Fターム[2G003AA00]の内容
個々の半導体装置の試験 (15,871) | 試験対象 (2,671)
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Fターム[2G003AA00]に分類される特許
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ICソケット及びそれに使用可能なプローブピン
【課題】 ターゲットボードにボルト孔を開けなくてもソケットを固定可能であり、さらに、複数部品を互いに固定する手間の不要なICソケットを提供する。
【解決手段】 筐体(3)の貫通孔群(15)の各々に収納支持される各プローブピン(5)を、パイプ状本体(21)と、上方付勢される出没自在な可動ピン(23)と、パイプ状本体下部に設けたハンダ部(29)と、により構成する。パイプ状本体外周面にはフランジ構造(27)を設けて貫通孔に圧入してプローブピン全体を自立支持可能に構成する。したがって、筐体だけの単一部品でプローブピンを支持できる。ハンダ部は、これをターゲットボードの接続端子にハンダ付けする。したがって、ターゲットボードに固定用のボルト孔を設ける必要がない。
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バネ式パッケージングを備えた電子部品の組み立て体
【課題】 半導体デバイスのような電子部品から延びる、バネ接触要素のような細長い相互接続要素をソケット式に受容するための製品及びアセンブリの提供。
【解決手段】 ソケット基板には、電子部品から延びる細長い相互接続要素の端部を受容するための捕獲パッドが備えられる。種々の捕獲パッドの構成が開示される。ハウジングのような固定用デバイスが、電子部品をソケット基板に対して確実に位置決めする。外部デバイスに対する接続は、ソケット基板の表面に隣接する導電性トレースを介してもたらされる。ソケット基板は、支持基板によって支持することができる。特に好ましい実施例では、捕獲パッドは印刷回路板のような一次基板の上に直接に形成される。
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モジュールICのテストハンドラ用発熱補償装置
【課題】モジュールICをテストソケットに装着してテストを行うテストハンドラに使用され、テスト中のICの発熱補償を効果的に行うことのできる発熱補償装置を提供する。
【解決手段】各モジュールICの端部を押してテストソケット7に接続するバータイプのプッシュバー362を備えたプレスユニットに並列に対向設置され、内部に前記冷却流体が流動する冷気流路113、114、115が形成された一対の支持部材11と、各プッシュバーの間から冷気流路を介して供給される冷却流体を、各モジュールIC面に向けて噴射させる複数の冷却流体噴射ユニット12とを有する。この噴射ユニットの噴射方向はモジュールIC面に対して傾斜する場合と、噴射位置がIC面の中心にある場合がある。
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高周波プローブ
【課題】高周波デバイスの電気計測に用いる高周波プローブに関し、実使用と等価な状態で信号レベルの測定が可能な高周波プローブを提供する。
【解決手段】高周波プローブ本体1は、信号用探針8およびグランド用探針9がグランド−信号−グランドから成るコプレーナ線路を構成する先端部4と、同軸線路部2と、コプレーナ線路から同軸線路へインピーダンス変換する変換部3とから構成される。金属ブロック10は、信号用探針8の先端から測定周波数の1/4波長の距離Lで同軸線路部2の外周グランド導体7に結合され、被測定物51のマイクロストリップ線路24とその両側に設けられたグランド電極パッド54に共通に接触することにより、計測点での線路インピーダンスを高くする。
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ベアチップキャリアとこれを用いたベアチップの検査方法
【課題】 自動化に好適なベアチップキャリアを提供する。
【解決手段】 キャリアベース7に設けた凹部にエラストマ8を置き、更にこの上にバンプ10が設けられたコンタクトシート11を置き、コンタクトシート上に被検査物であるベアチップ9を搭載すると共に、コンタクトシート上のバンプにベアチップのパッドを当接せしめ、ベアチップを押圧部材3でエラストマ側に押圧してベアチップの所定の検査を行うためのベアチップキャリアにおいて、押圧部材を組み付けたキャリア蓋1と、キャリア蓋と押圧部材との間に設けたばね2と、キャリア蓋をキャリアベース側に固定するためキャリア蓋の側部に設けられたフック部13と、キャリアベース又はキャリアベースに固定された部材6に一端が固定された可撓性を有する一対のキャリア蓋止め部材5と、キャリア蓋止め部材に設けたキャリア蓋を係止するための係止部とで構成した。
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