と、
前記スリットの設けられた測定基板の他方の面側に設けられ該測定基板を密着させることで該スリット内に一部分が膨出する導電シート（８）と、
前記第１，第２の測定基板を前記スペーサ板に向けて押圧して前記導体と前記各リードとを接触させる押圧手段（Ｔ）と、
を具備することを特徴とするテストフィクスチャ。
【請求項２】
一端面（１４ａ）から複数のリード（Ｒ）を導出させた電子デバイス（１４）の電気特性を測定するために導体（Ｐ）を前記各リードに接触させるテストフィクスチャ（１）であって、
第１押圧面（１１）を有した本体（２）と、
前記本体に取り付けられ前記第１押圧面に対面する第２押圧面（１３）を有した蓋体（３）と、
前記リードの間に挿入され前記各リードの直径方向の一部分を挿入する溝（Ｍ）が前記リードに沿って両面に形成され位置決め手段（１７，１８）によって位置決めされて前記本体と前記蓋体との間で前記押圧面に平行に挟まれるスペーサ板（４）と、
前記本体と前記スペーサ板との間及び前記蓋体と前記スペーサ板との間に設けられ前記リードに接触する前記導体の形成された第１，第２の測定基板（５，６）と、
前記第１，第２の測定基板の少なくとも一方の測定基板に設けられ所定の前記リードに対応して切り欠かれたスリット（７）と、
前記スリットの設けられた測定基板と該測定基板に対面する押圧面との間に設けられた導電シート（８）と、
前記スリットの設けられた測定基板を前記対面する押圧面に密着させて該スリット内に前記導電シートの一部分を膨出させる密着手段（Ｕ）と、
を具備し、前記蓋体と前記本体とが前記第１，第２の測定基板を前記スペーサ板に向けて押圧することによって前記導体と前記各リードとを接触させることを特徴とするテストフィクスチャ。
【請求項３】
５本の前記リード（Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４，Ｒ５）が導出される前記電子デバイスの電気特性を測定する請求項１又は２記載のテストフィクスチャであって、
前記スペーサ板の一方の面に形成された２本の前記溝（Ｍ２，Ｍ３）と、
前記スペーサ板の他方の面に形成された２本の前記溝（Ｍ４，Ｍ５）と、
前記スペーサ板の一方の面に前記スリットに沿って形成され該一方の面に形成された２本の溝より突出して配置された１本の溝（Ｍ２）と、
を具備することを特徴とするテストフィクスチャ。
【請求項４】
６本の前記リード（Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４，Ｒ５，Ｒ６）が導出される前記電子デバイスの電気特性を測定する請求項１又は２記載のテストフィクスチャであって、
前記スペーサ板の一方の面に形成された２本の前記溝（Ｍ１，Ｍ３）と、
前記スペーサ板の他方の面に形成された２本の前記溝（Ｍ４，Ｍ６）と、
前記スペーサ板の一方の面に前記スリットに沿って形成され該一方の面に形成された２本の溝より突出して配置された１本の溝（Ｍ２）と、
前記スペーサ板の他方の面に前記スリットに沿って形成され該他方の面に形成された２本の溝より突出して配置された１本の溝（Ｍ５）と、
を具備することを特徴とするテストフィクスチャ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２００６−１２６１３８（Ｐ２００６−１２６１３８Ａ）
【公開日】平成１８年５月１８日（２００６．５．１８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００４−３１８１７４（Ｐ２００４−３１８１７４）
【出願日】平成１６年１１月１日（２００４．１１．１）
【出願人】（００００００５７２）アンリツ株式会社 (838)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年５月１８日（２００６．５．１８）
【国際特許分類】
【出願日】平成１６年１１月１日（２００４．１１．１）
【出願人】（００００００５７２）アンリツ株式会社 (838)
【Ｆターム（参考）】
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