【課題】 半導体チップの実装基板への実装時の影響を精度良く検査できる半導体装置を提供することにある。
【解決手段】 半導体装置は、半導体基板１と、前記半導体基板１に形成されたチップ領域１０と、前記チップ領域１０に形成された電極１２と、前記半導体基板１に形成され、前記チップ領域１０と離間して形成されたチップ検査領域２０と、前記チップ検査領域２０に形成され、前記電極１２と電気的に接続された検査用電極２２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の特性測定・選別を実施して不良品とされたものの中には、特性測定時に測定用端子が電子部品の外部電極に適正に接触しなかったことが原因となっているものもある。このように、真の不良でない電子部品が廃棄されるのを防止するため、再測定を行なうが、１回目の選別で不良とされた電子部品すべてを再測定すると能率が悪い。
【解決手段】 選別工程１４において不良品とされた電子部品のうち、測定工程１１での測定データから判断して、測定用端子の外部電極への接触不良が原因であると判断できる電子部品を選び出すように再測定要否判定工程１７を実施し、ここで選び出された電子部品についてのみ、再び、測定工程１１へと送る。 （もっと読む）

【課題】 電子デバイスの本体を密着させた状態でリードと確実にコンタクトする。
【解決手段】 コンタクト装置１は、絶縁性の第１基板１２と第２基板１３を備えて概略構成される。第１基板１２は、電子デバイス１のリード２のピッチに対応するスルーホール１４を有し、このスルーホールから配線パターン１５が形成される。第２基板１３は、スルーホール１４へのリード挿入時にスルーホール１４と同等位置に貫通穴１６を有する。電子デバイス１のリード２を各々対応するスルーホール１４と貫通穴１６に挿入した状態で第１基板１２と第２基板１３を基板平面上で相対移動させ、電子デバイス１のリード２をスルーホール１４に押圧接触して電子デバイス１とのコンタクトを取る。 （もっと読む）

【課題】設備コストを低減できるとともに、計測処理効率を高め計測処理の高速化を実現できる自動計測装置を提供する。
【解決手段】１つの測定ユニットＵ１の治具１４Ａに取り入れられたデバイスＤの電気的特性の一部分が専用計測器２６により計測される。デバイスＤの電気的特性であって専用計測器２６で計測される電気的特性の一部分とは異なる他の部分が単数又は複数の汎用計測器３０により計測される。これにより、汎用計測器３０を設けた分だけ自動計測装置１０の整備コストを低減することができる。また、専用計測器２６と汎用計測器３０とによりデバイスＤの電気的特性の計測内容を分担させることにより、各計測器２６、３０の計測処理効率を高めることができ、計測処理の高速化を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】
熱センサを用いることなく半導体電力変換器の電力半導体スイッチング素子の劣化状態を推定し、推定結果を表示する。
【解決手段】
本発明の電力変換器は、電力変換器の入力電流もしくは出力電流から電力半導体スイッチング素子の温度変動分を推定する温度変動幅推定器と、該温度変動幅推定器出力値から基準温度差の熱疲労サイクル回数に換算する熱疲労サイクル回数換算器と、熱サイクル回数から電力半導体スイッチング素子の劣化度を算出し、電力変換器の保守管理者もしくは所有者に通知する通知システムとを有する。 （もっと読む）

【課題】 測定装置の切替えを迅速に行えるようにする。
【解決手段】 切替手段１２５６、１２５８に接続されている複数の測定手段を切り替えて、半導体素子である被測定素子１０の複数種類の電気特性を測定する際に、被測定素子を第２の測定手段から切り離し第１の測定手段に接続し、次いで、電圧を第１の測定手段により被測定素子に切替手段を通じて印加して第２の測定手段の出力電圧を合わせる。そして、被測定素子１０を第１の測定手段から切り離して第２の測定手段に接続して測定する。 （もっと読む）

【課題】 水を利用して応答性及び精度に優れた電子部品の温度制御装置を実現する。
【解決手段】 被検査デバイス５０と接触して互いに熱伝達を行う中空の熱交換ブロックアセンブリ１０であって、被検査デバイス５０との接触領域の一部に熱交換ブロックアセンブリ１０の内外を連通する開口部１１Ａが形成された熱交換ブロックアセンブリ１０と、熱交換ブロックアセンブリ１０の中空部１２に第１流路２１を介して接続され少なくとも冷却用液体が供給可能な流体供給源２０と、流体供給源２０から中空部１２への流体供給量を調整する制御バルブ２２と、熱交換ブロックアセンブリ１０の中空部１２に第２流路３１を介して接続され中空部１２の真空引きを行う真空源３０と、制御バルブ２２の流量と真空源３０の真空引きの程度の少なくとも一方を制御可能なコントローラ４０とを備えた温度制御装置。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体チップの試験を行う際、チップ電極と試験装置の接触子との接触点を増加させて接触抵抗を低下させるとともに、連続して行うため、チップ裏面を損傷させるような溶融痕を除去するなどのメンテナンスを不要とする。
【解決手段】半導体素子１の電極を形成する材料のバルクの弾性係数より低い弾性係数を有し、ほぼ平坦な面を有する外形に形成して導電性繊維の集合体６１を接触子とすることでチップ電極のキズや接触子の溶融痕の発生を防ぎ、連続試験を可能とする。 （もっと読む）

【目的】本発明は、モジュールの試験を行うモジュール試験方法およびモジュール試験装置に関し、多数のモジュールの試験を簡単な装置で簡易かつ迅速に行うことを目的としている。
【構成】 試験対象のモジュールを装着した専用基板を、持ち上げて搬送するステップと、モジュールを装着した専用基板を搬送してソケットに位置付けた状態で、専用基板のパッド部を当該ソケットのパッド部に押し付けるステップと、押し付けた状態でソケットに接続された試験装置でモジュールの試験を行うステップと、試験を終了後に、専用基板を持ち上げて所定場所に搬送して置くステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】 短時間で容易にプローブのごみ取り、研磨が可能なオートハンドラを実現する。
【解決手段】 プローブカードに対向してコンタクトプッシャーが配置されるオートハンドラにおいて、
通常のデバイス検査時には所定の検査動作ストロークで動作し研磨時には検査動作ストロークから研磨用テープの厚さ分が差し引かれた研磨動作ストロークで動作するコンタクトプッシャーを具備したことを特徴とするオートハンドラである。 （もっと読む）

【課題】高速処理が可能な電子デバイス用のチップ部品用のテスタにおいて、一定時間に一定量のチップ部品の検査測定と選別を行なう装置とその方法。
【解決手段】縦列と横行の区分に分けられたチップ部品の挿入穴の空いたテストプレートと、前記テストプレートを移動して前記挿入穴の位置と一致する区分に圧縮空気の噴出口を配設した噴出口板と、検査と測定によって性能と特性に応じて分類指定された噴出口の位置に移動した時に圧縮空気にてチップ部品をテストプレートから排出するための空圧制御をするための電磁弁と、排出されたチップ部品を指定された容器に選別収納する部品容器とを具備する電子デバイスのチップ部品用の検査と測定及び選別装置。 （もっと読む）

【課題】 温度環境に対する電子デバイスの性能評価を行う環境試験装置において、エアーの吹き出しに基づく騒音を低減すると共に電子デバイスの性能評価の精度を向上できるようにする。
【解決手段】 載置面１５ａに配された電子デバイス１７を覆い、前記載置面１５ａと共に前記電子デバイス１７を含む中空の主空間Ｓ１を形成する主蓋体４５と、該主蓋体４５を覆い、前記載置面１５ａと共に前記主蓋体４５を含む中空の補助空間Ｓ２を形成する補助蓋体ユニット４７と、該補助蓋体ユニット４７の外方側から前記主蓋体４５の内側の主空間Ｓ１に所定温度のエアーを供給する配管部５７とを備えることを特徴とする環境試験装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】超狭ピッチを維持しつつ寿命が長く精度の高いコンタクトプローブを提供すること。
【解決手段】検査対象物を電気的に検査する際に該検査対象物に直接接続する複数の梁状のカンチレバー２を有したコンタクトプローブであって、カンチレバー２を微小振動させる圧電素子４を備え、この圧電素子を駆動することによって、カンチレバー２の先端が上下動し、検査対象物の電極上の酸化皮膜などを容易に突き破り、電極との接触を確実にとることができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、複数の半導体装置のうち任意の一つを背面側からコンタクタに対して押圧しながら試験を施すことができる半導体装置の試験装置及び試験方法を提供することを課題とする。
【解決手段】
複数の半導体装置に電気的な接続を行ないながら試験を行なう。複数の半導体装置２０を支持基板２１に整列して保持する。支持基板２１を、コンタクタ２４に向けて開口した空間を内側に有するステージ２２に載置し固定する。押圧ヘッド２５は、ステージ２２の内側の空間内に配置される。支持基板２１は複数の半導体装置２０の各々の背面２０ｂをステージ２２の空間に向けて露出して保持する凹部を有する。ステージ２２は水平方向に移動可能であり、押圧ヘッド２５は垂直方向に移動可能である。 （もっと読む）

【課題】 電気的絶縁性に優れ、半導体素子などの電子部品の電気的接続および電気的特性を一括して測定検査するための高密度な検査基板を提供すること。
【解決手段】 絶縁基板１の上面に検査用端子２ａを形成するとともに絶縁基板１の下面に検査用端子２ａと電気的に接続された外部接続端子２ｂを形成してなる検査基板において、絶縁基板１の上面に、検査用端子２ａの周囲を取り囲むとともに、検査用端子２ａの上面よりも上側で内寸が最小となる最狭部６を有する絶縁性の枠部７を形成したことを特徴とする検査基板。 （もっと読む）

【課題】
従来に比べて容易に且つ確実に弾性接点のマウント部と基板の電極部間を導通接続させることが出来る接点基板及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】
弾性腕１７とマウント部１６とを有して形成されるスパイラル接触子１３が基板１０の表面電極部２０上に突起部３０を介して導通接続されている。これにより、従来のように導電性接着剤を用いる場合に比べて、簡単に且つ確実に、前記マウント部１６と表面電極部２０間を導通接続させることが出来る。また導電性接着剤を用いる場合に比べて前記マウント部１６と前記表面電極部２０間の電気抵抗も低く出来る。 （もっと読む）

【課題】 プローブ装置に備えられたプローブに振動が伝わるのを防止することができるプローブ装置及びプローブ装置を備えた荷電粒子ビーム装置を提供する。
【解決手段】 本発明に基づく一のプローブ装置２００は、試料１を載置するための載置台２を有するベース１２と、ベース１２上に配置されたプローブ駆動機構１０と、プローブ駆動機構１０に取り付けられたプローブ保持部６と、プローブ保持部６に保持されたプローブ７とを備え、載置台２に載置された試料１にプローブ７の先端を接触させるプローブ装置であって、プローブ７が、制振体１３を介してプローブ保持部６に保持されている。よって、プローブ駆動機構１０において発生しプローブ保持部６を通じてプローブ７に伝わる振動は、制振体１３によって抑制されることとなり、プローブ７に振動が伝わることを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】電子デバイス内の信号ライン振り分け変更の場合も測定用基板の設計変更が不要で、伝播可能な信号のビットレートがより高く、長寿命接点により検査設備費が安価に済むテストフィクスチャを提供する。
【解決手段】一端部から電子デバイス３のリード２が挿入されて他端部から突出する円筒形の誘電体からなる円筒体５と、円筒体から突出したリードが一端から挿入される円筒形の接点部材６と、接点部材の他端に中心導体７が挿入された伝送線路８とが、筐体４内に収納される。筐体に設けられた押圧部材９でリードを押圧すると、リードは弾性変形して先端が接点部材の貫通孔の内周面に確実に接触導通する。 （もっと読む）

【課題】接触部が充分な柔軟性を持ち、長期間の繰り返し使用に際してもダメージレスで安定して良好に接触し得るコンタクトプローブピンを提供すること。
【解決手段】このコンタクトプローブピン１０は、両端に配置される断面略円形状の接触部５ａ，５ｂ間が中間結合腕部６で結ばれた外形を持ち、外側表面に金属薄膜部８が配置されると共に、接触部５ａ，５ｂを除いた中間結合腕部６における金属薄膜部８の内側の箇所に互いに対向するように基材金属部７が配置され、且つ接触部５ａ，５ｂ及び中間結合腕部６における金属薄膜部８及び基材金属部７の内側中空部分に粘弾性体９が充填されている他、中間結合腕部６における基材金属部７の対向する一方側のものは２個のものが長さ方向で所定の距離を隔てて配置され、中間結合腕部６における粘弾性体９は基材金属部７の無い部分で露呈された構造となっている。 （もっと読む）

【課題】 電子デバイスの挿抜を繰り返しても導体パターンの損傷を抑え、リード接触時に基板の面方向に力が加わらず変形や損傷を抑えて長寿命化を実現でき、接点部材を保持するための自由度が高いテストフィクスチャを提供する。
【解決手段】 リード３を有する電子デバイス２の電気特性を測定するテストフィクスチャ１であって、リード２が配置され特性インピーダンスが所定値となるように整合された第１の伝送線路５と、第１の伝送線路５と直交する面に構成されその面上に導体パターン１０が形成された第２の伝送線路６と、第２の伝送線路６上における第１の伝送線路５に近接した一端部に設けられ、導体パターン１０と接触する一方の接触部１１を備えるとともにリード３の先端部が接触する他方の接触部１２を備えて断面略Ｌ字形をなす接点部材７とを具備する。 （もっと読む）